ピックアンドプレース機械清掃システム及び方法

Japanese Patent JP2022539774

A

自動又は手動半導体デバイスおよびダイハンドリング機械のピックアンドプレース装置及びピックアップツールの真空開口、ノズル及び接触面の規則的かつ一貫した清掃のためのデバイス、機構及び方法を開示する。清掃材料は、予設定された特性、規則的幾何学的形体及び／又は不規則な表面形態を有する１つ又は複数の中間層を持つ清掃パッド層を含むことができる。

JPH04162627	TREATMENT APPARATUS BY CHEMICAL LIQUID
WO/2005/115689	SUBSTRATE PERIPHERAL PORTION MEASURING DEVICE AND METHOD, SUBSTRATE PERIPHERAL PORTION POLISHING APPARATUS AND METHOD, AND SUBSTRATE RINSING APPARATUS AND METHOD
JP3731411	WAFER POLISHING DEVICE

Alan E. Humphrey
Brett A. Humphrey
Jerry Jay Bros
Wayne C. Smith

JP2021577924A

September 13, 2022

June 12, 2020

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International Test Solutions, Limited Liability Company

H01L21/304; B08B3/02; B08B5/04

Aoki Atsushi
Shinji Mihashi
Junichi Tsuruta
Tomohiro Nanzan
Yuichi Morimoto
Keiji Akagi

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