Title:
熱制御される蓋スタック構成要素
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023521897
Kind Code:
A
Abstract:
例示的な基板処理システムが、移送領域を画定するチャンバ本体を含んでよい。該システムは、チャンバ本体上に載置された蓋プレートを含んでよい。該蓋プレートは、該蓋プレートを貫通する第１の複数の開口部、及び該蓋プレートを貫通する第２の複数の開口部を画定してよい。該システムは、蓋プレートを貫通して画定される第１の複数の開口部の数と等しい複数の蓋スタックを含んでよい。該複数の蓋スタックの各蓋スタックは、チョークプレートの第１の表面に沿って蓋プレート上に載置されたチョークプレートを含んでよい。該チョークプレートは、第１の複数の開口部のうちの関連付けられた開口部と軸方向に整列した第１の開口部を画定してよい。該チョークプレートは、第２の複数の開口部のうちの関連付けられた開口部と軸方向に整列した第２の開口部を画定してよい。【選択図】図５
Inventors:
Chandrasekhar, Shiva
Rada Krishnan, Satish
Hilyanaiah, Rajat Kumar Lakenahalli
Calcekar, Willen
Prabhakar, Vinay
Rada Krishnan, Satish
Hilyanaiah, Rajat Kumar Lakenahalli
Calcekar, Willen
Prabhakar, Vinay
Application Number:
JP2022562706A
Publication Date:
May 25, 2023
Filing Date:
April 12, 2021
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/677; C23C16/44; H01L21/205; H01L21/31
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation
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