Title:
ウェーハの研削方法および研削装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024011312
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】加工品質を保ちながら、研削砥石の摩耗を抑える。【解決手段】スピンドルモータ７３の負荷電流値、研削砥石７７あるいは面取り砥石等の砥石の荷重値、および／または、砥石の移動量等に基づいて、自生発刃促進研削工程と自生発刃抑制研削工程とを切り換えながら、研削を実施する。したがって、自生発刃促進研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、研削砥石７７からの砥粒の脱落を少なくして、研削砥石７７の磨耗量を抑制することができる。また、自生発刃抑制研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、研削砥石７７に供給される流体を節約すること、および、研削時間を短縮することができるとともに、ウェーハ１００の加工品質を高めることができる。したがって、加工品質を保ちながらも、研削砥石７７の摩耗を抑えて、研削ホイール７５の交換頻度を少なくすることができる。【選択図】図１
Inventors:
Yohei Gokita
Application Number:
JP2022113215A
Publication Date:
January 25, 2024
Filing Date:
July 14, 2022
Export Citation:
Assignee:
Disco Co., Ltd.
International Classes:
B24B7/04; B24B49/16; B24B53/00; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Tokyo Alpa Patent Office
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