Title:
樹脂層へのビアホールの形成方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005034595
Kind Code:
A
Inventors:
Kazuki Kobayashi
Application Number:
JP2004015003W
Publication Date:
April 14, 2005
Filing Date:
October 05, 2004
Export Citation:
Assignee:
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
International Classes:
B23K26/16; B23K26/38; B23K26/40; H05K3/00; H05K3/46; H05K3/42
Attorney, Agent or Firm:
樋口 外治
西山 雅也
青木 篤
鶴田 準一
西山 雅也
青木 篤
鶴田 準一