樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板

Japanese Patent JP2024022280

A

【課題】放熱性（厚み方向の熱伝導性と熱抵抗）と柔軟性・靭性とに優れた、フィラー含有ポリイミド層を有する樹脂フィルムを提供する。【解決手段】ポリイミド及び熱伝導性フィラーを含有するフィラー含有ポリイミド層を、少なくとも１層有する樹脂フィルムであって、前記ポリイミドは、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物またはビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導される酸無水物残基を全酸無水物残基に対して５０モル％以上含有し、また、ベンゼン環を２以上有するジアミン化合物から誘導されるジアミン残基を全ジアミン残基に対して３０モル％以上含有し、前記樹脂フィルムは、1ｃｍ２単位面積当たりの厚み方向熱抵抗率が０．２Ｋ／Ｗ以下であるとともに、２０ｍｍ幅で測定した端裂抵抗が０．６Ｎ以上であることを特徴とする樹脂フィルム。【選択図】なし

JP7193039	Prepreg, its manufacturing method, and compact
JP3243963	POLYIMIDE SILOXANE COMPOSITION
JP2002003724	INSULATING MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Hongyuan Wang
Toshihiro Morimoto
Tomoya Ikeda

JP2022125743A

February 16, 2024

August 05, 2022

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Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd.

C08L79/08; B32B15/08; B32B27/18; B32B27/34; C08G73/10; C08K3/22; C08K3/28; C08K3/38; H05K1/03

Kazuya Sasaki
Eiichi Sano
Katsumi Hara
Shuji Hisamoto
Natsuko Sasaki

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