Title:
はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6643744
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】経時変化が起きにくく、溶融はんだの濡れ性に優れ、高い機械的特性を有し、かつ、はんだの濡れ速度が高められたはんだペーストを提供する。【解決手段】特定のはんだ粉末とフラックスとを含有する、はんだペーストを採用する。はんだ粉末は、Ａｓ：２５〜３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも一種、並びに残部Ｓｎからなる合金組成を有し、（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金を含む。フラックスは、チキソ剤と、芳香族グアニジン化合物と、ロジンと、有機酸と、溶剤とを含む。２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１）０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）【選択図】なし
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Inventors:
River saki Hiroyuki
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Application Number:
JP2019098663A
Publication Date:
February 12, 2020
Filing Date:
May 27, 2019
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/363; B23K35/26; C22C13/00; C22C13/02
Domestic Patent References:
| JP2013173156A | ||||
| JP2017108008A | ||||
| JP2011136365A | ||||
| JP2014100737A | ||||
| JP6521160B1 | ||||
| JP2015098052A | ||||
| JP2002224881A | ||||
| JP2017192987A | ||||
| JP6489274B1 | ||||
| JP6390989B1 | ||||
| JP2001212692A |
Foreign References:
| WO2016076220A1 | ||||
| WO2013187363A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Shu Oikawa
Mitsunaga Igarashi
Emi Hattori
Mitsunaga Igarashi
Emi Hattori