Title:
基板処理チャンバ用のリッドアセンブリ装置及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022525108
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、基板処理チャンバ用のリッドアセンブリ装置及び関連する方法に関する。一実装形態では、リッドアセンブリはガスマニホールドを含む。ガスマニホールドは、プロセスガスを受け取るように構成された第１のガスチャネル、ドーピングガスを受け取るように構成された第２のガスチャネル、及び洗浄ガスを受け取るように構成された第３のガスチャネルを含む。リッドアセンブリはまた、シャワーヘッドも含む。シャワーヘッドは、プロセスガスを受け取るように構成されている１つ以上の第１のガス開口部と、ドーピングガスを受け取るように構成されている１つ以上の第２のガス開口部とを含む。【選択図】図２Ｈ
Inventors:
Kumar Rankti, Hanish Kumar Panabara Rappil
Desai, Parachanto A.
Kedraya, Diwakar N.
Agarwal, Smit
Bangalore, Villadaran Sriniva Samur Tea
Nguyen, Turron
Juan, Two Pin
Desai, Parachanto A.
Kedraya, Diwakar N.
Agarwal, Smit
Bangalore, Villadaran Sriniva Samur Tea
Nguyen, Turron
Juan, Two Pin
Application Number:
JP2021554712A
Publication Date:
May 11, 2022
Filing Date:
February 26, 2020
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/31; C23C16/455
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation
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