以下、図面を参照しながら、本発明の実施� ��一形態について説明する。
 本発明の具体例として示す異方性導電フィ� ��ムは、絶縁性接着樹脂に導電性粒子が分散� ��れてなるものである。
 導電性粒子は、例えば、ニッケル、金、銅� ��の金属粒子、樹脂粒子に金めっき等を施し� ��もの、樹脂粒子に金めっきを施した粒子の� ��外層に絶縁被覆を施したもの等を用いるこ� ��ができる。ここで、導電性粒子の平均粒径� ��、導通信頼性の観点から、1~20μmとすること が好ましい。また、絶縁性接着剤樹中への導 電性粒子の分散量は、導通信頼性及び絶縁信 頼性の観点から、2~50重量%とすることが好ま� ��い。
 絶縁性接着樹脂は、応力緩和剤と、カチオ� ��重合性樹脂と、カチオン硬化剤とを、溶剤� ��溶解して得られる。
 応力緩和剤としては、ゴム系の弾性材料で� ��るポリブタジエン粒子を用いる。ポリブタ� ��エンからなるブタジエンゴム(BR)は、アクリ ルゴム(ACR)、ニトリルゴム(NBR)等に比べて反� �弾性が高いため、内部応力を多く吸収する� �とができる。また、硬化阻害を起こさない� �め、高い接続信頼性を与えることができる� �
 ポリブタジエン粒子の弾性率は、硬化後の� ��縁性接着樹脂の弾性率より小さいことが好� ��しい。具体的には、弾性率が1×10 ⁸ ~1×10 ¹⁰ dyn/cm ² であることが好ましい。応力吸収粒子の弾性 率が1×10 ⁸ dyn/cm ² より小さいと、保持力が低下するという不都 合があり、1×10 ¹⁰ dyn/cm ² より大きいと、絶縁性接着樹脂の内部応力を 十分に小さくすることができないという不都 合がある。
 また、ポリブタジエン粒子の示差走査熱量� ��(DSC:Differential Scanning Calorimeter)における発� �ピーク温度は、80~120℃であることが好まし� �。ポリブタジエン粒子の発熱ピーク温度が80 ℃より小さいと、異方性導電フィルムの製品 ライフが低下するという不都合があり、120℃ より大きいと、硬化不良が発生するという不 都合がある。
 また、導電性粒子と接続電極間の電気的な� ��続を十分に確保するため、ポリブタジエン� ��子の平均粒径は、導電性粒子の平均粒径よ� ��小さいことが好ましい。具体的には、ポリ� ��タジエン粒子の平均粒径が0.01~0.5μmである� �とが好ましい。ポリブタジエン粒子の平均� �径が0.01μmより小さいと、応力を吸収しきれ� ��いという不都合があり、0.5μmより大きいと� ��導電性粒子と接続電極間の電気的な接続が� ��下するおそれがある。
 また、ポリブタジエン粒子は、カチオン重� ��性樹脂70重量部に対して5~35重量部配合され� ��いることが好ましい。配合割合が5重量部よ りも小さいと、バインダーに生ずる内部応力 を十分に小さくすることができず、35重量部� ��りも大きいと、フィルムを形成しにくく、� ��た耐熱性が低下するという不都合がある。
 カチオン重合性樹脂としては、エチレンオ� ��シド、プロピレンオキシド、ブチレンオキ� ��ド、スチレンオキシド、フェニルグリシジ� ��エーテル、ブチルグリシジルエーテル等の1 官能性エポキシ化合物;ビスフェノールA型エ� ��キシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂 、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂 環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシア ネート、ヒダントインエポキシ等の含複素環 エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA型エポキ� ��樹脂、プロピレングリコールジグリシジル� ��ーテル、ペンタエリスリトール-ポリグリシ ジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂;芳� �族、脂肪族若しくは脂環式のカルボン酸と� �ピクロルヒドリンとの反応によって得られ� �エポキシ樹脂;スピロ環含有エポキシ樹脂;o-� ��リル-フェノールノボラック化合物とエピク ロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジ ルエーテル型エポキシ樹脂;ビスフェノールA� ��のそれぞれの水酸基のオルト位にアリル基� ��有するジアリルビスフェノール化合物とエ� ��クロルヒドリンとの反応生成物であるグリ� ��ジルエーテル型エポキシ樹脂;シッフ系化合 物、スチルベン化合物及びアゾベンゼン化合 物のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;(1 ,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシイソプ� ��ピル)シクロヘキサンとエピクロルヒドリン との反応生成物等の含フッ素脂環式、芳香環 式エポキシ樹脂等を用いることができる。こ の中でも、特にビスフェノールA型エポキシ� �脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェ� ��キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノ� ��ラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を� ��独又は混合して用いることが好ましい。
 また、カチオン重合性樹脂は、フェノキシ� ��脂とエポキシ重合性樹脂とを混合したもの� ��あることが好ましい。ここで、フェノキシ� ��脂の分子量は、フィルムを形成する観点か� ��、20000~60000であることが好ましい。フェノ� �シ樹脂の分子量が20000より小さいと、流動性 が大きくなってしまい、フィルム形成性が悪 くなる。また、60000より大きいと、流動性不� ��が生じてしまう。
 また、エポキシ樹脂は、ビスフェノールF型 、ビスフェノールA型のうち少なくとも1種を� ��有することが好ましい。これにより、最適� ��流動性を有するフィルムを形成することが� ��きる。
 カチオン硬化剤は、カチオン種がエポキシ� ��脂末端のエポキシ基を開環させ、エポキシ� ��脂同士を自己架橋させる。このようなカチ� ��ン硬化剤としては、芳香族スルホニウム塩� ��芳香族ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、� ��スホニウム塩、セレノニウム塩等のオニウ� ��塩を挙げることができる。特に、芳香族ス� ��ホニウム塩は、低温での反応性に優れ、ポ� ��トライフが長いため、カチオン硬化剤とし� ��好適である。
 また、溶剤としては、トルエン、酢酸エチ� ��等を用いることができる。
 続いて、異方性導電フィルムの作成方法に� ��いて説明する。先ず、所定のカチオン性樹� ��を溶剤に溶解させ、この溶液にポリブタジ� ��ン粒子とカチオン硬化剤とを所定量加えて� ��合する。ポリブタジエン粒子等が混合され� ��溶液に導電性粒子を加えて分散させ、バイ� ��ダーを調整する。このバインダーを例えば� ��リエステルフィルム等の剥離フィルム上に� ��ーティングし、乾燥後、カバーフィルムを� ��ミネートして異方性導電フィルムを得る。
 この異方性導電フィルムは、最低溶融粘度� ��300~1000Pa・sであることが好ましい。最低溶� �粘度が300Pa・s以下であると、絶縁性接着樹� �であるバインダーが流動して接続部分に保� �されず、接続強度が悪くなる。また、最低� �融粘度が1000Pa・s以上であると、バインダー� ��流動性が悪く、接続厚みが導電性粒子の直� ��よりも大きくなり、接続信頼性が悪くなる� ��また、最低溶融粘度は、90~110℃の間で到達� ��ることが好ましい。到達温度が90℃より小� �いと、流動性が大き過ぎてしまい、110℃よ� �も大きいと、流動性が不足してしまう。
 このような異方性導電フィルムによれば、1 50~200℃、4~6秒の熱圧着条件においてガラス基 板とフレキシブル基板とを高い信頼性で接続 することができる。
 次に、接続構造体の製造方法について説明� ��る。なお、接続構造体は、ガラス基板とフ� ��キシブル基板とが上述した異方性導電フィ� ��ムによって接続されたものである。
 図1A、図1Bは、本発明の一実施形態における フレキシブルプリント基板とガラス基板とを 接合する方法を説明するための上面図である 。図1Aに示すように、ガラス基板1には所定間 隔で端子電極が形成されており、フレキシブ ルプリント基板3にはガラス基板1の所定間隔� ��りも狭い間隔で端子電極が形成されている� ��そして、上述した異方性導電フィルム2をガ ラス基板1の端子電極上に配置し、次いで異� �性導電フィルム2上に、フレキシブルプリン� ��基板3の端子電極を配置し、フレキシブルプ リント基板3側から加熱ツールを用いて押圧� �ることにより、端子電極間が電気的に接続� �れる。この際、フレキシブルプリント基板3� ��熱により拡張し、図1Bに示すように、フレ� �シブルプリント基板3の端子電極の間隔がガ� ��ス基板1の端子電極の間隔とほぼ等しくなる 。
 本実施の形態においては、加熱ツールの押� ��込み速度1~50mm/secとし、150~200℃、4~6secの接� �条件で、相対峙する電極を加圧方向に電気� �に接続することが好ましい。押し込み速度� �1mm/secよりも小さいと、バインダーを排除し� ��れずに導通不良が生じる。
 このように最低溶融粘度が300~1000Pa・sであ� �異方性導電フィルムを用いることにより、� �圧着の際の流動性が最適となる。また、ポ� �ブタジエン粒子を配合することにより、接� �界面部分に生じる内部応力が吸収されるた� �、高い接続信頼性を有する接続構造体を得� �ことができる。
<実施例>
 以下、実施例について、比較例を参照して� ��細に説明する。まず、実施例1~7及び比較例1 ~5における異方性導電フィルムの各サンプル� ��表1に示すように作成した。

[規則26に基づく差替え 19.06.2008]
(実施例1)
 カチオン重合性樹脂として、平均分子量3000 0のBis-A/Bis-F混合型フェノキシ樹脂(ジャパン� �ポキシレジン社製 jER-4210)40重量部、当量190� ��液状Bis-A型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシ� ��ジン社製 YL980)20重量部、及び当量160の液状 Bis-F型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン 社製 jER806)10重量部とを混合して用いた。ま� ��、応力緩和剤として、ポリブタジエン(レジ ナス化成社製 RKB)からなる平均粒径0.5μmのブ タジエンゴム(BR)粒子5重量部を用いた。また� ��潜在性硬化剤として、スルホニウム系カチ� ��ン硬化剤(三新化学工業社製 SI-60L)5重量部� �用いた。そして、カチオン重合性樹脂と、� �力緩和剤と、潜在性硬化剤とを、溶剤トル� �ンに溶解して絶縁性接着樹脂溶液を調整し� �。
 そして、この絶縁性接着樹脂溶液80重量部� �、導電性粒子として、平均粒径0.5μmのベン� �グアナミン粒子にニッケル-金めっきを施し� ��ものを5重量部加えてバインダーとした。
 さらに、このバインダーを剥離用のPETフィ� ��ム上に乾燥後の厚みが25μmになるようにコ� �ティングし、異方性導電フィルムを得た。� �の異方性導電フィルムを幅2mmのスリット状� �切断し、実施例1のサンプルとした。
 (実施例2)
 ブタジエンゴム粒子を10重量部としてバイ� �ダー溶液を調整した以外は、実施例1と同様� ��方法によって異方性導電フィルムのサンプ� ��を作成した。
 (実施例3)
 ブタジエンゴム粒子を20重量部としてバイ� �ダー溶液を調整した以外は、実施例1と同様� ��方法によって異方性導電フィルムのサンプ� ��を作成した。
 (実施例4)
 平均分子量30000のBis-A/Bis-F混合型フェノキシ 樹脂(ジャパンエポキシレジン社製 jER-4210)を 20重量部、及び平均分子量20000のBis-F型フェノ キシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製 jER-40 07P)を20重量部としてバインダー溶液を調整し た以外は、実施例3と同様の方法によって異� �性導電フィルムのサンプルを作成した。
 (実施例5)
 スルホニウム系カチオン硬化剤(三新化学工 業社製 SI-60L)を8重量部としてバインダー溶� �を調整した以外は、実施例4と同様の方法に� ��って異方性導電フィルムのサンプルを作成� ��た。
 (実施例6)
 平均分子量60000のBis-A/Bis-F混合型フェノキシ 樹脂(東都化成社製 YP-50)を30重量部、及び平� ��分子量20000のBis-F型フェノキシ樹脂(ジャパ� �エポキシレジン社製 jER-4007P)を10重量部とし てバインダー溶液を調整した以外は、実施例 4と同様の方法によって異方性導電フィルム� �サンプルを作成した。
 (実施例7)
 ブタジエンゴム粒子を35重量部としてバイ� �ダー溶液を調整した以外は、実施例1と同様� ��方法によって異方性導電フィルムのサンプ� ��を作成した。
 (比較例1)
 平均分子量60000のBis-A/Bis-F混合型フェノキシ 樹脂(東都化成社製 YP-50)を40重量部とし、応� ��緩和剤を添加せずにバインダー溶液を調整� ��た以外は、実施例1と同様の方法によって異 方性導電フィルムのサンプルを作成した。
 (比較例2)
 平均分子量20000のBis-F型フェノキシ樹脂(ジ� �パンエポキシレジン社製 jER-4007P)を40重量部 としてバインダー溶液を調整した以外は、実 施例1と同様の方法によって異方性導電フィ� �ムのサンプルを作成した。
 (比較例3)
 スルホニウム系カチオン硬化剤(三新化学工 業社製 SI-60L)を2重量部としてバインダー溶� �を調整した以外は、実施例4と同様の方法に� ��って異方性導電フィルムのサンプルを作成� ��た。
 (比較例4)
 平均粒径0.5μmのアクリルゴム(ナガセケムテ ックス社製 SG600LB)を20重量部としてバインダ ー溶液を調整した以外は、実施例1と同様の� �法によって異方性導電フィルムのサンプル� �作成した。
 (比較例5)
 平均粒径0.5μmのニトリルゴム(NBR)粒子(日本� ��オン社製 DN009)を20重量部としてバインダー 溶液を調整した以外は、実施例1と同様の方� �によって異方性導電フィルムのサンプルを� �成した。
 (測定結果)
 表2は、上記サンプルの最低溶融粘度、最低 溶融粘度に達する温度、及びDSC(Differential Sca nning Calorimeter)におけるピーク温度の測定結� �である。最低溶融粘度及び最低溶融粘度に� �する温度については、上記サンプルを所定� �回転式粘度計に装填し、所定の昇温速度で� �昇させながら溶融粘度測定した。また、DSC� �ピーク温度については、上記サンプルを所� �量秤量し、昇温速度10℃/minとして示差走査� �量計(DSC)から求めた。

(評価結果)
 次に、上記サンプルをガラス基板の端子電� ��上に配置し、次いでサンプルに、フレキシ� ��ルプリント基板(2層、厚さ38μm、銅回路8μm)� ��端子電極を配置し、フレキシブルプリント� ��板側から加熱ツールを用いて押圧し、フレ� ��シブルプリント基板とガラス基板とを圧着� ��せた。そして、加熱ツールの押し込み速度� ��影響について、導通抵抗及び接着強度を評� ��した。このときの熱圧着条件は、170℃、3.5M Pa、4secであった。
 表3は、加熱ツールの押し込み速度に対する 導通抵抗及び接着強度の評価結果を示すもの である。導通抵抗については、圧着後、両基 板の端子電極間の抵抗を測定した。また、接 着強度については、熱圧着後、ガラス基板か らフレキシブルプリント基板を90°方向に引� �剥がすときの接着力を測定した。
 また、表4は、接続信頼性の評価結果を示す ものである。接続信頼性は、170℃、3.5MPa、4se c、加熱ツールの押し込み速度30mm/secの熱圧着 条件で接続された接続構造体を温度85℃、相� ��湿度85%~温度45℃相対湿度90%の条件下で1000時 間エージング処理後、導通抵抗及び接着強度 を測定して評価した。

(フレキシブル基板の伸縮)
 また、表5は、加熱ツールの押し込み速度に 対するフレキシブルプリント基板の収縮率を 示すものである。ここでは、実施例3,4のサン プルを用いてフレキシブルプリント基板(東� �・デュポン社製 カプトンEN)とガラス基板(� �ーニング社製 コーニング1737F)とを接合させ た接続構造体について、フレキシブルプリン ト基板の伸縮率を測定した。フレキシブルプ リント基板の伸縮率は、2次元測長機を用い� �、熱圧着前後のフレキシブルプリント基板� �長さを測定して算出した。なお、フレキシ� �ルプリント基板及びガラス基板の熱膨張係� �は、それぞれ16×10 ^-6 /℃及び3.7×10 ^-6 /℃あった。

 以上の結果より、最低溶融粘度が300~1000Pa・ sである異方性導電フィルムは、加熱ツール� �押し込み速度1~50mm/sec、150~200℃、4~6secの熱圧 着条件において流動性が最適であることが分 かる。また、ポリブタジエン粒子が配合され ていることにより、内部応力を吸収し、高い 接着強度を持つことが分かる。
 例えば、実施例1~7のサンプルを用いた接続� ��造体は、加熱ツールを170℃、3.5MPa、4sec、押 し込み速度1~50mm/secの範囲において、優れた� �通抵抗及び接着強度を示した。
 一方、比較例1~5のサンプルは、最低溶融粘� ��が最適でないので、高い接続信頼性を示す� ��果を得ることができなかった。