Title:
樹脂供給装置、樹脂成形システム、及び、樹脂成形品の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7135186
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】樹脂材料の補給頻度の低減が可能な樹脂供給装置を構成する。【解決手段】柱状の複数の樹脂材料Ｔの貯留が可能な複数の樹脂貯留部２と、樹脂貯留部２に貯留されている樹脂材料Ｔを受け取り、向きを揃えて送り出す樹脂搬送機構４と、複数の樹脂搬送機構４から送り出された樹脂材料Ｔを順次受け入れて直線状に並ぶ整列状態で保持するフィードガイド部５と、フィードガイド部５のそれぞれから樹脂材料を受け入れる複数の受給ポジションＰｘと、受け入れた樹脂材料Ｔを送り出す共通の送出ポジションＰｙとの間で移動可能なシフトガイド部６と、送出ポジションＰｙにおいて、シフトガイド部６に受け入れた樹脂材料Ｔを送出口に向けて送り出す送出機構７と、を備えている。【選択図】図１
Inventors:
Shuhei Yoshida
Application Number:
JP2021150276A
Publication Date:
September 12, 2022
Filing Date:
September 15, 2021
Export Citation:
Assignee:
towa corporation
International Classes:
B29C45/18; B29C31/00; B29C45/02; B29C45/76; H01L21/56
Domestic Patent References:
| JPH08504697A | 1996-05-21 | |||
| JPH10113929A | 1998-05-06 | |||
| JP3132439U | 2007-06-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation r&c