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Patent Searching and Data


Title:
COOLING BODY COMPRISING A PULSATING HEAT PIPE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2024/027970
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a cooling body (1) comprising a pulsating heat pipe (5) that has a channel structure of interconnected main channel portions (9) and connecting channel portions (11). Each main channel portion (9) extends in one of at least two heat pipe planes (13, 15) that are different from each other. Each connecting channel portion (11) connects two main channel portions (9) to each other that extend in different heat pipe planes (13, 15).

Inventors:
MÜLLER VOLKER (DE)
NEUGEBAUER STEPHAN (DE)
SCHWARZ FLORIAN (DE)
Application Number:
PCT/EP2023/065716
Publication Date:
February 08, 2024
Filing Date:
June 13, 2023
Export Citation:
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Assignee:
SIEMENS AG (DE)
International Classes:
F28D15/02
Foreign References:
US20090011546A12009-01-08
US20130133871A12013-05-30
US20220049905A12022-02-17
Attorney, Agent or Firm:
SIEMENS PATENT ATTORNEYS (DE)
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Claims:
Patentansprüche

1. Kühlkörper (1) mit einer pulsierenden Heatpipe (5) ,

- die eine Kanalstruktur miteinander verbundener Hauptkanalabschnitte (9) und Verbindungskanalabschnitte (11) aufweist, wobei

- jeder Hauptkanalabschnitt (9) in einer von wenigstens zwei voneinander verschiedenen Heatpipeebenen (13,15) verläuft und

- jeder Verbindungskanalabschnitt (11) zwei in verschiedenen Heatpipeebenen (13,15) verlaufende Hauptkanalabschnitte (9) miteinander verbindet.

2. Kühlkörper (1) nach Anspruch 1, wobei die Heatpipeebenen (13, 15) zueinander parallel sind.

3. Kühlkörper (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei wenigstens ein Verbindungskanalabschnitt (11) einen anderen Querschnitt als ein mit ihm verbundener Hauptkanalabschnitt (9) aufweist.

4. Kühlkörper (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wenigstens eine Verbindungsstelle, an der ein Hauptkanalabschnitt (9) mit einem Verbindungskanalabschnitt (11) verbunden ist, abgerundet oder angefast ausgebildet ist.

5. Kühlkörper (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in wenigstens einer Heatpipeebene (13,15) die Hauptkanalabschnitte (9) mäanderartig, sternförmig, spiralartig oder kleeblattartig verlaufen.

6. Kühlkörper (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wenigstens eine Heatpipeebene (13,15) parallel zu einer Außenoberfläche (25) des Kühlkörpers (1) ist.

7. Kühlkörper (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen wenigstens zwei Heatpipeebenen (13,15) wenigstens ein Kühlkanal (7) des Kühlkörpers (1) verläuft. 8. Verfahren zum Herstellen eines gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildeten Kühlkörpers (1) , wobei

- wenigstens ein Grundkörper (3) hergestellt wird,

- in wenigstens einer Außenoberfläche (17,19) jedes Grundkörpers (3) Ausnehmungen für Hauptkanalabschnitte (9) für die pulsierende Heatpipe (5) erzeugt werden,

- in wenigstens einem Grundkörper (3) wenigstens eine Ausnehmung für einen Verbindungskanalabschnitt (11) erzeugt wird,

- jede Ausnehmung für Hauptkanalabschnitte (9) aufweisende Außenoberfläche (17,19) eines Grundkörpers (3) entweder durch Verbinden mit einer Außenoberfläche (17,19) eines anderen Grundkörpers (3) oder durch einen Deckel (21,23) verschlossen wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei jeder Grundkörper (3) durch Schweißen, Walzen, Gießen oder Extrusion hergestellt wird .

10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, wobei die Ausnehmungen für Hauptkanalabschnitte (9) in einer Außenoberfläche (17, 19) eines jeden Grundkörpers (3) durch Fräsen, Gießen, Erodieren oder Prägen erzeugt werden.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei jede Ausnehmung für einen Verbindungskanalabschnitt (11) in einem Grundkörper (3) durch Bohren erzeugt wird.

12. Elektronische Baugruppe (30) mit einem gemäß einem der

Ansprüche 1 bis 7 ausgebildeten Kühlkörper (1) .

Description:
Beschreibung

Kühlkörper mit einer pulsierenden Heatpipe

Die Erfindung betri f ft einen Kühlkörper mit einer pulsierenden Heatpipe , insbesondere für eine elektronische Baugruppe , und ein Verfahren zu dessen Herstellung .

Eine pulsierende Heatpipe ( engl . Pulsating Heat Pipe , abgekürzt : PHP ) , die auch als os zillierende Heatpipe ( engl . Oscillating Heat Pipe ) bezeichnet wird, weist einen in der Regel viel fach gebogenen dünnen Kanal auf , der partiell mit einer Flüssigkeit gefüllt ist . Da die Flüssigkeit das Volumen des Kanals nicht vollständig aus füllt , bilden sich in dem Kanal durch die Oberflächenspannung der Flüssigkeit an der Wand des Kanals von der Flüssigkeit ausgefüllte Flüssigkeitsbereiche , die voneinander durch von Dampf gebildeten Dampfbereichen getrennt sind . Durch Temperaturunterschiede in verschiedenen Abschnitten der Heatpipe pulsieren beziehungsweise oszillieren die Flüssigkeitsbereiche und ermöglichen einen Wärmetransport und Temperaturausgleich zwischen mit diesen Abschnitten thermisch verbundenen Obj ekten .

Heatpipes werden unter anderem in Kühlkörpern elektronischer Baugruppen eingesetzt . Bei derartigen Baugruppen entsteht im Betrieb Wärme , die abgeführt werden muss , um eine Überhitzung der j eweiligen Baugruppe zu verhindern . Die Wärme entsteht dabei häufig räumlich konzentriert . Um in einem Kühlkörper zur Kühlung einer Baugruppe die Wärmesprei zung und damit die Wärmeabfuhr zu verbessern, kann der Kühlkörper nahe seiner der Baugruppe zugewandten Oberfläche beispielsweise eine He- atpipe aufweisen, deren Kanal in einer zur Oberfläche parallelen Ebene über eine große Fläche verteilt verläuft und dadurch die Wärmesprei zung verbessert .

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde , einen verbesserten Kühlkörper mit einer pulsierenden Heatpipe , insbesondere für eine elektronische Baugruppe , anzugeben . Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Kühlkörper mit den Merkmalen des Anspruchs 1 , ein Verfahren zu dessen Herstellung mit den Merkmalen des Anspruchs 8 und eine elektronische Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 12 gelöst .

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche .

Ein erfindungsgemäßer Kühlkörper weist eine pulsierende Heat- pipe auf , die eine Kanalstruktur miteinander verbundener Hauptkanalabschnitte und Verbindungskanalabschnitte aufweist . Dabei verläuft j eder Hauptkanalabschnitt in einer von wenigstens zwei voneinander verschiedenen Heatpipeebenen und j eder Verbindungskanalabschnitt verbindet zwei in verschiedenen Heatpipeebenen verlaufende Hauptkanalabschnitte miteinander .

Ein erfindungsgemäßer Kühlkörper weist somit eine pulsierende Heatpipe auf , die Wärme nicht nur in einer Ebene , sondern in wenigstens zwei Ebenen verteilen kann und außerdem Wärme durch die Verbindungskanalabschnitte zwischen diesen Ebenen leiten kann . Dies ermöglicht , mit der pulsierenden Heatpipe Wärme nicht nur zweidimensional sondern dreidimensional in dem Kühlkörper zu verteilen und dadurch die Wärmesprei zung und den Wärmetransport in dem Kühlkörper zu verbessern . Beispielsweise kann mit der pulsierenden Heatpipe Wärme in einer ersten Heatpipeebene , die nahe an einer Wärmequelle verläuft , gesammelt und in dieser Ebene verteilt werden, und durch die Verbindungskanalabschnitte zu einer oder mehreren anderen Heatpipeebenen geleitet werden, die in der Nähe von wärmeableitenden Komponenten des Kühlkörpers verlaufen, beispielsweise in der Nähe von Kühlrohren oder Kühlrippen .

Bei einer Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers sind die Heatpipeebenen zueinander parallel .

Bei einer weiteren Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers weist wenigstens ein Verbindungskanalabschnitt einen anderen Querschnitt als ein mit ihm verbundener Haupt- kanalabschnitt auf . Unter verschiedenen Querschnitten von Kanalabschnitten werden dabei beispielsweise verschiedene Durchmesser und/oder verschiedene Formen der Querschnitte verstanden . Durch eine geeignete Wahl der relativen Querschnitte der Verbindungskanalabschnitte und Hauptkanalab- schnitte kann vorteilhaft der Wärmetransport zwischen den Heatpipeebenen beeinflusst und optimiert werden .

Bei einer weiteren Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers ist wenigstens eine Verbindungsstelle , an der ein Hauptkanalabschnitt mit einem Verbindungskanalabschnitt verbunden ist , abgerundet oder angefast ausgebildet . Durch eine geeignete Ausbildung der Verbindungsstellen zwischen Verbindungskanalabschnitten und Hauptkanalabschnitten kann ebenfalls vorteilhaft der Wärmetransport zwischen den Heatpipeebenen beeinflusst und optimiert werden .

Bei einer weiteren Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers verlaufen in wenigstens einer Heatpipeebene die Hauptkanalabschnitte mäanderartig, sternförmig, spiralartig oder kleeblattartig . Der Verlauf der Hauptkanalabschnitte in einer Heatpipeebene wird dabei der gewünschten Wärmeverteilung in der Heatpipeebene angepasst .

Bei einer weiteren Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers ist wenigstens eine Heatpipeebene parallel zu einer Außenoberfläche des Kühlkörpers . Insbesondere verläuft wenigstens eine Heatpipeebene beispielsweise parallel zu und nahe an einer Außenoberfläche des Kühlkörpers , die in thermischem Kontakt mit einer Wärmequelle steht . Dadurch ermöglicht die pulsierende Heatpipe eine gute Abführung und Verteilung von Wärme , die von der Wärmequelle erzeugt wird .

Bei einer weiteren Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers verläuft zwischen wenigstens zwei Heatpipeebenen wenigstens ein Kühlkanal des Kühlkörpers . Dadurch kann dem Kühlkanal vorteilhaft von zwei Heatpipeebenen aus Wärme zuge- führt und somit der Wärmetransport zu dem Kühlkanal verbessert werden .

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers wird zunächst wenigstens ein Grundkörper hergestellt . Anschließend werden in wenigstens einer Außenoberfläche j edes Grundkörpers Ausnehmungen für Hauptkanalabschnitte für die pulsierende Heatpipe erzeugt . Danach wird in wenigstens einem Grundkörper wenigstens eine Ausnehmung für einen Verbindungskanalabschnitt erzeugt . Abschließend wird j ede Ausnehmung für Hauptkanalabschnitte aufweisende Außenoberfläche eines Grundkörpers entweder durch Verbinden mit einer Außenoberfläche eines anderen Grundkörpers oder durch einen Deckel verschlossen . Der Unterschied zwischen dem Verschließen einer Außenoberfläche eines Grundkörpers durch einen Deckel und dem Verschließen dieser Außenoberfläche durch einen anderen Grundkörper besteht dabei lediglich darin, dass ein „Deckel" keinen Hauptkanalabschnitt aufweisen muss .

Bei einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird j eder Grundkörper durch Schweißen, Wal zen, Gießen, Extrusion, Vakuumlöten und/oder Vakuumhartlöten hergestellt .

Bei einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Ausnehmungen für Hauptkanalabschnitte in einer Außenoberfläche eines j eden Grundkörpers durch Fräsen, Gießen, Erodieren oder Prägen erzeugt .

Bei einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird j ede Ausnehmung für einen Verbindungskanalabschnitt in einem Grundkörper durch Bohren erzeugt .

Eine erfindungsgemäße elektronische Baugruppe weist einen erfindungsgemäßen Kühlkörper auf .

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise , wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung von Aus führungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden . Dabei zeigen :

FIG 1 eine perspektivische , teilweise transparente Darstellung eines ersten Aus führungsbeispiels eines Kühlkörpers ,

FIG 2 eine perspektivische , teilweise transparente Darstellung eines zweiten Aus führungsbeispiels eines Kühlkörpers ,

FIG 3 eine Schnittdarstellung eines Aus führungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe .

Einander entsprechende Teile sind in den Figuren mit denselben Bezugs zeichen versehen .

FIG 1 zeigt eine perspektivische Darstellung eines ersten Aus führungsbeispiels eines Kühlkörpers 1 . Der Kühlkörper 1 weist einen Grundkörper 3 , eine in dem Grundkörper 3 angeordnete pulsierende Heatpipe 5 und einen in dem Grundkörper 3 angeordneten Kühlkanal 7 auf . Der Grundkörper 3 ist transparent dargestellt , um die Heatpipe 5 und den Kühlkanal 7 innerhalb des Grundkörpers 3 zu zeigen .

Die Heatpipe 5 weist eine Kanalstruktur miteinander verbundener Hauptkanalabschnitte 9 und Verbindungskanalabschnitte 11 auf . Jeder Hauptkanalabschnitt 9 verläuft in einer von zwei voneinander verschiedenen und zueinander parallelen Heat- pipeebenen 13 , 15 . Die Hauptkanalabschnitte 9 sind mit einer Ausnahme im Wesentlichen U- förmig ausgebildet , das heißt weisen j eweils zwei zueinander parallele Abschnitte auf , die miteinander durch einen gebogenen Abschnitt verbunden sind . Dabei sind die zueinander parallelen Abschnitte aller U- förmigen Hauptkanalabschnitte 9 ebenfalls zueinander parallel . Jeder Verbindungskanalabschnitt 11 verläuft senkrecht zu den Heatpipeebenen 13 , 15 und zwischen den beiden Heatpipe- ebenen 13 , 15 und verbindet ein Ende eines Hauptkanalab- Schnitts 9 der ersten Heatpipeebene 13 mit einem Ende eines Hauptkanalabschnitts 9 der zweiten Heatpipeebene 15 .

Die Hauptkanalabschnitte 9 der ersten Heatpipeebene 13 verlaufen in einer ersten Außenoberfläche 17 des Grundkörpers 3 . Die Hauptkanalabschnitte 9 der zweiten Heatpipeebene 15 verlaufen in einer der ersten Außenoberfläche 17 gegenüberliegenden zweiten Außenoberfläche 19 des Grundkörpers 3 . Diese beiden Außenoberflächen 17 , 19 des Grundkörpers 3 sind beispielsweise j eweils durch einen in FIG 1 nicht dargestellten Deckel 21 , 23 ( siehe FIG 3 ) verschlossen .

Der Kühlkanal 7 verläuft mäanderartig zwischen den beiden Heatpipeebenen 13 , 15 und wird beispielsweise von einer Kühlflüssigkeit durchströmt , durch die Wärme aus dem Kühlkörper 1 abgeführt wird .

Der Kühlkörper 1 wird beispielsweise folgendermaßen hergestellt . Zunächst wird der Grundkörper 3 mit dem Kühlkanal 7 hergestellt , beispielsweise durch Schweißen, Wal zen, Gießen oder Extrusion . Anschließend werden in den beiden Außenoberflächen 17 , 19 des Grundkörpers 3 Ausnehmungen für die Hauptkanalabschnitte 9 erzeugt , beispielsweise durch Fräsen oder Prägen . Danach werden in dem Grundkörper 3 Ausnehmungen für die Verbindungskanalabschnitte 11 erzeugt , beispielsweise durch Bohren . Abschließend werden die Außenoberflächen 17 , 19 des Grundkörpers 3 j eweils durch einen Deckel 21 , 23 verschlossen .

FIG 2 zeigt eine perspektivische Darstellung eines zweiten Aus führungsbeispiels eines Kühlkörpers 1 , analog zu der Darstellung des ersten Aus führungsbeispiels eines Kühlkörpers 1 in Figur 1 . Das in FIG 2 gezeigte Aus führungsbeispiel eines Kühlkörpers 1 unterscheidet sich von dem in FIG 1 dargestellten Aus führungsbeispiel im Wesentlichen nur durch die Ausbildung und Anzahl der Hauptkanalabschnitte 9 und deren Verbindung durch Verbindungskanalabschnitte 11 . Die Hauptkanalab- schnitte 9 der ersten Heatpipeebene 13 sind bei diesem Aus- führungsbeispiel j eweils U- förmig oder hakenförmig mit j eweils zwei zueinander parallelen Abschnitten ausgebildet , die durch einen gebogenen Abschnitt verbunden sind . Dabei sind die zueinander parallelen Abschnitte aller dieser Hauptkanalabschnitte 9 ebenfalls zueinander parallel . Die Hauptkanalab- schnitte 9 der zweiten Heatpipeebene 15 sind j eweils U- förmig ausgebildet , das heißt weisen j eweils zwei zueinander parallele Abschnitte auf , die miteinander durch einen gebogenen Abschnitt verbunden sind . Dabei sind die zueinander parallelen Abschnitte aller dieser Hauptkanalabschnitte 9 ebenfalls zueinander parallel und senkrecht zu den zueinander parallelen Abschnitten der Hauptkanalabschnitte 9 der ersten Heatpipeebene 13 . Wie bei dem in FIG 1 dargestellten Aus führungsbeispiel eines Kühlkörpers 1 verläuft j eder Verbindungskanalabschnitt 11 senkrecht zu den Heatpipeebenen 13 , 15 und zwischen den beiden Heatpipeebenen 13 , 15 und verbindet ein Ende eines Hauptkanalabschnitts 9 der ersten Heatpipeebene 13 mit einem Ende eines Hauptkanalabschnitts 9 der zweiten Heatpipeebene 15 .

FIG 3 zeigt eine Schnittdarstellung eines Aus führungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe 30 . Die elektronische Baugruppe 30 weist einen Kühlkörper 1 und eine Bodenplatte 32 auf . Die Bodenplatte 32 liegt an einer Außenoberfläche 25 des Kühlkörpers 1 an . Auf einer dem Kühlkörper 1 abgewandten Seite der Bodenplatte 32 sind elektronische Bauelemente der elektronischen Baugruppe 30 angeordnet , die nicht in der Schnittebene der FIG 3 liegen und daher nicht dargestellt sind .

Der Kühlkörper 1 ist ähnlich wie die in den Figuren 1 und 2 gezeigten Kühlkörper 1 ausgebildet und weist einen Grundkörper 3 mit einer pulsierenden Heatpipe 5 und einem Kühlkanal 7 auf . Die Heatpipe 5 weist wie bei den in den Figuren 1 und 2 gezeigten Aus führungsbeispielen eines Kühlkörpers 1 Hauptkanalabschnitte 9 und Verbindungskanalabschnitte 11 auf , wobei die Hauptkanalabschnitte 9 j eweils in einer von zwei voneinander verschiedenen Heatpipeebenen 13 , 15 verlaufen, und die Verbindungskanalabschnitte 11 j eweils zwei dieser in verschiedenen Heatpipeebenen 13 , 15 verlaufenden Hauptkanalab- schnitte 9 verbinden .

Die Hauptkanalabschnitte 9 der ersten Heatpipeebene 13 verlaufen in einer ersten Außenoberfläche 17 des Grundkörpers 3 , die durch einen ersten Deckel 21 verschlossen ist . Die Hauptkanalabschnitte 9 der zweiten Heatpipeebene 15 verlaufen in einer der ersten Außenoberfläche 17 gegenüberliegenden zweiten Außenoberfläche 19 des Grundkörpers 3 , die durch einen zweiten Deckel 23 verschlossen ist . Die der Bodenplatte 32 zugewandte Außenoberfläche des ersten Deckels 21 bildet die Außenoberfläche 25 des Kühlkörpers 1 .

FIG 3 zeigt außerdem beispielhaft in den Hauptkanalabschnit- ten 9 und den Verbindungskanalabschnitten 11 der Heatpipe 5 von einer Flüssigkeit ausgefüllte Flüssigkeitsbereiche 27 , die voneinander durch von Dampf gebildeten Dampfbereichen 29 getrennt sind und sich im Betrieb der elektronischen Baugruppe 30 os zillierend beziehungsweise pulsierend bewegen .

Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Aus führungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde , so ist die Erfindung nicht durch die of fenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .