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Title:
BORON-FREE OXIDE DUMET WIRE AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2015/035682
Kind Code:
A1
Abstract:
A boron-free oxide Dumet wire and a manufacturing process therefor. The manufacturing process comprises: conducting metallurgical compounding on an iron-nickel glass sealed alloy (1) and an oxygen-free copper strip (2); conducting a drawing treatment, and conducting tempering after cleaning; conducting a surface polishing treatment; conducting an oxidation treatment; and conducting a reduction treatment, so as to obtain a finished boron-free oxide Dumet wire product. The boron-free oxide Dumet wire is composed of an iron-nickel glass sealed alloy and an oxygen-free copper strip, wherein the oxygen-free copper strip is wrapped over the surface of the iron-nickel glass sealed alloy, and an airtight wrapped integral structure is formed by welding and drawing same. The manufacturing process adopts the processes of metallurgical compounding, welding, drawing, oxidation, reduction, etc. The obtained boron-free oxide Dumet wire has a firm connection and long anti-oxidation time, and a smooth lateritious cuprous oxide glass sealing film layer (3) having a uniform thickness and consistent colour is formed on the surface thereof, so that the requirement of the high-end electronic glass sealing field for a boron-free oxide Dumet wire can be satisfied.

Inventors:
JIN JIASHAN (CN)
Application Number:
PCT/CN2013/085461
Publication Date:
March 19, 2015
Filing Date:
October 18, 2013
Export Citation:
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Assignee:
JIN JIASHAN (CN)
International Classes:
B32B15/02; H01L23/48; H01B1/02; H01L21/02
Foreign References:
JPS56153607A1981-11-27
CN1739910A2006-03-01
CN1278017A2000-12-27
CN1347840A2002-05-08
JP2005353764A2005-12-22
Attorney, Agent or Firm:
KEYCOM PARTNERS, P.C. (CN)
北京轻创知识产权代理有限公司 (CN)
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Claims:
权 利 要 求 书

1、 一种无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 其特征是包括以下步骤:

( 1 ) 将铁镍玻封合金与无氧铜带通过包覆机复合, 并通过氩弧焊进行 焊接,使两层金属之间形成冶金复合,形成与玻璃相同膨胀系数的金属线材;

(2 ) 对上述金属线材进行拉拔处理, 得到直径为 1. 2至 1. 6毫米的金 属丝, 经超声波清洗后进行回火处理;

(3 )将步骤 (2 ) 获得的金属丝再次进行超声波清洗, 通过精密拉丝机 拉伸形成规定直径的金属丝, 然后对金属丝进行表面抛光处理;

(4)将步骤 (3 ) 获得的金属丝通过氧化炉进行表面氧化处理, 使其表 面形成均匀的氧化铜膜层;

(5 )对步骤(4)获得的金属丝进行氧化还原处理, 使其表面形成一层 均匀、 光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层, 得到无硼氧化杜镁丝成品;

(6 ) 通过精密层绕梅花落桶机将所述杜镁丝成品收绕成型并包装。

2、 根据权利要求 1所述的无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 其特征是: 所 述步骤 (4) 进行表面氧化处理的氧化炉温度控制在 800°C至 1000°C, 氧化 时间控制在 3分钟至 5分钟。

3、 根据权利要求 2所述的无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 其特征是: 所 述氧化炉内通入的气体包括氦气、 氩气、 氧气、 氢气和氮气。

4、 根据权利要求 3所述的无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 其特征是: 所 述通入氧化炉内的气体流量如下: 氦气 1000ml/min、 氩气 1500ml/min、 氧

5、 一种由权利要求 1所述制造工艺获得的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无硼氧化杜镁丝由铁镍玻封合金与无氧铜带构成, 无氧铜带均匀包裹在 铁镍玻封合金的表面, 经过焊接和拉伸后形成密闭包覆的整体结构。

6、 根据权利要求 5所述的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无氧铜带 的表面还设有一层均匀、 光滑的氧化亚铜玻璃封接膜层。

7、 根据权利要求 5所述的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无氧铜带 的重量百分比为 16%至 22%。

8、 根据权利要求 7所述的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无氧铜带 的重量百分比为 19%, 所述铁镍玻封合金的重量百分比为 81%。

9、 根据权利要求 5所述的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无硼氧化 杜镁丝的直径小于等于 1. 6毫米。

Description:
一种无硼氧化杜镁丝及其制造工艺 技术领域

本发明涉及电子玻封材料技术领域, 尤其是一种无硼氧化杜镁丝及其制 造工艺。

背景技术

玻璃封装一般是指二极管的半导体管芯外面用 透明的玻璃封闭保护, 玻 璃封装的二极管可以透过玻璃外壳看见二极管 的内部。 目前, 在高端电子玻 封材料领域通常会使用到无硼氧化杜镁丝, 这种玻封材料国内至今无法独立 生产, 无硼氧化杜镁丝每年的市场需求量很大, 大量电子制造企业一直依赖 进口。 国外生产企业以及相关研究机构公开的资料, 只是简单介绍无硼氧化 杜镁丝的用途和优点, 并不能从中获得实质的制造技术。

发明内容

本发明的目的是提供一种无硼氧化杜镁丝的制 造工艺, 以及采用该工艺 获得的无硼氧化杜镁丝。

本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现 的:

一种无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 包括以下步骤:

( 1 ) 将铁镍玻封合金与无氧铜带通过包覆机复合, 并通过氩弧焊进行 焊接,使两层金属之间形成冶金复合,形成与 玻璃相同膨胀系数的金属线材;

(2 ) 对上述金属线材进行拉拔处理, 得到直径为 1. 2至 1. 6毫米的金 属丝, 经超声波清洗后进行回火处理;

(3 )将步骤 (2 ) 获得的金属丝再次进行超声波清洗, 通过精密拉丝机 拉伸形成规定直径的金属丝, 然后对金属丝进行表面抛光处理;

(4)将步骤 (3 ) 获得的金属丝通过氧化炉进行表面氧化处理, 使其表 面形成均匀的氧化铜膜层;

(5 )对步骤(4)获得的金属丝进行氧化还原处理, 使其表面形成一层 均匀、 光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层, 得到无硼氧化杜镁丝成品;

(6 ) 通过精密层绕梅花落桶机将所述杜镁丝成品收 绕成型并包装。 作为本发明的优选技术方案, 所述步骤 (4 ) 进行表面氧化处理的氧化 炉温度控制在 800°C至 1000°C, 氧化时间控制在 3分钟至 5分钟。

作为本发明的优选技术方案,所述氧化炉内通 入的气体包括氦气、氩气、 作为本发明的优选技术方案, 所述通入氧化炉内的气体流量如下: 氦气 1000ml/min、 氩气 1500ml/min、 氧气 1200ml/min、 氢气 1150ml/min、 氮气 150ml/min。 一种无硼氧化杜镁丝,所述无硼氧化杜镁丝由 铁镍玻封合金与无氧铜带 构成, 无氧铜带均匀包裹在铁镍玻封合金的表面, 经过焊接和拉伸后形成密 闭包覆的整体结构。

作为本发明的优选技术方案, 所述无氧铜带的表面还设有一层均匀、 光 滑的氧化亚铜玻璃封接膜层。

作为本发明的优选技术方案,所述无氧铜带的 重量百分比为 16%至 22%。 作为本发明的优选技术方案, 所述无氧铜带的重量百分比为 19%, 所述 铁镍玻封合金的重量百分比为 81%。

作为本发明的优选技术方案, 所述无硼氧化杜镁丝的直径小于等于 1. 6 毫米。

本发明的有益效果是: 相对于现有技术, 本发明将铁镍玻封合金与无氧 铜带通过包覆机进行复合, 并通过氩弧焊进行焊接, 使两层金属之间形成冶 金复合, 取代了传统的电镀铜工艺, 从而获得与玻璃膨胀系数相同的无硼氧 化杜镁丝。

本发明采用冶金复合、 焊接、 拉伸、 氧化及还原等工艺, 获得的无硼氧 化杜镁丝连接牢固、 抗氧化时间长, 其表面形成一层厚度均匀、 色泽一致、 光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层, 能够完全满足高端电子玻封领域对无 硼氧化杜镁丝的要求。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步 说明:

图 1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 包括以下步骤:

( 1 ) 将铁镍玻封合金与无氧铜带通过包覆机复合, 并通过氩弧焊进行 焊接,使两层金属之间形成冶金复合,形成与 玻璃相同膨胀系数的金属线材;

(2 ) 对上述金属线材进行拉拔处理, 得到直径为 1. 2至 1. 6毫米的金 属丝, 经超声波清洗后进行回火处理;

(3 )将步骤 (2 ) 获得的金属丝再次进行超声波清洗, 通过精密拉丝机 拉伸形成规定直径的金属丝, 然后对金属丝进行表面抛光处理;

(4)将步骤 (3 ) 获得的金属丝通过氧化炉进行表面氧化处理, 使其表 面形成均匀的氧化铜膜层;

(5 )对步骤(4)获得的金属丝进行氧化还原处理, 使其表面形成一层 均匀、 光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层, 得到无硼氧化杜镁丝成品;

(6 ) 通过精密层绕梅花落桶机将所述杜镁丝成品收 绕成型并包装。 本实施例中, 所述步骤(4 )进行表面氧化处理的氧化炉温度控制在 800 至 1000°C,氧化时间控制在 3分钟至 5分钟;氧化炉内通入的气体包括氦 气、 氩气、 氧气、 氢气和氮气; 通入氧化炉内的气体流量如下: 氦气 1000ml/min、 氩气 1500ml/min、 氧气 1200ml/min、 氢气 1150ml/min、 氮气 150ml/min。

如图 1所示, 一种无硼氧化杜镁丝, 由铁镍玻封合金 1与无氧铜带 2构 成, 无氧铜带 2均匀包裹在铁镍玻封合金 1的表面, 经过焊接和拉伸后形成 密闭包覆的整体结构。

本实施例中, 所述铁镍玻封合金 1为 4J47铁镍合金, 无氧铜带 2的表 面还设有一层均匀、 光滑的氧化亚铜玻璃封接膜层 3; 所述无氧铜带 2的重 量百分比为 16%至 22%。 作为较佳的实施方式, 所述无氧铜带 2的重量百分 比为 19%, 铁镍玻封合金 4J47的重量百分比为 81%; 本发明无硼氧化杜镁丝 的直径小于等于 1. 6毫米。