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Patent Searching and Data


Title:
CAMERA MODULE MANUFACTURING METHOD AND CAMERA MODULE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/093516
Kind Code:
A1
Abstract:
It is possible to provide a camera module manufacturing method and a camera module which can improve performance of a camera module without complicating the manufacturing process. A light shielding layer is formed on the side surface of each lens body (11) and a lens support body (12). Thus it is possible to obtain the diaphragm function for regulating the incident light flux transmission area and the function for suppressing the intrusion of stray light without using a separate diaphragm or a light shielding member.

Inventors:
FUJII YUITI (JP)
MIYAZAKI TAKEMI (JP)
HOSOE SHIGERU (JP)
Application Number:
PCT/JP2008/050124
Publication Date:
August 07, 2008
Filing Date:
January 09, 2008
Export Citation:
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Assignee:
KONICA MINOLTA OPTO INC (JP)
FUJII YUITI (JP)
MIYAZAKI TAKEMI (JP)
HOSOE SHIGERU (JP)
International Classes:
H04N5/225; G02B5/00; G02B7/02; H01L27/14; H04N5/238; H04N5/335
Domestic Patent References:
WO2006073085A12006-07-13
Foreign References:
JP2004229167A2004-08-12
JP2004339368A2004-12-02
JP2004229167A2004-08-12
Other References:
See also references of EP 2120451A4
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Claims:
一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チッブに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割する力メラモジュールの製造方法において、
個々に分割される前記複数のレンズの各レンズの側面に遮光層を形成したことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面に遮光層を形成したことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に遮光層を形成することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
個々に分割される前記複数のレンズの各レンズの側面に遮光層を形成したことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面に遮光層を形成したことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材と、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイと、を準備し、前記レンズアレイに前記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に前記レンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割するカメラモジュールの製造方法において、
個々のカメラモジュールに分割され、その際に形成される溝に遮光層を形成する材料を供給することにより、前記複数のレンズの各レンズの側面に遮光層を形成することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
前記遮光層は樹脂を塗布し、硬化することによって得られる樹脂膜によって形成されることを特徴とする請求の範囲第1項~第6項のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法。
前記樹脂は光を照射することにより硬化することを特徴とする請求の範囲第7項に記載のカメラモジュールの製造方法。
請求の範囲第1項~第8項のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法によって製造されたことを特徴とするカメラモジュール。
一面に光電変換素子が配置され、他面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップが配置されてなるイメージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が配置されている側の面に、前記複数のイメージセンサ・チップに対応する複数のレンズが配置されてなるレンズアレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに分割することにより製造されたカメラモジュールにおいて、レンズの側面に遮光層を有することを特徴とするカメラモジュール。
前記レンズの側面は、個々のカメラモジュールに分割するための切断作業の開始から、個々のカメラモジュールを個々に分割して取り出す作業までの間に、前記複数のレンズの各レンズ間に形成された分割面であることを特徴とする請求の範囲第10項に記載のカメラモジュール。
Description:
カメラモジュールの製造方法及 カメラモジュール

 本発明は、カメラモジュールの製造技術 関し、特に携帯電話等の搭載に適した小型 カメラモジュールの製造方法及びカメラモ ュールに関する。

 近年、小型カメラが組み込まれた携帯電 機やハンディパソコン(携帯型パーソナルコ ンピュータ)の開発が進められている。例え 、小型カメラを備えた携帯電話機は、通話 の映像を内蔵の小型カメラにより撮像して 像データとして取り込み、通話相手にその 像データを送信することができる。このよ な小型カメラは、一般的にイメージセンサ レンズとにより構成される。すなわち、レ ズによりイメージセンサ上に光学的像を形 し、イメージセンサにより光学像に対応し 電気信号を生成するものである。

 ところで、携帯電話機やハンディパソコ はより一層の小型化が要求されており、こ らに使用される小型カメラにも小型化が要 されている。カメラへの小型化の要求を満 するために、レンズとイメージセンサとを 体化して形成したカメラモジュールが開発 れている。

 従来のカメラモジュールの製造方法によ ば、モールド工程→LFエッチング工程→PKG イシング工程→PKG搭載工程→センサチップ 載工程→洗浄工程→レンズ搭載工程→試験 程という一連の工程を行うことにより小型 メラとしてのカメラモジュールを製造する とが多い。

 より具体的に製造工程を説明すると、ま モールド工程では半導体チップを搭載した 板(リードフレーム(LF)と称する)上で半導体 ップをモールドすることによりカメラモジ ールの本体となるモールド成形体を形成す 。この際、製造効率を高めるために、複数 モールド成形体を一体的に形成することが 般的である。LFエッチング工程では外部端 として機能する部分のみを残してリードフ ームをエッチングにより除去する。これに り、モールド成形体の底面に突起状の端子 形成される。その後、パッケージ(PKG)ダイシ ング工程において、繋がって形成されている 複数のモールド成形体をダイシングして個片 化する。次に、PKG搭載工程において、個片化 されたモールド成形体はフレキシブル基板に 搭載され、センサチップ搭載工程において各 モールド成形体にセンサチップが搭載される 。その後、センサチップが搭載されたモール ド成形体を洗浄し、レンズ搭載工程において 、モールド成形体にレンズ部が搭載される。 最後にカメラモジュールの試験が行われ、カ メラモジュールの製造が完了する。

 上述のように、従来のカメラモジュール 製造方法によれば、LFエッチング後直ちにPK Gダイシングが行なわれ、モールド成形体は 片化される。このため、センサチップ搭載 程からレンズ搭載工程までの工程では、個 化されたモールド成形体(PKG単位)がフレキシ ブル基板に搭載された状態で行なわれる。す なわち、個片化されたモールド成形体の各々 はフレキシブル基板に搭載されて固定された 状態で、フレキシブル基板と一体となった状 態でセンサチップやレンズホルダを搭載する 工程が行われる。したがって、センサチップ やレンズホルダを搭載する工程は個片化され たモールド成形体の各々に対して別個に行な われることとなる。このため、複数のモール ド成形体を一括してセンサチップやレンズホ ルダを搭載することはできず、製造工程が非 効率的であるといった問題があった。

 これに対し特許文献1には、以下の工程でカ メラモジュールを製造することが開示されて いる。まずイメージセンサ・チップが複数配 置されて成るイメージセンサ・ウエハと、イ メージセンサ・チップ大のレンズが複数配置 されてウエハ形態を成したレンズアレイを準 備する。その後、イメージセンサ・ウエハの 表面にレンズアレイを貼り合わせる。更に、 イメージセンサ・チップとレンズアレイとを 切削溝に沿って切断することにより、個々の カメラモジュールに分割する。これにより製 造工程を簡略化することができる。

特開2004-229167号公報

 ところで、一般的にカメラモジュールの 造に用いるレンズアレイの材料は光学的に 明であり、光学面以外、特に分割面からの 光はフレアの原因となり、切断されたレン がカメラモジュールに組み込まれたときに それにより撮影された画像の品質を低下さ る可能性がある。これに対し、レンズが切 された後に、切断されたレンズの周囲に遮 部材を接着することもできる。しかしなが 、携帯電話等に用いられるカメラモジュー のレンズは小径であるために、その周囲に 光部材の接着を行うことは困難であり、製 工程を複雑化させることとなる。又、従来 は、入射光束の透過面積を規制する絞り部 も、別部材としてレンズに取り付けている 、その手間もかかっていた。

 本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑 てなされたものであり、製造工程を複雑化 せることなく、カメラモジュールの性能を 上できるカメラモジュールの製造方法及び メラモジュールを提供することを目的とす 。

 請求の範囲第1項に記載のカメラモジュール の製造方法は、一面に光電変換素子が配置さ れ、他面に外部接続用端子が配置された複数 のイメージセンサ・チップが配置されてなる イメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメ ージセンサ・チッブに対応する複数のレンズ が配置されてなるレンズアレイと、を準備し 、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変 換素子が配置されている側の面に前記レンズ アレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジ ュールに分割する力メラモジュールの製造方 法において、
 個々に分割される前記複数のレンズの各レ ズの側面に遮光層を形成したことを特徴と るものである。

 請求の範囲第2項に記載のカメラモジュール の製造方法は、一面に光電変換素子が配置さ れ、他面に外部接続用端子が配置された複数 のイメージセンサ・チップが配置されてなる イメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメ ージセンサ・チップに対応する複数のレンズ が配置されてなるレンズアレイと、を準備し 、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変 換素子が配置されている側の面に前記レンズ アレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジ ュールに分割するカメラモジュールの製造方 法において、
 個々のカメラモジュールに分割するための 断作業の開始から、個々のカメラモジュー を個々に分割して取り出す作業までの間に 前記複数のレンズの各レンズ間に形成され 分割面に遮光層を形成したことを特徴とす ものである。

 請求の範囲第3項に記載のカメラモジュール の製造方法は、一面に光電変換素子が配置さ れ、他面に外部接続用端子が配置された複数 のイメージセンサ・チップが配置されてなる イメージセンサ・ウエハと、前記複数のイメ ージセンサ・チップに対応する複数のレンズ が配置されてなるレンズアレイと、を準備し 、前記イメージセンサ・ウエハの前記光電変 換素子が配置されている側の面に前記レンズ アレイを貼り合わせた後、個々のカメラモジ ュールに分割するカメラモジュールの製造方 法において、
 個々のカメラモジュールに分割され、その に形成される溝に遮光層を形成する材料を 給することにより、前記複数のレンズの各 ンズの側面に遮光層を形成することを特徴 するものである。

 請求の範囲第4項に記載のカメラモジュール の製造方法は、一面に光電変換素子が配置さ れ、他面に外部接続用端子が配置された複数 のイメージセンサ・チップが配置されてなる イメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域 の入射光をカットするためのフィルター部材 と、前記複数のイメージセンサ・チップに対 応する複数のレンズが配置されてなるレンズ アレイと、を準備し、前記レンズアレイに前 記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イ メージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が 配置されている側の面に前記レンズアレイを 貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに 分割するカメラモジュールの製造方法におい て、
 個々に分割される前記複数のレンズの各レ ズの側面に遮光層を形成したことを特徴と るものである。

 請求の範囲第5項に記載のカメラモジュール の製造方法は、一面に光電変換素子が配置さ れ、他面に外部接続用端子が配置された複数 のイメージセンサ・チップが配置されてなる イメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域 の入射光をカットするためのフィルター部材 と、前記複数のイメージセンサ・チップに対 応する複数のレンズが配置されてなるレンズ アレイと、を準備し、前記レンズアレイに前 記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イ メージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が 配置されている側の面に前記レンズアレイを 貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに 分割するカメラモジュールの製造方法におい て、
 個々のカメラモジュールに分割するための 断作業の開始から、個々のカメラモジュー を個々に分割して取り出す作業までの間に 前記複数のレンズの各レンズ間に形成され 分割面に遮光層を形成したことを特徴とす ものである。

 請求の範囲第6項に記載のカメラモジュール の製造方法は、一面に光電変換素子が配置さ れ、他面に外部接続用端子が配置された複数 のイメージセンサ・チップが配置されてなる イメージセンサ・ウエハと、所定の波長領域 の入射光をカットするためのフィルター部材 と、前記複数のイメージセンサ・チップに対 応する複数のレンズが配置されてなるレンズ アレイと、を準備し、前記レンズアレイに前 記フィルター部材を貼り付け、さらに前記イ メージセンサ・ウエハの前記光電変換素子が 配置されている側の面に前記レンズアレイを 貼り合わせた後、個々のカメラモジュールに 分割するカメラモジュールの製造方法におい て、
 個々のカメラモジュールに分割され、その に形成される溝に遮光層を形成する材料を 給することにより、前記複数のレンズの各 ンズの側面に遮光層を形成することを特徴 するものである。

 請求の範囲第7項に記載のカメラモジュー ルの製造方法は、請求の範囲第1項~第6項のい ずれか一項に記載の発明において、前記遮光 層は樹脂を塗布し、硬化することによって得 られる樹脂膜によって形成されることを特徴 とするものである。

 請求の範囲第8項に記載のカメラモジュー ルの製造方法は、請求の範囲第7項に記載の 明において、前記樹脂は光を照射すること より硬化することを特徴とするものである このような樹脂としては、紫外線を照射す ことによって硬化する樹脂、例えばシリコ 樹脂、アリルエステル、アクリル系樹脂、 ポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂 どがある。

 請求の範囲第9項に記載のカメラモジュー ルは、請求の範囲第1項~第8項のいずれか一項 に記載のカメラモジュールの製造方法によっ て製造されたことを特徴とするものである。

 請求の範囲第10項に記載のカメラモジュ ルは、一面に光電変換素子が配置され、他 に外部接続用端子が配置された複数のイメ ジセンサ・チップが配置されてなるイメー センサ・ウエハの前記光電変換素子が配置 れている側の面に、前記複数のイメージセ サ・チップに対応する複数のレンズが配置 れてなるレンズアレイを貼り合わせた後、 々のカメラモジュールに分割することによ 製造されたカメラモジュールにおいて、レ ズの側面に遮光層を有することを特徴とす ものである。

 請求の範囲第11項に記載のカメラモジュ ルは、請求の範囲第10項に記載の発明におい て、前記レンズの側面は、個々のカメラモジ ュールに分割するための切断作業の開始から 、個々のカメラモジュールを個々に分割して 取り出す作業までの間に、前記複数のレンズ の各レンズ間に形成された分割面であること を特徴とするものである。

 ここで、遮光層は、光学的に不透明であ ばよく、蒸着膜、インク等の塗布などによ て形成することができる。遮光層の形成方 として、例えば、カメラモジュールの分割 であれば、各カメラモジュールの遮光膜を 成する面を含む溝を設け、乾燥後光学的に 透明になるインクをその溝に流し込んだ後 乾燥させることによって、所望の部分に遮 膜を持つ製品を得ることができる。

 これに対し、カメラモジュール分割後に 光膜を形成する場合には、例えばタイシン によって個々に分割されたカメラモジュー を加工機上から一括で取り出すためのトレ (パレットともいう)上で、ダイシングブレ ドによって形成された略格子状の切削溝に ンクを流しこむことにより、効率的に遮光 を形成することが可能である。

 切断面に樹脂膜が形成されることで、切 面が保護されるとともに、切断面付近に残 する切り屑の飛散などによる汚染の防止の 果もある。尚、請求の範囲中の「切断作業 には、後々に切断される部分の一部を形成 る作業を含むものとする。具体的には、例 ば、個々のレンズに分割するように完全に 断する作業に先立って、後々は切断される 分に対し所定の深さまで切り込み溝を形成 るといった作業も、本発明の「切断作業」 含むものである。

 レンズアレイとイメージングセンサ・ウ ハの貼り合わせと「切断作業」開始の順序 問わないが、「切断作業」の終了は、貼り わせの後である。レンズアレイとフィルタ イメージングセンサ・ウエハの貼り合わせ 序や個数、配置を限定するものではなく、 まざまなパターンが考えられる。上記溝は ーザー加工やエキスパンドテープを用いた 割などによっても加工でき、加工方法を限 するものではない。

 上記溝の幅が狭い場合、インク自身が毛 管現象によって広がるため、均一な塗膜を り簡単に得ることができる。または、レン の有効範囲やカメラモジュールの電極部分 保護するためのマスキングを行い、金属膜 蒸書やインク塗布を行うことによって遮光 を形成してもよい。

 尚、遮光膜の形成面に、汚れやパーティ ルが存在するとインク塗布不良やコート不 の原因となるため、塗布面の洗浄やフラッ スの塗布などの前処理が効果的である。

 本発明に係るカメラモジュールの製造方 によれば、別途、絞りや遮光部材等を用い ことなく、入射光束の透過面積を規制する り機能や迷光の侵入を抑制する機能を持た ることができるため、製造工程を複雑化さ ることなく、カメラモジュールの性能を向 できる。

 また、本発明に係るカメラモジュールに れば、レンズに別部材としての絞りや遮光 材を取り付けていないので、レンズへの遮 を実現しながらも、光軸方向及び光軸直交 向のサイズを小さくすることができる。

本実施の形態にかかる製造方法により 造されるカメラモジュールの断面図である カメラモジュールの製造工程を示す断 図である。 カメラモジュールの製造工程を示す斜 図である。

符号の説明

 10 レンズ
 11 レンズ本体
 12 レンズ支持枠
 13 遮光層
 20 イメージセンサ・チップ
 21 シリコンチップ
 22 支持ガラス基板
 23A,23B 電極パッド
 24A,24B 再配線
 25A,25B バンプ電極
 30 IRフィルター
 100 イメージセンサ・ウエハ
 101 IRフィルター・ガラス
 102 レンズアレイ
 200 カメラモジュール
 ASY 構造体
 DB ダイシングブレード
 MR 遮光室
 NZ ノズル
 PL パレット
 PLa 直線溝

 以下、図面を参照して本発明の実施形態 ついて説明する。図1は、本実施形態にかか る製造方法により製造されるカメラモジュー ルの断面図である。このカメラモジュールは 、基本的にはイメージセンサ・チップ20に、 ィルター30及びレンズ10を貼り付けた構成と なっている。

 レンズ10は、光軸方向から見て円形のレ ズ本体11と、その周囲に設けられ、レンズ本 体11と一体成形され、レンズ本体11を支持す レンズ支持枠12から構成されている。レンズ 本体11の側面から、レンズ支持枠12の側面に けて、遮光層13が形成されている。レンズ10 、例えば射出成形等により形成可能なのも であり、その場合はプラスチックを素材と る。

 レンズ支持枠12はレンズ本体11より光軸直 交方向外方に張り出しており、光軸方向にみ て矩形状であって、その底面がイメージセン サ・チップ20の表面周辺部に対応する位置に IRフィルター30を介して貼り付けられている 。IRフィルター30の貼り付けには接着剤が用 られる。IRフィルター30の側面に遮光層を形 しても良い。

 また、イメージセンサ・チップ20におい 、シリコンチップ21の表面には光電変換素子 であるCCDが形成され、更にその上にシリコン チップ21を支持するための支持ガラス基板22 接着剤等を用いて貼り合わされている。ま 、シリコンチップ21の表面周辺部には電極パ ッド23A,23Bが形成されている。これらの電極 ッド23A,23Bはイメージセンサ・チップ20の入 力回路と接続されている。

 電極パッド23A,23Bの下面には、シリコンチ ップ21を貫通してイメージセンサ・チップ20 裏面に達する再配線24A,24Bが接続されており その裏面に表出した再配線24A,24B上にバンプ 電極25A,25Bが形成されている。

 なお、上記構成で、シリコンチップ21を 持するための支持ガラス基板22にフィルター 機能を持たせれば、IRフィルター30を削除す ことができる。また、部品点数の削減によ コストの削減が図れる。この場合、支持ガ ス基板22に金属の真空蒸着を行うか、銅の粒 子を混入することで、フィルター機能を得る ことができる。また、レンズ10の表面に多層 膜から成るフィルター部材を被着すること もフィルター機能を得ることができる。こ 多層薄膜は所定の透過特性を有した金属等 材料を真空蒸着して形成する。

 次に、上記構成のカメラモジュールの製造 法について説明する。図2,3はカメラモジュ ルの製造工程を示す図である。
まず、ウエハープロセスにより、複数のイメ ージセンサ・チップ20がマトリクス状に配置 れて成るイメージセンサ・ウエハ100と、ウ ハ形状を呈したIRフィルター・ガラス(フィ ター部材)101と、イメージセンサ・チップ20 相当する形状・サイズの、複数のレンズ10 上記のイメージセンサ・チップ20に対応して マトリクス状に配置され且つ一体化されて成 るレンズアレイ102と、を準備する(図2(a)、図3 (a)参照)。

 次に、これらのイメージセンサ・ウエハ1 00、IRフィルター・ガラス101、レンズアレイ10 2を接着剤で貼り合わせて一体化した構造体AS Yを得る(図2(b)参照)。つまり、構造体ASYは、 メージセンサ・ウエハ100にIRフィルター・ガ ラス101を貼り付け、さらにイメージセンサ・ ウエハ100のCCDが配置されている側の面にレン ズアレイ102を貼り合わせた構造となっている 。

 更に、後工程の切断作業や運搬時などに 構造体ASYが不用意に動いて、部品同士や部 と治具の衝突によって損傷することを防ぐ めに、構造体ASYの底面をパレットPLで支持 る(図2(c)参照)。パレットPLは金属又はセラミ ック製で、その表面にはシリコン膜が形成さ れている。また、パレットPLに対して構造体A SYの底面が剥離可能に接着され、これにより 造体ASYの滑り止めを図れる。

 パレットPLの表面には、直線溝PLaが縦横 形成されており、直線溝PLaがイメージセン ・チップ20の境界線下に位置するように、構 造体ASYをパレットPL上に配置する。

 次に、図2(c)、図3(b)に示すように、隣接 る2つのイメージセンサ・チップ20の境界線 沿って、構造体ASYを回転するダイシングブ ードDB(又はレーザーでも良い)によって切断 、個々のカメラモジュールに分割する。こ とき、パレットPLの表面に形成されている 線溝PLaは、ダイシングブレードDBに干渉しな いようになっていると共に、切断時に生じた 切り屑を捕捉するようになっている。

 更に、図2(d)、図3(c)に示すように、分断 れた構造体ASYをパレットPL毎に遮光室MRに入 、ノズルNZを直線溝PLaに沿って移動させな ら、その先端から黒色である液体状の光硬 性の樹脂をカメラモジュールの分割面(分割 より形成された溝)に向かって吐出する。吐 出された光硬化性の樹脂は、レンズ支持枠12 側面に付着するが、ノズルNZを動かしてレ ズ本体11の側面に塗布することもできる。こ のとき、パレットPLの表面に形成されている 線溝PLaは、余分な樹脂を吸収するようにな ている。更に、不図示の紫外線ランプを点 させると、付着した光硬化性の樹脂が硬化 て膜状の遮光層に変化する。つまり、遮光 は、硬化することによって得られる樹脂膜 よって形成される。その後、カメラモジュ ルはパレットPLから個々に取り出されるこ となる。従って、個々のカメラモジュール 分割するための切断作業の開始から、個々 カメラモジュールを個々に分割して取り出 作業までの間に、各レンズ間に形成された 割面に遮光層を形成される。

 本実施の形態によれば、各レンズ本体11 側面とレンズ支持枠12の側面に遮光層を形成 することで、別途、絞りや遮光部材等を用い ることなく、入射光束の透過面積を規制する 絞り機能や迷光の侵入を抑制する機能を持た せることができるため、製造工程を複雑化す ることなく、カメラモジュールの性能を向上 できる。

 尚、構造体ASYは、空気を吸引する吸着機構( インクの塗布時には吸着をやめればよい)で レットPLに固定したり、或いは接着剤で固着 しても良い。パレットPLに吸着機構を設ける 合、構造体ASYの保持面に1つ以上の微細な吸 着穴を設け、吸着穴の他方は、エア吸出機構 に連通させ、構造体ASYの装着時に、その底面 を吸着することができる。
また、構造体ASYの周囲において、パレットPL 位置決め用の壁またはピンなどを形成する 好ましい。更に、樹脂の塗布を考慮して、 浄しやすいように、パレットPLの表面にテ ロン(登録商標)膜を設けたりしても良い。

 以上、本発明を実施の形態を参照して説 してきたが、本発明は上記実施の形態に限 して解釈されるべきではなく、適宜変更・ 良が可能であることはもちろんである。