Mit der konfokalen Mikroskopie können im mikroskopischen Be- reich Höhenbilder aufgenommen werden. Um die dazu notwendige Variation der optischen Weglänge durchzuführen, wird nach dem Stand der Technik das Frontobjektiv in Richtung der optischen Weglänge hin-und herbewegt. Die hierbei erzielbare Datenrate ist jedoch auf wenige 100 Hz beschränkt.

Aus der Patentschrift DE 196 08 468 C2 ist ein System be- kannt, in dem bildseitig die Variation der optischen Wegstre- cke durch die Oszillation eines Empfängers oder eines zwi- schengeschalteten Umlenkspiegels variiert wird. Unter Verwen- dung eines Umlenkreflektors wird die zu bewegende Masse auf wenige Milligramm verringert und die Auslenkung gleichzeitig verdoppelt. Im Vergleich zur Oszillation eines Frontobjekti- ves können dadurch etwa zehn mal höhere Datenraten erreicht werden. Die Oszillationsbewegung wird durch einen elektromag- netisch angetriebenen Resonanzschwinger bewirkt. In Verbin- dung mit einer parallelen Auslegung des gesamten konfokalen Systems, beispielsweise 32-fach, erreicht man hiermit Daten- raten bis zu 200 kHz.

In vielen industriellen Anwendungen ist eine wesentlich höhe- re Datenrate erforderlich. Dies gilt insbesondere für die au- tomatische Inspektion in der Elektronikfertigung. Somit ist entscheidend, inwieweit ein elektromechanisch angetriebener Oszillator mit etwa 2 kHz eine ausreichende Datenrate liefern kann.

Ein Problem der beschriebenen Systeme liegt in der starken Schallabstrahlung. Diese ist bei elektromagnetischen Antrie-

ben bei den hier noch notwendigen Amplituden und Frequenzen kaum zu vermeiden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, konfokale Abbil- dungssysteme hinsichtlich ihrer Datenrate und Zuverlässigkeit zu optimieren.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die Merkmalskombina- tion des Anspruchs 1.

Die Erkenntnis der Erfindung liegt in der Trennung der bisher verwendeten, miteinander verbundenen Spiegeln, so dass sepa- rate Mikrospiegel vorliegen, die ebenfalls 90° gegeneinander angestellt sind. Die Darstellung als Mikrospiegel vermindert die in Schwingung zu setzende Masse. Der Antrieb kann elekt- rostatisch sein. Die erzielbaren Frequenzen liegen wesentlich höher als nach dem Stand der Technik, beispielsweise bei 10 kHz oder höher. Die Mikrospiegel werden gemeinsam mit der fe- dernden Aufhängung vorzugsweise integral in Silizium ausge- bildet. Neben der relativ geringen Schwingungsenergie in Kom- bination mit den kleineren Oberflächen wird die Schallab- strahlung wesentlich reduziert. Darüber hinaus stellt ein kristallines Silizium einen idealen Federwerkstoff dar. Da- durch kann die Lebensdauer des mechanischen Oszillators im Vergleich zu elektromagnetischen Antrieben deutlich verlän- gert werden und die Hysterese des Weg/Zeitverhaltens wird we- sentlich verbessert.

Im folgenden wird anhand von schematischen Figuren ein Aus- führungsbeispiel beschrieben.

Figur 1 zeigt schematisch einen Umlenkreflektor mit 90° ge- geneinander angestellten Spiegeln, Figur 2 zeigt den gesamten Strahlengang eines konfokalen Mik- roskops mit Variation des Bildabstandes durch den bewegten Reflektor.

In der Figur 1 ist schematisch ein variabler Umlenkreflektor bestehend aus mikromechanisch hergestellten Mikrospiegeln 1, 11 dargestellt. Die Betriebsweise der Mikrospiegel entspricht der bisher bekannten Betriebsweise, indem die Spiegel gegen- einander um 90° gedreht oder angestellt sind, im Strahlengang des konfokalen Abbildungssystems platziert sind. Beide Spie- gel 1, 11 schwingen synchron. Vorzugsweise schwingen die Spiegel bei ihrer Resonanzfrequenz fR. Der Antrieb dieser Spiegel geschieht elektrostatisch. Die in Figur 1 eingetrage- nen Doppelpfeile geben die Schwingungsrichtung wieder. Die gemeinsame Spannung UN dient zur Anregung bieder Spiegel. Um besonders hohe Amplituden erreichen zu können, kann das Mik- rospiegelsystem auch unter Vakuum mit erhöhten Betriebsspan- nungen betrieben werden. In diesem Fall können höhere Span- nungen sowie höhere Feldstärken eingesetzt werden.

In Figur 2 ist das gesamte konfokale Abbildungssystem mit ei- nem in z-Richtung schwingenden Retroreflektor 3 dargestellt.

Anstelle dieses Retroreflektors 3 kann das System aus Mikro- spiegeln eingesetzt werden. In Figur 2 ist ein Laser 5 darge- stellt, dessen Strahlen über das konfokale Abbildungssystem geführt werden. Das System ist konfokal, da die Beleuchtungs- quelle sowie der Fotoempfänger 6 punktförmig ausgelegt sind.

Der Strahlengang des konfokalen Abbildungssystems ist derart gestaltet, dass dieser an einem Retroreflektor 3 um 180° ver- setzt zurückreflektiert wird. Die Schwingung des Retroreflek- tors 3 erfolgt in Richtung der optischen Achse des Systems an dieser Stelle. Beleuchtungsstrahl und Messstrahl werden wei- testgehend durch die gleiche Optik geführt. Der vom Objekt zurückreflektierte Messstrahl wird jedoch bevor er auf den Laser 5 trifft, über einen Teilerspiegel auf einen Fotoemp- fänger 6 ausgekoppelt.

In dem Retroreflektor 3, dem Schlüsselelement in diesem Ab- bildungssystem, wird zwischen den Spiegeln ein reelles Zwi- schenbild der punktförmigen Lichtquelle ausgebildet. Indem

das Spiegelsystem in Richtung der optischen Achse bewegt wird, bewegt sich das Zwischenbild zwischen den Spiegeln und folglich der Fokus im Objektbereich. Das am Objekt gestreute Licht durchläuft den Strahlengang in umgekehrter Richtung relativ zum Beleuchtungsstrahl und wird schließlich auf einen punktförmigen Detektor, Fotoempfänger 6, fokussiert. Die Ge- samtkonfiguration der Anordnung lässt sich so gestalten, dass das Spiegelsystem bei geringer Masse mittels eines Oszilla- tors mit hoher Geschwindigkeit bewegbar ist und entsprechend extrem schnelle Fokusbewegungen bzw. Höhendetektionen aufneh- men kann.

Verwendungen dieses Systems erfolgen in der Medizintechnik, beispielsweise zur Aufnahme von Hautbereichen in verschiede- ner Tiefe. Die Tiefe ist abhängig von dem Eindringvermögen des verwendeten Lichtes in die obersten Schichten der Haut.

Durch die hohe Datenrate wird eine in-vivo-Darstellung der Hautbereiche möglich. Ein weiterer Anwendungsbereich ist bei- spielsweise die Ermittlung von dreidimensionalen Oberflächen- daten in der industriellen Fertigung. Hier ist insbesondere der Verbindungs-und Montagebereich der Halbleiter und Bau- gruppenfertigung zu nennen. Dabei weisen Prüfobjekte in der Regel einen dreidimensionalen Charakter auf. Geprüft werden beispielsweise Form und Höhe von Löt-Bumps (Löthöcker). Diese sind insbesondere für die Flip-Chip-Montage wichtige Prozess- parameter.