Title:
基板処理装置及び半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5686467
Kind Code:
B2
Inventors:
村田 等
小杉 哲也
林田 晃
杉浦 忍
上野 正昭
小杉 哲也
林田 晃
杉浦 忍
上野 正昭
Application Number:
JP2010232460A
Publication Date:
March 18, 2015
Filing Date:
October 15, 2010
Export Citation:
Assignee:
株式会社日立国際電気
International Classes:
H01L21/31; H01L21/205; H05B3/00
Attorney, Agent or Firm:
Masahiro Fukuoka
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