Title:
ＭＭＩＣ集積モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5770876
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】電波の放射効率を改善すること。【解決手段】ＭＭＩＣチップ２のアンテナ１０と対向するように小キャビティ７’の底面に金属性の反射板１２を形成し、その反射板１２を囲むように複数のビア８を形成し、更にアンテナ１０を囲むように複数の接合用ボール９を配置する。【選択図】図１
Inventors:
Song Ho Jin
Tajima Takuro
Yaita Shin
Tajima Takuro
Yaita Shin
Application Number:
JP2014065090A
Publication Date:
August 26, 2015
Filing Date:
March 27, 2014
Export Citation:
Assignee:
Nippon Telegraph and Telephone Corporation
International Classes:
H01Q19/06; H01Q13/08; H01Q15/08; H01Q15/14; H01Q15/23; H01Q23/00
Domestic Patent References:
| JP2008042904A | ||||
| JP4523223B2 | ||||
| JP2008072659A | ||||
| JP10268046A | ||||
| JP2006184144A |
Attorney, Agent or Firm:
Hidekazu Miyoshi
Rie Kudo
Rie Kudo