Title:
めっき装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7233588
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】基板に形成されるめっき膜の均一性を向上させることができるめっき装置を提案する。【解決手段】めっき装置は、基板ホルダに保持された基板とアノードとの間の領域内の第１位置に配置された第１電位センサと、前記基板ホルダに保持された基板と前記アノードとの間の領域外の第２位置に配置された第２電位センサと、前記第２位置と異なる位置であって前記基板ホルダに保持された基板と前記アノードとの間の領域外の第３位置に配置された第３電位センサと、を有する。めっき装置は、前記第１位置と前記第２位置との電位差である第１電位差と、前記第２位置と前記第３位置との電位差である第２電位差とを測定し、前記第１電位差と前記第２電位差との差に基づいて前記めっき膜の膜厚を測定する。【選択図】図４
Inventors:
Tadashi Shimoyama
Ryosuke Hiwatari
Ryosuke Hiwatari
Application Number:
JP2022077347A
Publication Date:
March 06, 2023
Filing Date:
May 10, 2022
Export Citation:
Assignee:
Ebara Corporation
International Classes:
C25D21/12; C25D7/12; C25D17/06; C25D17/10
Domestic Patent References:
| JP2003013297A | ||||
| JP2003268599A | ||||
| JP2006328537A | ||||
| JP2006342403A | ||||
| JP2007270320A | ||||
| JP2010065289A |
Attorney, Agent or Firm:
Toru Miyamae
Yukio Kanegae
Makoto Watanabe
Obata Tosho
Yukio Kanegae
Makoto Watanabe
Obata Tosho