以下、本発明のカバーレイフィルムにつ� ��て詳細に説明する。本発明のカバーレイフ� ��ルムは、ポリイミドフィルムの表面に接着� ��層を有する。接着剤層は、接着剤樹脂組成� ��により形成される。まず、接着剤樹脂組成� ��の各構成成分について説明する。

 本発明のカバーレイフィルムを形成する� ��着剤樹脂組成物は、上記(A)~(C)成分を必須成 分として含有する。(A)成分はシロキサンユニ ットを有するポリイミド樹脂であり、(B)成分 はエポキシ樹脂であり、(C)成分はクエン酸エ ステルである。また、この接着剤樹脂組成物 は、実質的にハロゲン元素及びリン元素を含 まないことが望ましい。ここで、実質的にハ ロゲン元素及びリン元素を含まないとは、ハ ロゲン又はリンとして900wtppm以上のハロゲン( ハロゲン化合物を含む)又はリン(リン化合物� ��含む)を含まないことをいう。

 (A)成分のシロキサンユニットを有するポ� ��イミド樹脂(以下、シロキサン含有ポリイミ ド樹脂という)としては、分子構造中にシロ� �サン骨格を有するものであれば特に制限さ� �ないが、例えば、上記一般式(2)及び(3)で表� �れる繰り返し単位を有するものが挙げられ� �。好ましくは、一般式(2)及び(3)で表される� �り返し単位の構成比が、(2)/(3)=50/50~10/90(モル 比)の範囲、好ましくは50/50~20/80の範囲である ことがよい。

 上記シロキサン含有ポリイミド樹脂として� ��、フィルム成形性が良好な溶剤可溶性ポリ� ��ミド樹脂を用いることが望ましい。更に、� ��ポキシ基と反応し得る官能基をポリイミド� ��脂中に有するようにすれば、エポキシ樹脂� ��化剤の配合を不要又は少量とすることがで� ��る。エポキシ基と反応し得る官能基をポリ� ��ミド樹脂中に有するようにするには、上記� ��般式(3)におけるAr ₂ の1~20モル%、好ましくは2~10モル%が上記一般� �(4)で表される芳香族基を有するポリイミド� �脂となるように、原料の芳香族ジアミンを� �用する方法などがある。

 シロキサン含有ポリイミド樹脂は、通常ジ� ��ミノシロキサン及び芳香族ジアミンと、テ� ��ラカルボン酸二無水物とを反応させること� ��より得られる。上記一般式(2)及び(3)中のAr ₁ はテトラカルボン酸二無水物の残基というこ とができるので、テトラカルボン酸二無水物 の説明からAr ₁ が理解される。また、一般式(2)中のシロキサ ンユニットはジアミノシロキサンの残基とい うことができるので、ジアミノシロキサン説 明からシロキサンユニットが理解される。更 に、一般式(2)のAr ₂ は芳香族ジアミンの残基ということができる ので、芳香族ジアミンの説明からAr ₂ が理解される。

 テトラカルボン酸二無水物の具体例とし� ��、好ましくは3,3’,4,4’-ジフェニルエーテ� �テトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフ ェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、 3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸� ��無水物及び2,2’,2,3’-ベンゾフェノンテト� �カルボン酸二無水物から選ばれる1種以上の� ��トラカルボン酸二無水物が挙げられる。ま� ��、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸� �無水物、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボ ン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、1,4 ,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1 ,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物� �3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物� �3,3,6,7-アントラセンテトラカルボン酸二無水 物、1,2,7,8-フェナントレンテトラカルボン酸� ��無水物、4,4’-(ヘキサフルオロイソピリデ� �)フタル酸二無水物等の他のテトラカルボン� ��二無水物も挙げられるが、これら他のテト� ��カルボン酸二無水物を使用する場合は、上� ��好ましいとして挙げられたテトラカルボン� ��二無水物の1種以上と併用することがよい。 他のテトラカルボン酸二無水物を併用する場 合は5~50モル%の範囲がよい。

 ジアミノシロキサンとしては、下記一般式( 5)
 
で表されるジアミノシロキサンが用いられる 。一般式(5)において、R ₁ ~R ₄ は一般式(2)のそれらと同じ意味を有する。

 R ₁ 及びR ₂ は2価の炭化水素基を示すが、好ましくは炭� �数1~6のアルキレン基又はフェニレン基であ� �。R ₃ 及びR ₄ は炭素数1~6の炭化水素基を示すが、好ましく は炭素数1~6のアルキル基又はフェニル基であ る。これらは、同一であっても、異なっても よい。

 mは1以上の整数であり、mの数平均値は1~20 の範囲にあるが、好ましくは数平均値が2~14� �範囲にあることがよい。1~20の範囲より少な� ��と接着剤樹脂組成物としての充填性が低下� ��、多いと接着性が低下するので好ましくな� ��。このことは一般式(2)におけるシロキサン� ��ニットについても同様である。

 ジアミノシロキサンを用いてシロキサン� ��有ポリイミド樹脂とすることにより、本発� ��のカバーレイフィルムに加熱圧着時の流動� ��を与え、プリント配線板回路上の充填性を� ��上させることができる。

 ジアミノシロキサンの好ましい具体例とし� ��は、次式で表されるジアミノシロキサンが� ��げられる。
 

 ジアミノシロキサンの更に好ましい具体例� ��しては、次式で表されるフェニル基置換ジ� ��ミノシロキサンが挙げられる。ここで、下� ��におけるj及びnは、jとnの合計数は1以上の� �数であり、数平均値は1~20の範囲にあり、好� ��しくは2~14の範囲にある。
 

 また、一般式(3)において、Ar ₂ を与える芳香族ジアミンの具体例としては、 m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミ� �、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’- ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、4,4 ’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジ� ��ミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジ フェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニ� �エーテル、3,3’-ジアミノジフェニルエーテ� ��、4,4’-ジアミノ-p-ターフェニル等が挙げら れるが、有機溶剤に対する可溶性を向上させ る目的で、2,2-ビス(3-アミノフェノキシフェ� �ル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェノキシフ ェニル)プロパン、3,3-ビス(3-アミノフェノキ� ��フェニル)スルホン、4,4-ビス(3-アミノフェ� �キシフェニル)スルホン、3,3-ビス(4-アミノフ ェノキシフェニル)スルホン、4,4-ビス(4-アミ� ��フェノキシフェニル)スルホン、2,2-ビス(3-� �ミノフェノキシフェニル)ヘキサフルオロプ� ��パン、2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル )ヘキサフルオロプロパン、1,4-ビス(4-アミノ� ��ェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェ� �キシ)ベンゼン、4,4-(p-フェニレンジイソプロ ピリデン)ビスアニリン、4,4-(m-フェニレンジ� ��ソプロピリデン)ビスアニリン等の3つ以上� �芳香環を有するジアミンを1種以上用いるこ� ��が好ましい。Ar ₂ を与える芳香族ジアミンは、シロキサンユニ ット又はシリコンユニットを有しない。

 上記、芳香族ジアミンの一部として、エポ� ��シ樹脂と反応性を有する官能基を有する下� ��一般式(6)で表される反応性芳香族ジアミン� ��使用することも有利である。
 

 一般式(6)において、Ar ₃ 、Y及びkは一般式(4)のそれらと同様の意味を� ��する。このような反応性芳香族ジアミンと� ��ては、2,5-ジアミノフェノール、3,5-ジアミ� �フェノール、4,4’-(3,3’-ジヒドロキシ)ジア� ��ノビフェニル、4,4’-(2,2’-ジヒドロキシ)ジ アミノビフェニル、2,2’-ビス(3-アミノ-4-ヒ� �ロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、3 ,3’,4,4’-ビフェニルテトラアミン、3,3’,4,4� ��-テトラアミノジフェニルエーテル、4,4’-(3 ,3’-ジカルボキシ)ジフェニルアミン、3,3’-� ��カルボキシ-4,4’-ジアミノジフェニルエー� �ル等が挙げられるが、特に好ましくは4,4’-( 3,3’-ジヒドロキシ)ジフェニルアミン、4,4’- (2,2’-ジヒドロキシ)ジフェニルアミン等の少 なくとも1種である。反応性芳香族ジアミン� �用いることにより加熱圧着時にエポキシ樹� �と反応し架橋構造を形成するため、本発明� �接着剤フィルムの接着強度及び耐薬品性を� �に向上させることができる。反応性芳香族� �アミンは、全芳香族ジアミンの1~20モル%の範 囲で用いることが好ましく、より好ましくは 2~10モル%の範囲である。

 シロキサン含有ポリイミド樹脂は上記ジ� ��ミノシロキサン及び芳香族ジアミンと、テ� ��ラカルボン酸二無水物を溶媒中で反応させ� ��駆体樹脂を生成したのち加熱閉環させるこ� ��により前記一般式(2)及び(3)で表される繰り� ��し単位を有するポリイミド樹脂を製造でき� ��。

 (B)成分のエポキシ樹脂としては、ポリイ� ��ド樹脂との混合が可能であれば特に限定さ� ��ないが、好ましくはエポキシ当量が500以下� ��ある液状又は粉末状エポキシ樹脂である。� ��ポキシ当量が500を超えると接着強度及び耐� ��性が低下する。

 このようなエポキシ樹脂の具体例として� ��、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ ェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS� ��エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ� ��キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ� ��樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェ� ��ル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ� ��脂、ビキシレニルジグリシジルエーテル等� ��芳香族系エポキシ樹脂が挙げられ、これら� ��単独又は2種類以上混合して使用することが できる。これらのエポキシ樹脂うち、カバー レイフィルムにおける接着性及び耐折性向上 の観点から、ビスフェノールA型エポキシ樹� �、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、� �フタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ� �キシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂が好� �しい。また、難燃性向上の観点から、クレ� �ールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレ� �型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹� �、ナフトール型エポキシ樹脂が好ましい。� �の中でも特に、クレゾールノボラック型エ� �キシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂は� �カバーレイフィルムにおける接着性、耐折� �、難燃性及び耐熱性を向上させる成分とし� �、好ましく挙げられる。

 より具体的には、下記一般式(7)で表される� ��レゾールノボラック型エポキシ樹脂又は下� ��一般式(8)で表されるビフェニル型エポキシ� ��脂が挙げられる。ここで、下式におけるGは グリシジル基を示し、hは1以上の整数であり� ��hの数平均値は1~15の範囲にある。
 

 また、カバーレイフィルムの耐熱性を向� ��させる観点から、(B)成分として、芳香族基� ��換ナフトール型エポキシ樹脂を使用するこ� ��も好ましい態様のひとつである。エチレン� ��不飽和結合を有する芳香族化合物(以下、エ チレン性芳香族化合物という)と反応して生� �る芳香族置換ナフタレン骨格の寄与により� �本発明のカバーレイフィルムの耐熱性を向� �させることができる。

 芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂は� ��下記一般式(12)又は(13)で表される構造を有� �る芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂� �あることが望ましい。
 
 但し、Gはグリシジル基を示し、Rは芳香族� �含有基(以下、芳香族基と言うこともある)又 は水素を示し、Xはアルキレン基又は-Z-Ar ₄ -Z-で表されるアラルキレン基を示し、pは0以� ��の整数であり、pの数平均値は0~15の範囲に� �り、qは1又は2を示し、そしてR中に芳香族基� ��占める割合は10モル%以上である。また、Zは アルキレン基を示し、Ar ₄ は2価の芳香族基を示す。
 
 但し、Gはグリシジル基を示し、R ₅ 、R ₆ 及びR ₇ は水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を示す 。また、Rは芳香族基又は水素を示すが、好� �しくは、下記一般式(a)で示されるアセナフ� �ニル基、下記一般式(b)で示されるインダニ� �基又は下記一般式(c)で示されるα-メチルベ� �ジル基から選ばれる芳香族基あるいは水素� �示すが、R中に芳香族基が占める割合は10モ� �%以上であり、pは0以上の整数であり、pの数� ��均値は0~15の範囲にあり、qは1又は2を示す。
 

 芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂� ��、ナフトール樹脂、好ましくはナフトール� ��ボラック樹脂と、エチレン性芳香族化合物� ��反応させることにより、ナフタレン環(ナフ トール環)に芳香族環含有基が置換した構造� �芳香族基置換ナフトール樹脂を得て、次に� �フトール樹脂の水酸基をエピクロロヒドリ� �でエポキシ化してOG基(グリシジルエーテル� �)とすることにより得られる構造を有する。� ��かし、芳香族基置換ナフトール型エポキシ� ��脂の製法は、上記方法に限らない。

 芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂� ��しては、上述したように、一般式(12)で表さ れるエポキシ樹脂が好ましく例示される。一 般式(12)において、X及びZはアルキレン基であ るが、炭素数1~3のアルキレン基が好ましく、 より好ましくはメチレン基である。Rが芳香� �基である場合、芳香族基としては炭素数7~15� ��1~3環の芳香族炭化水素基が好ましい。

 Xはナフトール樹脂を製造する際にナフトー ルと反応させる架橋剤に由来する。架橋剤が ホルマリンである場合はメチレン基を与え、 RO-H ₂ C-Ph-CH ₂ -OR(RはH又はアルキル、Phはフェニレン)である 場合は、-H ₂ C-Ph-CH ₂ -で表されるアラルキル基を与える。Ar ₄ は2価の芳香族基を示すが、好ましくはフェ� �レン基又はビフェニレン基である。また、� �ナフタレン核の少なくとも10モル%、好まし� �は20モル%以上、より好ましくは30モル%以上� �芳香族基で置換されている。この置換率が� �いと十分な難燃性が得られない。エポキシ� �脂は混合物であるため、エポキシ樹脂全体� �して、全ナフタレン核100モルに対し、芳香� �基が10モル以上存在すればよい。しかし、80� ��ル%以上を芳香族基で置換しても差し支えな いが、効果が飽和するので、20~80モル%、好ま しくは30~70モル%の範囲とすることがよい。ま た、pは0以上の整数であり、pの数平均値は0~1 5の範囲にあり、好ましくは平均値として0~5� �範囲、より好ましくは0.1~3の範囲にある。q� �1又は2を示すが、好ましくは1である。

 更に、芳香族基置換ナフトール型エポキ� ��樹脂としては、一般式(13)で表されるエポキ シ樹脂が好ましく例示される。上述したよう に、Rは芳香族基又は水素を示し、好ましく� �上記式(a)で示されるアセナフテニル基、式(b )で示されるインダニル基又は式(c)で示され� �α‐メチルベンジル基から選ばれる芳香族基 あるいは水素を示すものがよく、R中に芳香� �基が占める割合は10モル%以上、好ましくは20 モル以上、より好ましくは30モル以上である� ��がよい。なお、一般式(12)と対応する記号は 同様な意味を有すると解することができる。

 (B)成分である芳香族基置換ナフトール型� ��ポキシ樹脂の製造方法の一例について説明� ��る。特に限定されないが、エチレン性芳香� ��化合物は、フリーデルクラフツ反応を利用� ��ることができるので、ナフトール樹脂のナ� ��タレン環に付加させることができる。この� ��うにして得られた芳香族基置換のナフタレ� ��骨格を有するナフトール樹脂に、公知の方� ��を用いて、エピクロロヒドリンを反応させ� ��ことによってエポキシ樹脂とすることがで� ��る。ここで用いられるナフトール樹脂は、� ��フトールノボラック樹脂又はナフトールア� ��ルキル樹脂が挙げられるが、耐湿性や耐衝� ��性の観点から、ナフトールアラルキル樹脂� ��好ましい。かかる芳香族基置換ナフトール� ��エポキシ樹脂は、例えば、特許文献5に開示 されている方法により製造することができる 。

 芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂� ��、ナフトール構造となっているナフタレン� ��1個に対し、平均して0.1個以上、好ましくは 0.2個以上、更に好ましくは0.3個以上のエチレ ン性芳香族化合物が付加したものを含むエポ キシ樹脂がよく、その他芳香族基非置換のナ フタレン核が含まれてもよい。ナフトール樹 脂がナフトールアラルキル樹脂である場合は 、エチレン性芳香族化合物と反応させると、 エチレン性芳香族化合物はナフタレン核と反 応するだけでなく、一部はアラルキルを構成 するベンゼン環等に置換することも考えられ るが、それが生じても差し支えない。

 より具体的には、下記一般式(14)で表される 芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂が好 ましく挙げられる。ここで、Gはグリシジル� �を示し、Rは芳香族基又は水素を示すが、好� ��しくは式(a)で示されるアセナフテニル基、� ��(b)で示されるインダニル基又は式(c)で示さ� ��るα-メチルベンジル基から選ばれる芳香族� ��あるいは水素を示すものがよく、R中に芳香 族基が占める割合は10モル%以上、好ましくは 20モル以上、より好ましくは30モル以上であ� �、pは0以上の整数であり、pの数平均値は0~15� ��範囲にある。なお、一般式(13)と対応する記 号は同様な意味を有すると解することができ る。
 

 (C)成分のクエン酸エステルは、上記一般� ��(1)で表されるが、このようなクエン酸エス� ��ルを配合することによって、ポリイミド樹� ��本来の特性を低下させることなく、低温圧� ��性、耐熱性及び回路充填性を向上させるこ� ��ができ、更にカバーレイフィルムとしての� ��りを抑制することができる。更にまた、難� ��性を付与することもできる。上記一般式(1)� ��おいて、Rは炭素数1~6のアルキル基を示すが 、3つRは同一であっても異なってもよい。Xは 水酸基又はアセチル基を示す。

 このようなクエン酸エステルの具体例と� ��ては、例えばクエン酸トリメチルエステル� ��クエン酸トリエチルエステル、クエン酸ト� ��-n-プロピルエステル、クエン酸トリブチル� ��ステル、クエン酸トリ-n-ペンチルエステル� ��アセチルトリエチルシトレート、アセチル� ��リブチルシトレート等が挙げられる。この� ��でも特にクエン酸トリブチルエステルが本� ��明の効果が大きく好ましい。なお、これら� ��クエン酸エステルは単独又は2種以上を併用 してもよい。

 接着剤樹脂組成物における(A)成分及び(B)� ��分の配合は、(A)成分65~98重量%、(B)成分2~35重 量%の範囲が好ましく、より好ましくは(A)成� �70~90重量%、(B)成分10~30重量%の範囲がよい。� �た、(A)成分及び(B)成分は樹脂成分であるの� �、これらを樹脂成分ともいう。樹脂成分に� �、(A)成分及び(B)成分以外の樹脂(以下、「そ� ��他の樹脂」と言う)を含んでもよいが、(A)成 分及び(B)成分が樹脂成分の80重量%以上を占め ることがよい。また、(A)成分及び(B)成分の合 計又はその他の樹脂を含む混合樹脂100重量部 に対し、(C)成分を1~45重量部配合することが� �ましい。より好ましい(C)成分の配合量は、10 ~40重量部の範囲である。この範囲で配合する ことにより、ポリイミド樹脂本来の特性を低 下させることなく、低温圧着性、耐熱性及び 回路充填性を更に向上させることができる。 (C)成分の配合量が1重量部より少ないと低温� �着性及び回路充填性に与える向上効果が少� �く、45重量部を超えると接着性、耐熱性及び 難燃性が低下する。

 また、接着剤樹脂組成物には、必須成分� ��して上記成分を含む他に、必要によりエポ� ��シ樹脂硬化剤を配合することもできる。ま� ��、このエポキシ樹脂硬化剤は、実質的にハ� ��ゲン元素及びリン元素を含まないものにす� ��ことにより、本発明の効果を発揮しやすく� ��ましい。エポキシ樹脂硬化剤の配合割合は� ��上記(A)成分及び(B)成分の合計(その他の樹脂 を含む場合は、これを含めた合計)100重量部� �対し、好ましくは1~15重量%、より好ましくは 5~10重量%が適当である。別の観点からは、エ� ��キシ樹脂の20~70重量%の範囲が好ましい。エ� ��キシ樹脂硬化剤の使用は、上記一般式(4)で� ��される官能基を分子中に有さないシロキサ� ��含有ポリイミド樹脂を使用する場合に、有� ��である。

 エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、� ��ェノールノボラック、o-クレゾールノボラ� �ク、フェノールレゾール等のフェノール類� �ナフトール類、ジエチレントリアミン類の� �ミン類、無水ピロメリット酸、無水フタル� �等の酸無水物類などが挙げられる。

 更に、接着剤樹脂組成物には、上記成分� ��他に、必要に応じて、従来公知の硬化促進� ��、カップリング剤、充填剤、顔料等を適宜� ��合してもよい。また、上記以外の他のポリ� ��ミド樹脂又は他のエポキシ樹脂を、本発明� ��効果を阻害しない範囲で少量配合すること� ��できる。なお、これらの成分は実質的にハ� ��ゲン元素及びリン元素を含まないものにす� ��ことにより、本発明の効果を発揮しやすく� ��ましい。

 本発明のカバーレイフィルムは、ポリイ� ��ドフィルムの表面に前記の接着剤樹脂組成� ��からなる接着剤層を設けることにより得ら� ��る。本発明のカバーレイフィルムを形成す� ��方法としては、従来の方法を用いることが� ��能である。好適な形成方法の例としては、� ��記接着剤樹脂組成物の成分を溶媒に溶解し� ��得られた接着剤樹脂組成物(接着剤樹脂溶液 )を、ポリイミドフィルム上に従来公知の方� �により、塗布し、乾燥することにより本発� �のカバーレイフィルムとする方法がある。� �リイミドフィルムに2~200μmの厚さ、好ましく は5~100μm、更に好ましくは10~50μmの厚さでコ� �ティングした後、50~140℃、好ましくは80~140� �、更に好ましくは100~140℃で乾燥を行うこと� ��よって、カバーレイフィルムとすることが� ��能である。ポリイミドフィルムの厚さは、� ��要に応じて適切な厚さのものを使用すれば� ��いが、好ましくは3~50μm、より好ましくは5~3 0μmがよい。

 上記樹脂組成物溶液を得るために用いら� ��る溶媒として代表的なものとしては、N,N-ジ メチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムア� �ド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチル アセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N, N-ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル� ��ルホキシド、N-メチル-2-ピロリドン等のア� �ド系溶媒、テトラヒドロフラン、ジエチレ� �グリコールジメチルエーテル、ジエチレン� �リコールジエチルエーテル、ジオキサン、γ -ブチロラクトン、キシレノール、フェノー� �、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、� �チルセロソルブアセテート、エチルセロソ� �ブアセテート、トルエン、キシレン、メチ� �エチルケトン等のエーテル、エステル、ア� �コール系溶媒を挙げることができる。また� �前記ポリイミド樹脂製造時に用いた溶媒を� �のまま使用してもなんら差し支えない。

 本発明のカバーレイフィルムの好適な使用� ��法としては、導体回路が形成された回路基� ��上に、導体回路の所望の箇所が被覆される� ��うに本発明のカバーレイフィルムを被覆形� ��した後、圧力1~100kg/cm ² 、温度20~250℃の条件で熱圧着することによっ て絶縁被膜を形成することができる。ただし 、本発明のカバーレイフィルムはこれらの使 用方法に限定されるものではない。