本発明のマグネトロン用セラミックス部� ��とは図1に示したマグネトロン用ステム以外 にも、マグネトロンの陰極の先端部等に用い られるリング形状の絶縁性封着部材にも適用 できる。つまり、マグネトロンの陰極支持部 において金属部材との絶縁性を保ちかつメタ ライズ層を利用して封着し気密性を維持する ための部材であればリング形状、ステム形状 など様々な部材に適用可能である。

 本発明のマグネトロン用セラミックス部� ��の製造方法は、アルミナ焼結体からなるセ� ��ミックス本体部、本体部上に形成されたメ� ��ライズ層を有するマグネトロン用セラミッ� ��ス部品の製造方法において、Mnを含む粒界� �を含有するアルミナ焼結体からなる本体部� �用意する工程、Mo-Mn系ペーストを前記本体部 の一部に塗布し、還元雰囲気中1350~1500℃で焼 成することによりメタライズ層を形成する工 程、を具備することを特徴とするものである 。また、Mo-Mn系ペースト塗布後、40~120℃で乾� ��させる工程を行うことも有効である。

(セラミックス本体部を用意する工程)
 はじめに、Mnを含む粒界相を有するアルミ� �焼結体からなるセラミックス本体部を用意� �る工程を行う。

 本発明で用いられるセラミックス本体部� ��、Mnを含有するアルミナ焼結体からなる。� �ルミナ焼結体のMnの含有量は、好ましくは1~5 質量%、さらに好ましくは1.5~3.5質量%である。 アルミナ焼結体は、Mnを含有することにより� ��焼結性が向上すると共にメタライズ層との� ��れ性が良くなるのでMo-Mnメタライズ層との� �合強度が向上する。Mn含有量が1質量%未満で� ��、組織が緻密化せず、Mo-Mnメタライズ層と� �接合強度が十分に向上しないおそれがある� �一方、5質量%を越えるとアルミナ焼結体を緻 密化できないおそれがある。

 Mnを含有するアルミナ焼結体は茶色に着� �している。この茶色のアルミナ焼結体は後� �のメタライズ工程においてピンク色に変色� �るため、メタライズ工程の完了度合いを目� �により確認することができる点でも好まし� �。

 Mnを含有するアルミナ焼結体は、アルミ� �(酸化アルミニウム)粉末と、酸化マンガン、 炭酸マンガン等のMn化合物とを混合し、成形� ��焼結することにより得られる。なお、リー� ��部を挿通するための穴やメタライズ層を形� ��するための凸部(段差)は、焼成後に形成す� �には研削等の工程が必要となり、製造性が� �くなるため、成形の際に設けておいた方が� �い。

 また、Mnを含有するアルミナ焼結体は、� �定の焼結助剤を配合してから焼成すること� �より、アルミナ焼結体中にガラス相からな� �粒界相を形成することができる。粒界相が� �ラス相であると後述のメタライズ層形成時� �焼成工程においてガラス相が表面に析出し� �くなるため好ましい。

 本発明で用いられる焼結助剤としては、酸� ��珪素(SiO ₂ )、酸化マグネシウム(MgO)、酸化カルシウム(Ca O)等が挙げられる。焼結助剤は、アルミナ焼� ��体中で、Si、MgおよびCaの少なくとも1種が金 属元素単体換算で合計1~10質量%含有されるよ� ��に配合することが好ましい。

 添加した焼結助剤はMn化合物と反応し、ア� �ミナ焼結体中にMnO-SiO ₂ -MgO、MnO-SiO ₂ 、MnO-MgO等のガラス相からなる粒界相を形成� �る。アルミナ焼結体はこの粒界相により緻� �化される。また、アルミナ焼結体中のガラ� �相は、Mo-Mnメタライズ層を焼成する際にMo-Mn� ��タライズ層の空隙に入り込んでいきメタラ� ��ズ層を強化する。このため、アルミナ焼結� ��中にガラス相からなる粒界相が形成される� ��、アルミナ焼結体からなるセラミックス本� ��部とMo-Mnメタライズ層との接合強度が向上� �る。本発明で用いられるアルミナ焼結体は� �アルミナ焼結体中にMnが含有されているため 元々Mo-Mnメタライズ層とのなじみが良いが、� ��結助剤を配合してアルミナ焼結体中にガラ� ��相からなる粒界相を形成することにより、M o-Mnメタライズ層とのなじみをより良くする� �とができる。

 なお、アルミナ焼結体の粒界相がガラス� ��であるか否かはX線回折により確認すること ができる。具体的にはガラス相は結晶性を有 さないため、X線回折を行った粒界相にピー� �が検出されない場合は、粒界相がガラス相� �あることが分かる。

 セラミックス本体部のサイズと形状は特� ��限定されないが、例えばステムに用いる場� ��は直径10~20mm、長さ7~15mm程度の円柱形状のも のが挙げられる。また、セラミックス本体部 がリング形状のセラミックス部材である場合 は、外径10~20mm、高さ5~20mm、肉厚は0.8~3mm程度� ��好ましい。肉厚は求められる絶縁性により� ��宜設定する。

 アルミナ焼結体からなるセラミックス本� ��部の表面のうち、メタライズ層が設けられ� ��メタライズ層形成部は、ダイヤモンド砥石� ��用いた機械研磨を行った面であってもよい� ��、焼成後に研磨を施さない研磨レス面(焼結 上がり面)であっても良い。

 すなわち、従来、メタライズ層の接合強� ��を上げるためにアルミナ焼結体の表面を機� ��研磨し表面粗さRaを0.1μm未満の平坦面に研� �加工していたが、本発明のアルミナ焼結体� �よびメタライズ層は接合強度が十分に高く� �機械研磨の必要がないからである。このよ� �に本発明のアルミナ焼結体とメタライズ層� �の接合強度が高い理由は、アルミナ焼結体� �よびメタライズ層がいずれもMnを含み、アル ミナ焼結体中の粒界相がメタライズ層中に析 出して、アルミナ焼結体とメタライズ層との 界面にMnを多く含んだMnリッチ相を形成する� �とによると考えられる。

 このため、セラミックス本体部のメタラ� ��ズ層形成部は、表面粗さRa(中心線平均粗さ) を、通常0.1μm以上、好ましくは0.4~3.0μmのよ� �に粗いままとすることができる。

 メタライズ層形成部は、一般的に表面粗� ��が小さいほどメタライズ層との接合強度が� ��くなるが、本発明では表面粗さRaが上記範� �内のように粗い場合であってもメタライズ� �との接合強度が十分に高いため、機械研磨� �施さなくて済み、製造コストの低減を図る� �とができる。なお、本発明では、ばり取り� �ためのバレル研磨は施しても良い。

(メタライズ層を形成する工程)
 次に、Mo-Mn系ペーストを前記セラミックス� �体部の一部に塗布し、40~120℃で乾燥させた� �、1350~1500℃で焼成することによりメタライ� �層を形成する工程を行う。メタライズ層を� �成する場所は任意であり、通電させたい箇� �、Niメッキ等を介して封着したい箇所などを 適宜選択する。

 Mo-Mn系ペーストはMo粉末とMn粉末と有機バ� ��ンダーとを混合したものである。本発明で� ��いられる有機バインダーとしては乾燥工程� ��焼成工程により焼失するものであればよく� ��に限定されるものではない。Mn粉末はMn単体 の粉末であってもよいしMnO等のMn化合物粉末� ��あってもよい。有機バインダーの好ましい� ��例としてはエチルセルロースが挙げられる� ��

 Mo-Mn系ペーストの調製は、平均粒径0.5~10μ mのMo粉末と平均粒径0.5~10μmのMn粉末とのそれ� ��れについて40時間以上の解砕処理を施した� �、バインダーと混合して調製されたもので� �ることが好ましい。Mo-Mn系ペーストにおける MoとMnの比率はMoとMnの合計を100質量%としたと きMnが4~12質量%、好ましくは6~8質量%である。M o-Mn系ペーストを調整する一連の工程は窒素� �の不活性雰囲気で行うことが好ましい。特� �Mnは活性な金属であるので不活性雰囲気中で 処理することが好ましい。

 一般的にMo-Mnメタライズ層を形成すると� �タライズ層に空隙が形成され易い。この空� �は有機バインダーが焼失する際に形成され� �隙間が主であり、Mo粉末およびMn粉末の粒径� ��大きいと隙間が大きくなり易い。従って、� ��タライズ層に空隙を形成させないためには� ��微細で均一なMo粉末、Mn粉末を用意すること が必要である。

 本発明では、メタライズ層に空隙を形成� ��せないため、平均粒径0.5~10μmのMo粉末と平� �粒径0.5~10μmのMn粉末とのそれぞれについて40� ��間以上の解砕処理して得られたMo粉末およ� �Mn粉末を用いることが好ましい。Mo粉末とMn� �末とを別々に解砕することにより、より均� �な粉末にすることができる。

 解砕時間は40時間以上のように長時間と� �ることが好ましい。この理由は、Moは比重が 重く硬い金属であることから短時間で解砕し ようとすると解砕機への負荷が大きく、解砕 機の寿命を低下させることになり、返って製 造コストを増大させるからである。また、Mn� ��活性な金属であることから、短時間で細か� ��解砕しようとすると発火のおそれがあるか� ��である。解砕時間の上限は特に限定される� ��のではないが、あまり時間が長いと製造時� ��が長くなるので100時間以下が好ましい。

 解砕処理のより好ましい態様は、Mo粉末� �よびMn粉末としてそれぞれ平均粒径が1~4μmの ものを用い、別々に60~80時間解砕することで� ��る。解砕方法は乾式、湿式どちらでも良い� ��湿式の方がMnの発火特性を抑制できるため� �ましい。解砕後のMo粉末およびMn粉末は乾燥� ��ることが好ましい。解砕処理にはアルミナ� ��ール等の硬質メディアを使って行っても良� ��。解砕処理は、解砕後のMo粉末およびMn粉末 の平均粒径がそれぞれ0.2~2.0μm程度になるま� �行うことが好ましい。

 また、Mo粉末として、平均粒径0.5~1.0μmのM o粉末と平均粒径1.3μm以上のMo粉末との2種類� �Mo粉末を用いる方法も有効である。平均粒径 の異なる2種類の粉末を用いることによりMo粒 子同士の隙間(粒界の隙間)を小さくできるた� ��、樹脂バインダーが焼失した際の隙間も小� ��くできる。また、Mn成分がガラス相となりMo 粒子同士の隙間に入り込みメタライズ層を強 化することができる。なお、平均粒径の異な る2種類のMo粉末を用いる場合、混合したMo粉� ��が平均粒径0.7~2.0μmになるように混合する。 解砕処理は、混合後に行っても良いし、行わ なくても良い。

 平均粒径0.5~1.0μmのMo粉末と平均粒径1.3μm� ��上のMo粉末との2種類のMo粉末を用いる場合� �解砕処理したMo粉末を篩い分けして平均粒径 0.5~1.0μmと平均粒径1.3μm以上の2種類のMo粉末� �調製しても良い。

 Mo粉末およびMn粉末の解砕処理の後、Mo粉� ��とMn粉末を所定量量り取り有機バインダー� �混合する。Mo粉末とMn粉末と有機バインダー� ��の混合方法としては、容器に入れて混合し� ��後、三本ロール等の負荷の高い混合方法を� ��いることが好ましい。有機バインダーとの� ��合は10~30時間混合することが好ましい。

 このように調製したMo-Mn系ペーストは、Mo 粉末とMn粉末が均一に混合され、さらには適� ��な粘性を有していることからセラミックス� ��体部に塗布しても流れ落ちるといった不具� ��が発生し難い。このため、表面に加え裏面� ��ペーストを塗布してもペーストが流れ落ち� ��いので、一度の乾燥工程ですべてのメタラ� ��ズ層を乾燥させることができる。

 Mo-Mn系ペーストの塗布は、スクリーン印� �法を用いると量産性が上がるため好ましい� �Mo-Mn系ペーストの塗布厚さは10~40μmが好まし� ��。塗布厚さが10μm未満であるとメタライズ� �形成後、Mo層の厚さにバラツキができ接合強 度を低下させるおそれがある。一方、40μmを� ��えると所定値以上の接合強度の向上がみら� ��ず、経済的でない。

 乾燥工程での乾燥温度は、通常40~120℃、� ��ましくは50~100℃、さらに好ましくは50~80℃� �ある。乾燥工程で用いられる乾燥雰囲気と� �ては、大気、不活性雰囲気(窒素、アルゴン� ��)または還元雰囲気が挙げられる。還元雰囲 気のうちでは、水素含有雰囲気が好ましく、 より好ましくは水素を10~20vol%含有した不活性 ガス(アルゴン、窒素等)である。乾燥時間は5 ~30分、好ましくは10~20分である。乾燥工程を� ��うとMo-Mn系ペースト中の不要なバインダー� �予め除去できるため、メタライズ層を形成� �る焼成時にメタライズ層の隙間にガラス相� �入り込み易くて好ましい。

 なお、乾燥工程を還元雰囲気中で行うこと� ��より、アルミナ焼結体およびMo-Mnペースト� �のMn酸化物が還元される。Mn酸化物が還元さ� ��ると、焼成工程において、Mnと、他の酸化� �、例えばSiO ₂ 、MgO等の焼結助剤とでガラス相を形成する反 応が顕著になり、メタライズ層中の空隙にガ ラス相が入り込み易くなる。この結果、メタ ライズ層の接合強度が向上するため好ましい 。

 乾燥工程後は、焼成工程を行う。焼成温� ��は1350~1550℃、好ましくは1400~1480℃である。� ��成時間は30分~5時間の範囲内が好ましい。雰 囲気としては還元性雰囲気が用いられる。

 焼成時間は好ましくは1時間以上である。 1時間以上焼成すると、アルミナ焼結体中の� �ラス相がアルミナ焼結体の表面に均一に析� �してなる析出層が形成され易いため好まし� �。ガラス相からなる析出層はアルミナ焼結� �の表面とMo-Mnメタライズ層との間に析出する とともに、メタライズ層の空隙に入り込んで 空隙を少なくするため、メタライズ層が緻密 化され、アルミナ焼結体からなるセラミック ス本体部と、メタライズ層との接合強度が向 上する。

 メタライズ層の厚さは平均値が、通常10~1 00μm、好ましくは20~50μmである。10μm未満であ ると接合強度が不十分となりやすい。100μmを 超えるとメタライズ層の隙間にガラス相の析 出がいきわたり難くなるので接合強度のバラ ツキが大きくなりやすい。

 本発明ではアルミナ焼結体とMoメタライ� �層の両方がMn成分を含有しているため、ガラ ス相がアルミナ焼結体表面に析出する際にMo� ��タライズ層中のMnを取込み、Mnを多く含んだ ガラス質のMnリッチ相を形成することができ� ��。Mnを多く含む相を形成することにより、� �ルミナ焼結体からなるセラミックス本体部� �、Moメタライズ層との接合強度を向上させる ことができる。

 Mnリッチ相は、アルミナ焼結体とメタラ� �ズ層との接合断面をEPMAを用いた面分析(1000� �程度の倍率)によりMnの分布を調べたときにMn の分布が相状に見えることで存在を確認する ことができる。Mnリッチ相の厚さは平均値で2 ~15μmが好ましい。2μm未満では接合強度の向� �が小さく、15μmを超えるとガラス相の量が多 すぎてメタライズ層の表面の平坦性を損なう おそれがある。メタライズ層の表面の平坦性 が損なわれると、メタライズ層の表面のNiメ� ��キ層の接合強度にバラツキが出てマグネト� ��ンに組み込んだ際に気密性に悪影響がでる� ��また、Mnリッチ相の横方向の長さは接合界� �一面に連続して存在するのが最も好ましい� �、5μm以下であれば隙間(Mnの割合が少ない領� ��)があってもよい。

 焼成時には還元性雰囲気を循環させるこ� ��が好ましい。還元雰囲気で焼成すると主に� ��ラミックス本体部中のガラス質の粒界相が� ��元される。粒界相に由来する還元された酸� ��は水素と反応して水になる。焼成雰囲気は1 350℃以上の高温であるため水は水蒸気となる が、あまり水蒸気が残存するとメタライズ層 に悪影響を与える。このため、焼成時には還 元性雰囲気を循環させて水蒸気を除去するこ とが好ましい。

 還元性雰囲気ガスの流量は、通常100L/min(= リットル/分)以上、好ましくは100~300L/min、さ� ��に好ましくは130~250L/minである。還元性雰囲� ��ガスの流量が100L/min未満であると還元反応� �より生じた水蒸気を除去させ難いため好ま� �くない。一方、上記流量が300L/minを超えると 供給装置の管理に負荷がかかり、還元性雰囲 気とセラミックス本体部の反応にバラツキが 生じ易いため好ましくない。

 焼成工程を行う焼成炉は連続炉、バッチ� ��どちらでもよい。セラミックス本体部を搭� ��する部材としてはMoボードを用いることが� �ましい。焼成炉の連続稼動によりメタライ� �工程を行う場合は還元性雰囲気ガスの流量� �理を行うことが好ましい。

 焼成によりメタライズ層が完成するとア� ��ミナ焼結体の色が変化する。例えば、茶色� ��ったものがピンク色に変化する。これはア� ��ミナ焼結体中のMn酸化物が還元されたこと� �示すものである。Mn酸化物が還元されると他 の焼結助剤と反応して生成したガラス相がメ タライズ層の空隙に入り込む効果が得られる 。特に焼成工程により高温に晒されるとガラ ス相がアルミナ焼結体の内部から表面側に析 出し、さらに、メタライズ層中メタライズ層 中の隙間を埋めるようになる。このように、 本発明のアルミナ焼結体は焼成の際に色の変 化を伴いメタライズの進行状況が目視により 確認できるためメタライズ不良の有無を確認 し易い。なお、前述のピンク色は綺麗なピン ク色から曇ったピンク色(小豆色)までを含む� ��念である。

 メタライズ層形成後のアルミナ焼結体の� ��ンク色はXYZ色度図において、x=0.440±0.020、y= 0.350±0.020の範囲内であることが好ましい。XYZ 色度図はCIE(国際照明委員会)にて定められた� ��色系である。日本ではJIS-Z-8701で規定されて いる。測定条件についてはJIS-Z-8722に準じた� �差計を用いて測定することが好ましい。

 メタライズ層形成後のアルミナ焼結体の� ��ンク色がXYZ色度図において、x=0.440±0.020、y= 0.350±0.020の範囲内になっているとメタライズ 層の接合強度が向上する。アルミナ焼結体の ピンク色の発色は、ガラス相がメタライズ層 とアルミナ焼結体の間に析出して析出層を形 成することに起因する。ガラス相の析出に伴 いマンガン酸化物が還元されマンガン酸化物 の酸素量が減るため色が変化するのである。 このため、アルミナ焼結体の色の変化をガラ ス相の析出した度合いを測る目安とすること により、逆にメタライズの進行度合いを目視 的に確認することが可能となる。言い換える と、メタライズ層形成後のアルミナ焼結体の 色が、XYZ色度図において、x=0.440±0.020、y=0.350 ±0.020の範囲内になるように焼成することが� �ましい。なお、メタライズ工程前のアルミ� �焼結体は前述のように茶色であることが好� �しくXYZ色度表においてx=0.450±0.020、y=0.400±0.0 20が好ましい。つまり、茶色(x=0.450±0.020、y=0. 400±0.020)のアルミナ焼結体をピンク色(x=0.440± 0.020、y=0.350±0.020)になるまで熱処理してメタ� ��イズすることが好ましい工程である。

(リード部を挿通する工程)
 メタライズ工程が終わった後、セラミック� ��本体部に、必要に応じてリード部を挿通す� ��工程を行う。リード部はMo等の高融点金属� �ステンレスからなるものが好ましい。リー� �部の長さは任意である。なお、マグネトロ� �用ステムを製造する場合は、リード部の挿� �・固定工程を行う。挿通・固定工程とは、� �ード部の挿通と固定とを順次行う工程を意� �する。マグネトロン用ステム以外のものを� �造する場合はリード部の挿通・固定工程は� �くても良く、必要に応じ後述のメッキ工程� �行う。リード部の固定は、Niメッキ後に行っ ても良い。

 リード部は、セラミックス本体部の穴に� ��通した後、ろう材で固定する。ろう材はAg� �ろう材が好ましい。Ag系ろう材としては、Ag� ��Ag-Cu、Ag-Snなどが挙げられる。特に好ましい Ag系ろう材は、Agを71~73質量%、Cuを27~29質量%含 み共晶組成にしたものである。ろう付け温度 は通常700~900℃である。電子レンジ等のマグ� �トロンのステム部は一般的に400℃以下の温� �までしか上昇しないが、耐熱性のマージン� �確保するためろう材の融点は700℃以上のも� �を用いることが好ましい。

(Niメッキを施す工程)
 リード部を挿通した後は、メタライズ層上� ��Niメッキを施す工程を行う。Niメッキの厚さ は1~5μmの範囲が好ましい。

 Niメッキを施す工程をバレル式電解メッ� �で行うと、マグネトロン用セラミックス部� �の量産性を向上させることができるため好� �しい。バレル式電解メッキを用いると、回� �容器中に電解液とセラミックス部品(例えば� ��ード付きステム)を均一に混合できるため、 一度に1000個以上のセラミックス部品をメッ� �することができる。なお、アルミナは絶縁� �であるため、セラミックス本体部にはNiメッ キされない。Niメッキは、導電体であるメタ� ��イズ層やリード部に行われる。

 バレル式電解メッキを行う際に、メッキ� ��槽中に金属製ダミー部材を混合させると、N iメッキの歩留まりを向上させることができ� �ため好ましい。

 金属製ダミー部材は、メッキ浴槽中に混� ��することにより電解液の通電性を向上させ� ��ッキ効率を上げる金属製の部材である。ま� ��、金属製ダミー部材は、クッション代わり� ��なるためセラミックス本体部同士が衝突し� ��破損することを抑制できる。このため、バ� ��ル式電解メッキを行う際に金属製ダミー部� ��を用いると、Niメッキの歩留まりが向上し� �かつNiメッキの接合強度も上がる。

 金属製ダミー部材の材質としては、たと� ��ば、鉄、ステンレス等の金属単体や合金が� ��げられる。

 金属製ダミー部材の形状としては、たと� ��ば、図2(a)、(b)、図3、図4に示した形状が挙� ��られる。

 図2(a)は金属製ダミー部材の一例の正面図 であり、図2(b)は図2(a)に示す金属製ダミー部� ��の斜視図である。図3は金属製ダミー部材の 他の一例の正面図である。図4は金属製ダミ� �部材のさらに他の一例の正面図である。ま� �、図中、d1はハトメ形状部の外径、d2はダミ� ��部材の本体部内径、Lは金属製ダミー部材の 長さを示す。

 図2(a)および図2(b)に示す金属製ダミー部� �20は、円柱状の本体部21の長手方向の一方端� ��ハトメ形状部22が設けられたものである。� �こでハトメ形状部とは、リング状に形成さ� �た部分を意味する。図3に示す金属製ダミー� ��材20Aは、円柱状の本体部21の長手方向の両� �にハトメ形状部22、22が設けられたものであ� ��。図4に示す金属製ダミー部材20Bは、円柱状 の本体部21のみからなるものである。

 金属製ダミー部材の形状としては、図4に 示す金属製ダミー部材20Bのような単純な円柱 状のものから、図2および図3に示す金属製ダ� ��ー部材20、20Aのような円柱状の本体部にハ� �メ形状部を設けたものまで様々なものが挙� �られる。なお、本体部21の形状は円柱状に限 られるものではなく四角柱、多角柱、三角柱 、三角錐、球形であってもよい。本体部21の� ��状は、これらのうち、円柱や球形のように� ��ばった部分が無いものがセラミックス本体� ��を傷つけないため好ましい。

 金属製ダミー部材は、セラミックス本体� ��より小さなものが好ましく、具体的には、� ��属製ダミー部材の体積をセラミックス本体� ��の体積で除した(金属製ダミー部材の体積/� �ラミックス本体部の体積)比が0.01~0.2となる� �のがよい。(金属製ダミー部材の体積/セラミ ックス本体部の体積)比が0.01未満であると金� ��製ダミー部材が小さすぎるため大量にダミ� ��部材を投入する必要があるとともに、リー� ��部間に挟まる等の問題も生じるため好まし� ��ない。一方、(金属製ダミー部材の体積/セ� �ミックス本体部の体積)比が0.2を越えて大き� ��と電解液中に占めるダミー部材の割合が大� ��くなりすぎて処理できるセラミックス本体� ��の量が減り、製造効率が下がるため好まし� ��ない。

 金属製ダミー部材は、メッキ浴槽中に、� ��ラミックス本体部の総体積に対し、5~30vol%� �合されていることが好ましい。5vol%未満では 混合の効果が十分得られず、30vol%を超えると 一度に処理できるステムの量が減るため好ま しくない。なお、リード付きステムをメッキ する場合の金属製ダミー部材の混合割合も、 リード部の体積を除いたセラミックス本体部 の総体積で計算する。

 金属製ダミー部材のうち、金属製ダミー� ��材の体積/セラミックス本体部の体積)比が0. 01~0.2になる具体例としては、d1が2~5mm、d2が1~3 mm、Lが3~6mmのものが挙げられる。

 電解浴槽の温度は通常40~70℃程度であり� �メッキ時間は通常30~60分である。

 上記のバレル式電解メッキ法を用いると� ��一度に1000個以上、さらには2500個以上のセ� �ミックス本体部やリード付きステムを30~60分 の処理時間で処理した場合でも、Niメッキの� ��留まりを90%以上、さらには95%以上とするこ� ��ができる。一度に処理することができるセ� ��ミックス本体部の個数は電解浴槽のサイズ� ��リード部のサイズ等によるが2500~3500個のリ� ��ド付きステムを処理したとしても歩留まり� ��90%以上、さらには95%以上にすることができ� ��。

 以上のマグネトロン用セラミックス部品� ��製造方法によれば歩留まりを大幅に改善す� ��ことができる。具体的には、メタライズ層� ��形成、リードの固定、Niメッキの形成と言� �た複雑な工程を経て製造した場合でも歩留� �りを90%以上と大幅に改善することができる� �また、メタライズ層やNiメッキの接合強度を も向上させることができる。このため、マグ ネトロンに装着した際の封着性の良い信頼性 の高いマグネトロンを製造することができる 。