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Title:
ピストンリング及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7058781
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】優れた耐熱性を有し且つ基材に対する優れた密着性を有するDLC膜を備えるピストンリングの製造方法を提供する。【解決手段】本開示に係るピストンリングの製造方法は以下の工程を含む。(A)密度1.70g/cm3以上の炭素材料で構成されたカソードにアーク電流を付与することによって炭素材料をイオン化させる工程。(B)水素原子が実質的に存在しない環境下、バイアス電圧を印加することによってピストンリング用の基材の表面にDLC膜を形成する工程。(A)工程を継続して実施した後、(A)工程を中断し、その後、(A)工程を再開することを繰り返すことによって、波長550nmの光を使用して測定される消衰係数が0.1~0.4であり且つナノインデンテーション硬さが16~26GPaであるDLC膜を形成する。【選択図】図1

Inventors:
Shinohara Shoro
Application Number:
JP2021057342A
Publication Date:
April 22, 2022
Filing Date:
March 30, 2021
Export Citation:
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Assignee:
Riken Co., Ltd.
International Classes:
F16J9/26; F02F5/00
Domestic Patent References:
JP2014062326A2014-04-10
JP2002285328A2002-10-03
JP2020200803A2020-12-17
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshiki Kuroki
Yohei Suzuki