Title:
ポリアリーレンエーテル樹脂、ポリアリーレンエーテル樹脂の製造方法、硬化性樹脂材料、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5835528
Kind Code:
B1
Abstract:
硬化物における耐熱性、耐熱分解性、耐湿耐半田性、難燃性及び誘電特性の諸物性に優れるポリアリーレンエーテル樹脂とその製造方法、硬化性樹脂材料とその硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。分子構造中にポリアリーレンエーテル構造（α）を有し、前記ポリアリーレンエーテル構造（α）中の芳香核の少なくとも一つがナフタレン骨格を有するものであり、かつ、前記ポリアリーレンエーテル構造（α）中の芳香核の少なくとも一つが、その芳香核上に下記構造式（１）（ｘ及びｙは芳香核との結合点であり、互いに隣接した炭素原子に結合する。）で表される構造部位（β）又は下記構造式（２）（式中のＯ＊原子とＣ＊原子はＡｒ１で表される芳香核の隣接した炭素原子にそれぞれ結合する。）で表される構造部位（γ）を有することを特徴とするポリアリーレンエーテル樹脂。
Inventors:
Kazuo Arita
Tomohiro Shimono
Watanabe wound
Tomohiro Shimono
Watanabe wound
Application Number:
JP2015514276A
Publication Date:
December 24, 2015
Filing Date:
December 18, 2014
Export Citation:
Assignee:
DIC Corporation
International Classes:
C08G14/073; C08G65/48; C08J5/24; H05K1/03
Domestic Patent References:
| JP2004182814A | 2004-07-02 | |||
| JP2004238412A | 2004-08-26 | |||
| JP2012087103A | 2012-05-10 | |||
| JP2004182814A | 2004-07-02 | |||
| JP2004238412A | 2004-08-26 | |||
| JP2012087103A | 2012-05-10 | |||
| JP2007262013A | 2007-10-11 |
Foreign References:
| WO1999042523A1 | 1999-08-26 | |||
| WO2012002119A1 | 2012-01-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Kono Tsuyo
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