本实用新型涉及手机设计， 特别涉及一种手机。 背景技术

对于手机而言， Speaker (扬声器）是为实现播放来电铃声及音乐的一� � 元件， Speaker安装在手机音腔中， 故此手机音腔对铃声音质的影响很大， 同 一个音源、同一个 Speaker在不同的音腔中播放效果差别较大，有� �比较单调， 有些比较悦耳， 合理的音腔设计能够提高手机的音效品质。

目前，通常根据手机实际设计需要在手机内腔 中预留一定的空间作为手机 音腔。现有的手机音腔包括密封腔体， 所述密封腔体在功能上被分割为前音腔 和后音腔， 通常设有出音孔的部分为前音腔。

受上述结构限制， 现有的手机音腔存在占用手机内部结构空间大 的问题， 不利于手机结构设计。 此外， 由于受到手机外形限制， 手机中能够为手机音腔 预留出的空间有限，加之现有的手机音腔的音 腔体积是固定， 因此当手机音腔 过小时无法满足音质需求。 发明内容

为了克服现有的手机音腔存在占用手机内部结 构空间大的问题，本实用新 型实施例提供了一种手机。 所述技术方案如下：

一种手机， 包括手机壳体、手机 PCB ( Printed Circuit Board, 印刷电路板）、 手机一体式结构件及手机音腔， 其中， 所述手机 PCB、 所述手机一体式结构件 及所述手机音腔均设置在所述手机壳体形成的 空腔中，所述手机音腔包括密封 腔体， 所述密封腔体设置在所述手机壳体与所述手机 一体式结构件之间， 并且 所述密封腔体设置于所述手机 PCB的空余位置。 本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益 效果是：本实用新型实施例 通过所述手机音腔的腔体设置在手机中手机 PCB的空余位置， 充分利用手机 PCB元器件的布局空间， 减少了手机音腔对手机内部空间的占用， 解决了现有 技术中手机音腔占用手机内部结构空间大的问 题。 附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术 方案，下面将对实施例描述 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见 地， 下面描述中的附图仅仅是本 实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术 人员来讲， 在不付出创造性劳动 的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1是本实用新型实施例提供的手机的整体结构� �配图；

图 2是本实用新型实施例提供的手机的结构分解� �；

图 3是本实用新型实施例提供的密封腔体的分解� �；

图 4是本实用新型实施例提供的密封腔体的整体� �构装配图；

图 5是本实用新型实施例提供的音腔隔间的结构� �；

图 6是本实用新型实施例提供的手机一体式结构� �与手机 PCB板的配合 图；

图 7是本实用新型实施例提供的音腔隔间与所述� �机音腔的连接图。 图中各符号表示含义如下：

1手机壳体， 1A后壳体， 11前墙体，

2 手机 PCB , 21空余位置，

3手机一体式结构件， 31后墙体， 32筋， 33第二密封结构，

4手机音腔， 41密封腔体， 42出音孔，

5音腔隔间， 51第一音腔隔间， 52第二音腔隔间， 53第三音腔隔间， 54第 四音腔隔间， 55第五音腔隔间， 56缺口。 具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加 清楚， 下面将结合附图对本 实用新型实施方式作进一步地详细描述。 如图 1所示， 本实用新型实施例提供的一种手机， 包括手机壳体 1、 手机 PCB 2、 手机一体式结构件 3及手机音腔 4, 其中， 手机 PCB 2、 手机一体式 结构件 3及手机音腔 4均设置在手机壳体 1形成的空腔（图中未示出）中， 手 机音腔 4包括密封腔体 41 , 密封腔体 41设置在手机壳体 1与手机一体式结构 件 3之间， 并且密封腔体 41置于手机 PCB 2的空余位置 21。 如图 2所示，本实用新型实施例通过手机音腔 4的腔体设置在手机中手机 PCB 2的空余位置 21 , 充分利用手机 PCB 2元器件的布局空间， 减少了手机 音腔 4对手机内部空间的占用，解决了现有技术中� �机音腔占用手机内部结构 空间大的问题。 具体地， 如图 1所示， 通常手机壳体 1包括前壳体（图中未示出）和后壳 体 1A, 手机一体式结构件 3嵌入前壳体（图中未示出） 中， 手机一体式结构 件 3用于提高手机的强度。 具体地， 如图 2所示， 本实施例中， 密封腔体 41 包括对应设置前墙体 11和后墙体 31 , 以及设于前墙体 11和后墙体 31之间的 第一密封结构 （图中未标出）， 前墙体 11设置在手机壳体 1 上， 并且前墙体 11向手机内部延伸， 后墙 31体设置在手机一体式结构件 3中面向与手机壳体 1的一面， 并且后墙体 31向手机 PCB 2延伸， 通过第一密封结构 （图中未标 出 )使得前墙体 11和后墙体 31形成密封腔体 41 (参见图 1 )。

具体地， 如图 2所示， 本实施例中， 手机音腔 4的出音孔 42设于手机壳 体 1中， 并且与密封腔体 41 (参见图 1 ) 的位置相对应。 具体地， 如图 2所示， 本实施例中， 手机壳体 1釆用普通塑料注塑成型， 加工简便。

具体地， 如图 2所示， 本实施例中， 手机 PCB 2具有结构简单， 制造成 本低的特点。

具体地， 如图 2所示， 本实施例中， 手机一体式结构件 3釆用全金属材料 制成。 当然， 本领域技术人员可以理解， 手机一体式结构件 3还可以釆用合金 材料制成， 或者在塑胶件上进行金属喷涂而成。手机一体 式结构件 3不仅起到 增加手机强度的作用， 而且起到屏蔽手机 PCB 2上器件的作用， 故釆用上述 结构的手机能够省去屏蔽罩的设计。 具体地， 如图 3所示， 本实施例中， 前墙体 11和后墙体 31为大小相等的 对置结构， 所谓对置结构是指相对设置的结构。

当然本领域技术人员可以理解， 当手机音腔 4体积较大时， 前墙体 11和 后墙体 31还可以釆用承插结构。

更具体地， 如图 3所示， 本实施例中， 设置前墙体 11的手机壳体 1为后 壳体 1A,相应地， 出音孔 42也设置在后壳体 1A上，使得手机外形更加美观。 当然， 参见图 4所示， 本领域技术人员可以理解， 设置前墙体 11的手机 壳体 1还可以为前壳体， 相应地， 出音孔 42也设置在前壳体上。 具体地， 参见图 2所示， 所述第一密封结构（图中未标出）为设置在前 墙 体 11和后墙体 31之间的可压缩物， 所述可压缩物具有密封性。 本实施例中， 可压缩物为导电密封胶， 使得可压缩物既具有导电作用， 又具有密封作用。 当 然本领域技术人员可以理解， 可压缩物还可以是压缩泡棉。 进一步地， 如图 5所示， 本实施例中， 手机音腔 4还包括音腔隔间 5 , 音 腔隔间 5设置在手机一体式结构件 3面向手机 PCB 2的一面， 音腔隔间 5包 括向手机 PCB 2延伸的多个筋 32 , 以及沿多个筋 32上表面设置的第二密封结 构 33 , 多个筋 32在手机一体式结构件 3上围成多个音腔隔间 5 , 多个音腔隔 间 5之间各自独立， 多个音腔隔间 5 中的至少一个音腔隔间 5与手机音腔 4 相连通。

具体地， 如图 5所示， 本实施例中， 音腔隔间 5的数量为五个， 包括第一 音腔隔间 51、 第二音腔隔间 52、 第三音腔隔间 53、 第四音腔隔间 54及第五 音腔隔间 55。 参见图 5 , 其中， 多个筋 32的设置不能影响手机 PCB 2中元器件的性能， 具体地， 本实施例中， 多个筋 32是按照其所对应的手机 PCB 2元器件之间的 缝隙设置。 参见图 6所示， 本实用新型实施例通过设置多个音腔隔间 5 , 以及将多个 音腔隔间 5中的至少一个音腔隔间 5与手机音腔 4相连通的结构，使得手机的 音腔体积大小可调， 从而改变音腔的体积大小， 有效提高了手机音效品质。 具体地， 参见图 6所示， 本实施例中， 音腔隔间 5的数量为五个， 包括第 一音腔隔间 51、 第二音腔隔间 52、 第三音腔隔间 53、 第四音腔隔间 54及第 五音腔隔间 55 ,通过第一至第五音腔隔间 51-55实现对手机音腔 4的体积调整， 达到最佳音效。 当然，本领域技术人员可以理解，音腔隔间 5的数量还可以是两个、三个、 四个等等。 音腔隔间 5的数量根据手机 PCB上器件布局而定， 只要在不超出 手机外形的情况下， 满足手机音效即可。 具体地， 本实施例中， 如图 7所示， 多个音腔隔间 5中的至少一个音腔隔 间 5设有缺口 56 , 至少一个音腔隔间 5通过缺口 56与手机音腔 4相连通， 具 有结构简单易于实现的优点。 具体地， 如图 7所示， 本实施例以手机音腔 4与第一音腔隔间 51为例加 以说明， 其中， 手机音腔 4通过设置在第一音腔隔间 51上的缺口 56 , 实现与 手机隔间的连通。 具体地， 第二密封结构 33为可压缩物， 所述可压缩物具有密封性。 本实 施例中， 所述可压缩物为导电密封胶， 使得可压缩物既具有导电作用， 又具有 密封作用。 当然本领域技术人员可以理解， 所述可压缩物还可以是压缩泡棉。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例， 并不用以限制本实用新型， 凡在 本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包 含在本实用新型的保护范围之内。