Title:
ADHESIVE RESIN COMPOSITIONS, AND LAMINATES AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS USING SAME
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2010/098155
Kind Code:
A1
Abstract:
Provided are adhesive compositions that are halogen-free and have satisfactory flame resistance without loss of adhesiveness or solder heat resistance, and laminates and flexible printed wiring boards using same.
The adhesive resin compositions comprise an epoxy resin, a thermoplastic resin, a benzoxadine compound, a halogen-free flame retardant, and a curing agent. At least one or the other of the epoxy resin or the thermoplastic resin comprises a phosphorus-containing resin. The phosphorus content in the solid portion of said adhesive resin composition is 2.5 mass% or more. It is preferable that a phosphorus-containing epoxy resin is used for said epoxy resin and a thermoplastic resin comprising 10-70 mass% of a phosphorus-containing polyester is used for said thermoplastic resin, and that the amount of benzoxadine per 100 parts of resin is 5‑25 parts by mass and the amount of halogen-free flame retardant is 1‑30 parts by weight.
Inventors:
KAIMORI, Shingo (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
改森 信吾 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
SUGAWARA, Jun (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
菅原 潤 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
MIZOGUCHI, Akira (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
溝口 晃 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
改森 信吾 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
SUGAWARA, Jun (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
菅原 潤 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
MIZOGUCHI, Akira (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
溝口 晃 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
Application Number:
JP2010/050482
Publication Date:
September 02, 2010
Filing Date:
January 18, 2010
Export Citation:
Assignee:
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES,LTD. (5-33, Kitahama 4-chome Chuo-ku, Osaka-sh, Osaka 41, 〒5410041, JP)
住友電気工業株式会社 (〒41 大阪府大阪市中央区北浜四丁目５番３３号 Osaka, 〒5410041, JP)
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. (30 Hinokigaoka, Minakuchi-cho Kouga-sh, Shiga 68, 〒5280068, JP)
住友電工プリントサーキット株式会社 (〒68 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘３０番地 Shiga, 〒5280068, JP)
KAIMORI, Shingo (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
改森 信吾 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
SUGAWARA, Jun (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
菅原 潤 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
住友電気工業株式会社 (〒41 大阪府大阪市中央区北浜四丁目５番３３号 Osaka, 〒5410041, JP)
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. (30 Hinokigaoka, Minakuchi-cho Kouga-sh, Shiga 68, 〒5280068, JP)
住友電工プリントサーキット株式会社 (〒68 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘３０番地 Shiga, 〒5280068, JP)
KAIMORI, Shingo (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
改森 信吾 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
SUGAWARA, Jun (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
菅原 潤 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
International Classes:
C09J163/00; B32B15/08; B32B27/38; C09J7/00; C09J11/00; C09J11/06; C09J167/00; C09J177/00; C09J201/02; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
NAKATA, Motomi et al. (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
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