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JP2005353764A | 2005-12-22 |
北京轻创知识产权代理有限公司 (CN)
权 利 要 求 书 1、 一种无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 其特征是包括以下步骤: ( 1 ) 将铁镍玻封合金与无氧铜带通过包覆机复合, 并通过氩弧焊进行 焊接,使两层金属之间形成冶金复合,形成与玻璃相同膨胀系数的金属线材; (2 ) 对上述金属线材进行拉拔处理, 得到直径为 1. 2至 1. 6毫米的金 属丝, 经超声波清洗后进行回火处理; (3 )将步骤 (2 ) 获得的金属丝再次进行超声波清洗, 通过精密拉丝机 拉伸形成规定直径的金属丝, 然后对金属丝进行表面抛光处理; (4)将步骤 (3 ) 获得的金属丝通过氧化炉进行表面氧化处理, 使其表 面形成均匀的氧化铜膜层; (5 )对步骤(4)获得的金属丝进行氧化还原处理, 使其表面形成一层 均匀、 光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层, 得到无硼氧化杜镁丝成品; (6 ) 通过精密层绕梅花落桶机将所述杜镁丝成品收绕成型并包装。 2、 根据权利要求 1所述的无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 其特征是: 所 述步骤 (4) 进行表面氧化处理的氧化炉温度控制在 800°C至 1000°C, 氧化 时间控制在 3分钟至 5分钟。 3、 根据权利要求 2所述的无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 其特征是: 所 述氧化炉内通入的气体包括氦气、 氩气、 氧气、 氢气和氮气。 4、 根据权利要求 3所述的无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 其特征是: 所 述通入氧化炉内的气体流量如下: 氦气 1000ml/min、 氩气 1500ml/min、 氧 5、 一种由权利要求 1所述制造工艺获得的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无硼氧化杜镁丝由铁镍玻封合金与无氧铜带构成, 无氧铜带均匀包裹在 铁镍玻封合金的表面, 经过焊接和拉伸后形成密闭包覆的整体结构。 6、 根据权利要求 5所述的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无氧铜带 的表面还设有一层均匀、 光滑的氧化亚铜玻璃封接膜层。 7、 根据权利要求 5所述的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无氧铜带 的重量百分比为 16%至 22%。 8、 根据权利要求 7所述的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无氧铜带 的重量百分比为 19%, 所述铁镍玻封合金的重量百分比为 81%。 9、 根据权利要求 5所述的无硼氧化杜镁丝, 其特征是: 所述无硼氧化 杜镁丝的直径小于等于 1. 6毫米。 |
本发明涉及电子玻封材料技术领域, 尤其是一种无硼氧化杜镁丝及其制 造工艺。
背景技术
玻璃封装一般是指二极管的半导体管芯外面用 透明的玻璃封闭保护, 玻 璃封装的二极管可以透过玻璃外壳看见二极管 的内部。 目前, 在高端电子玻 封材料领域通常会使用到无硼氧化杜镁丝, 这种玻封材料国内至今无法独立 生产, 无硼氧化杜镁丝每年的市场需求量很大, 大量电子制造企业一直依赖 进口。 国外生产企业以及相关研究机构公开的资料, 只是简单介绍无硼氧化 杜镁丝的用途和优点, 并不能从中获得实质的制造技术。
发明内容
本发明的目的是提供一种无硼氧化杜镁丝的制 造工艺, 以及采用该工艺 获得的无硼氧化杜镁丝。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现 的:
一种无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 包括以下步骤:
( 1 ) 将铁镍玻封合金与无氧铜带通过包覆机复合, 并通过氩弧焊进行 焊接,使两层金属之间形成冶金复合,形成与 玻璃相同膨胀系数的金属线材;
(2 ) 对上述金属线材进行拉拔处理, 得到直径为 1. 2至 1. 6毫米的金 属丝, 经超声波清洗后进行回火处理;
(3 )将步骤 (2 ) 获得的金属丝再次进行超声波清洗, 通过精密拉丝机 拉伸形成规定直径的金属丝, 然后对金属丝进行表面抛光处理;
(4)将步骤 (3 ) 获得的金属丝通过氧化炉进行表面氧化处理, 使其表 面形成均匀的氧化铜膜层;
(5 )对步骤(4)获得的金属丝进行氧化还原处理, 使其表面形成一层 均匀、 光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层, 得到无硼氧化杜镁丝成品;
(6 ) 通过精密层绕梅花落桶机将所述杜镁丝成品收 绕成型并包装。 作为本发明的优选技术方案, 所述步骤 (4 ) 进行表面氧化处理的氧化 炉温度控制在 800°C至 1000°C, 氧化时间控制在 3分钟至 5分钟。
作为本发明的优选技术方案,所述氧化炉内通 入的气体包括氦气、氩气、 作为本发明的优选技术方案, 所述通入氧化炉内的气体流量如下: 氦气 1000ml/min、 氩气 1500ml/min、 氧气 1200ml/min、 氢气 1150ml/min、 氮气 150ml/min。 一种无硼氧化杜镁丝,所述无硼氧化杜镁丝由 铁镍玻封合金与无氧铜带 构成, 无氧铜带均匀包裹在铁镍玻封合金的表面, 经过焊接和拉伸后形成密 闭包覆的整体结构。
作为本发明的优选技术方案, 所述无氧铜带的表面还设有一层均匀、 光 滑的氧化亚铜玻璃封接膜层。
作为本发明的优选技术方案,所述无氧铜带的 重量百分比为 16%至 22%。 作为本发明的优选技术方案, 所述无氧铜带的重量百分比为 19%, 所述 铁镍玻封合金的重量百分比为 81%。
作为本发明的优选技术方案, 所述无硼氧化杜镁丝的直径小于等于 1. 6 毫米。
本发明的有益效果是: 相对于现有技术, 本发明将铁镍玻封合金与无氧 铜带通过包覆机进行复合, 并通过氩弧焊进行焊接, 使两层金属之间形成冶 金复合, 取代了传统的电镀铜工艺, 从而获得与玻璃膨胀系数相同的无硼氧 化杜镁丝。
本发明采用冶金复合、 焊接、 拉伸、 氧化及还原等工艺, 获得的无硼氧 化杜镁丝连接牢固、 抗氧化时间长, 其表面形成一层厚度均匀、 色泽一致、 光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层, 能够完全满足高端电子玻封领域对无 硼氧化杜镁丝的要求。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步 说明:
图 1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
无硼氧化杜镁丝的制造工艺, 包括以下步骤:
( 1 ) 将铁镍玻封合金与无氧铜带通过包覆机复合, 并通过氩弧焊进行 焊接,使两层金属之间形成冶金复合,形成与 玻璃相同膨胀系数的金属线材;
(2 ) 对上述金属线材进行拉拔处理, 得到直径为 1. 2至 1. 6毫米的金 属丝, 经超声波清洗后进行回火处理;
(3 )将步骤 (2 ) 获得的金属丝再次进行超声波清洗, 通过精密拉丝机 拉伸形成规定直径的金属丝, 然后对金属丝进行表面抛光处理;
(4)将步骤 (3 ) 获得的金属丝通过氧化炉进行表面氧化处理, 使其表 面形成均匀的氧化铜膜层;
(5 )对步骤(4)获得的金属丝进行氧化还原处理, 使其表面形成一层 均匀、 光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层, 得到无硼氧化杜镁丝成品;
(6 ) 通过精密层绕梅花落桶机将所述杜镁丝成品收 绕成型并包装。 本实施例中, 所述步骤(4 )进行表面氧化处理的氧化炉温度控制在 800 至 1000°C,氧化时间控制在 3分钟至 5分钟;氧化炉内通入的气体包括氦 气、 氩气、 氧气、 氢气和氮气; 通入氧化炉内的气体流量如下: 氦气 1000ml/min、 氩气 1500ml/min、 氧气 1200ml/min、 氢气 1150ml/min、 氮气 150ml/min。
如图 1所示, 一种无硼氧化杜镁丝, 由铁镍玻封合金 1与无氧铜带 2构 成, 无氧铜带 2均匀包裹在铁镍玻封合金 1的表面, 经过焊接和拉伸后形成 密闭包覆的整体结构。
本实施例中, 所述铁镍玻封合金 1为 4J47铁镍合金, 无氧铜带 2的表 面还设有一层均匀、 光滑的氧化亚铜玻璃封接膜层 3; 所述无氧铜带 2的重 量百分比为 16%至 22%。 作为较佳的实施方式, 所述无氧铜带 2的重量百分 比为 19%, 铁镍玻封合金 4J47的重量百分比为 81%; 本发明无硼氧化杜镁丝 的直径小于等于 1. 6毫米。
Next Patent: LITHIUM-AIR BATTERY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR