Title:
A manufacturing method of silicon compound covering oxide particles
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6241700
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明は、金属酸化物粒子の表面の少なくとも一部がケイ素化合物で被覆されたケイ素化合物被覆酸化物粒子の製造方法であり、上記ケイ素化合物被覆酸化物粒子に含まれるＳｉ−ＯＨ結合の比率を制御することによって、濡れ性及び色特性を制御することを特徴とするケイ素化合物被覆酸化物粒子の製造方法に関する。本発明によって、撥水性、撥油性又は親水性等の濡れ性の制御に加えて、反射率、モル吸光係数又は透過率のいずれかの色特性が制御されたケイ素化合物被覆酸化物粒子を提供することができる。
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Inventors:
Shinichi Enomura
Honda Daisuke
Honda Daisuke
Application Number:
JP2017531789A
Publication Date:
December 06, 2017
Filing Date:
May 25, 2017
Export Citation:
Assignee:
M Technique Co., Ltd.
International Classes:
C01G9/02; B22F1/054; B22F1/102; C01F17/00; C01G23/047; C01G49/06; C09C1/04; C09C1/24; C09C1/36; C09C3/12; C09K3/00
Domestic Patent References:
| JP2007131460A | 2007-05-31 |
Foreign References:
| WO2000042112A1 | 2000-07-20 | |||
| WO1998047476A1 | 1998-10-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Tomohiro Sakamoto
Toshio Nakamura
Ayumi Yada
Toshihiro Oishi
Toshio Nakamura
Ayumi Yada
Toshihiro Oishi