Title:
ウェーハの研磨方法及び研磨装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6780800
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】 前段の研磨工程で発生したウェーハの形状のバラつきを、後段の研磨工程で低減することができるウェーハの研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨を行った研磨ウェーハの形状を修正するため、水を含む研磨用組成物を連続的に供給しながら研磨布にウェーハを押し当てて修正研磨を行うウェーハの研磨方法であって、前記修正研磨を行う前の前記研磨ウェーハの形状を測定する工程と、前記測定した研磨ウェーハの形状に応じて前記研磨用組成物に含む界面活性剤の種類及び濃度を決定する工程と、前記決定した界面活性剤の種類及び濃度に基づいて調整した前記研磨用組成物を供給しながら前記修正研磨を行う工程とを有することを特徴とするウェーハの研磨方法。【選択図】図１
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Inventors:
Masaaki Ozeki
Tatsuo Abe
Michito Sato
Tatsuo Abe
Michito Sato
Application Number:
JP2020070282A
Publication Date:
November 04, 2020
Filing Date:
April 09, 2020
Export Citation:
Assignee:
Shin-Etsu Semiconductor Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/304; B24B1/00; B24B37/00; B24B49/04
Domestic Patent References:
| JP2014522098A | 2014-08-28 | |||
| JP2009267159A | 2009-11-12 | |||
| JP2009262303A | 2009-11-12 | |||
| JP2004247605A | 2004-09-02 | |||
| JP2000243733A | 2000-09-08 |
Foreign References:
| WO2014069457A1 | 2014-05-08 | |||
| WO2011135949A1 | 2011-11-03 |
Attorney, Agent or Firm:
Mikio Yoshimiya
Toshihiro Kobayashi
Toshihiro Kobayashi