Title:
基板ウェーハの製造方法、及び基板ウェーハ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6844733
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】反りを有し且つナノトポグラフィが良好な基板ウェーハを製造できる基板ウェーハの製造方法を提供すること。【解決手段】第一主面及び第二主面を有するウェーハを準備すること、第二主面上に平坦化樹脂層を形成すること、平坦化樹脂層を基準面として吸着保持した状態で、第一加工として第一主面を研削又は研磨すること、ウェーハから平坦化樹脂層を除去すること、第一加工した第一主面を吸着保持した状態で、第二加工として第二主面を研削又は研磨すること、第二加工した第二主面を吸着保持した状態で、第三加工として第一主面を更に研削又は研磨すること、及び第三加工した第一主面を吸着保持した状態で、第四加工として第二主面を更に研削又は研磨して、基板ウェーハを得ることを含み、第一加工及び／又は第三加工においてウェーハが中凹状又は中凸状の厚み分布を持つように加工を行う基板ウェーハの製造方法。【選択図】図１
Inventors:
Ryo Taga
Yuki Tanaka
Yuki Tanaka
Application Number:
JP2020088949A
Publication Date:
March 17, 2021
Filing Date:
May 21, 2020
Export Citation:
Assignee:
Shin-Etsu Semiconductor Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/304; B24B1/00; B24B7/04; B24B37/005
Domestic Patent References:
| JP2018074018A | ||||
| JP2011077508A | ||||
| JP2010034461A | ||||
| JP2015008247A | ||||
| JP2008140856A | ||||
| JP2017210396A |
Attorney, Agent or Firm:
Mikio Yoshimiya
Toshihiro Kobayashi
Toshihiro Kobayashi