ANSCHLUSSTRÄGER, OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ANSCHLUSSTRÄGERS

Die vorliegende Anmeldung betrifft einen Anschlussträger, eine optoelektronische Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen eines Anschlussträgers.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 102021 200 044.4, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Für verschiedene Anwendungen sind Lichtquellen in beziehungsweise hinter oder auf transparenten Elementen wie Glasscheiben gewünscht, beispielsweise zur Darstellung von statischen oder bewegten Bildern. Es hat sich jedoch gezeigt, dass eine konventionelle elektrische Kontaktierung der einzelnen Lichtquellen durch Kupferleiterbahnen vom Betrachter als störend wahrgenommen wird, insbesondere auch im ausgeschalteten Zustand. Alternativ zu Kupfer können auch transparente leitfähige Oxide Anwendung finden. Damit können zwar Transparenzkriterien erfüllt werden, aufgrund der im Vergleich zu Kupfer deutlich geringeren elektrischen Leitfähigkeit können jedoch hohe Anforderungen an die Auflösung nicht ohne weiteres gleichzeitig erfüllt werden.

Eine Aufgabe ist es, eine zuverlässige Art der elektrischen Kontaktierung anzugeben, die vom menschlichen Auge nicht als störend wahrgenommen wird. Diese Aufgabe wird unter anderem durch einen Anschlussträger, eine optoelektronische Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen eines Anschlussträgers gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Weitere Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche .

Es wird ein Anschlussträger mit zumindest einer Kontaktbahn angegeben. Typischerweise weist der Anschlussträger eine Vielzahl solcher Kontaktbahnen auf.

Beispielsweise ist die Kontaktbahn auf einem Substrat des Anschlussträgers angeordnet.

Das Substrat enthält beispielsweise ein Glas oder einen Kunststoff. Das Substrat kann mechanisch flexibel oder starr sein. Beispielsweise weist das Substrat selbst, also ohne die Kontaktbahn, im sichtbaren Spektralbereich eine Transmission von mindestens 90% auf.

Die Kontaktbahn ist beispielsweise metallisch. Zum Beispiel enthält die Kontaktbahn Kupfer oder ein anderes Metall mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist die Kontaktbahn mit einer Kontaktfläche für eine elektrische Kontaktierung eines Halbleiterbauelements elektrisch leitend verbunden. Die Kontaktfläche ist eine Fläche, an der die elektrische Kontaktierung zu dem beispielsweise optoelektronischen Halbleiterbauelement herstellbar ist.

Zum Beispiel weist der Anschlussträger für eine externe elektrische Kontaktierung einen Anschlussbereich mit einer Mehrzahl von Anschlussflächen auf. Zum Beispiel ist jede Kontaktfläche direkt oder indirekt über eine Kontaktbahn mit einer Anschlussfläche elektrisch leitend verbunden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist die Kontaktbahn zumindest stellenweise eine Netzstruktur auf. Die Kontaktbahn ist also in sich strukturiert. Innerhalb der Netzstruktur befinden sich beispielsweise Öffnungen, in denen das Substrat frei von der Kontaktbahn ist. Zum Beispiel sind zumindest einige der Öffnungen in einer Draufsicht auf den Anschlussträger vollständig von Material der Kontaktbahn umschlossen. Beispielsweise ist die Netzstruktur durch Netzbahnen gebildet, die sich stellenweise überkreuzen und schräg oder senkrecht zueinander verlaufen.

In mindestens einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist der Anschlussträger zumindest eine Kontaktbahn, die mit einer Kontaktfläche für eine elektrische Kontaktierung eines Halbleiterbauelements elektrische leitend verbunden ist, auf, wobei die Kontaktbahn zumindest stellenweise eine Netzstruktur mit einer Mehrzahl von Netzbahnen aufweist.

Mittels der Netzstruktur kann die Breite der Kontaktbahn, also ihre Querausdehnung senkrecht zu einer

Längserstreckungsachse im Vergleich zu einer konventionellen Leiterbahn verbreitert werden, wobei die Kontaktbahn für das menschliche Auge nicht wahrnehmbar ist oder zumindest die Wahrnehmbarkeit signifikant reduziert wird. Beispielsweise beträgt eine Transmission des Anschlussträgers im Bereich der Kontaktbahn mindestens 70% oder mindestens 80% oder mindestens 85%. Es kann also eine Verteilung der Kontaktbahn auf eine größere Fläche erfolgen, wodurch ein homogener Gesamteindruck der Fläche erzielbar ist.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist die Netzstruktur durch Netzbahnen gebildet, wobei die Netzbahnen eine Breite zwischen einschließlich 2 gm und einschließlich 20 gm aufweisen. Beispielsweise beträgt eine Breite zwischen einschließlich 5 gm und einschließlich 15 gm. Je größer die Breite ist, desto größer ist die Stromtragfähigkeit einer einzelnen Netzbahn der Netzstruktur bei gleicher Höhe der Netzbahn. Bei einer zu großen Breite könnten die Netzbahnen jedoch von dem menschlichen Auge wahrgenommen werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weisen die Netzbahnen eine Höhe zwischen einschließlich 1 gm und einschließlich 8 gm auf. Je größer die Höhe der Netzbahnen ist, desto größer ist die Stromtragfähigkeit einer einzelnen Netzbahn bei gleicher Breite der Netzbahn. Beispielsweise beträgt die Höhe zwischen einschließlich 2 gm und einschließlich 4 gm. Je größer die Höhe ist, desto höher ist jedoch auch die Gefahr, dass sich die Netzbahnen aufgrund von Verspannungen von dem Substrat ablösen.

Beispielsweise beträgt für die Netzbahnen ein Aspektverhältnis, also ein Höhe zu Breite Verhältnis, zwischen einschließlich 0,2 und einschließlich 1,5. Je höher das Aspektverhältnis ist, desto höher kann die Stromtragfähigkeit der Netzbahnen bei gleicher Flächenbelegung. Allerdings kann sich mit zunehmendem Aspektverhältnis auch die Gefahr einer Ablösung der Netzbahnen vom Substrat erhöhen, beispielsweise aufgrund von Verspannungen . Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist die Netzstruktur zumindest stellenweise durch parallel zueinander verlaufende erste Netzbahnen und parallel zueinander verlaufende zweite Netzbahnen gebildet, wobei die ersten Netzbahnen und die zweiten Netzbahnen schräg oder senkrecht zueinander verlaufen. Beispielsweise befinden sich die ersten Netzbahnen und die zweiten Netzbahnen in einem Winkel von zwischen einschließlich 30° und einschließlich 90° zueinander.

Ein Mittenabstand zwischen benachbarten ersten Netzbahnen und/oder benachbarten zweiten Netzbahnen beträgt beispielsweise mindestens 10 gm oder mindestens 20 gm und/oder höchstens 2 mm oder höchstens 1 mm, zum Beispiel zwischen einschließlich 50 pm und einschließlich 800 pm.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist in einem peripheren Bereich der Netzstruktur und in Richtung weg vom Zentrum der Netzstruktur ein Mittenabstand (dl) zwischen benachbarten ersten Netzbahnen und/oder zwischen benachbarten zweiten Netzbahnen graduell erhört und/oder die Breite (wl) von den Netzbahnen ist graduell verringert. Dabei zeigt der periphere Bereich der Netzstruktur eine fortlaufend geringere Dichte von den Netzbahnen und/oder fortlaufend feinere Netzbahnen in Richtung weg von der Mitte der Netzstruktur. Beispielsweise kann der periphere Bereich in einem Abstand beginnen, der 50% der Länge vom Zentrum der Netzstruktur zur äußersten ersten und/oder zweiten Netzbahnen der Netzstruktur entspricht. Dadurch kann vorteilhafterweise ein möglicherweise auftretende Grauschleier und durch das menschliche Auge wahrnehmbare harte Kante zwischen den Bereich mit und den Bereich ohne der Netzstruktur signifikant reduziert werden. Insbesondere kann dadurch der Übergang zwischen dem transparenten aber leicht gräuliche Bereich mit der Netzstruktur und der Bereich ohne der Netzstruktur kontinuierlich übergehen, sodass kein harte abgeschnittenen Kontrast durch das menschliche Auge wahrnehmbar ist. Dadurch erscheint die Netzstruktur transparenter und wirkt weniger wie ein Fremdkörper auf dem Anschlussträger.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers verläuft eine Längserstreckungsachse der Kontaktbahn zumindest stellenweise schräg zu den ersten Netzbahnen und schräg zu den zweiten Netzbahnen. Die Längserstreckungsachse der Kontaktbahn selbst kann stellenweise gekrümmt oder geknickt verlaufen. Beispielsweise beträgt ein Winkel zu den ersten Netzbahnen und zu den zweiten Netzbahnen jeweils mindestens 20% oder mindestens 30°.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist die Kontaktfläche ein flächiger elektrisch leitfähiger Bereich. Flächig bedeutet in diesem Zusammenhang beispielsweise, dass eine maximale Ausdehnung der Kontaktfläche in Draufsicht auf den Anschlussträger in zwei zueinander senkrecht verlaufenden Richtungen größer ist als die Breite der einzelnen Netzbahnen, beispielsweise um mindestens einen Faktor 1,5 oder um mindestens einen Faktor 3. Beispielsweise weist die Kontaktfläche in zwei zueinander senkrecht verlaufenden Richtungen eine Längenausdehnung zwischen einschließlich 3 und 150 gm, oder zwischen einschließlich 20 und 100 gm, bevorzugt zwischen 30 und 60 gm auf. Die Längenausdehnung kann vorteilerweise auch so gewählt werden, dass sie zumindest so groß ist wie ein Mittenabstand zwischen benachbarten ersten Netzbahnen und/oder benachbarten zweiten Netzbahnen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers überlappt die Kontaktfläche mit mindestens zwei Netzbahnen der Netzstruktur. Die Kontaktfläche kann beispielsweise einen Fortsatz aufweisen, der sich von der Kontaktfläche weg erstreckt. Der Fortsatz weist vorzugsweise eine größere Breite auf als die Netzbahnen in der Umgebung. Dadurch kann die Zuverlässigkeit der elektrischen Kontaktierung erhöht werden. Beispielsweise ist eine Länge des Fortsatzes mindestens so groß wie ein Abstand zwischen den ersten Netzbahnen und/oder ein Abstand zwischen den zweiten Netzbahnen. Die Zuverlässigkeit der elektrischen Anbindung der Kontaktfläche an die Netzstruktur kann so erhöht werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers überlappt die Kontaktfläche nicht mit den benachbarten ersten Netzbahnen und/oder mit den benachbarten zweiten Netzbahnen der Netzstruktur. Beispielsweise kann die Kontaktfläche außerhalb der Netzstruktur auf dem Anschlussträger angeordnet sein. Der Fortsatz erstreckt sich vorzugsweise zwischen der Kontaktfläche und der Netzstruktur. Der Fortsatz verbindet dabei die Kontaktfläche mit der Netzstruktur. Vorzugsweise überlappt der Fortsatz mit der Netzstruktur oder schließt zumindest an der Netzstruktur an. Alternativ oder zusätzlich dazu kann der Fortsatz zusätzliche Abzweigungen aufweisen, die sich von dem Fortsatz weg erstreckt und dabei mit der Netzstruktur überlappt oder zumindest an diese anschließt. Vorteilerweise können Halbleiterbauelemente dadurch auch außerhalb der Netzstruktur angeordnet werden, wobei eine zuverlässige elektrische Kontaktierung mittels des Fortsatzes gewährleistet werden kann. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist der Fortsatz eine Breite zwischen einschließlich 5 gm und einschließlich 50 gm auf. Bevorzugt beträgt die Breite zwischen einschließlich 10 gm und einschließlich 25 gm. Bevorzugt ist die Breite des Fortsatzes mindestens 20% größer als eine Breite der ersten und/oder der zweiten Netzbahnen. Eine zuverlässige mechanische Haftung des Fortsatzes zum Anschlussträger kann beispielsweise durch eine Breite von 15 gm gewährleistet werden. Je größer die Breite ist, desto größer ist die Stromtragfähigkeit eines Fortsatzes bei gleicher Höhe. Bei einer zu großen Breite könnte der Fortsatz jedoch von dem menschlichen Auge wahrgenommen werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers bildet die Netzstruktur entlang der Kontaktbahn zumindest zwei gesonderte Strompfade innerhalb der Kontaktbahn. Gesonderte Strompfade bedeutet in diesem Zusammenhang insbesondere, dass die Strompfade jeweils einzeln eine elektrisch leitende Verbindung entlang der Kontaktbahn bilden können, auch wenn ein anderer Strompfad unterbrochen ist. Vorzugsweise gilt dies an jeder Stelle entlang der Längserstreckungsachse der Kontaktbahn. Die gesonderten Strompfade nutzen also unterschiedliche Teilbereiche der Netzstruktur innerhalb derselben Kontaktbahn und sind elektrisch leitend miteinander verbunden. Dadurch kann für die Stromzuführung eine Redundanz erzielt werden. Die Gefahr, dass ein Defekt einer Netzbahn, beispielsweise bedingt durch kleine Partikel während der Herstellung zum Versagen der gesamten Kontaktbahn führen kann, ist dadurch eliminiert oder zumindest vermindert. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist die Kontaktbahn zumindest stellenweise eine reflexionsmindernde Beschichtung auf. Insbesondere weist die Netzstruktur die reflexionsmindernde Beschichtung auf. Die reflexionsmindernde Beschichtung ist insbesondere dafür vorgesehen, eine spekulare Reflexion an der Kontaktbahn zu vermindern. Beispielsweise ist die Kontaktbahn durch die reflexionsmindernde Beschichtung geschwärzt oder zumindest abgedunkelt. Die Wahrnehmbarkeit der Kontaktbahn durch das menschliche Auge ist so weitergehend reduzierbar.

Beispielsweise enthält die reflexionsmindernde Beschichtung Palladium oder Molybdän oder Kupfernitrid.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist die Kontaktbahn an einem gedachten Kreuzungspunkt mit einer weiteren Kontaktbahn in zwei Teilbereiche unterteilt, wobei die Teilbereiche über eine elektrisch leitfähige Brücke, die von der weiteren Kontaktbahn elektrisch isoliert ist, miteinander verbunden sind. In einer Draufsicht auf den Anschlussträger überlappt die elektrisch leitfähige Brücke mit der weiteren Kontaktbahn, ist jedoch beispielsweise durch einen Isolator von der weiteren Kontaktbahn elektrisch isoliert. Eine solche elektrisch leitfähige Brücke kann beispielsweise durch ein additives Verfahren hergestellt werden, zum Beispiel durch ein Druckverfahren, ein Jetting- Verfahren, ein Verfahren zur Herstellung einer planaren Kontaktierung oder durch ein Transferverfahren, etwa ein laserinduziertes Transferverfahren (laser induced forward transfer, LIFT).

Mittels solcher elektrisch leitfähiger Brücken können sich kreuzende elektrische Kontaktierungen, wie sie bei einer konventionellen Leiterplatte mit mehreren Leiterebenen herstellbar sind, unter Verwendung von nur einer Ebene für die Netzstruktur erzielt werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers stellt zumindest eine Kontaktbahn eine elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements bereit und/oder zumindest eine Kontaktbahn stellt eine kapazitive taktile Sensor-Funktion bereit. Die zumindest eine Kontaktbahn, die die kapazitive taktile Sensor-Funktion bereitstellt, kann dabei für die Steuerung des Halbleiterbauelements eingesetzt werden. Dabei kann eine oder mehrere Kontaktbahnen eine für die kapazitive taktile Sensor-funktion genutzte Elektrode bilden. Der Anschlussträger weist dabei vorteilhaft mehrere nebengeordnete Elektroden auf.

Insbesondere kann zumindest eine Kontaktbahn oder zumindest ein Teilbereich der Netzstruktur eine Fläche bereitstellen, die für eine kapazitive taktile Sensor-funktion eingesetzt werden kann. Beispielsweise kann die zumindest eine Kontaktbahn oder der Teilbereich der Netzstruktur eine Fläche bereitstellen, die als Knopf oder Sensorfläche fungiert, um dabei das Halbleiterbauelement und/oder andere mit dem Knopf oder der Sensorfläche verbundenen Funktionen elektrisch zu schalten. Insbesondere kann ein Knopf oder eine Sensorfläche dafür ausgebildet sein, um das Halbleiterbauelement ein- oder auszuschalten oder die Intensität des Halbleiterbauelements zu regeln. Alternativ oder zusätzlich dazu kann der Knopf oder die Sensorfläche dafür ausgebildet sein, um die mit dem Knopf oder der Sensorfläche verbundenen Funktionen zu schalten. Insbesondere können solche Funktionen die Ein- und Ausschaltung eines Motors oder eines Aktuators oder eines Sensors sein. Vorteilhafterweise können solche Knöpfe oder Sensorflachen auf Fensterscheiben oder im Innenraum eines Autos eingesetzt werden, um dabei Indikatoren, Anzeigefläche, Motoren, Aktuatoren oder Sensoren zu schalten.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist der Knopf oder die Sensorfläche auf einem Substrat, wie eine Glasscheibe oder eine Plastikfolie, angeordnet. Insbesondere ist das Substrat transparent oder teiltransparent ausgebildet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist zumindest eine Kontaktbahn auf einer ersten Seite und/oder auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite des Anschlussträgers angeordnet. Dabei kann die Netzstruktur in mehreren Kontaktbahnen strukturiert sein. Die Kontaktbahn kann ferner von zumindest einer Anschlussfläche elektrisch verbunden sein. Beispielsweise kann dabei eine Kontaktbahn eine Elektrode bilden oder mehrere Kontaktbahnen in Verbund können eine gemeinsame Elektrode bilden. Der Anschlussträger weist vorteilhaft mehrere nebengeordnete Elektroden auf, die für eine kapazitive taktile Sensor-Funktion genutzt werden können.

Beispielsweise kann eine Kontaktbahn, die eine kapazitive taktile Sensor-Funktion bereitstellt, an vier Anschlüsse von vier Anschlussflächen elektrisch kontaktiert sein. Beispielsweise können die vier Anschlussflächen eine Kontaktbahn an vier Ecken oder vier Seiten einer Fläche der Netzstruktur anschließen. Vorteilhafterweise kann dadurch eine Oberflächen-kapazitive taktile Sensor-funktion (Surface Capacitive Touch) bereitgestellt werden. Alternativ oder zusätzlich dazu kann die Netzstruktur in mehreren beliebig geformten Kontaktbahnen strukturiert sein, die eine kapazitive taktile Sensor-Funktion bereitstellen. Dabei kann eine erste Kontaktbahn oder ein Verbund von Kontaktbahnen eine erste Elektrode bilden und eine zweite Kontaktbahn oder ein Verbund von Kontaktbahnen kann eine zweite Elektrode bilden. Alternativ kann der Anschlussträger mehr als zwei Elektroden aufweisen. Die Elektroden können dabei angrenzend an einander auf einer Seite des Anschlussträgers angeordnet sein und sind dabei durch einen Zwischenraum in der Netzstruktur von einander elektrisch isoliert. Ist die Elektrode von einem Verbund von Kontaktbahnen gebildet, sind die Kontaktbahnen vorteilhafterweise rechteckig und parallel angrenzend an einander ausgerichtet. Dabei ist jede Kontaktbahn von einer benachbarten Kontaktbahn durch einen Zwischenraum elektrisch isoliert. Beispielsweise ist dabei jede Kontaktbahn an zwei Anschlüssen von zwei Anschlussflächen elektrisch kontaktiert. Vorteilhafterweise sind die Anschlüsse der Anschlussflächen möglichst weit weg angeordnet voneinander auf einer Längserstreckungsachse der Kontaktbahn.

Alternativ oder zusätzlich dazu kann die Netzstruktur in mehreren Kontaktbahnen strukturiert sein und auf zwei abgewandten Seiten von dem Anschlussträger angeordnet sein. Beispielsweise kann die kapazitive taktile Sensor-Funktion dadurch bereitgestellt werden, dass mehrere parallel angeordnete Kontaktbahnen auf einer ersten Seite des Anschlussträgers angeordnet sind und mehrere parallel angeordneten Kontaktbahnen auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite des Anschlussträgers angeordnet sind. Dabei können die Kontaktbahnen auf der ersten Seite und die Kontaktbahnen auf der der ersten Seite abgewandten zweiten Seite senkrecht zu einander auf dem Anschlussträger angeordnet sein. Insbesondere sind die Kontaktbahnen auf der ersten Seite und die Kontaktbahnen auf einer der ersten Seite abgewandte zweiten Seite des Anschlussträgers direkt übereinander angeordnet. Dabei ist jede Kontaktbahn, die die kapazitive taktile Sensor-Funktion bereitstellt, von mindestens zwei Anschlussflächen elektrisch kontaktiert. Vorteilhafterweise können dabei mehrere Kontaktbahnen in Verbund eine gemeinsame Elektrode bilden. Insbesondere kann eine erste Elektrode auf einer ersten Seite des Anschlussträger angeordnet sein und eine zweite Elektrode kann auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite angeordnet sein. Beispielsweise kann der Anschlussträger mehrere unterschiedlich gepolten Elektroden aufweisen. Dabei kann eine Elektrode mit einer Masse elektrisch verbunden sein. Beispielsweise kann der Anschlussträger mehrere erste und zweite Elektroden aufweisen. Alternativ kann der Anschlussträger auch eine dritte Elektrode oder auch weitere Elektroden aufweisen. Vorteilhafterweise kann dadurch ein Projiziert-Kapazitive taktile Sensor-funktion (Projective Capacitive Touch oder auch PCAP genannt) bereitgestellt werden.

Weiterhin wird eine optoelektronische Vorrichtung mit einem vorstehend beschriebenen Anschlussträger angegeben. Die optoelektronische Vorrichtung weist ferner zumindest ein optoelektronisches Halbleiterbauelement auf, wobei das optoelektronische Halbleiterbauelement mit zumindest zwei Kontaktflächen elektrisch leitend verbunden ist.

Beispielsweise weist die optoelektronische Vorrichtung einen Anschlussbereich, etwa an einem Rand der optoelektronischen Vorrichtung, auf, an dem die optoelektronische Vorrichtung extern elektrisch kontaktierbar ist. Zum Beispiel ist jede Kontaktfläche unmittelbar oder zumindest mittelbar über eine Kontaktbahn mit mindestens einer Anschlussfläche des Anschlussbereichs elektrisch leitend verbunden.

Das optoelektronische Halbleiterbauelement ist beispielsweise eine Lumineszenzdiode, etwa eine Leuchtdiode, oder ein Sensor.

Typischerweise weist die optoelektronische Vorrichtung eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen auf, beispielsweise mindestens 100 optoelektronische Halbleiterbauelemente oder mindestens 1000 optoelektronische Halbleiterbauelemente. Zusätzlich können weitere Bauelemente vorgesehen sein, beispielsweise passive elektronische Bauelemente wie Widerstände, Sensoren oder Kondensatoren oder aktive elektronische Bauelemente wie integrierte Schaltkreise. Die optoelektronischen Halbleiterbauelemente können einzeln oder in Gruppen über eine Anschlussfläche des Anschlussbereichs extern elektrisch kontaktierbar sein. Beispielsweise sind zumindest einige der optoelektronischen Halbleiterbauelemente mittels der Kontaktbahnen elektrisch in Serie oder elektrisch parallel zueinander verschaltet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform der optoelektronischen Vorrichtung sind elektrische Anschlüsse des optoelektronischen Halbleiterbauelements auf einer dem Anschlussträger zugewandten Seite angeordnet. Beispielsweise überlappen die Kontaktflächen des Anschlussträgers mit dem zugehörigen optoelektronischen Halbleiterbauelement. Beispielsweise ist das optoelektronische Halbleiterbauelement als ein Flipchip-Bauelement ausgebildet, bei dem die für die elektrische Kontaktierung erforderlichen elektrischen Anschlüsse auf der dem Anschlussträger zugewandten Seite angeordnet sind.

Die elektrische Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse mit den zugehörigen Anschlussflächen kann beispielsweise über eine Verbindungsschicht, etwa eine elektrisch leitfähige Klebeschicht oder eine Lotschicht erfolgen.

Das optoelektronische Halbleiterbauelement kann auch mehr als zwei elektrische Anschlüsse aufweisen, beispielsweise für die elektrische Ansteuerung voneinander getrennter aktive Bereiche. Zum Beispiel können die aktiven Bereiche Strahlung in voneinander verschiedenen Spektralbereichen erzeugen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform der optoelektronischen Vorrichtung ist zumindest ein elektrischer Anschluss des optoelektronischen Halbleiterbauelements auf einer dem Anschlussträger abgewandten Seite angeordnet und über einen Kontaktleiter mit der Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden. Es können auch alle elektrischen Anschlüsse des optoelektronischen Halbleiterbauelements jeweils über einen Kontaktleiter mit der zugeordneten Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden sein. Ein solcher Kontaktleiter kann über ein additives Verfahren aufgebracht werden, beispielsweise durch ein Druckverfahren, ein Jetting-Verfahren, ein Verfahren zur Herstellung einer planaren Kontaktierung oder durch ein Transferverfahren, etwa ein laserinduziertes Transferverfahren .

In diesem Fall kann die elektrische Kontaktierung des optoelektronischen Halbleiterbauelements bei der Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung auch erst erfolgen, nachdem das optoelektronische Halbleiterbauelement bereits an dem Anschlussträger befestigt ist. Eine derartige elektrische Kontaktierung der optoelektronischen Halbleiterbauelemente kann während der Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung auch genutzt werden, um nicht funktionsfähige optoelektronische Halbleiterbauelemente während der Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung, beispielsweise nach einem Testschritt, zu ersetzen.

Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines Anschlussträgers mit Kontaktbahnen angegeben. Das Verfahren ist für die Herstellung eines vorstehend beschriebenen Anschlussträgers besonders geeignet. In Zusammenhang mit dem Anschlussträger angegebene Merkmale können daher auch für das Verfahren herangezogen werden und umgekehrt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Substrat bereitgestellt und Kontaktbahnen, die zumindest stellenweise eine Netzstruktur aufweisen, werden ausgebildet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist vor dem Ausbilden der Kontaktbahnen eine durchgängige Netzstruktur auf dem Substrat ausgebildet und die Netzstruktur wird beim Ausbilden der Kontaktbahnen in die Kontaktbahnen strukturiert. Die zunächst bereitgestellte Netzstruktur hat also noch keine für die konkrete Ausgestaltung der Kontaktbahnen spezifische Form.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden die Netzstruktur und die Kontaktbahnen in eine gemeinsamen Verfahrensschritt ausgebildet. In diesem Fall kann die Netzstruktur bereits spezifisch an den konkreten Verlauf der herzustellenden Kontaktbahnen angepasst sein. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden Kontaktflächen ausgebildet, die jeweils mit einer Kontaktbahn elektrisch leitend verbunden sind.

Das Ausbilden der Kontaktflächen kann vor oder nach dem Strukturieren der Netzstruktur in die Kontaktbahnen erfolgen. Beispielsweise können die Kontaktflächen mittels eines lithographischen Strukturierungsverfahrens in strukturierter Form aufgebracht werden.

Zur Herstellung einer vorstehend beschriebenen optoelektronischen Vorrichtung kann der so hergestellte Anschlussträger mit optoelektronischen Halbleiterbauelementen bestückt werden.

Weitere Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren.

Es zeigen:

Figur 1A ein Ausführungsbeispiel für einen Anschlussträger in einer schematischen Draufsicht;

Figur 1B eine vergrößerte Darstellung eines Ausschnitts der Figur 1A;

Figur IC eine vergrößerte Darstellung eines Ausschnitts des Anschlussträgers der Figur 1A in schematischer Schnittansicht; die Figuren 2, 3 und 4 jeweils ein Ausführungsbeispiel für einen Anschlussträger in schematischer Draufsicht; die Figuren 5A und 5B jeweils ein Ausführungsbeispiel für einen Anschlussträger in schematischer Draufsicht; die Figuren 6 und 7 jeweils ein Ausführungsbeispiel für eine optoelektronische Vorrichtung in Draufsicht; die Figuren 8A, 8B, 8C und 8D ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers anhand von jeweils schematisch in Draufsicht dargestellten Zwischenschritten;

Figur 9A ein Ausführungsbeispiel für einen Anschlussträger in einer schematischen Draufsicht;

Figur 9B ein Ausführungsbeispiel für einen Anschlussträger in einer schematischen Draufsicht; die Figuren 10A und 10B jeweils ein Ausführungsbeispiel für einen Anschlussträger in schematischer Draufsicht; und die Figuren 11A bis 11C jeweils ein Ausführungsbeispiel für einen Anschlussträger in schematischer Schnittansicht.

Gleiche, gleichartige oder gleichwirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.

Die Figuren sind jeweils schematische Darstellungen und daher nicht unbedingt maßstabsgetreu. Vielmehr können einzelne Elemente und insbesondere Schichtdicken zur verbesserten Darstellung und/oder zum verbesserten Verständnis übertrieben groß dargestellt sein. Das in Figur 1A dargestellte Ausführungsbeispiel weist einen Anschlussträger 1 mit Kontaktbahnen 2 auf, wobei die Kontaktbahnen 2 jeweils mit einer Kontaktfläche 4 für eine elektrische Kontaktierung eines Halbleiterbauelements elektrisch leitend verbunden ist. Die Kontaktbahnen 2 weisen jeweils stellenweise eine Netzstruktur 3 auf. Die Kontaktbahnen 2 sind auf einem Substrat 10 des Anschlussträgers 1 angeordnet.

Beispielsweise verbinden die Kontaktbahnen 2 jeweils mindestens eine Kontaktfläche 4 mit einer Anschlussfläche 81 eines Anschlussbereichs 8 des Anschlussträgers 1.

Der Anschlussbereich 8 befindet sich beispielsweise an einem Randbereich des Anschlussträgers 1 und dient der externen elektrischen Kontaktierung des Anschlussträgers. Die Netzstruktur 3 ist in dem gezeigten Ausführungsbeispiel durch erste Netzbahnen 31 und zweite Netzbahnen 32 gebildet, wobei die ersten Netzbahnen 31 jeweils parallel zueinander verlaufen und die zweiten Netzbahnen 32 jeweils parallel zueinander verlaufen. Die ersten Netzbahnen 31 und die zweiten Netzbahnen 32 verlaufen schräg oder senkrecht zueinander, in dem gezeigten Ausführungsbeispiel senkrecht.

Es kann jedoch auch ein anderer Winkel Anwendung finden. Zwischen den Netzbahnen 31, 32 sind Öffnungen 30 gebildet, in denen das Substrat 10 frei von Material für die Kontaktbahn ist.

Der Anschlussträger 1 weist lediglich zur vereinfachten Darstellung nur zwei Kontaktbahnen 2 mit jeweils einer Kontaktfläche 4 auf, wobei die Kontaktflächen 4 für die elektrische Kontaktierung eines Halbleiterbauelements, beispielsweise eines optoelektronischen Halbleiterbauelements ausgebildet sind. Typischerweise weist der Anschlussträger 1 eine Vielzahl solcher Kontaktbahnen 2 auf, wobei die Kontaktbahnen 2 beispielsweise für die elektrische Kontaktierung von 100 oder mehr Halbleiterbauelementen vorgesehen sind.

Die Kontaktbahnen 2 sind durch einen Zwischenraum 5 elektrisch voneinander isoliert. Im Vergleich zu einer konventionell hergestellten Kontaktbahn in Form einer durchgängigen massiven Leiterbahn können die Kontaktbahnen 2 senkrecht zu ihrer Längserstreckungsachse 20 eine vergleichsweise große Querausdehnung in Draufsicht auf den Anschlussträger 1 aufweisen, ohne dass die Kontaktbahnen 2 vom menschlichen Auge wahrgenommen werden können. Die elektrische Kontaktierung über die Kontaktbahnen 2 kann also über eine vergleichsweise große Fläche verteilt werden, so dass sich für das menschliche Auge ein homogener Gesamteindruck ergibt.

Insbesondere können auch die Zwischenräume 5 so schmal ausgebildet werden, dass diese nicht wahrnehmbar sind.

Die Längserstreckungsachse 20 der Kontaktbahn 2 verläuft zumindest stellenweise schräg zu den ersten Netzbahnen 31 und schräg zu den zweiten Netzbahnen 32, beispielsweise in einem Winkel von jeweils 45° zu diesen Netzbahnen 31, 32. Beispielsweise weisen die Netzbahnen 31, 32 eine Breite wl zwischen einschließlich 2 gm und einschließlich 20 gm, zum Beispiel zwischen einschließlich 5 pm und einschließlich 15 pm, auf.

Senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des Anschlussträgers 1 weisen die Netzbahnen beispielsweise eine Höhe hl zwischen einschließlich 1 mpiund einschließlich 8 mpi, zum Beispiel zwischen einschließlich 2 mpiund einschließlich 4 mpi auf. Ein Aspektverhältnis der Netzbahnen beträgt beispielsweise zwischen einschließlich 0,2 und einschließlich

1,5.

Ein Mittenabstand dl zwischen benachbarten ersten Netzbahnen 31 und/oder zwischen benachbarten zweiten Netzbahnen 32 beträgt beispielsweise zwischen einschließlich 50 mpiund einschließlich 800 mpi.

Die Kontaktflächen 4 sind jeweils flächige elektrisch leitfähige Bereiche mit einer maximalen Ausdehnung entlang zwei zueinander senkrecht verlaufender Richtungen, die jeweils größer ist als die Breite wl einer einzelnen Netzbahn .

Weiterhin können auch die Anschlussflächen 81 im Anschlussbereich 8 durch flächige elektrisch leitfähige Bereiche gebildet sein. Dies kann die externe elektrische Kontaktierbarkeit des Anschlussträgers 1 erleichtern.

Für das Substrat 10 eignet sich beispielsweise ein mechanisch starres Substrat, etwa in Form einer Scheibe oder Platte oder ein mechanisch flexibles Substrat, beispielsweise in Form einer Folie. Das Substrat 10 ist elektrisch isolierend. Beispielsweise ist das Substrat 10 im sichtbaren Spektralbereich transparent. Beispielsweise enthält das Substrat 10 ein Glas oder einen Kunststoff etwa Polyethylen, Polyimid, Polyethylentherephtalat, Polyethylennaphtalat oder Polyacryl . Die Kontaktbahnen 2 sind beispielsweise metallisch ausgebildet. Zum Beispiel enthalten die Kontaktbahnen 2 Kupfer oder ein anderes Metall mit hoher elektrischer Leitfähigkeit. Zur Vermeidung oder zumindest Reduzierung von spekularer Reflexion kann die Kontaktbahn 2 eine reflexionsmindernde Beschichtung 25 aufweisen. Dies ist in der Schnittansicht der Figur IC schematisch dargestellt. Beispielsweise können kupferbasierte Kontaktbahnen durch Molybdän oder Palladium oder Kupfernitrid geschwärzt werden, insbesondere im Bereich der Netzstruktur 3 mit den Netzbahnen 31, 32.

Die in den Figuren 2 und 3 dargestellten Ausführungsbeispiele entsprechen im Wesentlichen dem in Zusammenhang mit den Figuren 1A bis IC beschriebenen Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu weist die Kontaktfläche 4 einen Fortsatz 41 auf. Entlang einer Richtung ist eine maximale Ausdehnung des Fortsatzes 41 größer als der Mittenabstand dl zwischen den Netzbahnen 31, 32. Mit einem solchen Fortsatz 41 kann die Zuverlässigkeit der elektrischen Kontaktierung der Kontaktfläche 4 mit der Netzstruktur 3 der Kontaktbahn 2 gesteigert werden, da ein elektrisch leitender Kontakt zwischen der Kontaktfläche 4 und der Netzstruktur 3 an mehreren Stellen besteht.

Bei dem in Figur 2 dargestellten Ausführungsbeispiel erstreckt sich der Fortsatz 41 an einer Seitenfläche der Kontaktfläche 4 von der Kontaktfläche 4 weg. Der Fortsatz 41 ist an einer Seitenfläche der Kontaktfläche 4 ausgebildet, die von der nächstgelegenen Kontaktfläche 4 einer weiteren Kontaktbahn 2 abgewandt ist. Bei dem in Figur 3 dargestellten Ausführungsbeispiel erstreckt sich der Fortsatz 41 an zwei gegenüberliegenden Seitenflächen der Kontaktfläche 4 über die Kontaktfläche 4 hinaus.

Selbstverständlich kann die Form oder die Anzahl der Fortsätze 41 in weiten Grenzen variiert werden. Ein solcher Fortsatz ist insbesondere zweckmäßig, wenn die Größe der Kontaktfläche 4 zumindest entlang einer Richtung kleiner oder gleich dem Mittenabstand dl der Netzbahnen 31, 32 ist.

Das in Figur 4 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in Zusammenhang mit den Figuren 1A bis IC beschriebenen Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu weist eine Kontaktbahn 2 an einem gedachten Kreuzungspunkt 29 mit einer weiteren Kontaktbahn 2 eine Unterteilung in zwei Teilbereiche 21 auf. Die Teilbereiche 21 sind über eine elektrisch leitende Brücke 6 miteinander verbunden. In Draufsicht auf den Anschlussträger 1 überlappt die Brücke 6 mit der weiteren Kontaktbahn 2, ist von dieser jedoch mittels eines Isolators 65 elektrisch isoliert. Durch solche mittels additiver Fertigung aufgebrachter Brücken können sich kreuzende Kontaktbahnen 2 mit einer Netzstruktur 3 in nur einer Ebene realisiert werden.

Die Figuren 5A und 5B veranschaulichen den Stromfluss innerhalb der Kontaktbahnen 2.

In Figur 5A ist der Extremfall gezeigt, dass die Kontaktbahnen 2 so schmal sind, dass sich entlang der Längserstreckungsachse 20 der Kontaktbahnen 2 jeweils nur ein durchgängiger Strompfad 27 ergibt, was durch die dargestellte Zickzackkurve veranschaulicht ist. Dies ist zwar grundsätzlich möglich, birgt jedoch die Gefahr eines Ausfalls, wenn die Netzstruktur 3 entlang dieses Strompfads 27 einen Defekt aufweist. Vorzugsweise sind die Kontaktbahnen 2, wie in Figur 5B dargestellt, jeweils so ausgebildet, dass entlang der Kontaktbahnen 2 mittels der Netzstruktur 3 zumindest zwei gesonderte Strompfade 27 innerhalb der jeweiligen Kontaktbahn 2 gebildet sind. Bei einer Unterbrechung eines der Strompfade 27 besteht noch eine elektrisch leitende Verbindung über den anderen Strompfad 27. Vorzugsweise besteht eine solche Redundanz an jeder Stelle entlang der Längserstreckungsachse 20 der Kontaktbahn 2 von der Kontaktfläche 4 zur zugeordneten Anschlussfläche 81.

In Figur 6 ist ein Ausführungsbeispiel für eine optoelektronische Vorrichtung 100 gezeigt, wobei der Anschlussträger 1 wie in Zusammenhang mit den Figuren 1A bis IC beschrieben ausgebildet ist.

Die optoelektronische Vorrichtung 100 weist ein optoelektronisches Halbleiterbauelement 9 auf, wobei das optoelektronische Halbleiterbauelement 9 mit zumindest zwei Kontaktflächen 4 elektrisch leitend verbunden ist. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel weist das optoelektronische Halbleiterbauelement 9 elektrische Anschlüsse 91 auf einer dem Anschlussträger 1 zugewandten Seite auf. Beispielsweise ist das optoelektronische Halbleiterbauelement 9 eine Leuchtdiode in Flip Chip-Geometrie. In Draufsicht auf die optoelektronische Vorrichtung 100 überlappt das optoelektronische Halbleiterbauelement 9 mit den zugeordneten Kontaktflächen 4 des Anschlussträgers 1. Die optoelektronische Vorrichtung 100 kann eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen, beispielsweise Leuchtdioden oder Detektoren und gegebenenfalls weitere elektronische Komponenten aufweisen, die mit zugeordneten Kontaktflächen 4 des Anschlussträgers 1 elektrisch leitend verbunden sind.

Eine solche optoelektronische Vorrichtung 100 kann beispielsweise auf eine Glasscheibe aufgebracht oder zwischen zwei Glasscheiben eingebettet werden. Die Glasscheibe kann beispielsweise für ein Gebäude oder ein Kraftfahrzeug vorgesehen sein. Ebenso ist eine Platzierung hinter einem transparenten oder teiltransparenten Kunststoffträger denkbar, um diesen zu durchleuchten.

Das in Figur 7 dargestellte Ausführungsbeispiel einer optoelektronischen Vorrichtung entspricht im Wesentlichen der in Zusammenhang mit Figur 6 beschriebenen optoelektronischen Vorrichtung 100. Im Unterschied hierzu weist das optoelektronische Halbleiterbauelement 9 elektrische Anschlüsse 91 auf einer dem Anschlussträger 1 abgewandten Seite auf. Die elektrischen Anschlüsse 91 sind jeweils über einen Kontaktleiter 7 mit den Kontaktflächen 4 elektrisch leitend verbunden. In diesem Fall kann die Kontaktfläche 4 auch durch die Netzstruktur 3 der Kontaktbahn 2 gebildet sein. Bei der Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung 100 können die Kontaktleiter 7 durch ein additives Verfahren aufgebracht werden, nachdem die optoelektronischen Halbleiterbauelemente 9 an dem Anschlussträger 1 befestigt sind.

Selbstverständlich sind Halbleiterbauelemente in den in Zusammenhang mit den Figuren 6 und 7 beschriebenen Geometrien und die zugeordnete Art der elektrischen Kontaktierung auch innerhalb einer optoelektronischen Vorrichtung 100 miteinander kombinierbar. Ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zum Herstellen eines Anschlussträgers ist in den Figuren 8A bis 8D schematisch veranschaulicht. Wie in Figur 8A dargestellt, wird ein Substrat 10 bereitgestellt. Auf dem Substrat 10 wird eine Netzstruktur 3 ausgebildet (Figur 8B). Die Netzstruktur 3 kann sich gleichmäßig über einen Großteil des Substrats 10 oder auch über das gesamte Substrat 10 hinweg erstrecken. Das Material für die Netzstruktur 3 kann beispielsweise durch Sputtern oder Aufdampfen und falls nötig zusätzlich durch galvanisches Verstärken auf das Substrat 10 aufgebracht werden.

Nachfolgend werden Kontaktbahnen 2 ausgebildet, die zumindest stellenweise die Netzstruktur 3 aufweisen. Hierfür kann die Netzstruktur 3 stellenweise entfernt werden, sodass zwischen den Kontaktbahnen 2 Zwischenräume 5 bestehen. Dies kann beispielsweise durch Laserablation oder durch einen chemischen Materialabtrag erfolgen.

Wie in Figur 8D dargestellt, werden Kontaktflächen 4 auf dem Substrat 10 ausgebildet. Die Kontaktflächen 4 überlappen jeweils mit der Netzstruktur der zugehörigen Kontaktbahn 2. Selbstverständlich können die Kontaktflächen 4 auch ausgebildet werden, bevor die Strukturierung in Kontaktbahnen 2 erfolgt. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird die Netzstruktur 3 zunächst weitgehend unabhängig von der herzustellenden Form der Kontaktbahnen 2 ausgebildet, bevor eine Strukturierung in Kontaktbahnen 2 erfolgt. Davon abweichend kann die Netzstruktur 3 bereits in strukturierter Form für die Kontaktbahnen 2 ausgebildet werden. In diesem Fall kann die Netzstruktur 3 auch spezifisch an die Form der herzustellenden Kontaktbahnen angepasst werden. Das in Figur 9A dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt ein Anschlussträger 1 mit einer Netzstruktur 3. Der Anschlussträger 1 weist auf der Netzstruktur 3 Halbleiterbauelemente 9 auf (in Figur 9A nicht dargestellt). Die Netzstruktur 3 weist einen peripheren Bereich 33 auf. In dem peripheren Bereich 33 der Netzstruktur 3 und in Richtung weg vom Zentrum der Netzstruktur 3 ist der Mittenabstand (dl) zwischen benachbarten ersten Netzbahnen 31 und der Mittenabstand (dl) zwischen benachbarten zweiten Netzbahnen 32 konstant, wobei die Breite (wl) von den Netzbahnen 31 und 32 graduell verringert wird. Dabei zeigt der periphere Bereich 33 fortlaufend dünnere Netzbahnen 31 und 32 in Richtung weg von der Mitte der Netzstruktur 3.

Das in Figur 9B dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in Figur 9A gezeigten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu ist, in dem peripheren Bereich 33 und in Richtung weg vom Zentrum der Netzstruktur 3, der Mittenabstand (dl) zwischen benachbarten ersten Netzbahnen 31 und der Mittenabstand (dl) zwischen benachbarten zweiten Netzbahnen 32 graduell erhört. Dabei zeigt der peripheren Bereich 33 der Netzstruktur 3 eine verlaufend geringere Dichte von den Netzbahnen 31 und 32 und fortlaufend dünnere Netzbahnen 31 und 32 in Richtung weg von der Mitte der Netzstruktur 3. Der Anschlussträger 1 in Figur 9B weist auf der Netzstruktur 3 Halbleiterbauelemente 9 auf (in Figur 9B nicht dargestellt).

Alternativ kann die Breite (wl) von den Netzbahnen 31 und 32 konstant sein, wobei in dem peripheren Bereich 33 und in Richtung weg vom Zentrum der Netzstruktur 3, der Mittenabstand (dl) zwischen benachbarten ersten Netzbahnen 31 und der Mittenabstand (dl) zwischen benachbarten zweiten Netzbahnen 32 graduell erhört werden.

Wie in den beiden Figuren 9A und 9B dargestellt, geht der Bereich mit der Netzstruktur 3 über den peripheren Bereich 33 in den Bereich ohne Netzstruktur vorteilhafterweise kontinuierlich über. Dadurch ist kein harter Kontrast durch das menschliche Auge wahrnehmbar und die Netzstruktur wirkt transparenter und weniger wie ein Fremdkörper auf dem Anschlussträger 1.

Das in Figur 10A dargestellte Ausführungsbeispiel weist einen Anschlussträger 1 mit einer Netzstruktur 3 auf. Die Netzstruktur 3 ist dabei mittels Zwischenräumen 5 in mehrere Kontaktbahnen 2 strukturiert. Die Halbleiterbauelemente 9 sind mittels zwei Kontaktbahnen 2 elektrisch kontaktiert. Ferner bilden drei Kontaktflächen 2 jeweils eine erste 22, eine zweite 23 und eine dritte 24 Elektrode, die für eine kapazitive taktile Sensor-Funktion genutzt werden kann. Der Anschlussträger 1 weist Anschlussflächen 81 für die jeweiligen Kontaktflächen 2 auf (in Figur 10A nicht dargestellt) .

Die Kontaktbahnen 2, die die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 9 bereitstellen, und die erste 22, zweite 23 und dritte 23 Elektrode sind auf derselben Oberfläche des Anschlussträgers 1 bzw. des Substrats 10 angeordnet. Die erste Elektrode 22 ist dabei durch eine kreisförmige Fläche gebildet. Die zwei Kontaktflächen 2, die die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 9 bereitstellen, sind ferner um die erste Elektrode 22 angeordnet. Dabei ist die erste Elektrode 22 und die beiden Kontaktflächen 2, die die elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 bereitstellen, durch Zwischenräumen 5 elektrisch voneinander getrennt. Die Kontaktflächen 2, die die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 9 bereitstellen, sind jeweils durch eine ringförmige Fläche und zwei zuleitenden Flächen der Netzstruktur 3 gebildet. Dadurch ist eine durchlaufende Kontaktfläche 2 gebildet. Die beide zuleitenden Flächen verlaufen dabei gerade und parallel zu einander auf die ringförmige Fläche hinzu.

Um die erste Elektrode 22 und den beiden Kontaktaktflächen 2 herum, die die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 9 bereitstellen, sind zwei weitere Kontaktflächen 2 angeordnet, wobei eine Kontaktfläche 2 eine zweite Elektrode 23 und eine Kontaktfläche 2 eine dritte Elektrode 24 bildet. Dabei bildet die zweite Elektrode 23 und die dritte Elektrode 24 zusammen ein Viereck um die erste Elektrode 22 und den beiden Kontaktflächen 2, die die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 9 bereitstellen . Die zweite 23 und dritte Elektrode 24 sind dabei an der den zuleitenden Flächen gegenüberliegenden Seite von den beiden Kontaktflächen 2, die die elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements bereitstellt, voneinander durch einem Zwischenraum 5 elektrisch isoliert. Der Zwischenraum 5, der die zweite Elektrode 23 von der dritte Elektrode 24 trennt, verläuft dabei gerade und senkrecht auf den beiden ringförmigen Flächen von den Kontaktflächen 2, die die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 9 bereitstellen. Die nebengeordnete erste Elektrode 22, die zweite Elektrode 23 und die dritte Elektrode 24 können dabei vorteilhaft für eine kapazitive taktile Sensor-Funktion genutzt werden. Beispielsweise könnte das in Figur 10A dargestellte Ausführungsbeispiel als ein Knopf oder eine Sensorfläche ausgebildet sein. Das in Figur 10B dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in Zusammenhang mit der Figur 10A beschriebene Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu weist der Anschlussträger 1 zwei Kontaktflächen 2 auf, die eine erste Elektrode 22 und eine zweite Elektrode 23 bilden. Dabei ist die erste Elektrode 22 kreisförmig ausgebildet. Ferner ist die zweite Elektrode 23 um die erste Elektrode 22 und den beiden Kontaktaktflächen 2 angeordnet, die die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 9 bereitstellen. Die zweite Elektrode 23 bildet dabei eine viereckige Fläche, die von der ersten Elektrode 22 und den beiden Kontaktflächen 2, die die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 9 bereitstellen, unterbrochen ist.

Zur vereinfachten Darstellung zeigt die Kontaktflächen 2 des Anschlussträgers 1 in Figur 10B keine Anschlussflächen 81, Fortsätze 41 oder Kontaktflächen 4.

Die erste Elektrode 22 und die nebengeordnete zweite Elektrode 23 kann vorteilhaft für eine kapazitive taktile Sensor-Funktion genutzt werden. Beispielsweise könnte das in Figur 10B dargestellte Ausführungsbeispiel als ein Knopf oder eine Sensorfläche ausgebildet sein.

Das in Figur 11A dargestellte Ausführungsbeispiel weist einen Anschlussträger 1 mit einer Netzstruktur 3 auf. Die Netzstruktur 3 ist dabei in mehrere parallel angeordneten Kontaktbahnen 2 strukturiert. Zwischen jede nebengeordnete Kontaktbahn 2 ist ein Zwischenraum 5 eingeordnet, der die benachbarten Kontaktbahnen 2 voneinander elektrisch isoliert. Insbesondere stellen zwei Kontaktbahnen 2 eine elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 bereit. Das Halbleiterbauelement 9 ist dabei auf den zwei Kontaktbahnen 2, die die elektrische Kontaktierung bereitstellen, angeordnet. Zur vereinfachten Darstellung weisen die beide Kontaktbahnen 2 in Figur 11A, die die elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 bereitstellen, keine Kontaktflächen 4 auf.

Neben den beiden Kontaktbahnen 2, die die elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 bereitstellen, sind weitere Kontaktbahnen 2 auf dem Anschlussträger 1 angeordnet. Dabei bildet zumindest eine weitere Kontaktbahn 2 eine elektrische Leitung auf dem Anschlussträger 1. Das in Figur 11A dargestellte Ausführungsbeispiel weist ferner neben den beiden Kontaktbahnen 2, die die elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 bereitstellen, mehrere parallel angeordnete Kontaktbahnen 2 auf, die im Verbund eine erste Elektrode 22 und eine zweite Elektrode 23 bilden. Die beiden Kontaktbahnen 2, die die elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 bereitstellen, sind dabei zwischen der ersten Elektrode und zweite Elektrode 23 angeordnet. Die erste Elektrode 22 und die zweite Elektrode 23 können dabei vorteilhaft für eine kapazitive taktile Sensor-Funktion genutzt werden.

Zur vereinfachten Darstellung zeigt Figur 11A die Kontaktbahnen 2 ohne Anschlussflächen 81. Dabei weist die Kontaktbahn 2, die die elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 bereitstellen, wie in Figur 1A dargestellt genau eine Anschlussfläche 81 auf.

Die Kontaktbahnen 2, die eine kapazitive taktile Sensor- Funktion bereitstellen, können dabei zumindest zwei Anschlussflächen 81 aufweisen. Insbesondere weist jede Kontaktbahn 2, die eine kapazitive taktile Sensor-Funktion bereitstellt, genau zwei Anschlussflächen 81 auf. Dabei kontaktiert eine erste Anschlussfläche 81 der Kontaktbahn 2 an einen ersten Anschluss 91 und eine zweite Anschlussfläche 81 der Kontaktbahn 2 an einen zweiten Anschluss 91, wobei der erste und zweite Anschluss 91 möglichst weit weg voneinander auf einer Längserstreckungsachse 20 der Kontaktbahn 2 angeordnet sind. Alternativ oder zusätzlich dazu kann die Kontaktbahn 2, die eine kapazitive taktile Sensor-Funktion bereitstellt, an vier Anschlüsse 91 von vier Anschlussflächen 81 elektrisch kontaktiert sein. Beispielsweise können die vier Anschlussflächen 81 eine Kontaktbahn 2 an vier Ecken oder vier Seiten anschließen.

Das in Figur 11B dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in Zusammenhang mit dem Figur 11A beschriebene Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu weist der Anschlussträger 1 eine erste Netzstruktur 3 auf einer ersten Seite und eine zweite Netzstruktur 3 auf einer zweiten Seite des Anschlussträgers 1 auf. Die erste und zweite Netzstruktur 3 sind dabei in mehrere parallel ausgerichtete Kontaktbahnen 2 strukturiert. Die Kontaktbahnen 2 auf der ersten Seite sind senkrecht ausgerichtet zu den Kontaktbahnen 2 auf der zweiten Seite des Anschlussträgers 1. Die erste Seite des Anschlussträges 1 liegt gegenüber der zweiten Seite des Anschlussträgers 1. Insbesondere bilden dabei mehrere parallel angeordneten Kontaktbahnen 2 auf die erste Seite eine erste Elektrode 22 und eine weitere erste Elektrode 22. Die erste Elektrode 22 und die weitere erste Elektrode 22 sind auf der gleichen Seite und in der gleiche Ebene auf der Anschlussträgers 1 angeordnet. Ferner sind die Kontaktbahnen 2, die die elektrische Kontaktierung des

Halbleiterbauelements 9 bereitstellen, zwischen die erste Elektrode 22 und die weitere erste Elektrode 22 auf der Anschlussträger 1 angeordnet. Die Kontaktbahnen 2 auf der zweiten Seite des Anschlussträgers 1 bilden dabei im Verbund eine zweite Elektrode 23. Die Kontaktbahnen 2 der zweite Elektrode 23 sind dabei senkrecht zu den Kontaktbahnen 2 zu den beiden ersten Elektroden 22 ausgerichtet. Das in Figur 11B dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt wie im Figur 11A nur Halbleiterbauelemente 9 auf einer ersten Seite des Anschlussträgers 1. Alternative kann auch die zweite Seite Halbleiterbauelemente 9 aufweisen. Das in Figur 11C dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in Zusammenhang mit dem Figur 11B beschriebene Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu weist der Anschlussträger 1 auf seiner zweiten Seite zwei Kontaktbahnen 2 auf, die ein weiteres Halbleiterbauelement 9 elektrisch kontaktieren. Insbesondere weist der Anschlussträger 1 bzw. das Substrat 10 dabei auf den zwei gegenüberliegenden Seiten des Anschlussträgers 1 Halbleiterbauelemente 9 auf.

Die Kontaktbahnen 2, die eine kapazitive taktile Sensor- Funktion bereitstellen, sind auf der ersten Seite des Anschlussträgers 1 senkrecht ausgerichtet zu den Kontaktbahnen 2 auf der zweiten Seite des Anschlussträgers 1. Insbesondere bilden dabei mehrere parallel angeordnete Kontaktbahnen 2 auf der ersten Seite eine erste Elektrode 22 und eine weitere erste Elektrode 22. Mehrere parallel angeordnete Kontaktbahnen 2 auf der zweiten Seite bilden eine zweite Elektrode 23 und eine weitere zweite Elektrode 23. Die erste Elektrode 22 und die weitere erste Elektrode 22 sind dabei auf der gleichen Seite und in der gleichen Ebene auf des Anschlussträgers 1 angeordnet. Die zweite Elektrode 23 und die weitere zweite Elektrode 23 sind auf einer zweiten Seite in der gleichen Ebene des Anschlussträgers 1 angeordnet. Dabei sind die Kontaktbahnen 2, die eine elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 auf die erste Seite bereitstellen, zwischen der erste Elektrode 22 und der weiteren erste Elektrode 22 angeordnet. Ebenso sind die Kontaktbahnen 2, die eine elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements 9 auf der zweiten Seite bereitstellen, zwischen der zweiten Elektrode 23 und der weitere zweiten Elektrode 23 angeordnet. Die Kontaktbahnen 2 der beiden ersten Elektroden 22 sind dabei senkrecht zu und direkt über den Kontaktbahnen 2 der beiden zweiten Elektroden 23 angeordnet .

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder den Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Bezugszeichenliste

1 Anschlussträger

10 Substrat

100 optoelektronische Vorrichtung

2 Kontaktbahn

20 Längserstreckungsachse

21 Teilbereich

22 erste Elektrode

23 zweite Elektrode

24 dritte Elektrode

25 reflexionsmindernde Beschichtung

27 Strompfad

29 gedachter Kreuzungspunkt

3 Netzstruktur

30 Öffnung

31 erste Netzbahnen

32 zweite Netzbahnen

33 peripheren Bereich

4 Kontaktfläche

41 Fortsatz

5 Zwischenraum

6 Brücke

65 Isolator

7 Kontaktleiter

8 Anschlussbereich

81 Anschlussfläche

9 Halbleiterbauelement

91 Anschluss dl Mittenabstand wl Breite hl Höhe