電子モジュール

Japanese Patent JP2024506774

A

少なくとも１つの電子部品を収容するハウジングを含む電子モジュールが開示される。ハウジングは、熱可塑性ポリマーを含むポリマーマトリクス、およびポリマーマトリクス内に分布する複数の長尺強化用繊維を含む繊維強化ポリマー組成物を含む。ポリマー組成物は、２ＧＨｚの周波数で約４以下の比誘電率および約０．０１以下の誘電正接を示す。さらに、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０に従って約２３℃の温度で求めて、ポリマー組成物は、約２０ｋＪ／ｍ２以上のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示す。【選択図】図１

JP4537789	Cellulose acylate composition, cellulose acylate film, and benzoic acid phenyl ester compound
JPH10337971	THERMAL TRANSFER RECORDING RESIN COMPOSITION AND IMAGE RECEIVING ELEMENT
WO/2004/063282	KENAF-FIBER-REINFORCED RESIN COMPOSITION

Estep, David W
Aaron H. Johnson

JP2023534281A

February 15, 2024

December 07, 2021

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Ticona LRC

C08L101/00; C08J5/04; C08K5/13; C08K5/372; C08K5/49; C08K5/524; C08K7/02; C08K7/14; C08L23/10; C08L55/02; C08L69/00

Osamu Yamamoto
Toru Miyamae
Junichi Matsuo
Go Kajita

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