(チップ型コイル部品の構成について)
 以下に、本発明の一実施形態に係るチップ� ��コイル部品の構成について図面を参照しな� ��ら説明する。図1は、チップ型コイル部品10� ��外観斜視図である。図2は、チップ型コイル 部品10の分解斜視図である。なお、以下では� ��積層方向を上下方向と規定する。また、チ� ��プ型コイル部品10において、積層方向の上� �面を上面と呼び、積層方向の下端面を下面� �呼び、その他の面を側面と呼ぶ。

 チップ型コイル部品10は、図1に示すよう� ��、概略、積層体12及び外部電極14a,14bを備え� ��いる。更に、積層体12は、コイルLを内蔵し� ��いる。

 積層体12は、直方体状のブロックであり� �図2に示すように、長方形状の複数の磁性体� ��(絶縁体層)22,20a,20b,20c,20d,20e,20f,24が積層され ることにより構成されている。なお、個別の 磁性体層20を指すときには、参照符号の後にa ないしfの符号を付して記載し、磁性体層20を 総称するときには、磁性体層20と記載する。� ��性体層20,22,24はそれぞれ、磁性体材料によ� �作製される。磁性体材料の例としては、例� �ば、透磁率が130程度のNi-Cu-Zn系のフェライト が挙げられる。

 コイルLは、その軸が上下方向と一致する ように積層体12内に設けられている。コイルL は、内部電極26a,26b,26c,26d,26e,26fがそれぞれ、� ��記磁性体層20a,20b,20c,20d,20e,20f上に積層され� �と共に、内部電極26a,26b,26c,26d,26e,26fが互いに 電気的に直列接続されることにより、構成さ れている。なお、個別の内部電極26を指すと� ��には、参照符号の後にaないしfの符号を付� �て記載し、内部電極26を総称するときには、 内部電極26と記載する。また、内部電極26が� �性体層20上に積層されるとは、内部電極26が� ��性体層20上にスクリーン印刷により形成さ� �る場合の他、内部電極26が磁性体層20上に転� ��されるような場合も含む意味である。

 各内部電極26は、3/4ターンの長さを有し� �おり、その端部において上下方向に隣接す� �磁性体層20に積層された内部電極26とビアホ� ��ル導体Bを介して電気的に直列接続されてい る。より詳細には、内部電極26aと内部電極26b とは、ビアホール導体B1により電気的に接続� ��れている。内部電極26bと内部電極26cとは、� ��アホール導体B2により電気的に接続されて� �る。内部電極26cと内部電極26dとは、ビアホ� �ル導体B3により電気的に接続されている。内 部電極26dと内部電極26eとは、ビアホール導体 B4により電気的に接続されている。内部電極2 6eと内部電極26fとは、ビアホール導体B5によ� �電気的に接続されている。これにより、螺� �形状を有するコイルLが形成されている。な� ��、3/4ターンとは、長方形状の磁性体層20の4� ��の内の3辺に沿って「コ」字形状の電極が積 層されていることを示す。

 更に、最も上層に配置された内部電極26a� ��、引き出し部28aを含み、最も下層に配置さ� ��た内部電極26fは、引き出し部28fを含んでい� ��。引き出し部28aは、図1に示す外部電極14aに 電気的に接続されている。また、引き出し部 28fは、図1に示す外部電極14bに電気的に接続� �れている。これらの内部電極26及びビアホー ル導体Bは、例えば、銀により作製される。

 外部電極14a,14bは、コイルLと外部の回路� �を電気的に接続するための端子としての役� �を果たし、積層体12の互いに対向する側面に 形成される。外部電極14a,14bは、例えば、銀� �極上にNiめっき及びSnめっきが施されて作製� ��れる。

 ところで、本実施形態に係るチップ型コ� ��ル部品10では、コイルLの抵抗値を低減する� ��めに、補助内部電極30a,30b,30c,30d,30e,30fが設� �られている。なお、個別の補助内部電極30を 指すときには、参照符号の後にaないしfの符� ��を付して記載し、補助内部電極30を総称す� �ときには、補助内部電極30と記載する。以下 、補助内部電極30について説明する。

 補助内部電極30はそれぞれ、図2に示すよ� ��に、内部電極26が積層されている磁性体層20 上の空き領域に積層されている。ただし、同 一の磁性体層20上に積層されている内部電極2 6と補助内部電極30とは互いに絶縁されている 。そして、補助内部電極30は、この補助内部� ��極30が積層されている磁性体層20とは異なる 磁性体層20上に積層されている内部電極26に� �して、ビアホール導体bにより電気的に接続� ��れている。より詳細には、補助内部電極30� �、この補助内部電極30が積層されている磁性 体層20と上下方向に隣接する磁性体層20に積� �されている内部電極26に対して、2つのビア� �ール導体bを介して電気的に並列接続されて� ��る。以下に、内部電極26と補助内部電極30と の接続関係について詳細に説明する。

 補助内部電極30aは、ビアホール導体b1,b2� �より内部電極26bに電気的に並列接続されて� �る。補助内部電極30bは、ビアホール導体b3,b4 により内部電極26cに電気的に並列接続されて いる。補助内部電極30cは、ビアホール導体b5, b6により内部電極26dに電気的に並列接続され� ��いる。補助内部電極30dは、ビアホール導体b 7,b8により内部電極26eに電気的に並列接続さ� �ている。補助内部電極30eは、ビアホール導� �b9,b10により内部電極26fに電気的に並列接続� �れている。補助内部電極30fは、ビアホール� �体b11,b12により内部電極26eに電気的に並列接� ��されている。

 以上のように、チップ型コイル部品10で� �、各内部電極26に対して補助内部電極30が並� ��接続されるので、コイルLの抵抗値を低減す ることができる。更に、補助内部電極30は、� ��部電極26が積層されている磁性体層20の空き 領域に積層されているので、補助内部電極30� ��積層のために新たな磁性体層20を追加する� �要がない。すなわち、補助内部電極30が設け られたとしても、コイルLの軸長が変化しな� �。その結果、コイルLのインダクタンス値が� ��下することが抑制される。

 また、補助内部電極30は、図3に示すよう� ��、上方から見たときに、内部電極26からは� �出すことなく内部電極26が積層された領域と 重なるように配置されている。図3は、チッ� �型コイル部品10を上方から見たときの透視図 である。このように、補助内部電極30と内部� ��極26とが重なることにより、コイルLのコイ� ��径を大きくすることができ、コイルLのイン ダクタンス値を大きくすることができる。

  また、チップ型コイル部品10では、以下 に説明するように、補助内部電極30が設けら� ��ているので、補助内部電極30が設けられて� �ないチップ型コイル部品に比べて良好な直� �重畳特性を有するようになる。補助内部電� �30は、例えば、銀により作製されている。銀 は非磁性体であるので、チップ型コイル部品 10では、磁性体層20の間に非磁性体層が設け� �れていることになる。その結果、チップ型� �イル部品10は、補助内部電極30が設けられて� ��ない閉磁路型のチップ型コイル部品に比べ� ��、良好な直流重畳特性を有するようになる� ��

(従来の積層チップインダクタとの対比)
 以下に、チップ型コイル部品10が奏する効� �をより明確なものとすべく、チップ型コイ� �部品10の取得効率と、図9に示す従来の積層� �ップインダクタの取得効率とを対比する。� �得効率とは、コイルのインダクタンス値を� �抗値で割った値である。

 図4(a)は、図9に示す従来の積層チップイ� �ダクタの等価回路図である。図4(b)は、図2に 示すチップ型コイル部品10の等価回路図であ� ��。なお、図4(a)では、磁性体層101が4層分だ� �記載されており、図4(b)では、磁性体層20が3� ��分だけ記載されているが、実際には、従来� ��積層チップインダクタでは磁性体層101が14� �積層されており、チップ型コイル部品10では 磁性体層20が6層積層されている。ただし、積 層数が変化しても取得効率が変化しないので 、以下では、説明の簡略のため、図4(a)及び� �4(b)の等価回路図を用いて、取得効率の比較� ��行う。

 以下に、図4(a)に示す等価回路図と図9に� �す積層チップインダクタとの対応関係につ� �て説明する。LAは、1層目の磁性体層101と2層� ��の磁性体層101とのそれぞれに積層された内� ��電極102が有する合成インダクタンス値であ� ��。rAa+rAbは、1層目の磁性体層101に積層され� �内部電極102が有する抵抗値である。rAc+rAdは� ��2層目の磁性体層101に積層された内部電極102 が有する抵抗値である。

 また、LBは、3層目の磁性体層101と4層目の 磁性体層101とのそれぞれに積層された内部電 極102が有する合成インダクタンス値である。 rBa+rBbは、3層目の磁性体層101に積層された内� ��電極102が有する抵抗値である。rBc+rBdは、4� �目の磁性体層101に積層された内部電極102が� �する抵抗値である。

 次に、図4(b)に示す等価回路図と図2に示� �チップ型コイル部品10との対応関係について 説明する。L1は、1層目の磁性体層20に積層さ� ��た内部電極26が有するインダクタンス値で� �る。r2cは、2層目の磁性体層20に積層された� �助内部電極30が有する抵抗値である。r1a+r1b� �、1層目の磁性体層20に積層された内部電極26 が有する抵抗値である。より詳細には、r1bは 、補助内部電極30が並列接続されている部分� ��内部電極26の抵抗値であり、r1aは、残余の� �分の内部電極26の抵抗値である。

 L2は、2層目の磁性体層20に積層された内� �電極26が有するインダクタンス値である。r3c は、3層目の磁性体層20に積層された補助内部 電極30が有する抵抗値である。r2a+r2bは、2層� �の磁性体層20に積層された内部電極26が有す� ��抵抗値である。r2bは、補助内部電極30が並� �接続されている部分の内部電極26の抵抗値で あり、r2aは、残余の部分の内部電極26の抵抗� ��である。

 L3は、3層目の磁性体層20に積層された内� �電極26が有するインダクタンス値である。r3a +r3bは、3層目の磁性体層20に積層された内部� �極26が有する抵抗値である。

 以上のように構成された等価回路図におい� ��、以下の式(1)及び式(2)が成立するものと仮� ��する。
rAa=rAc=rBa=rBc=r1a=r2a=r3a=R1・・・(1)
rAb=rAd=rBb=rBd=r1b=r2c=r2b=r3c=r3b=R2・・・(2)

 式(1)及び式(2)が成立する場合、図4(a)に示 す等価回路図の合成抵抗値RdcI及び図4(b)に示� ��等価回路図の合成抵抗値RdcIIは、それぞれ� �以下の式(3)及び式(4)に示す通りとなる。

RdcI=(R1+R2)/2×2=R1+R2・・・(3)
RdcII=(R1+R2)+(R1+R2/2)+(R1+R2/2)=3R1+2R2・・・(4)

 ここで、インダクタンス値は、コイルの� ��き数の2乗に比例し、コイルの軸長に反比例 する。従って、図4(a)に示す等価回路図のイ� �ダクタンス値をLIとし、図4(b)に示す等価回� �図のインダクタンス値をLIIとすると、LI及び LIIは、それぞれ式(5)及び式(6)に示す通りとな る。

LI=α・(2N) ² /4λ=α・N ² /λ・・・(5)
LII=α・(3N) ² /3λ=α・3N ² /λ・・・(6)

 なお、αは、係数である。また、図4(a)の� ��価回路図に示すコイルの軸長及び巻き数を4 λ及び2Nとし、図4(b)の等価回路図に示すコイ� ��の軸長及び巻き数を3λ及び3Nとする。なお� �Nは、1層分の内部電極の長さ(ターン数)であ� ��(例えば、3/4ターン)。

 式(3)ないし式(6)に基づいて、図4(a)の等価回 路図の取得効率X1と図4(b)の等価回路図の取得 効率X2とを求めると、X1及びX2は、それぞれ式 (7)及び式(8)に示す通りとなる。
X1=α・N ² /[λ(R1+R2)]・・・(7)
X2=α・3N ² /[λ(3R1+2R2)]・・・(8)

 式(7)及び式(8)によれば、X1<X2であるこ� �がわかる。以上より、図9に示す従来の積層� ��ップインダクタよりも本実施形態に係るチ� ��プ型コイル部品10の方が、高い取得効率を� �していると言える。

(変形例)
 図5は、第1の変形例に係るチップ型コイル� �品10'の分解斜視図である。なお、図5では、� ��2における構成要素に対応する構成要素につ いては、同じ参照符号を付してある。以下で は、第1の変形例に係るチップ型コイル部品10 'と図2に示すチップ型コイル部品10との相違� �を中心に説明する。

 第1の変形例に係るチップ型コイル部品10' では、同一の磁性体層20上に積層された内部� ��極26と補助内部電極30とが接続されている。 更に、補助内部電極30の一端は、この補助内� ��電極30が積層されている磁性体層20とは異な る磁性体層20上に積層されている内部電極26� �対して、内部電極26同士を接続するビアホー ル導体Bを介して接続されている。具体的に� �、補助内部電極30aは、ビアホール導体b1の代 わりにビアホール導体B1を介して内部電極26b� ��接続されている。補助内部電極30bは、ビア� ��ール導体b4の代わりにビアホール導体B2を介 して内部電極26cに接続されている。補助内部 電極30cは、ビアホール導体b5の代わりにビア� ��ール導体B3を介して内部電極26dに接続され� �いる。補助内部電極30dは、ビアホール導体b7 の代わりにビアホール導体B4を介して内部電� ��26eに接続されている。補助内部電極30eは、� ��アホール導体b10の代わりにビアホール導体B 5を介して内部電極26fに接続されている。な� �、各補助内部電極30の他端は、ビアホール導 体bを介して内部電極26に接続されている。

 また、磁性体層20f上に積層された補助内� ��電極30fは、内部電極26fに接続されており、� ��アホール導体b11の代わりにビアホール導体B 5を介して内部電極26eに接続されている。

 以上のような第1の変形例に係るチップ型 コイル部品10'によれば、内部電極26に補助内� ��電極30を並列接続するためのビアホール導� �に、内部電極26同士を接続するためのビアホ ール導体Bを兼用しているので、ビアホール� �体bの総数を減らすことができる。そのため� ��チップ型コイル部品10'において生産性の向� ��及びコストダウンを図ることができる。

 また、第1の変形例に係るチップ型コイル 部品10'によれば、図2に示すチップ型コイル� �品10に比べて、内部電極26と補助内部電極30� �が並列接続されている部分の長さが長い。� �のため、第1の変形例に係るチップ型コイル� ��品10'におけるr1b,r2b,r2c,r3cの抵抗値は、図2に 示すチップ型コイル部品10におけるr1b,r2b,r2c,r 3cの抵抗値よりも大きくなる。一方、第1の変 形例に係るチップ型コイル部品10'におけるr1a ,r2aの抵抗値は、図2に示すチップ型コイル部� ��10におけるr1a,r2aの抵抗値よりも小さくなる� ��ここで、並列接続された部分における合成� ��抗値の増加量は、残余の部分における抵抗� ��の減少量よりも小さい。その結果、第1の変 形例に係るチップ型コイル部品10'の抵抗値Rdc IIは、図2に示すチップ型コイル部品10の抵抗� ��RdcIIよりも小さくなる。

 また、チップ型コイル部品10'では、チッ� ��型コイル部品10と同様に、補助内部電極30が 設けられているので、補助内部電極30が設け� ��れていないチップ型コイル部品に比べて良� ��な直流重畳特性を有するようになる。

 図6は、第2の変形例に係るチップ型コイ� �部品10''の磁性体層20'a,20'b、内部電極26'a,26'b� ��補助内部電極30'a1,30'a2の構成を示した図で� �る。図6に示すように、内部電極26'a,26'bは、� ��巻き状に積層されている。また、2つの補助 内部電極30'a1,30'a2が、同一の磁性体層20'aに積 層されている。これらの補助内部電極30'a1,30' a2は、積層される磁性体層20'aとは異なる磁性 体層20'b上に積層された内部電極26'bとビアホ� ��ル導体を介して接続される。なお、内部電� ��26'が3層以上設けられている場合には、補助 内部電極30'a1,30'a2は、それぞれ異なる内部電� ��26'に接続されていてもよい。具体的には、� ��助内部電極30'a1が、補助内部電極30'a1が積層 された磁性体層20'よりも上方に配置された磁 性体層20'に積層された内部電極26'に接続され 、補助内部電極30'a2が、補助内部電極30'a2が� �層された磁性体層20'よりも下方に配置され� �磁性体層20'に積層された内部電極26'に接続� �れていてもよい。

 チップ型コイル部品10''においても、チッ プ型コイル部品10と同様に、補助内部電極30'� ��設けられていないチップ型コイル部品に比� ��て良好な直流重畳特性を有するようになる� ��

 また、補助内部電極30は、この補助内部� �極30が積層されている磁性体層20と上下方向� ��隣接する磁性体層20に積層されている内部� �極26に対して、2つのビアホール導体bを介し� ��電気的に並列接続されているが、補助内部� ��極30の接続方法はこれに限らない。補助内� �電極30が接続される内部電極26は、この補助� ��部電極30が積層されている磁性体層20と上下 方向に隣接する磁性体層20に積層されている� ��部電極26以外の内部電極26であってもよい。

 また、補助内部電極30は、上方から見た� �きに、内部電極26と重なるものを例示したが 、この補助内部電極30は、内部電極26からは� �出すように配置されていてもよい。

 また、チップ型コイル部品10,10'において� ��磁性体層20の一部が非磁性体層に置き換え� �れてもよい。この場合、コイルLの直流重畳� ��性が向上する。

 また、チップ型コイル部品10,10',10''にお� �て、磁性体層20,22,24の代わりに、ポリイミド 等の絶縁体層が用いられてもよい。

(実験結果)
 また、本願発明者は、チップ型コイル部品1 0,10',10''が奏する効果をより明確なものとす� �ために、以下に示す第1の実験及び第2の実験 を行った。

 第1の実験では、チップ型コイル部品10に� ��いて取得効率が向上することを示すために� ��補助内部電極30が積層されていないチップ� �コイル部品(第1の試作品)と、補助内部電極30 が積層されたチップ型コイル部品10(第2の試� �品)とを試作して、それぞれのインダクタン� ��値、抵抗値及び取得効率を計測した。

 まず、試作したチップ型コイル部品につ� ��て説明する。第1の試作品及び第2の試作品� �構成は以下の通りである。なお、第1の試作� ��と第2の試作品との相違点は、補助内部電極 30の有無のみである。

サイズ:2.00mm×1.25mm×0.85mm
磁性体層の材質:Ni-Cu-Zn系フェライト
磁性体層の透磁率:130
外部電極の材質:銀上にNiめっき及びSnめっき
内部電極及び補助内部電極の材質:銀
内部電極の長さ:3/4ターン
コイルLのターン数:6.5ターン

 以上のような第1の試作品及び第2の試作� �におけるインダクタンス値、抵抗値及び取� �効率は、表1に示すような値となった。

 表1によれば、補助内部電極30が積層され� ��ことにより、第2の試作品のインダクタンス 値が第1の試作品のインダクタンス値に比べ� �わずかながら低下していることが理解でき� �。しかしながら、第2の試作品の抵抗値が第1 の試作品の抵抗値よりも大きく低下している ことが理解できる。その結果、第2の試作品� �取得効率が第1の試作品の取得効率よりも大� ��く向上していることが理解できる。以上よ� ��、補助内部電極30が設けられることにより� �チップ型コイル部品10の取得効率が向上する ことが理解できる。また、第1の実験の結果� �り、チップ型コイル部品10',10''についても、 チップ型コイル部品10と同様に取得効率が向� ��していると言える。

 次に、第2の実験について図面を参照しな がら説明する。図7は、第2の実験において作� ��した第3の試作品の分解斜視図である。図8� �、第2の実験において作製した第4の試作品の 分解斜視図である。なお、図8に示す第3の試� ��品に係るチップ型コイル部品10'aは、チップ 型コイル部品10'とコイルLのターン数が異な� �点、及び、磁性体層20fが非磁性体層40fに置� �換わっている点以外は同じ構成を有してい� �。

 第2の実験では、チップ型コイル部品10'に おいて直流重畳特性が向上したことを示すた めに、補助内部電極30が積層されていない図7 に示すチップ型コイル部品50(第3の試作品)と� ��補助内部電極30が積層された図8に示すチッ� ��型コイル部品10'a(第4の試作品)とを試作して 、それぞれの抵抗値を計測すると共に、電流 が流れていないときにおけるそれぞれのイン ダクタンス値(第1のインダクタンス値)及び取 得効率(第1の取得効率)、300mAの電流が流れた� ��きにおけるそれぞれのインダクタンス値(第 2のインダクタンス値)及び取得効率(第2の取� �効率)を計測した。

 まず、試作したチップ型コイル部品につ� ��て説明する。第3の試作品及び第4の試作品� �構成は以下の通りである。なお、第3の試作� ��と第4の試作品との相違点は、補助内部電極 30の有無のみである。

サイズ:2.00mm×1.25mm×0.85mm
磁性体層の材質:Ni-Cu-Zn系フェライト
磁性体層の透磁率:130
非磁性体層の材質:Cu-Zn系フェライト
非磁性体層の位置:中央に1層
外部電極の材質:銀上にNiめっき及びSnめっき
内部電極及び補助内部電極の材質:銀
内部電極の長さ:5/6ターン
コイルLのターン数:9.5ターン

 以上のような第3の試作品及び第4の試作� �における抵抗値、インダクタンス値及び取� �効率は、表2に示すような値となった。

 表2によれば、第3の試作品では300mAの電流 を流すことにより、第2のインダクタンス値� �、第1のインダクタンス値に比べて30%低下し� ��いる。一方、第4の試作品では300mAの電流を� ��すことにより、第2のインダクタンス値が、 第1のインダクタンス値から22%しか低下して� �ない。故に、第4の試作品のインダクタンス� ��の低下率は、第3の試作品のインダクタンス 値の低下率よりも小さくなっていることがわ かる。以上より、補助内部電極30が設けられ� ��ことにより、チップ型コイル部品10'aの直流 重畳特性が向上していることが理解できる。 また、第2の実験の結果より、チップ型コイ� �部品10,10''についても、チップ型コイル部品1 0'aと同様に直流重畳特性が向上していると言 える。

 更に、第4の試作品は、第3の試作品に比� �て、優れた直流重畳特性を有している。故� �、第4の試作品は、電流が印加された状態で� ��っても、第3の試作品よりも高いインダクタ ンス値を得ることができる。その結果、第4� �試作品は、第3の試作品に比べて、高い第2の 取得効率を有することができる。以上より、 補助内部電極30が設けられることにより、電� ��が印加された状態においても、チップ型コ� ��ル部品10'aは、チップ型コイル部品50に比べ� ��高い取得効率を得ることができることがわ� ��る。なお、チップ型コイル部品10,10''につい ても、チップ型コイル部品10'aと同様に、電� �が印加されている状態における取得効率が� �上していると言える。

(製造方法について)
 以下に、チップ型コイル部品10の製造方法� �ついて図1及び図2を参照しながら説明を行う 。

 まず、磁性体層20,22,24として用いられるセ� �ミックグリーンシートを作製する。例えば� �酸化第二鉄(Fe ₂ O ₃ )を48.0mol%、酸化亜鉛(ZnO)を25.0mol%、酸化ニッ� �ル(NiO)を18.0mol%、酸化銅(CuO)を9.0mol%の比率で� ��量したそれぞれの材料を原材料としてボー� ��ミルに投入し、湿式調合を行う。得られた� ��合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末� ��750℃で1時間仮焼する。得られた仮焼粉末を ボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してか ら解砕し、フェライトセラミック粉末を得る 。

 このフェライトセラミック粉末に対して� ��合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可� �剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで� �合を行い、その後、減圧により脱泡を行う� �得られたセラミックスラリーをドクターブ� �ード法により、シート状に形成して乾燥さ� �、所望の膜厚のセラミックグリーンシート� �作製する。

 次に、磁性体層20として用いられるセラ� �ックグリーンシートに対して、図2に示すビ� ��ホール導体B,bを形成する。セラミックグリ� ��ンシートにレーザビームなどを用いて貫通� ��を形成し、この貫通孔にAg,Pd,Cu,Auやこれら� �合金などの導電ペーストを印刷塗布などの� �法により充填することによって、ビアホー� �導体B,bを形成する。

 次に、ビアホール導体B,bを形成したセラ� ��ックグリーンシートの主面上に、導電性ペ� ��ストをスクリーン印刷法やフォトリソグラ� ��ィ法などの方法で塗布することにより、内� ��電極26及び補助内部電極30を形成する。

 次に、セラミックグリーンシートを積層� ��て、未焼成のマザー積層体を形成する。こ� ��際、セラミックグリーンシートは、所定枚� ��ずつ重ねて仮圧着される。そして、全ての� ��圧着が完了すると、静水圧などを利用して� ��ザー積層体の本圧着を行う。

 次に、未焼成のマザー積層体を、個々の� ��層体にダイサー等によりカットする。これ� ��より、直方体状の積層体を得る。

 次に、この積層体に、脱バインダー処理� ��び焼成を施す。これにより、焼成された積� ��体12を得る。

 次に、積層体12の表面に、例えば、浸漬� �などの公知の方法により主成分が銀である� �極ペーストを塗布及び焼き付けすることに� �り、図1に示すような形状を有する銀電極を� ��成する。

 最後に、焼き付けられた銀電極の表面に� ��Niめっき及びSnめっき又はNiめっき及び半田� ��っきを施すことにより、外部電極14a,14bが完 成する。以上の工程を経て、図1に示すよう� �チップ型コイル部品10が完成する。

 なお、磁性体層20の一部を非磁性体層に置� �換えた場合には、非磁性体層に用いられる� �ラミックグリーンシートを作製する必要が� �る。具体的には、このようなセラミックグ� �ーンシートは、以下のようにして作製され� �。酸化第二鉄(Fe ₂ O ₃ )を48.0mol%、酸化亜鉛(ZnO)を43.0mol%、酸化銅(CuO) を9.0mol%の比率で秤量したそれぞれの材料を� �材料としてボールミルに投入し、湿式調合� �行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕� �、得られた粉末を750℃で1時間仮焼する。得� ��れた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕し� ��後、乾燥してから解砕し、非磁性セラミッ� ��粉末を得る。

 この非磁性セラミック粉末に対して結合� ��(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可塑剤� �湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合� �行い、その後、減圧により脱泡を行う。得� �れたセラミックスラリーをドクターブレー� �法により、シート状に形成して乾燥させ、� �磁性体層に用いられるセラミックグリーン� �ートを作製する。

 なお、チップ型コイル部品10の製造方法� �して、シート積層法について説明を行った� �、チップ型コイル部品10の製造方法はこれに 限らない。例えば、逐次印刷積層法や転写積 層法によってチップ型コイル部品10を製造し� ��もよい。

 また、チップ型コイル部品10において、� �性体層20,22,24の代わりに、ポリイミド等の絶 縁体層が用いられた場合には、該絶縁体層は 、厚膜印刷法、スパッタリング法、CVD法の膜 形成方法及びフォトリソグラフィ技術等を組 み合わせて形成される。