Title:
ＩＣシートおよびＩＣシートの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024032318
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】ＩＣモジュールの部位に点状の衝撃が加わったときのＩＣモジュールの破壊に対する耐性を向上することができるＩＣシートとその製造方法を提供する。【解決手段】アンテナのパターンが表面に形成されたアンテナ基板１３１と、アンテナと電気的に接続する接合部を有するリードフレーム２１と、該リードフレームの一方の面に搭載されたＩＣチップ２２と、該ＩＣチップを覆う樹脂モールディング２３と、を含むＩＣモジュール２０と、を備えるＩＣインレット１３と、繊維層と粘着層を有し、リードフレームの他方の面に該粘着層で固定されたＩＣ補強材１５と、ＩＣインレットおよびＩＣ補強材を挟む様に積層された複数の樹脂シート１１、１２を備える。【選択図】図１
Inventors:
Takeshi Shinohara
Yu Kokubo
Yu Kokubo
Application Number:
JP2022135910A
Publication Date:
March 12, 2024
Filing Date:
August 29, 2022
Export Citation:
Assignee:
TOPPAN Holdings Co., Ltd.
International Classes:
G06K19/077