Title:
プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および、半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024042803
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】クリーニング時間を短縮することができるプラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および、半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態によるプラズマ処理装置は、チャンバと、複数の直流電源と、制御部と、を備える。個別に制御可能な複数の直流電源は、チャンバの上部および側壁に設けられる。制御部は、互いに独立に直流電圧を印加するように、複数の直流電源を制御する。【選択図】図１
Inventors:
Toshiyuki Sasaki
Application Number:
JP2022147666A
Publication Date:
March 29, 2024
Filing Date:
September 16, 2022
Export Citation:
Assignee:
Kioxia Corporation
International Classes:
H01L21/3065; H01L21/336; H05H1/46; H10B43/27
Attorney, Agent or Firm:
Manabu Miyajima
Takeshi Sekine
Akira Akaoka
Kouki Naruse
Takeshi Sekine
Akira Akaoka
Kouki Naruse
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