以下、図面を参照しながら本発明の好適� ��実施形態について詳細に説明する。なお、� ��面中、同一又は相当部分には同一符号を付� ��、重複する説明は省略する。また、上下左� ��等の位置関係は、特に断らない限り、図面� ��示す位置関係に基づくものとする。更に、� ��面の寸法比率は図示の比率に限られるもの� ��はない。

 図1及び図2は、本発明の導電体接続用部� �の一実施形態を示す模式断面図である。図1� ��示す導電体接続用部材10及び図2に示す導電� ��接続用部材20は、両主面に突起2を有する金� ��箔1と、金属箔1の両主面上に設けられた接� �剤層3とを備えるものであり、接着剤付き金� ��箔テープの形態を有している。ここで、突� ��2は金属箔1と一体化されたものであり、実� �的に高さが等しい形状を有している。また� �接着剤層3は、突起2を埋め、金属箔1と反対� �の表面が実質的に平滑に形成されている。

 また、図3及び図4は、本発明の導電体接� �用部材の他の一実施形態を示す模式断面図� �ある。図3に示す導電体接続用部材30及び図4� ��示す導電体接続用部材40は、一方の主面に� �起2を有する金属箔1と、金属箔1の突起2が形� ��されている側の主面上に設けられた接着剤� ��3とを備えるものであり、接着剤付き金属箔 テープの形態を有している。ここで、突起2� �金属箔1と一体化されたものであり、実質的� ��高さが等しい形状を有している。また、接� ��剤層3は、突起2を埋め、金属箔1と反対側の� ��面が実質的に平滑に形成されている。

 図1及び図2に示したように突起2及び接着� ��層3が金属箔1の両面に形成されている導電� �接続用部材は、後述する太陽電池モジュー� �を作製する場合に、太陽電池セルの表面電� �と、隣の太陽電池セルの裏面に設けられた� �面電極(裏面電極)とを接続する接続工程を容 易に行うことができる。すなわち、両面に接 着剤層3が設けられているので、導電体接続� �部材を反転させることなく表面電極と裏面� �極との接続が可能となる。

 一方、図3及び図4に示したように突起2及� ��接着剤層3が金属箔1の片面にのみ形成され� �いる導電体接続用部材は、突起2及び接着剤� ��3の形成工程が簡単でコストの点で優れてお り、同一面上に設けられた導電体同士を接続 する場合などに好適である。

 導電体接続用部材10、20、30及び40は、接� �剤付き金属箔テープの形態を有しており、� �ープとして巻重する場合、離型紙などのセ� �レータを接着剤層3の面上に設けるか、導電� ��接続用部材30及び40の場合には金属箔1の背� �にシリコン等の背面処理剤層を設けること� �好ましい。

 突起2は、基部の断面積よりも頂部の断面 積が小さい形状を有すると、接続時に接続用 部材と導電体との界面から気泡が脱泡しやす く好ましい。ここで、上記断面積は、金属箔 1の厚み方向に垂直な面で突起2を切断した場� ��の断面積を示す。突起2は、図1~4に示すよう に、基部から頂部にかけて断面積が小さくな る形状(テーパー形状)を有するものであるこ� ��が特に好ましい。

 また、突起2は、隣接する突起頂部の中心 点間隔Lが0.1~5mmの範囲内となるように規則的� ��配列されていることが好ましい。中心点間� ��Lを上記範囲内で小さくすると、小面積の被 着体に接続する場合に対応し易く、上記範囲 内で大きくすると、突起2の製造工程が機械� �処理で対応できるので、それぞれ好ましく� �目的に応じて選択できる。同様の観点から� �中心点間隔Lは0.2~3mmがより好ましく、0.3~2mm� �特に好ましい。なお、上記中心点間隔Lは、� ��意の突起2とそれに最も近接する突起2との� �の頂部の中心点間隔を意味する。但し、隣� �する突起2同士の中心点間隔は必ずしも全て� ��一でなくてもよく、上記範囲内で変化させ� ��いてもよい。

 更に、突起2の高さHについては任意に設� �できるが、20~5000μm程度が実用的である。な� ��、図1~4に示すように、突起2の高さHは、突� �2の基部から頂部までの高さであり、隣接す� ��突起頂部の中心点間隔Lを超えない値である ことが好ましい。この場合、突起2の形成が� �い易く接続用部材の製造が容易であるとと� �に、接続の際に脱泡しやすく良好な作業性� �得られ易い。なお、金属箔1は、実質的に高� ��の等しい複数の突起2以外に、当該突起2よ� �も高さの低い突起や凹凸を有していてもよ� �。

 本発明において、突起2の高さH及び中心� �間隔Lの測定は、通常用いられるノギスやマ� ��クロメータ等により測定可能であるが、厳� ��には突起2の断面の金属顕微鏡や電子顕微鏡 観察により求めることが好ましい。

 また、本発明において、金属箔1が実質的 に高さの等しい複数の突起2を有するとは、� �属箔1に意図的に高さを揃えた突起が複数形� ��されていることを意味する。なお、突起2形 成時の寸法精度等の点で突起2の高さが完全� �同一でなくてもよく、複数の突起2の高さは� �20%以内、好ましくは±15%以内程度の誤差を有 していてもよい。

 金属箔1の突起2の形成方法としては特に� �限されず、粒子径の制御された研磨粉やロ� �ルなどによる物理的な方法、めっきやエッ� �ング等の化学的な方法などの一般的な方法� �採用できる。本発明においては、表面に凹� �を形成したロールで金属箔を圧延する等の� �押しによる方法が、実質的に高さの等しい� �則的な配列の突起2を容易に形成可能である� ��ともに、金属箔1の連続的な製造が可能であ り量産性にも優れるので好ましい。

 次に、突起2の配置パターンについて、図 5~7を用いて説明する。ここで、図5(a)は突起� �置の一例を模式的に示した平面図であり、� �5(b)は図5(a)の部分拡大図であり、図5(c)は図5( a)のI-I線に沿った部分断面図である。また、� ��6(a)は突起配置の他の一例を模式的に示した 平面図であり、図6(b)は図6(a)の部分拡大図で� ��り、図6(c)は図6(a)のII-II線に沿った部分断面 図である。更に、図7(a)は突起配置の他の一� �を模式的に示した平面図であり、図7(b)は図7 (a)の部分拡大図であり、図7(c)は図7(a)のIII-III 線に沿った部分断面図である。

 突起2は、図5~6に示すように格子状の交差 部に設けた独立型でも、或いは図7に示すよ� �に波状や図示してないが線状などの連続型� �もよい。独立型は接続時に被着体との接触� �数が多くなるため導通性を得やすく、連続� �は接続時に被着体界面から脱泡し易く接続� �に気泡の混入が発生し難いことから好まし� �。

 また、突起2の平面形状は、円、楕円、正 方形、長方形、三角、四角、五角以上の多角 形などが適用できる。これらの中で、円、楕 円、多角形などの鋭角が少ないものは、製造 が容易であり、接続時の脱泡性に優れる観点 から好ましい。一方、鋭角のものは、接続時 に突起の先端部で接着剤層3を貫通して被着� �との接触が得やすく、低抵抗な接続が得や� �い観点から好ましい。

 なお、金属箔1の両主面に突起2を有する� �合、両主面の突起2の形状や配置パターンは� ��一でも異なっていてもよい。

 金属箔1としては、導電性や耐腐食性及び 可撓性などの観点から、Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb 、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及びAlからなる群より選択 される少なくとも1種の金属を含むものや、� �れらを積層したものが挙げられる。これら� �中でも、導電性に優れていることから、銅� �及びアルミ箔が好ましい。

 金属箔1の厚みは、5~150μmであることが好� ��しい。また、導電体接続用部材をテープと� ��て巻重する場合は、変形性や取り扱い性の� ��で、金属箔1の厚みが20~100μmであることが好 ましい。なお、金属箔1の厚みが薄く、強度� �不足する場合には、プラスチックフィルム� �による補強を行ってもよい。ここで、上記� �属箔1の厚みは、突起2の高さを除いた最小の 厚みを意味する。

 これらの金属箔1の中では、特にプリント 配線板の材料である銅張り積層板に用いる圧 延銅箔が、柔軟性を有することから型押しな どの機械的な加工が比較的行い易く、また汎 用材料として入手が容易で経済的にも好適で あることから好ましい。

 接着剤層3としては、熱可塑性材料や、熱 や光により硬化性を示す硬化性材料を含む接 着剤組成物により形成されるものが広く適用 できる。本実施形態においては、接続後の耐 熱性や耐湿性に優れることから、接着剤層3� �硬化性材料を含むことが好ましい。硬化性� �料としては、熱硬化性樹脂が挙げられ、公� �のものを使用できる。熱硬化性樹脂として� �、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂� �アクリル樹脂、フェノール樹脂、マラミン� �脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂� �ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げ� �れる。これらの中でも、接続信頼性の観点� �ら、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、及び� �クリル樹脂のうちの少なくとも1つが接着剤� ��3に含有されることが好ましい。

 また、接着剤層3は、熱硬化性樹脂と、こ の熱硬化性樹脂の潜在性硬化剤とを含むこと が好ましい。潜在性硬化剤は、熱及び/又は� �力による反応開始の活性点が比較的明瞭で� �り、加熱加圧工程を伴う接続方法に好適で� �る。更に、接着剤層3は、エポキシ樹脂と、� ��ポキシ樹脂の潜在性硬化剤とを含むことが� ��り好ましい。潜在性硬化剤を含有したエポ� ��シ系接着剤から形成される接着剤層3は、短 時間硬化が可能で接続作業性が良く、分子構 造上接着性に優れるので特に好ましい。

 上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノ� ��ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ� �キシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂� ��フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク� ��ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ� ��ノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ ェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環� �エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ� �シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂� �ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌ� �ート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ� �脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂� �、ハロゲン化されていてもよく、水素添加� �れていてもよい。これらのエポキシ樹脂は� �2種以上を併用してもよい。

 潜在性硬化剤としては、アニオン重合性� ��触媒型硬化剤、カチオン重合性の触媒型硬� ��剤、重付加型の硬化剤等が挙げられる。こ� ��らは、単独又は2種以上の混合物として使用 できる。これらのうち、速硬化性において優 れ、化学当量的な考慮が不要である点からは 、アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化 剤が好ましい。

 アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬� ��剤としては、例えば、第3級アミン類、イミ ダゾール類、ヒドラジド系化合物、三フッ化 ホウ素-アミン錯体、オニウム塩(スルホニウ� ��塩、アンモニウム塩等)、アミンイミド、ジ アミノマレオニトリル、メラミン及びその誘 導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等 が挙げられ、これらの変成物も用いることが 可能である。重付加型の硬化剤としては、ポ リアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノ ール、酸無水物等が挙げられる。

 アニオン重合性の触媒型硬化剤として第3 級アミン類やイミダゾール類を用いた場合、 エポキシ樹脂は160℃~200℃程度の中温で数10秒 ~数時間程度の加熱により硬化する。このた� �に可使時間(ポットライフ)が比較的長いので 好ましい。

 カチオン重合性の触媒型硬化剤としては� ��エネルギー線照射によりエポキシ樹脂を硬� ��させる感光性オニウム塩(芳香族ジアゾニウ ム塩、芳香族スルホニウム塩等が主として用 いられる)が好ましい。また、エネルギー線� �射以外に加熱によって活性化しエポキシ樹� �を硬化させるものとして、脂肪族スルホニ� �ム塩等がある。この種の硬化剤は、速硬化� �という特徴を有することから好ましい。

 これらの硬化剤を、ポリウレタン系、ポ� ��エステル系等の高分子物質や、ニッケル、� ��等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無� ��物で被覆してマイクロカプセル化したもの� ��、可使時間が延長できるため好ましい。

 接着剤層3の活性温度は、40~200℃が好まし い。活性温度が40℃未満であると、室温(25℃) との温度差が少なく、接続用部材の保存に低 温が必要となり、一方、200℃を超えると、接 続部分以外の部材に熱影響を与えやすくなる 。同様の観点から、接着剤層3の活性温度は50 ~150℃であることがより好ましい。なお、接� �剤層3の活性温度は、接着剤層3を試料とし、 DSC(示差走査熱量計)を用いて、室温から10℃/� ��で昇温させた時の発熱ピ-ク温度を示す。

 また、接着剤層3の活性温度は、低温側に 設定すると反応性は向上するが保存性が低下 する傾向にあるので、これらを考慮して決定 することが好ましい。すなわち、本実施形態 の導電体接続用部材によれば、接着剤層3の� �性温度以下の熱処理により基板に設けられ� �導電体上に仮接続することができ、金属箔� �び接着剤付き基板を得ることができる。そ� �て、接着剤層3の活性温度を上記の範囲に設� ��することで、接着剤層3の保存性を十分確保 しつつ、活性温度以上に加熱した場合には信 頼性に優れた接続を実現することが容易とな る。これにより、仮接続品をまとめて後から 一括硬化する等の2段階硬化がより有効に実� �可能となる。また、上記のような仮接続品� �作製する場合、活性温度以下では硬化反応� �伴う接着剤層3の粘度上昇がほとんど無いの� ��、電極の微細凹凸への充填性に優れ、製造� ��理が行い易くなるという効果を得ることが� ��きる。

 本実施形態の導電体接続用部材は、金属� ��1の表面に形成した突起面の凹凸を利用して 厚み方向の導電性を得るため、基本的には導 電粒子の添加は必ずしも必要ではないが、接 続時に凹凸面の数を増やして接触点数を増加 させる観点から、接着剤層3に導電粒子を含� �させることが好ましい。

 導電性粒子としては、特に限定されるも� ��ではないが、例えば、金粒子、銀粒子、銅� ��子、ニッケル粒子、金めっきニッケル粒子� ��金/ニッケルめっきプラスチック粒子、銅め っき粒子、ニッケルめっき粒子等が挙げられ る。また、導電粒子は、接続時の被着体表面 の凹凸に対する導電粒子の埋め込み性の観点 から、毬栗状または球状の粒子形状を有する ものが好ましい。すなわち、このような形状 の導電粒子は、金属箔や被着体表面の複雑な 凹凸形状に対しても埋め込み性が高く、接続 後の振動や膨張などの変動に対して追随性が 高く、接続信頼性をより向上させることが可 能となる。

 本実施形態において導電粒子は、粒径分� ��が1~50μm程度、好ましくは1~30μmの範囲のも� �を用いることができる。

 接着剤層3に含有される導電粒子の含有量 は、接着剤層3の接着性が著しく低下しない� �囲であればよく、例えば、接着剤層3の全体� ��を基準として10体積%以下、好ましくは0.1~7� �積%とすることができる。

 本実施形態の導電体用接続部材において� ��接着剤層3が導電粒子を含む場合、接着性及 び導電性を高水準で両立させる観点から、導 電粒子の平均粒径PD(μm)は、突起2の高さHと同 等又はそれ以下であることが好ましい。本実 施形態において、導電粒子は、金属箔1の突� �2や被着体の粗さに順応すれば良いので、粒� ��分布を広く設定できる特徴がある。

 また、本実施形態の導電体用接続部材に� ��いて、接着剤層3が潜在性硬化剤を含む場合 、潜在性硬化剤の平均粒径は、突起2の高さH� ��しくは導電粒子の平均粒径PDと同等又はそ� �以下とすることが好ましい。潜在性硬化剤� �平均粒径を、通常、潜在性硬化剤に比べて� �質で安定材料である金属箔1の突起2の高さや 導電粒子の平均粒径PDと同等以下とすること� ��、保管中の導電体接続用部材に圧力がかか� ��たときに潜在性硬化剤の機能が低下してし� ��うことを抑制でき、導電体接続用部材の保� ��安定性を十分確保しつつ接着性の向上を図� ��ことが可能となる。特に、上記の条件は、� ��電体接続用部材をテープ巻重体とする場合� ��保存安定性の確保に有効である。

 なお、本明細書において、導電粒子の平� ��粒径PDは、次式により求められる値を意味� �る。また、潜在性硬化剤の平均粒径につい� �も同様にして求められる値を意味する。

 ここで、式中、nは、最大径がdなる粒子� �数を示す。粒径の測定方法としては、一般� �に用いられる電子顕微鏡や光学顕微鏡、コ� �ルターカウンター、光散乱法などが挙げら� �る。なお、粒子がアスペクト比を有する場� �、dは中心径を採用する。また、本発明にお� ��ては、電子顕微鏡により最低10個以上の粒� �について測定することが好ましい。

 接着剤層3には、上記成分以外に、硬化剤 、硬化促進剤、および基材との接着性や濡れ 性を改善する為に、シラン系カップリング剤 、チタネート系カップリング剤やアルミネー ト系カップリング剤等の改質材料、また、導 電粒子の分散性を向上させる為に、燐酸カル シウムや、炭酸カルシウム等の分散剤、銀や 銅マイグレーションなどを抑制する為の銅害 防止剤やキレート材料等を含有させることが できる。

 接着剤層3は、突起2を埋め、金属箔1と反� ��側の表面が実質的に平滑に形成されている� ��なお、実質的に平滑に形成されているとは� ��肉眼での外観がほぼ平らで滑らかある状態� ��いい、少なくとも接着剤面の平均粗さ(JIS B 0601-1994に準拠して、十点平均表面粗さRz)が、 後述する突起2の頂部から接着剤層の表面ま� �の距離D以下である状態をいう。接着剤層3は 上記の構造を有していることにより、接着剤 の充填不足が解消され導電体への接続の際に 気泡を巻き込み難く接続が容易であり、低抵 抗な接続が可能となり、優れた接続信頼性が 得られる。また、接続時に接続部分からはみ 出す余剰の接着剤が生じた場合は、接着強度 の向上効果や保護層として機能することで耐 湿性の向上効果が得られ、接続信頼性が向上 する。

 接着剤層3は、接続に際して導電性を容易 に得る観点から、突起2の頂部から接着剤層� �表面までの距離Dが20μm以下であることが好� �しく、15μm以下であることがより好ましく、 12μm以下であることが更により好ましい。距� ��Dを上記の値以下にすることで、導電体に加 熱加圧により接続された場合に、金属箔1と� �電体との間で電気的に導通可能な状態を容� �に得ることができる。なお、突起に接着剤� �被覆がなく、突起が露出状態であると、電� �の腐食や接着性の低下などの不具合を生じ� �すく好ましくない。

 ここで、接着剤層3における突起2の頂部� �ら接着剤層の表面までの距離Dは、マイクロ� ��ータ(Mitutoyo Corp.社製、商品名:ID-C112C)によ� �測定したものである。具体的には、まず、� �起の頂部における導電体接続部材の全体の� �みを測定し、次に、その部分の接着剤層を� �えば溶剤により除去した後、金属箔の突起� �部分の厚みを測定し、これらの測定値の差� �ら、距離Dを求めることができる。この場合� ��測定点を少なくとも3点以上とり、これらの 平均値を距離Dとする。

 接着剤層3は、突起2と導電体との電気的導� �を得るために、突起2の先端を導電体に刺し� ��ませ、又は接触させることで、或いは、電� ��下での絶縁破壊などにより、突起2と導電体 との間から排除させる必要がある。このよう な観点からも、接着剤層3の厚みの調節は重� �である。本実施形態の導電体接続用部材に� �れば、加熱加圧により金属箔と導電体とを� �着しつつ、通電時には金属箔及び導電体間� �10 ^-1 ω/cm ² 以下程度の低抵抗性を示す導通を達成するこ とが可能である。

 本実施形態の導電体接続用部材は、接着� ��層3上にセパレータを備えるものであっても よい。この場合、導電体接続用部材を巻物に することができるとともに、使用時までの異 物混入や塵埃などの付着を防止することがで きる。このようなセパレータとしては、ポリ エチレンフィルムや、ポリエチレンテレフタ レート、ポリプロピレンなどのプラスチック フィルム、及び、紙などが挙げられる。

 以上説明した本実施形態の導電体接続用� ��材は、導電体上に配置し、加熱加圧するこ� ��で、金属箔と導電体とを接着しつつ、通電� ��には金属箔及び導電体間での電気的な導通� ��得ることができる。

 本実施形態の導電体接続用部材は、太陽� ��池セル同士を複数個、直列及び/又は並列に 接続するための接続用部材として好適である 。

 次に、上述した本実施形態の導電体接続� ��部材の製造方法について説明する。第1の導 電体接続用部材の製造方法としては、金属箔 の少なくとも一方の面に突起を形成した後、 金属箔の突起が形成されている面上に接着剤 フィルムをラミネートして接着剤層を形成す る工程を含む方法が挙げられる。

 突起は、例えば、金属箔を型押しするこ� ��により形成することができる。

 接着剤層の表面を平滑化する方法として� ��、例えば、セパレータ付きの接着剤フィル� ��を使用する方法が挙げられる。セパレータ� ��平滑面を有することで、接着剤層の金属箔� ��反対側の表面を実質的に平滑にすることが� ��易にできる。また、他の方法としては、接� ��剤フィルムをラミネートした後、接着剤フ� ��ルムの金属箔と反対側の表面に、平滑面を� ��するフィルムを当接させる方法が挙げられ� ��。

 使用の際にセパレータを剥離すれば、保� ��時に接着剤層表面の平滑性が損なわれるこ� ��をより有効に防止することができる。

 上記第1の導電体接続用部材の製造方法は 、特に金属箔の両面に接着剤を形成する際の 製造作業性が良く、突起を有する金属箔と接 着剤フィルムとを事前に準備可能であること から大量生産にも優れる点で好ましい。

 また、第2の導電体接続用部材の製造方法 として、金属箔の少なくとも一方の面に突起 を形成した後、金属箔の突起が形成されてい る面上に接着剤と溶剤とを含む接着剤層形成 用溶液を流延し、加熱により溶剤を除去して 接着剤層を形成する工程を含む方法が挙げら れる。この方法によれば、溶剤の乾燥時に接 着剤層表面を平滑化することができる。すな わち、上記接着剤層形成用溶液によれば、溶 液の粘度を低くすることができ突起間を容易 に充填することができるとともに、乾燥温度 の高温下で溶液が突起部から凹部に流動する ことで平滑面を容易に得ることができる。本 実施形態においては、必要に応じて、接着剤 層の表面に平滑面を有するフィルムを更に当 接することで、更に良好な平滑面を容易に得 ることができる。また、このフィルムをセパ レータとしてそのまま残しておくことで、導 電体接続用部材を巻物にすることができると ともに、使用時までの異物混入や塵埃などの 付着を防止することができる。また、使用の 際にセパレータを剥離することにより、保存 時に接着剤層表面の平滑性が損なわれること をより有効に防止することができる。

 接着剤層形成用溶液に含有される接着剤� ��しては、上述した、接着剤層3を構成する各 成分が挙げられる。溶剤としては、例えば、 酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン などが挙げられる。

 また、接着剤層形成用溶液の粘度は、先� ��述べた観点や、形成方法により適宜選択さ� ��るが、例えば、20℃で10~30,000MPa・S程度とす� ��ことができる。ロールコータを用いる場合� ��接着剤層形成用溶液の粘度は100~1,000MPa・S程 度が好ましい。また、溶剤排出量の低減によ り環境汚染の防止や生産速度を向上させる観 点から、接着剤層形成用溶液の固形分濃度は 、溶液全量を基準として20質量%以上が好まし く、25質量%以上がより好ましい。

 接着剤層形成用溶液の流延は、ロールコ� ��タ、ナイフコータ、キスコータ、カーテン� ��ータ、スプレーなどの方法により行うこと� ��できる。

 加熱により溶剤を除去する条件としては� ��接着剤の硬化促進を抑制することや生産効� ��の観点から、温度70~130℃で3~30分間加熱する ことが好ましい。

 上記第2の導電体接続用部材の製造方法は 、特に金属箔の片面に接着剤層を形成する際 に好適であり、工程が簡便なことから経済的 に有利である。

 また、第3の導電体接続用部材の製造方法 として、金属箔の少なくとも一方の面に前記 突起を形成した後、金属箔の前記突起が形成 されている面上に、接着剤フィルムをラミネ ートする、又は接着剤と溶剤とを含む接着剤 層形成用溶液を流延し加熱により溶剤を除去 する、ことにより第1接着剤層を形成し、該� �1の接着剤層上に、接着剤フィルムをラミネ� ��トする、又は接着剤と溶剤とを含む接着剤� ��形成用溶液を流延し加熱により溶剤を除去� ��る、ことにより第2接着剤層を形成し、第1� �着剤層及び第2接着剤層からなる接着剤層を� ��成する工程を含む方法が挙げられる。この� ��法によれば、第2接着剤層を、例えば厚みD� �接着剤フィルムをラミネートすることによ� �形成する、又は接着剤層形成用溶液を流延� �て乾燥後の厚みがDとなるように形成するこ� ��で、突起2の頂部から接着剤層の表面までの 距離Dをより正確に調整することが可能とな� �。

 次に、本実施形態の導電体接続用部材を� ��いた導電体の接続構造について説明する。

 図8~10は、本実施形態の導電体接続用部材 を導電体に接続してなる接続構造を示す断面 模式図である。図8~10に示すように、本実施� �態の接続構造においては、主として接続時� �加熱加圧により導電体接続用部材の突起2が� ��電性被着体(導電体)4と直接接触することで� ��金属箔1と導電体4との導通が得られる。す� �わち、本実施形態の接続構造は、導電体接� �用部材の金属箔1表面の突起2が導電体4と接� �し、接着剤層3により固定されてなる接続構� ��である。突起2と導電体4との接触により得� �れた導電性は、接着剤層3の接着力や硬化収� ��力などにより固定維持される。接着剤層3が 例えば硬化性樹脂を含むものである場合、図 8~10における接着剤層3は硬化されていてもよ� ��。

 また、図10に示した接続構造においては� �接着剤層3が導電粒子5を含有している。この 場合、突起2と導電体4とが直接接触して金属� ��1と導電体4とが導通しているのに加え、部� �的に突起2と導電体4との間に導電粒子5が介� �し、この導電粒子5を介して金属箔1と導電体 4とが導通している。そのため、突起2と導電� ��4との接触点に加えて、導電粒子5による接� �点が増加し、より低抵抗でより接続信頼性� �高い接続構造を得ることができる。

 また、本実施形態の接続構造において、� ��電体4の金属箔1と接続される面は表面粗さ� �有していることが好ましい。これにより、� �起2と導電体4との接触点が増加し、より低抵 抗でより接続信頼性の高い接続構造を得るこ とができる。

 次に、本実施形態の導電体接続用部材を� ��いる導電体の接続方法について説明する。

 第1実施形態に係る導電体の接続方法は、 金属箔1の両面に突起2及び接着剤層3を有する 導電体接続用部材を用いて互いに離れている 第1の導電体と第2の導電体とを電気的に接続� ��る方法であって、導電体接続用部材の一部� ��第1の導電体とを対向配置し、これらを加熱 加圧して、金属箔1と第1の導電体とを電気的� ��接続するとともに接着する第1ステップと、 導電体接続用部材の他の部分と第2の導電体� �を対向配置し、これらを加熱加圧して、金� �箔1と第2の導電体とを電気的に接続するとと もに接着する第2ステップとを有する。これ� �より、第1の導電体と第2の導電体とが、導電 体に接着された金属箔1を介して電気的に接� �される。本実施形態の導電体の接続方法は� �例えば、太陽電池セル同士を複数個、直列� �接続するのに好適である。

 なお、上記の第1ステップ及び第2ステッ� �は、同時に行ってもよく、第1ステップ、第2 ステップの順或いはこの逆の順に行ってもよ い。また、上記第2ステップにおいて、第2の� ��電体と接続する導電体接続用部材の面は、� ��1の導電体と接続する導電体接続用部材の面 と同一面であってもよい。この場合、例えば 、太陽電池セル同士を複数個、並列に接続す る場合などに好適である。

 また、第2実施形態に係る導電体の接続方 法は、金属箔1の片面にのみ突起2及び接着剤� ��3を有する導電体接続用部材を用いて互いに 離れている第1の導電体と第2の導電体とを電� ��的に接続する方法であって、導電体接続用� ��材の一部と第1の導電体とを、導電体接続用 部材の突起2を有する面と第1の導電体とを対� ��配置し、これらを加熱加圧して、金属箔1と 第1の導電体とを電気的に接続するとともに� �着する第1ステップと、導電体接続用部材の� ��の部分と第2の導電体とを、導電体接続用部 材の突起2を有する面と第2の導電体とを対向� ��置し、これらを加熱加圧して、金属箔1と第 2の導電体とを電気的に接続するとともに接� �する第2ステップとを有する。これにより、� ��1の導電体と第2の導電体とが、導電体に接� �された金属箔1を介して電気的に接続される� ��なお、上記の第1ステップ及び第2ステップ� �、同時に行ってもよく、第1ステップ、第2ス テップの順或いはこの逆の順に行ってもよい 。本実施形態の導電体の接続方法は、例えば 、太陽電池セル同士を複数個、並列に接続す る場合などに好適である。

 上記の第1実施形態及び第2実施形態に係� �導電体の接続方法における導電体としては� �例えば、太陽電池セルのバス電極、電磁波� �ールドのシールド配線やアース電極、ショ� �トモード用途の半導体電極やディスプレイ� �極などが挙げられる。

 太陽電池セルのバス電極としては、電気� ��導通を得ることができる公知の材質として� ��般的な銀を含有したガラスペーストや接着� ��樹脂に各種の導電粒子を分散した銀ペース� ��、金ペースト、カーボンペースト、ニッケ� ��ペースト、アルミペーストおよび焼成や蒸� ��によって形成されるITO等が挙げられるが、� ��熱性、導電性、安定性、コストの観点から� ��を含有したガラスペースト電極が好適に用� ��られる。また、太陽電池セルの場合、Siの� �結晶、多結晶、非結晶の少なくとも一つ以� �からなる半導体基板上に、スクリーン印刷� �によってAg電極とAl電極がそれぞれ設けられ� ��ことが主である。このとき、電極表面は一� ��的に3~30μmの凹凸を有していることがある。 特に、太陽電池セルに形成される電極は、十 点平均粗さRzで2~18μmと、粗い場合が多い。

 なお、電極面の粗さは、KEYENCES社製の超� �度形状測定顕微鏡(商品名:VK-8510)を用いて観� ��し、画像計測・解析ソフトを用い、JIS B0601 -1994に準拠して、十点平均表面粗さRz、及び� �最大高さRyとして算出したものである。

 加熱温度及び加圧圧力の条件は、金属箔1 と導電体4との間の電気的接続が確保でき、� �電体4及び金属箔1が接着剤層3により接着さ� �る範囲であれば、特に制限されない。なお� �この加圧及び加熱の諸条件は、使用する用� �、接着剤層3中の各成分、導電体4が設けられ ている基材の材料等によって適宜選択される 。例えば、接着剤層3が熱硬化性樹脂を含む� �のである場合、加熱温度は、熱硬化性樹脂� �硬化する温度であればよい。また、加圧圧� �は、導電体4及び金属箔1間が十分に密着され 、かつ導電体4や金属箔1等が損傷しない範囲� ��あればよい。さらに、加熱・加圧時間は、� ��電体4が設けられている基材等に過剰に熱が 伝搬して、それらの材料が損傷したり変質し たりしないような時間であればよい。具体的 には、加圧圧力は、0.1MPa~10MPa、加熱温度は、 100℃~220℃、加熱加圧時間は、60秒以下が好ま しい。また、これらの条件は、低圧、低温、 短時間の方向がより好ましい。

 上述したように、本実施形態の導電体接� ��用部材は、太陽電池セル同士を複数個、直� ��及び/又は並列に接続するための接続部材と して好適である。太陽電池は、太陽電池セル を複数個、直列及び/又は並列に接続し、耐� �境性のために強化ガラスなどで挟み込み、� �隙を透明性のある樹脂によって埋められた� �部端子を備えた太陽電池モジュールとして� �いられる。

 このとき、図8~10で説明したように、本実 施形態の導電体接続用部材の突起部2が導電� �4(セル電極)と接触し、又は、さらに導電粒� �5を介在して、太陽電池セル同士を電気的に� ��続することが可能となる。

 ここで、図11は、本実施形態の太陽電池� �ジュールの要部を示す模式図であり、複数� �太陽電池セルが相互に配線接続された構造� �概略を示している。図11(a)は太陽電池モジュ ールの表面側を示し、図11(b)は裏面側を示し� ��図11(c)は側面側を示す。

 図11(a)~(c)に示すように、太陽電池モジュ� ��ル100は、半導体ウエハ11の表面側にグリッ� �電極12及びバス電極(表面電極)14aが、裏面側� ��裏面電極13及びバス電極(表面電極)14bがそれ ぞれ形成された太陽電池セルが、配線部材10a により複数相互に接続されている。そして、 配線部材10aの一端が表面電極としてのバス電 極14aと、他端が表面電極としてのバス電極14b と、接続されている。なお、配線部材10aは、 導電性接続用部材10を用いて設けられたもの� ��ある。具体的には、導電性接続用部材10の� �端側をバス電極14a上に対向配置し、これら� �対向方向に加熱加圧し、導電性接続用部材10 の他端側をバス電極14b上に対向配置し、これ らを対向方向に加熱加圧することにより、配 線部材10aは設けられている。

 本実施形態においては、金属箔1及びバス 電極14a、並びに金属箔1及びバス電極14bが、� �電粒子を介在して接続されていてもよい。

 また、図12は、図11(c)に示される太陽電池 モジュールのVII-VII線に沿った断面図である� �なお、図12には、半導体ウエハ11の表面側の� ��を示し、裏面側の構成について省略してい� ��。本実施形態の太陽電池モジュールは、導� ��性接続用部材10の一端側をバス電極14a上に� �して加熱加圧する工程を経て作製されてお� �、金属箔1及びバス電極14aが電気的に接続さ� ��るとともに、金属箔1及びバス電極14aが接着 剤層3の硬化物3aによって接着された構造を有 している。更に、本実施形態においては、金 属箔1のバス電極14aと接する面以外の部分が� �着剤の硬化物(好ましくは樹脂)によって被覆 されている。具体的には、金属箔1のバス電� �14aと接する面の反対側面は、接着剤層3の硬� ��物3aによって被覆され、金属箔1の側面は接� ��時の加熱加圧ではみ出た接着剤(余剰接着剤 )の硬化物15によって被覆されている。このよ うな構造によれば、金属箔と他の導電部材と の接触による電気的な短絡(ショート)を有効� ��防止することができ、また、金属箔の腐食� ��防止できることにより金属箔の耐久性を向� ��させることができる。

 また、本実施形態のように導電性接続用� ��材10がテープ状である場合、部材の幅が長� �方向に比べて非常に小さいことから金属箔� �側面方向への接着剤のはみ出しを多くする� �とができ、接続部の強度を補強する効果が� �られやすくなる。

 以上、本発明の好適な実施形態について� ��明したが、本発明は上記実施形態に限定さ� ��るものではない。本発明は、その要旨を逸� ��しない範囲で様々な変形が可能である。

 本発明の導電体接続用部材は、上述の太� ��電池を作製する際のみでなく、例えば、電� ��波シールド、タンタルコンデンサなどのシ� ��ートモード、アルミ電解コンデンサ、セラ� ��ックコンデンサ、パワートランジスタ、各� ��センサ、MEMS関連材料、ディスプレイ材料の 引き出し配線部材等を作製する際にも好適に 使用することができる。