Title:
ウェハチャックの洗浄方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024019225
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】微小な異物をウェハチャック表面から除去するウェハチャック洗浄方法及び装置を提供する。【解決手段】ウェハチャック洗浄装置１は、チャック表面２１を研削する砥石３と、チャック表面２１に洗浄流体を吐出するノズル４と、を備えている。砥石３が、チャック表面２１を異物ごと削ぎ落とし、さらに洗浄流体でチャック表面２１を洗い流すことにより、チャック表面２１の異物を除去することができる。【選択図】図３
Inventors:
Takayuki Yagi
Kenji Igarashi
Kenji Igarashi
Application Number:
JP2023200766A
Publication Date:
February 08, 2024
Filing Date:
November 28, 2023
Export Citation:
Assignee:
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
International Classes:
B24B55/06; B23Q11/00; B24B41/06; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Takamitsu Shimizu