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Patent Searching and Data


Title:
DEFECT CLASSIFICATION METHOD AND DEFECT CLASSIFICATION APPARATUS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/054102
Kind Code:
A1
Abstract:
In a defect classification of an appearance inspection, there are needs to make the purity or accuracy of a critical defect or both adjusted to be equal to or more than a target value. However, since a condition of an instruction type defect classification is set so as to allow high correct answer rate on average, the defect classification has such a problem that it cannot comply with the needs. A defect classification method includes a characteristic amount extracting unit, a defect classification unit and a classification condition setting unit. The classification condition setting unit is provided with a function to instruct a defect characteristic amount that is made to correspond to a correct answer class and a function to designate a priority order of classification, and carries out condition setting in such a way that a high priority classification results in a high correct answer rate.

Inventors:
SHIBUYA HISAE (JP)
MAEDA SHUNJI (JP)
HAMAMATSU AKIRA (JP)
Application Number:
PCT/JP2008/002871
Publication Date:
April 30, 2009
Filing Date:
October 10, 2008
Export Citation:
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Assignee:
HITACHI LTD (JP)
SHIBUYA HISAE (JP)
MAEDA SHUNJI (JP)
HAMAMATSU AKIRA (JP)
International Classes:
G01N21/956; G01N23/225; H01L21/66
Foreign References:
JP2005274285A2005-10-06
JP2007067130A2007-03-15
JP2008082821A2008-04-10
Attorney, Agent or Firm:
Polaire I.P.C. (Chuo-ku Tokyo, 32, JP)
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Claims:
 被検査基板上に光または電子線を照射して得られる検出信号によって前記被検査基板上に存在する欠陥を検出する欠陥検出ステップと、
 検出された前記欠陥の特徴量を算出する特徴量算出ステップと、
 算出された前記特徴量を用いて、前記欠陥を分類する欠陥分類ステップとを有し、
 前記欠陥分類ステップは、前記特徴量と前記特徴量に基づいて決定された欠陥クラスとの対応関係が予め教示された特徴量データと、前記欠陥クラスの分類の優先順位を予め指定した優先度とに基づいて設定される欠陥の分類条件を用いて、前記欠陥の分類を行うことを特徴とする欠陥分類方法。
 前記優先度が、前記欠陥クラス毎、前記欠陥の全体、および最悪のピュリティ若しくはアキュラシーの目標性能に対して付されることを特徴とする請求項1記載の欠陥分類方法。
 前記優先度は、前記欠陥クラスを階層的に分類する優先順位を指定し、
 前記分類された階層毎に目標性能が指定されることを特徴とする請求項1記載の欠陥分類方法。
 前記欠陥分類ステップは、前記欠陥の特徴量を線形変換するステップと、
 前記線形変換された特徴量に基づいて一つ以上の分類器を用いて欠陥を分類するステップとを有し、
 前記線形変換は、前記分類条件の設定において前記優先度の高い欠陥クラス間の分類の誤分類率が低くなるように算出された変換行列を用いて行うことを特徴とする請求項1記載の欠陥分類方法。
 前記欠陥分類ステップは、直列に接続された複数の分類器によって、前記欠陥クラスを一つ一つ他の欠陥クラスから識別していく一連のステップを有し、
 前記複数の分類器のそれぞれは、前記優先度の高い欠陥クラスから順に他の欠陥クラスと識別するように接続されていることを特徴とする請求項1記載の欠陥分類方法。
 前記欠陥分類ステップは、並列に接続された複数の分類器によって前記分類器ごとに前記欠陥クラスの判定を行うステップと、
 前記判定された欠陥クラスの重み付投票により、前記分類器ごとに判定された前記欠陥クラスの統合判定を行うステップとを有し、
 前記重み付投票の重みが、前記分類条件の設定において前記優先度の高いクラスの分類正解率が高くなるように設定されることを特徴とする請求項1記載の欠陥分類方法。
 前記並列に接続された複数の分類器は、前記欠陥クラスの数と同数とし、
 前記分類条件の設定において前記欠陥クラスのそれぞれのピュリティおよびアキュラシーがともに高くなるように前記分類器の分類条件を設定することを特徴とする請求項6記載の欠陥分類方法。
 前記欠陥分類ステップは、ツリー状に接続された分類器によって、前記欠陥クラスの分類を階層的に行う一連のステップと、からなり、
 前記優先度の指定において、前記欠陥クラスの階層的な分類と階層別の目標性能とを指定し、
 前記分類条件の設定において上位の階層から順に前記欠陥クラスを分類するように分類器を接続し、前記階層別の目標性能を達成するよう前記分類器の分類条件を設定することを特徴とする請求項1記載の欠陥分類方法。
 被検査基板を保持するステージと、
 前記被検査基板上に光または電子線を照射して被検査基板の画像を検出する画像検出手段と、
 検出された前記画像に基づいて前記被検査基板上に存在する欠陥を検出する欠陥検出手段と、
 前記欠陥の画像に基づいて欠陥の特徴量を算出する特徴量算出手段と、
 前記特徴量に基づいて欠陥を分類する欠陥分類手段と、
 前記特徴量に欠陥クラスを対応付けて教示する教示手段と、
 前記欠陥の分類の優先順位を指定する優先順位指定手段と、
 前記特徴量と対応付けられた欠陥クラスの教示および分類の優先順位の指定に基づいて、前記欠陥の分類条件を設定する分類条件設定手段と
を有することを特徴とする欠陥分類装置。
 前記教示手段は、外部の装置を用いて前記特徴量と前記欠陥クラスとが対応付けられた欠陥クラス情報を読み込む機能を有することを特徴とする請求項9記載の欠陥分類装置。
 前記欠陥が検出された前記被検査基板上の位置情報に基づき、予め決められたサイズで被検査基板の画像を切り出す画像切出し手段をさらに有し、
 前記教示手段は、レビュー装置を用いて付与した欠陥クラス情報を読み込む機能と、
 前記レビュー装置で取得したレビュー画像を読み込む機能と、
 前記欠陥部の画像と前記レビュー画像を一覧表示する機能と、
 欠陥クラス毎に予め定められたウィンドウに対して、前記欠陥部の画像をドラッグアンドドロップすることにより欠陥クラス情報を教示する機能を有することを特徴とする請求項9記載の欠陥分類装置。
 前記欠陥クラスの教示および前記分類の優先順位の指定に基づいて前記設定した分類条件を評価し、目標達成度を表示する表示手段を、さらに有することを特徴とする請求項9記載の欠陥分類装置。
 前記目標達成度に応じて算出される特徴量を切り換える特徴量切り換え手段を、さらに有することを特徴とする請求項12記載の欠陥分類装置。
 前記目標達成度に応じて、前記光または電子線の光学条件を変更する光学条件設定変更手段を、さらに有することを特徴とする請求項12記載の欠陥分類装置。
 被検査基板を保持するステージと、
前記被検査基板上に光または電子線を照射して被検査基板の信号を検出する複数の信号検出手段と、
前記複数の信号検出手段による検出信号に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と、
 前記複数の信号検出手段による検出信号に基づいて欠陥部の特徴量を算出する特徴量算出手段と、
 前記欠陥の特徴量に基づいて欠陥を分類する欠陥分類手段と、
 前記欠陥の特徴量に欠陥クラスを対応付けて教示する教示手段と、
 前記欠陥の分類の優先順位を指定する優先順位指定手段と、
 前記欠陥の特徴量と対応付けられた欠陥クラスの教示および分類の優先順位の指定に基づいて、前記欠陥の分類の判別基準を設定する分類条件設定手段と
を有することを特徴とする欠陥分類装置。
 
Description:
欠陥分類方法及びその装置

 本発明は、半導体ウェハ、ハードディス 基板などの薄膜デバイス、PDP、TFTなどの薄 ディスプレイ、ホトマスク、フィルムなど 対象とした、ランプ光もしくはレーザ光、 いは電子線などを用いて得られた対象物の 像に基づいて微細なパターン欠陥や異物等 検出し、欠陥分類を行う欠陥分類方法およ 装置に関する。

 半導体ウェハ、液晶ディスプレイ、ハー ディスク磁気ヘッドなどの薄膜デバイスは 数の加工工程を経て製造される。このよう 薄膜デバイスの製造においては、歩留まり 上及び安定化を目的として、いくつかの一 の工程毎に外観検査が実施される。外観検 では対象のデバイス表面を、ランプ光、レ ザ光または電子線などを用いて照射し、反 光、散乱光または二次電子などを検出して られた画像を元に、パターン欠陥あるいは 物などの欠陥を検出する。パターン付半導 ウェハの場合、本来同一になるように形成 れたパターンの2つの対応領域の画像を検出 し、位置合せを行った上で差を算出し、別途 定めたしきい値と比較して差が大きくなる部 分を欠陥あるいは異物として検出する。同時 に、欠陥部の画像から輝度、サイズなどの欠 陥の特徴量を算出し、それらに基づいて欠陥 を分類する。

 例えば、特許文献1には、落射照明と斜方 照明による散乱光強度の違いに応じて凸欠陥 である異物と凹欠陥であるスクラッチを分類 する検査装置が開示されている。このような 欠陥分類機能を有する検査装置の欠陥分類条 件を決める際にはレビューによって分類すべ きクラスを教示し、特徴量とクラスの関係を 導く必要がある。上記の例では分類すべきク ラスとは異物あるいはスクラッチのいずれか であり、落射照明時の散乱光強度、斜方照明 時の散乱光強度を特徴量とし、2次元の散布 をもとに弁別線を手動で設定している。

 その他、分類手法には教示型とルールベ ス型がある。教示型は、正解クラスと対応 けられた特徴量データの教示によって、自 的に分類器を構成するものである。特徴量 間上での距離がもっとも近い教示済み欠陥 クラスへ分類する方法や、教示データに基 いて各欠陥クラスの特徴量分布を推定して き、分類しようとする欠陥の特徴量の生起 率が最も高いクラスへ分類する方法などが 示型の分類である。ルールベース型とは、i f-then-elseで記述されるルールに従って分類す 方法である。ルールは特徴量に対するしき 値で表現されることが多い。特許文献1記載 の分類方法もこのルールベース型の一種であ る。

特開2002-257533号公報 Pi-Fuei Hsieh,Deng-Shiang Wang, Chia-Wei Hsu : " A Linear Feature Extraction forMulticlass Classificatio n Problems Based on Class Mean and CovarianceDiscrimi nant Information", IEEE Transactions on Pattern Analys is  and MachineIntelligens, Vol.28, No.2, pp.223-235  (2006/2) Bor-Chen Kuo, David ALandgrebe : "Nonparametric  Weighted Feature Extraction forClassification", IEEE Tr ansactions on Geoscience and Remote Sensing,Vol.42, No .5, pp.1096-1105 (2004/5)

 教示型の欠陥分類はデータを入力すると 動的に分類条件が設定されるが、ブラック ックスであるため、ユーザの意図を反映さ ることができず、条件の解釈もできない。 ーザの意図とは、例えば重要欠陥のピュリ ィまたはアキュラシーまたはその両方が目 値以上になるように調整することである。

 一方、ルールベース型の欠陥分類は、理 と経験に基づいて条件設定が可能であり、 用者にとって理解しやすいという利点があ が、特徴量の種類や、欠陥クラスの種類が くなってくると、手動での条件設定は困難 なる。

 本発明の目的は、上記ユーザの意図を反 可能な分類条件設定機能を有する欠陥分類 法及び装置を提供することである。

 上記目的を達成するため、本発明の欠陥 類方法および装置は、特徴量抽出部、欠陥 類部、分類条件設定部を含む。欠陥分類部 、特徴変換を施した後、少なくとも一つの 示型分類器を用いて欠陥分類を行う構成と る。分類条件設定部は、欠陥の特徴量と正 のクラスを対応づけて教示する機能と分類 優先順位を指定する機能を有する。また、 示された特徴量データをもとに、優先順位 高い分類を容易にするための特徴変換パラ ータを設定した後、教示型分類器の学習に り分類条件を設定する構成とする。

 あるいは、本発明の欠陥分類方法および 置は、特徴量抽出部、欠陥分類部、分類条 設定部を含み、欠陥分類部は、複数の分類 を直列に接続した構成とする。分類条件設 部は、欠陥の特徴量と正解のクラスを対応 けて教示する機能と分類の優先順位を指定 る機能を有する。また、教示された特徴量 ータをもとに、上流の分類器から順に、優 順位の高い欠陥クラスを割り当て、割り当 たクラスを高い正解率で他のクラスから分 するよう学習することにより、分類条件を 定する構成とする。

 あるいは、本発明の欠陥分類方法および 置は、特徴量抽出部、欠陥分類部、分類条 設定部を含み、欠陥分類部は、複数の分類 を有し、それぞれの分類結果を統合する機 を有する。分類条件設定部は、欠陥の特徴 と正解のクラスを対応づけて教示する機能 分類の優先順位を指定する機能を有する。 た、教示された特徴量データをもとに、ク ス毎にそのクラスの正解率が高くなるよう スタマイズされた分類器の学習を行い、分 の優先順位に基づいて各分類器の重みづけ 数を設定する構成とする。

 あるいは、本発明の欠陥分類方法および 置は、特徴量抽出部、欠陥分類部、分類条 設定部を含み、欠陥分類部は、複数の分類 をツリー状に接続した構成とする。分類条 設定部は、欠陥の特徴量と正解のクラスを 応づけて教示する機能と階層的な分類と階 別正解率目標を指定する機能を有する。ま 、教示された特徴量データをもとに、上流 分類器から順に、階層的な分類を行うよう し、階層別の目標を満たすように学習する とにより、分類条件を設定する構成とする

 本発明によれば、欠陥の特徴量と正解の ラスを対応づけて教示するとともに、分類 優先順位を指定することにより、特徴変換 一つ以上の教示型分類器の組合せ、あるい 複数の教示型分類器の組合せからなる欠陥 類の条件を、重要欠陥のピュリティまたは キュラシーまたはその両方が目標値以上に るように設定することが可能となる。ある は、誤分類をさせたくない欠陥種間の誤分 率を目標値以下に設定することが可能とな 。

 以下に、図面を用いて実施例を詳細に説 する。

 以下、本発明の第一の実施例を図1から16を いて詳細に説明する。
実施例として、半導体ウェハを対象とした光 学式外観検査装置を例にとる。図1は装置の 成の一例を示したものである。11は半導体ウ ェハなどの被検査物、12は被検査物11を搭載 、移動させるステージ、13は検出部で、被検 査物11を照射するための光源101、光源101から 射した光を集光する照明光学系102、照明光 系102で集光された照明光で被検査物11を照 し、反射して得られる光学像を結像させる 物レンズ103、結像された光学像を明るさに じて画像信号に変換するイメージセンサ104 より構成される。14は画像処理部で、検出部 13で検出された画像により試料であるウェハ の欠陥候補を検出する。ここで、光源101は 例えばランプ光源やレーザ光源であり、イ ージセンサ104は、例えばCCDリニアセンサやT DIセンサ、あるいはフォトマルなどである。

 画像処理部14は、検出部13のイメージセン サ104からの入力信号をデジタル信号に変換す るAD変換部105、AD変換されたデジタル信号に してシェーディング補正、暗レベル補正等 画像補正を行う前処理部106、隣接するダイ 対応する位置から検出された参照画像と検 画像の比較を行い、差の値が別途設定され しきい値より大きい部分を欠陥として出力 る欠陥判定部107、検出欠陥の位置を中心と 、予め定められたサイズで検出画像と参照 像を切出す画像切出部108、切出した画像か 特徴量を算出する特徴抽出部109、算出した 徴量に基づいて欠陥を分類する欠陥分類部11 0から構成される。

 15は全体制御部で、検出された欠陥の座標 特徴量、画像などを記憶する記憶装置112、 ーザからの検査パラメータの変更を受け付 たり、検出された欠陥情報を表示したりす ユーザインターフェース部113、各種制御を うCPUで構成される。114は全体制御部からの 御指令に基づいてステージ12を駆動するメカ ニカルコントローラである。なお、図示して いないが、画像処理部14、検出部13等も全体 御部15からの指令により駆動される。111は分 類条件設定部であり、欠陥の特徴量に基づき 欠陥クラスを決定する分類条件を設定する。
16はレビュー装置であり、検査装置には含ま ないが、データの授受が可能なようになっ いる。

 次に、図1に示す検査装置による欠陥検出方 法について説明する。
被検査物である半導体ウェハ11は、図2に示す ように同一であるはずのパターンのダイ21が 数、規則的に並んでいる。隣接する2つのダ イの同じ位置、例えば図2の領域22とそれに隣 接するチップの領域23との間で画像を比較し 両者の間に差異がある部分を欠陥として検 する。

 その作用を説明すると、全体制御部15で 、被検査物である半導体ウェハ11をステージ 12により、例えば図2に示すスキャンAの方向 反対の方向へ連続的に移動させる。このス ージ12の連続的な移動に同期して、検出部13 イメージセンサ104でスキャンAの方向に順次 被検査物11の光学像が検出されて、チップの が検出部13より取り込まれる。検出部13のイ メージセンサ104は入力された信号を画像処理 部14に出力する。画像処理部14では、まず入 されたアナログ信号をAD変換部105でデジタル 信号に変換し、前処理部106にてシェーディン グ補正、暗レベル補正などを行う。

 欠陥判定部107では例えば、隣接する2つの ダイの対応する領域の画像比較により、欠陥 判定を行う。画像切出部108では、検出された 欠陥の位置を中心として予め定められたサイ ズで検出画像を切出す。比較検査を行う場合 の参照画像およびしきい値画像を切出すこと もある。特徴抽出部109では、複数の欠陥候補 各々について、切出した画像に基づいて欠陥 のサイズを表す特徴量、欠陥の明るさを表す 特徴量、欠陥の形状を表す特徴量、背景の情 報を表す特徴量などの欠陥分類に用いる特徴 量を算出する。

 欠陥分類部110では、予め分類条件設定部1 11で設定された条件を用いて分類を行い各欠 のクラス情報を出力する。画像切出部108か 出力される画像情報、特徴抽出部109から出 される欠陥の特徴量および欠陥分類部110か 出力される欠陥クラス情報は、記憶装置112 保存される。また、ユーザインターフェー 部113を介して、ユーザに提示される。

 欠陥分類部110および分類条件設定部111の 係を、図3を用いて詳細に説明する。図3は 画像処理部14と分類条件設定部111の間のデー タの流れを示したものである。上記作用によ り、欠陥判定部107は欠陥の位置情報を出力す る。画像切出部108は、欠陥の位置情報をもと に欠陥部の画像を切り出して出力する。特徴 抽出部109は、欠陥部画像から特徴量を抽出し て出力する。欠陥分類部110は特徴量に基づい て欠陥を分類し欠陥クラス情報を出力する。 分類条件設定時には、レビュー装置16は欠陥 座標を元に、レビュー、分類を行い欠陥の ラスおよびレビュー画像を出力する。分類 件設定部111は特徴抽出部109から出力される 陥の特徴量とレビュー装置16から出力され 欠陥クラスを対応付けたものを教示データ し、別途入力される分類の優先順位に基づ 分類条件を設定し、分類条件を出力する。

 次に、欠陥分類部110における動作について 図4ないし図7を用いて説明する。
図4は、欠陥分類部110の第一の構成例である 特徴変換部401と分類器402からなる。特徴変 部401は、特徴量を入力し、予め設定された 徴変換パラメータを用いて特徴変換する。 こで、特徴変換パラメータは、分類条件設 部111において、指定された分類の優先順位 基づいて、優先順位の高い分類を容易にす ように設定されるものとする。線形変換の 合M×Nの行列で表される。ただしMは変換後の 特徴次元数、Nはもとの特徴次元数である。

 分類器402は、変換後の特徴量を入力し、 め設定された分類条件に基づいて欠陥分類 行い、欠陥クラス情報を出力する。分類器4 02としては、教示型の分類器であればなんで よい。例えば、最近傍法、最小距離法、部 空間法、決定木法、ファジーボーティング 、フレキシブルナイブベイズ法、ニューラ ネットワーク、サポートベクターマシン(SVM )などによるものが考えられる。複数の分類 を実装しておき、選択使用可能なようにし おくとよい。分類器の種類によって学習に 要なパラメータが異なるので、それに応じ 入力が可能なようにしておく。分類条件と て設定するものも分類器の種類によって異 るため、対応するフォーマットを準備して く。

 図5は、欠陥分類部110の第二の構成例であ る。複数の分類器402a~402dを直列につなげた構 成としている。一つ一つの分類器はあるクラ スとその他のクラスを分類する2クラス分類 である。例えば分類器402aはクラスAとその他 を分類する。その他と判定されたものは分類 器402bに送られる。同様にクラスB、クラスCと 順に判定していく。最後の分類器402dは残っ 2つのクラスDおよびEをそれぞれのクラスに 類するものである。分類器の種類は教示型 あればどんなものでもよいが、2クラスの分 に適したものには、サポートベクターマシ (SVM)や線形判別法がある。

 図6は、欠陥分類部110の第三の構成例であ る。複数の分類器402e~402gを並列につなげたも のと統合判定部403からなる。各分類器は各欠 陥クラスに対応しており、そのクラスの正解 率が高くなるよう分類条件E~Gを設定されるも のとする。分類器402e~402gは、分類条件E~Gに従 って分類を行い、暫定欠陥クラスE~Gを出力す る。統合判定部403は、暫定欠陥クラスE~Gと予 め設定された統合判定条件に基づいて欠陥ク ラスの判定を行う。

 図7は、欠陥分類部110の第四の構成例であ る。複数の分類器をツリー状につなげた構成 としている。分類器402hは入力した特徴量と 類条件Hに基づいて大分類を行い、大分類コ ドを出力する。大分類コードの判定によっ 分類器402i~402kのいずれかに送られる。分類 402i~402kは、対応する分類条件I~Jに基づいて 分類を行い欠陥クラス情報を出力する。こ で、図7は、先頭の分類器の下に3個の分類 をつないだ構成を示しているが、つなぐ分 器の数は2個以上であれば何個でもよい。ま 、さらにその下に2個以上の分類器をつない でもよく、図示する構成に限定されないもの とする。

 次に、分類条件設定部111における動作に いて説明する。分類条件設定部111は、教示 ータの入力、分類の優先順位指定、分類条 の自動設定、設定条件による分類評価結果 表示を行う。これらは、一つ前の処理が実 されていなければ、実行できないものとす 。分類の優先順位指定とは、例えば、特定 欠陥についてアキュラシーあるいはピュリ ィが高くなることを全体の正解率より優先 たい、というような要望を指定する機能で る。

 欠陥分類部110が図4に示すように特徴変換部 と分類器からなる場合について、図8ないし 14を用いて説明する。
図8は、分類条件設定部111において分類の優 順位を指定するためのGUIの第一の例である 優先順位指定ウィンドウ801では、優先順位 対応づけて欠陥クラス、アキュラシーまた ピュリティの選択、目標性能を指定する。 陥クラスは欠陥クラス選択リスト802から選 して指定する。リストには、教示データに まれる全種類のクラスコードおよびクラス と“all”、“minimum”が含まれている。“all は全欠陥の正解率、“minimum”は各クラスの アキュラシーまたはピュリティの最悪値とす る。アキュラシー・ピュリティ選択リスト803 によりどちらかを選択し、目標設定ウィンド ウ804への数値入力により、目標性能を設定す る。設定は基本的に優先順位の上位から順に 行うため、設定済みの項目のすぐ下の欄にの み新しい項目が入力できるようになっている 。設定後に優先順位変更ボタン805a、805bを用 て優先順位を変更することができる。“up を押すとすぐ上の項目と入れ替わり、“down を押すとすぐ下の項目と入れ替わる。新し 項目を挿入したい場合は、一番下の欄に入 したのち“up”ボタンにより挿入したい箇 に移動させる。OKボタン806押下により、入力 された設定が記憶され、優先順位の指定を終 了する。キャンセルボタン807の押下により、 入力された設定は破棄され、終了する。

 図9は、上記で指定された分類の優先順位 に基づいて、図4に示す、特徴変換と分類器 らなる欠陥分類の条件設定のフローを表す である。特徴変換は線形変換とし、分類に した特徴軸を設定するための変換行列を求 ることを目的とする。分類に適した特徴軸 は、同じクラスは近くにあり、異なるクラ は遠くにあるような軸のことである。この め、線形判別法では、クラス内分散・クラ 間分散比最大基準で変換行列を求めている

 本発明では、クラス毎に求めているクラ 内分散とクラス間分散に優先順位を考慮し 重みづけを施すことにより、優先順位つき 目標を達成することを考える。最初に、N=1 おき、重みを初期化する。均一な重みとす ばよい(901)。次に、重みつきのクラス内共 散およびクラス間共分散を求める(902)。クラ ス毎のクラス内分散とクラス間分散を線形判 別法と同様に求めた上で、重みをかけて和を 計算する。クラス毎の計算は、非特許文献1 載のパラメトリックな手法、非特許文献2記 のノンパラメトリックな手法と同様の計算 法でもよい。

 次に、クラス内分散・クラス間分散比最 基準で変換行列を求める(903)。次に教示し 特徴量データを変換行列を用いて変換する(9 04)。次に、分類器選択および学習に必要なパ ラメータ設定を行った上で学習を実行させ評 価を行う(905)。評価方法は1個をテストサンプ ルとし、残りを教示サンプルとする評価を欠 陥数分繰り返す、リーブワンアウト法(一つ き法ともいう)が望ましい。教示した正解欠 クラスに対して学習した分類条件でどの欠 クラスに分類されるかを集計した、コンフ ージョンマトリクスを出力する。分類器選 およびパラメータ設定を網羅的あるいはラ ダムに行い、最も良い結果となるものを選 でもよい。このとき、分類器選択は全ての 類器から行ってもよいし、予め範囲を指定 ておいてもよい。

 次に、優先順位N-1番目までの目標をコンフ ージョンマトリクスの対応する部分と比較 てチェックする(906)。目標達成していない 合は終了であり、前回の結果を最終結果と る(912)。前回は優先順位N-1番目までの目標を 達成しているはずである。優先順位N-1番目ま で目標達成している場合は優先順位N番目の 標をチェックする(907)。目標達成している場 合は、Nを1個加算する(908)。Nが目標数を超え 場合
は(909)、終了する(910)。そうでない場合はス ップ907に戻る。ステップ
907で目標達成していない場合は対応するクラ スの分類しやすさを向上させるため、重みづ けの変更を行い(911)、ステップ902に戻る。重 の変更は、対応するクラスの重みを増し、 の他のクラスの重みを減じるよう、例えば 1に従って行う。

 
 ここでCはクラス数、wiはクラスiに関連付け られた重みである。iは優先順位に合わせて ートされているものとする。αは変更量を制 御するパラメータである。ここで、重みの変 更方法は上記に限定されるものではなく、各 クラスについて目標との乖離度、余裕度を加 味して加減量の制御を行ってもよい。また、 ここまでの重みの変化量とクラス別のピュリ ティ、アキュラシーの変化量の関係を記録し ておき、変化量の比をもとに加減量の制御を 行ってもよい。

 最終結果は、図8に示すGUIで優先順位をつ けて指定された目標に対する達成度とともに 表示される。図10は、目標達成度の評価を表 するGUIの例である。評価結果表示ウィンド 1001には達成度評価結果表示ウィンドウ1002 コンフュージョンマトリクス1003が表示され 。両者は同じ結果を異なる視点で表示した のである。

 達成度評価結果ウィンドウ1002には、優先 順位順に欠陥クラス、アキュラシーまたはピ ュリティの選択、目標性能、性能評価結果、 目標との差、判定を表示する。コンフュージ ョンマトリクス1003は教示した正解欠陥クラ に対して学習した分類条件でどの欠陥クラ に分類されるかを集計したものである。最 列にはアキュラシー、すなわち学習された 類条件による欠陥クラス別の正解率が表示 れる。最下段にはピュリティ、すなわち学 された分類条件によってある欠陥クラスに 類される欠陥のうちの、正しく分類された 陥数の割合が表示される。右下コーナーに 全体の正解率が表示される。

 目標性能を指定された項目について、ア ュラシーの右あるいはピュリティの下に優 順位と判定を表示する。コンフュージョン トリクスを表示することにより、どの欠陥 ラスで誤りやすいかといった情報を得るこ ができる。評価結果に基づき、OKと判断し 場合は登録ボタン1004押下により、最終的に られた変換行列を用いて特徴変換を行い、 終的な分類器、パラメータを用い、教示デ タ全ての学習により分類条件を設定し、特 変換行列とともに記憶装置112に登録して終 する。NGと判断した場合は終了ボタン1005押 により表示内容と最終的に得られた変換行 、最終的な分類器、パラメータを仮登録し 終了する。前回ボタン1006押下により、前回 の仮登録データを表示する。表示中のデータ が仮登録されていない場合は、仮登録を行う 。前回ボタン1006押下により表示させた画面 おいては、次回ボタン1007押下により、次回 仮登録データを表示する。これらのボタン より、分類の優先順位指定を変更した場合 も、変更前後の違いを確認することができ 。

 分類器の分類条件は分類器の種類によっ 異なる。例えば、最近傍法であれば、教示 ータの特徴変換後の特徴量と正解クラスを のまま記憶しておく。最小距離法であれば クラス毎の平均特徴量を計算しておく。

 分類の優先順位指定方法の別の例について 11ないし図13を用いて説明する。
図11は、分類条件設定部111において分類の優 順位を指定するためのGUIの第二の例である 欠陥クラスを階層的に定義することにより お互いに誤分類すると困るグループと、誤 類しても影響の小さいグループを区別しよ という考え方である。階層的分類コード指 ウィンドウ1101では、定義済みの欠陥クラス が欠陥クラスウィンドウ1102にリストアップ れている。お互いに誤分類すると最も困る ループに異なる大分類コードを割り当て、 分類コードウィンドウ1103で設定する。

 大分類コードは、100、200、300、…と100単 の数から選べるようにしておく。図11の例 は、致命欠陥であるA~EがFのニューサンスに 分類されることが最も困るという考えの下 大分類コードを決めている。ひとつの大分 コードに3個以上の欠陥クラスがある場合は 、お互いに誤分類すると次に困るグループに 異なる中分類コードを割り当て、中分類コー ドウィンドウ1104で設定する。

 中分類コードは百の位の数字を大分類コ ドと同じとし、10単位の数から選べるよう しておく。図11の例では発生原因が異なる異 物とパターン欠陥と凹欠陥を異なるグループ として中分類コードを決めている。ウィンド ウ1105~1107は目標設定ウィンドウである。ウィ ンドウ1105には大分類間、ウィンドウ1106には 分類間、ウィンドウ1107には中分類より細か い分類の、分類正解率目標を設定する。目標 値は大分類を対象とするときは高く、だんだ ん低くなるよう設定しなければならない。OK タン1108押下により、入力された設定が記憶 され、終了する。キャンセルボタン1109の押 により、入力された設定は破棄され、終了 る。

 上記で指定された階層的分類コードと階 別の目標に基づいて、図4に示す、特徴変換 と分類器からなる欠陥分類の条件設定を行う 方法について説明する。前述の方法と同様、 特徴変換は線形変換とし、分類に適した特徴 軸を設定するための変換行列を求めることを 目的とする。クラス内分散・クラス間分散比 最大基準で変換行列を求める過程において、 クラス毎に求めているクラス内分散とクラス 間分散に階層的分類を考慮して重みづけを施 す。

 まず、クラス内分散については重み一定 する。次に、クラス間分散については、ク スの組合せを、大分類をまたぐもの、大分 は同じだが中分類をまたぐもの、同じ中分 のものにわけ、分類正解率目標に応じた重 をかけて計算する。クラス内分散・クラス 分散比最大基準で変換行列を求め、特徴量 ータを変換する。分類器選択および学習に 要なパラメータ設定を行った上で学習を実 させ一つ抜き評価を行う。階層ごとにコン ュージョンマトリクスを計算し、表示する

 図12は、図11に示すGUIで階層毎に指定した 目標に対する評価結果を表示するGUIの例であ る。評価結果表示ウィンドウ1201は、階層別 類コード表示ウィンドウ1202と階層別目標表 ウィンドウ1203とコンフュージョンマトリク ス1204からなる。階層別分類コード表示ウィ ドウ1202には、定義済みの欠陥クラスコード 欠陥クラス名、指定された大分類コードお び中分類コードが表示されている。中分類 ードが小さい順にソートされているものと る。

 A~Eの記号は欠陥クラス毎に割り当てられ おり、コンフュージョンマトリクスとの対 付けがなされている。階層別目標表示ウィ ドウ1203には、階層毎に設定した、分類正解 率の目標が表示されている。コンフュージョ ンマトリクス1204は、教示した正解欠陥クラ に対して学習した分類条件でどの欠陥クラ に分類されるかを集計したものである。図 示すように、L1~L3列にはアキュラシー、すな わち学習された分類条件による欠陥クラスま たは中分類コードまたは大分類コード別の正 解率が表示される。L1は教示された欠陥クラ 、L2は中分類コード、L3は大分類コードに対 応している。

 L1~L3段にはピュリティ、すなわち学習さ た分類条件によってある欠陥クラスまたは 分類コードまたは大分類コードに分類され 欠陥のうちの、正しく分類された欠陥数の 合が表示される。L1~L3列とL1~L3段が交差する には全体の正解率が表示される。評価はま L3列、L3段の数値と大分類の目標を比較する 。図の例では目標を達成していることがわか る。

 次にL2列、L2段の数値と中分類の目標を比 較する。図の例では、クラスDEのグループつ り中分類コード130のアキュラシー、ピュリ ィとも目標に達していないことがわかる。L 1列、L1段の数値をその他の目標と比較すると 、クラスEのアキュラシー、ピュリティが低 ことがわかる。さらに詳細に調べると、ク スEの欠陥がクラスAに誤分類されることが多 いことがわかる。

 このことから、クラスEとクラスAのクラ 間分散の重みを増やして変換行列を算出す ば、目標を達成する方向に改善されると予 できる。重み変更ボタン1205押下により、図 はしないが重み変更ウィンドウが表示され 重みを変更することができる。変更後、再 特徴変換行列の計算が行われ、同様の処理 経て、評価結果表示ウィンドウ1201が表示さ れる。改善の必要のない場合は、登録ボタン 1206押下により、最終的に得られた変換行列 用いて特徴変換を行い、最終的な分類器、 ラメータを用い、教示データ全ての学習に り分類条件を設定し、特徴変換行列ととも 記憶装置112に登録して終了する。目標を達 していないが改善を断念する場合は終了ボ ン1207押下により何もしないで終了する。

 上記の重み変更を自動化することも考え れる。図13は、階層的分類コードと階層別 目標に基づいて、特徴変換行列を自動算出 るためのフローを表す図である。最初に、 ラスの組合せを、大分類が異なるもの、大 類は同じだが中分類が異なるもの、その他 分ける(1301)。次に、N=1とおき、階層別の目 に応じて重みを初期化する(1302)。次に、重 つきのクラス内共分散およびクラス間共分 を求める(1303)。クラス毎のクラス内分散と ラス間分散を線形判別法と同様に求めた上 、重みをかけて和を計算する。

 次に、クラス内分散・クラス間分散比最 基準で変換行列を求める(1304)。次に教示し 特徴量データを変換行列を用いて変換する( 1305)。次に、分類器選択および学習に必要な ラメータ設定を行った上で学習を実行させ リーブワンアウト法で評価を行う(1306)。分 器選択およびパラメータ設定を網羅的ある はランダムに行い、最も良い結果となるも を選んでもよい。

 図12に示すコンフュージョンマトリクス 計算しておく。次に、大分類の目標をコン ュージョンマトリクスの対応する部分と比 してチェックする(1307)。OKならばN=2として(13 08)、中分類の目標をコンフュージョンマトリ クスの対応する部分と比較してチェックする (1309)。OKならばN=3として(1310)、その他の目標 コンフュージョンマトリクスの対応する部 と比較してチェックする(1311)。OKならば終 である(1314)。目標をすべて達成しているは である。ステップ1307において目標達成して ない場合、N>1ならば終了であり、前回の 果を最終結果とする(1315)。前回は大分類の 標を達成しているはずである。ステップ1309 において目標達成していない場合、N>2なら ば終了であり、前回の結果を最終結果とする (1315)。前回は中分類および大分類の目標を達 成しているはずである。

 重みの変更により既に達成していた目標 達成できなくなった場合はもとに戻して、 れ以上の重み変更を行わないということで る。ステップ1307、1309、1311において、目標 成していないが上記に当てはまらない場合 、コンフュージョンマトリクスに基づいて 目標未達の要因となるクラスの組合せを見 ける(1312)。例えば前述のクラスAとEである 目標未達の要因となるクラスの組合せのク ス間を分離させるため、重みづけの変更を い(1313)、ステップ1303に戻る。重みづけの変 は、対応するクラスの組合せの重みを増し その他の組合せの重みを減じるようにする

 分類の優先順位指定方法の方法は上記の 例に限定されない。重要な欠陥クラスかそ でないかを指定するだけでもよいし、欠陥 ラスに順位をつけるだけでもよい。アキュ シーとピュリティの目標を1個だけ定め、前 者の場合は重要な欠陥クラスのうちアキュラ シーおよびピュリティが低いものから目標を 達成するよう学習するとよい。後者の場合は 優先順に目標を達成するよう学習するとよい 。

 以上により、特徴変換部401と分類器402か なる欠陥分類部110を有する欠陥分類装置に いて、ユーザが指定した分類の優先順位に づいて、優先順位の高い分類の正解率を高 するよう、分類条件を設定することが可能 なる。すなわち、第一の例によれば、重要 欠陥を見逃さないようにする、あるいは重 な欠陥のピュリティを高くするなどのニー に応えることが可能となる。最低アキュラ ーの目標を設定することにより、落ちこぼ をなくすことも可能となる。第二の例によ ば、致命欠陥と非致命欠陥のように、誤分 したくない欠陥クラスの組合せについて、 のクラス間の誤分類を低減するなどのニー に応えることが可能となる。

 以上の説明において、欠陥分類部の入力 なる特徴量データは、特徴抽出部109の出力 そのまま使うこととしていたが、特徴量毎 x=(x-μ)/σの式により標準化しておくとよい ここでxは特徴量の値、μは平均、σは標準偏 差である。特徴量が非負の場合、1以下の0で い実数λを用いて特徴量の値をλ乗してスケ ールを変換してから標準化を行うと、正解率 が向上する場合がある。また、特徴量間の比 をとるなど、なんらかの演算を行って新しい 特徴量を追加したものを用いてもよい。この ような特徴量の変換、追加は、特徴抽出部109 の内部で行うようにするとよい。

 以上の説明では、欠陥クラスの情報はレ ュー装置16の出力としていたが、図3に示す 成において、欠陥判定部107から欠陥座標、 像切出部108から検査画像、レビュー装置16 らレビュー画像を、分類条件設定部111に集 て、目視分類によって教示データを作成す 構成としてもよい。

 図14は、分類条件設定部111において、検 画像およびレビュー画像を表示して目視分 するための欠陥教示GUIの例である。ウェハ ップ表示ウィンドウ1401、ダイマップ表示ウ ンドウ1402にはそれぞれウェハ上またはダイ 上の欠陥位置を表すマップを表示される。検 査画像表示ウィンドウ1403には、欠陥クラス に欠陥ID順に検査画像が表示される。全ての 欠陥が重複なくいずれかのクラスまたは未分 類の欄に表示される。画像のドラッグアンド ドロップによって、対応する欠陥の欠陥クラ スを教示することができる。検査情報詳細表 示ウィンドウ1404には、選択された欠陥の検 装置による欠陥画像1405、参照画像1406、レビ ュー装置による欠陥画像1407、参照画像1408、 徴量一覧1409が表示される。欠陥の選択は、 ウェハマップ上での欠陥点のクリック、ダイ マップ上での欠陥点のクリック、検査画像表 示ウィンドウ1403上での検査画像のクリック いずれかによってなされる。この方法によ ば、レビューしていない欠陥についても検 画像に基づいて欠陥クラスを教示すること 可能である。判別できなければ、未分類の に残しておけばよい。したがって、教示サ プル数を増やすことができ、その結果正し 分類条件設定が可能となる。このように目 分類した結果は、クラス情報付特徴量デー として記憶装置112に記憶しておくとよい。

 次に、欠陥分類部110が図5に示すように複数 の分類器を直列につなげた構成である場合の 分類条件設定部111における動作について、図 15を用いて説明する。
分類の優先順位の指定は、図8に示すGUIを用 て、クラス毎のピュリティおよびアキュラ ーの目標を優先順位をつけて設定するもの する。上流の分類器から順に、優先順位の い欠陥クラスを割り当て、割り当てたクラ を高い正解率で他のクラスから分類するよ 学習することにより、分類条件を設定する 成とする。

 図15は、分類器を直列につなげた構成の欠 分類の条件設定フローを表す。まず、欠陥 ラスを設定した目標への登場順にリストア プする(1501)。欠陥クラス毎のピュリティお びアキュラシーの目標は記録しておく。N=1 し(1502)、N番目の欠陥クラスと他のクラスを 類するN番目の分類器の分類条件を設定する (1503)。N=1のとき、図5の分類器402aがこれに相 する。分類器選択およびパラメータ設定を 羅的あるいはランダムに行い、リーブワン ウト法で評価する。ここで上流の分類器で 分類してしまったものもアキュラシーの計 に含めることとする。アキュラシーが目標 達成したものの中から、ピュリティが最も くなるものを選ぶとよい。ピュリティが低 と他の欠陥クラスのアキュラシー低下をま くからである。選択した分類器およびパラ ータを用い全教示データによる学習を行い 分類条件を設定する。残りの欠陥クラス数 1個ならば(1504)、終了する(1509)。N番目の分 器でその他のクラスに判定
されたものは残りの1個の欠陥クラスと判定 る。

 次に、教示データから、N番目の分類器で N番目のクラスに判定されたもの、つまり図5 示す分類器402から下向きに出て行くデータ 除く(1505)。Nを1個加算する(1506)。ステップ15 01で作成したリストに欠陥クラスが残ってい ば(1507)、ステップ1503に戻る。残っていなけ れば、設定した目標に登場しない残りの欠陥 クラスを分類するための最後の分類器の分類 条件を設定する(1508)。分類器選択およびパラ メータ設定を網羅的あるいはランダムに行い 、リーブワンアウト法で評価する。全体正解 率または最低アキュラシーが最も高いものを 選択する。選択した分類器およびパラメータ を用い全教示データによる学習を行い、分類 条件を設定する。

 この場合も、重要な欠陥クラスかそうで いかを指定するだけでもよいし、欠陥クラ に順位をつけるだけでもよい。ピュリティ よびアキュラシーの目標を一個だけ決める とにより、上記と同様の処理が可能となる

 図11に示す結果表示ウィンドウ1001を表示 、登録ボタン1004押下により、個々の分類器 の分類条件を登録して終了、終了ボタン1005 下により、表示内容と最終的な分類器、パ メータと分類器の配置を仮登録して終了す 。前回ボタン1006押下により、前回の仮登録 ータを表示する。表示中のデータが仮登録 れていない場合は、仮登録を行う。前回ボ ン1006押下により表示させた画面においては 、次回ボタン1007押下により、次回の仮登録 ータを表示する。

 次に、欠陥分類部110が図6に示すように複 数の分類器を並列につなげた構成である場合 の分類条件設定部111における動作について、 図16を用いて説明する。分類の優先順位の指 は、図8に示すGUIを用いて、クラス毎のピュ リティおよびアキュラシーの目標を優先順位 をつけて設定するものとする。統合判定部403 は各分類器の結果の重み付投票により欠陥ク ラスを決定するものとする。すなわち、次式 で算出されるクラスkの得票P(Ck)が最大となる kと決定する。

 
 ただし、Pi(Cj)は、i番目の分類器でクラスj 判定されれば1、その他と判定されれば0とす る。クラス毎にそのクラスの正解率が高くな るようカスタマイズされた分類器の学習を行 い、分類の優先順位に基づいて重みづけ係数 wjk(i)を設定する構成とする。

 図16は、分類器を並列につなげた構成の 陥分類の条件設定フローを表す。まず、欠 クラス数分の分類器の分類条件を設定する(1 601)。N番目の分類器では、N番目の欠陥クラス の正解率が高くなるようにする。例えば、分 類器選択およびパラメータ設定を網羅的ある いはランダムに行い、リーブワンアウト法で 評価し、N番目の欠陥クラスのピュリティま はアキュラシーの低い方が、最も高くなる のを選択するとよい。選択した分類器およ パラメータを用い全教示データによる学習 行い、分類条件を設定する。各分類器によ 教示データの判定結果を調べておく(1602)。 の後、重みwjk(i)を設定する。まず、N=1とし 重みの初期設定を行う(1603)。j=kのとき1、そ でなければ0とする。あるいは、ステップ160 1で得られるコンフュージョンマトリクスに づいて、以下の通り計算する。

 
 分母は分類器iでクラスjと判定された欠陥 、分子はうち真のクラスがクラスkの欠陥数 ある。

 次に、全ての教示データについて、ステ プ1602で算出した判定結果を用いて重み付投 票を行い、統合判定を行う(1604)。教示した正 解欠陥クラスに対して学習した分類条件でど の欠陥クラスに分類されるかを集計した、コ ンフュージョンマトリクスを出力する。

 次に、優先順位N-1番目までの目標をコン ュージョンマトリクスの対応する部分と比 してチェックする(1605)。目標達成していな 場合は終了であり、前回の結果を最終結果 する(1611)。前回は優先順位N-1番目までの目 を達成しているはずである。優先順位N-1番 まで目標達成している場合は優先順位N番目 の目標をチェックする(1606)。目標達成してい る場合は、Nを1個加算する(1607)。Nが目標数を 超えた場合は(1608)、終了する(1609)。そうでな い場合はステップ1606に戻る。

 ステップ1606で目標達成していない場合は 対応するクラスの分類しやすさを向上させる ため、重みづけの変更を行い(1610)、ステップ 1603に戻る。重みづけの変更は、N番目の目標 関連するクラスをmとするとm番目の分類器 関連する重みwm*(*)を増し、その他の重みを じるようにする。ここで、重みの変更方法 上記に限定されるものではなく、各クラス ついて目標との乖離度、余裕度を加味して 減量の制御を行ってもよい。また、ここま の重みの変化量とクラス別のピュリティ、 キュラシーの変化量の関係を記録しておき 変化量の比をもとに加減量の制御を行って よい。

 図11に示す結果表示ウィンドウ1001を表示 、登録ボタン1004押下により、個々の分類器 の分類条件と統合判定条件を登録して終了、 終了ボタン1005押下により、表示内容と最終 な分類器、パラメータと分類器の配置、統 判定における重みを仮登録して終了する。 回ボタン1006押下により、前回の仮登録デー を表示する。表示中のデータが仮登録され いない場合は、仮登録を行う。前回ボタン1 006押下により表示させた画面においては、次 回ボタン1007押下により、次回の仮登録デー を表示する。

 また、N番目の分類器はN番目の欠陥クラス その他のクラスを分類する2クラス分類器と てもよい。その他クラスと判定された場合 、j≠iについてPi(Cj)=1/(M-1)(Mはクラス数)とお けば、上記と同様に処理できる。
また、欠陥クラス毎にカスタマイズするので はなく、異なる種類の分類器を全体の正解率 あるいは最低アキュラシーが最も高くなるよ う学習してもよい。統合の重み設定は上記と 同様とする。
分類の優先順位の指定方法としては、重要な 欠陥クラスかそうでないかを指定するだけで もよいし、欠陥クラスに順位をつけるだけで もよい。ピュリティおよびアキュラシーの目 標を一個だけ決めることにより、上記と同様 の処理が可能となる。

 次に、欠陥分類部110が図7に示すように複 数の分類器をツリー状につなげた構成である 場合の分類条件設定部111における動作につい て、図16を用いて説明する。

 分類の優先順位の指定は、図9に示すGUIを 用いて、階層的分類コードと階層別目標を設 定するものとする。初めに、大分類コードに 従って分類する分類器の分類条件を設定する 。図7の分類器402hに相当するものである。

 教示された特徴量データを用い、欠陥ク スを大分類コードに付け替えた上で、分類 の学習を行う。分類器選択およびパラメー 設定を網羅的あるいはランダムに行い、リ ブワンアウト法で評価して、最も良い結果 なるものを選ぶとよい。選択した分類器お びパラメータを用い全教示データによる学 を行い、分類条件を設定する。

 次に、各大分類コードについて以下を実施 る。注目する大分類に2個以上の中分類コー ドが含まれる場合、中分類コードに従って分 類する分類器を最初の分類器の下につなぎ、 分類条件の設定を行う。最初の分類器によっ て注目する大分類に分類される教示データを 抽出し、欠陥クラスを中分類コードに付け替 えた上で分類器の学習を行う。注目する大分 類に、中分類コードが1個しか含まれない場 、含まれる欠陥クラスの数により処理が異 る。欠陥クラスが1個の場合、注目する大分 と判定されたものは、その欠陥クラス
であると判定する。欠陥クラスが2個以上の 合、それらを分類する分類器を最初の分類 の下につなぎ、分類条件を設定する。最初 分類器によって注目する大分類に分類され 教示データを抽出し、分類器の学習を行う 最初の分類器の下につながる分類器は最大 大分類コードの数である。

 次に、各中分類コードについて、以下を 施する。注目する中分類に2個以上の欠陥ク ラスが含まれる場合、それらを分類する分類 器を2段目の分類器の下につなぎ、分類条件 設定を行う。最初と2段目の分類器によって 目する中分類に分類される教示データを抽 し、分類器の学習を行う。注目する中分類 欠陥クラスが1個しか含まれない場合、注目 する中分類と判定されるものはその欠陥クラ スと判定する。

 図12に示す結果表示ウィンドウ1201を表示 、登録ボタン1206押下により、分類器の接続 関係と個々の分類器の分類条件を登録して終 了、終了ボタン1207押下により、何もしない 終了する。

 本発明の欠陥分類方法および装置は、本実 例における装置構成に限定するものではな 。
例えば、検出系13を暗視野式あるいはSEM式と た場合にも同様の構成として、分類条件設 が可能である。また、暗視野光学系におい 、異なる角度から検出する検出光学系を設 、2センサまたはそれ以上で画像検出し、そ れぞれに欠陥検出、画像切り出し、特徴抽出 して得られる特徴量データを、併せて用いて 欠陥分類する構成としてもよい。2回または れ以上の検査を異なる光学条件で行い、検 された欠陥の座標突合せを行った上で、得 れる特徴量データを併せて欠陥分類する構 としてもよい。あるいは、それぞれの検査 件で得られた特徴量データを用いて個別に 類条件を設定する構成としてもよい。

 検査実行時には、検査条件に対応する分 条件に従って分類を行い、欠陥クラスとと にその信頼度、例えばその欠陥クラスのピ リティなど(分類条件設定時に算出しておく )の情報を付加しておき、検出された各欠陥 ついて、複数の検査で付加された欠陥クラ の多数決あるいは信頼度重み付多数決で欠 クラスを決定する構成とする。

 また、これまで同一の形状となるパター が形成されたウェハの比較による外観検査 例にとって説明してきたが、本発明の欠陥 類方法は、パターンなしウェハの欠陥分類 も適用可能である。パターンなしウェハの 陥検出方式について説明する。回転ステー に保持されたウェハにレーザ光を照射し、 ェハ表面の散乱光を集光し、センサにより 出する。異なる角度に配置したセンサによ 同様に散乱光を検出する。このような検出 は全方位をカバーするように構成するとよ 。検出信号と予め設定されたしきい値を比 することにより、欠陥を検出する。複数の 出系のうち、一箇所でもしきい値を超えた のは欠陥として検出するようにする。欠陥 大きさ、形状によって強い散乱光が発生す 方向が異なるため、複数の検出系で検出さ た信号の大きさと検出系間の比率を特徴量 ータとして、欠陥分類を行うことができる 抽出した特徴量データは、パターンつきウ ハ検査装置の特徴量データと同様の処理が 能である。したがって、上記の方法で分類 件を設定することができる。

 本発明の欠陥分類方法は、さらに、ハー ディスク基板、PDP、TFT、ホトマスク、フィ ムなどの欠陥分類にも適用可能である。対 物に光または電子線を照射して、検出信号 るいは画像を取得し、信号処理または画像 理により正常からの逸脱を欠陥として検出 る外観検査すべてに適用可能である。この うな外観検査においては検出信号あるいは 像から、信号処理または画像処理により特 量を算出することができ、算出した特徴量 上記説明と同様の処理を施すことができる また、欠陥位置情報に基づき欠陥の高倍率 観察像を取得する、レビューにも適用可能 ある。

 第一の実施例では、分類条件設定部にお て目標達成度を評価した後、設定した分類 件を採用(保存)するかどうかのみ、ユーザ 判断していた。しかし、目標に到達しない 合に、妥協して採用するか、欠陥分類を断 するかの選択肢しかなく、ニーズに応えら ないことも考えられる。第二の実施例では ユーザに他の選択肢を提供することを考え 。

 以下、本発明の第二の実施例を図17を用い 詳細に説明する。
実施例として、半導体ウェハを対象とした光 学式外観検査装置を例にとる。図17は装置の 成の一例を示したものである。構成、動作 も第一の実施例とほぼ同じであるため、異 る部分を説明する。特徴切換部1701は、特徴 抽出部109において算出する特徴量を指定する 。特徴切換部1701を備えるのは、検査対象や 学条件によって分類に有効な特徴量が異な ためである。算出可能な特徴量全部を使用 るのではなく、選択して使用することによ 、分類に無関係な特徴量により分類性能が 下するのを防ぐとともに、特徴量の計算時 をセーブすることが可能となる。光学条件 定部1702は、全体制御部15によってコントロ ルされ、検出部13の調整により光学条件の変 更を行う。明視野検出の場合、照明の強さ、 波長、偏光、NA、検出側の偏光、NA、空間フ ルタリング、倍率など、暗視野検出の場合 それらに加えてに照明の方位、仰角、検出 方位、仰角などが条件変更のパラメータと る。

 動作について説明する。ある検査対象に いて初めて分類条件設定を行う場合は実施 1と同様の方法で分類条件設定を行う。ただ し、欠陥位置情報とレビューによる正解クラ ス、検査画像、特徴量は対応付けて記憶装置 112に保存しておく。指定した目標を達成でき ず、妥協あるいは目標を下げてやり直すなど の選択を望まない場合、ユーザの指定により 、特徴切換えまたは光学条件変更を行った後 、再度分類条件設定を行う。図10あるいは図1 2に示す評価結果表示用のGUIに、図示はして ないが、特徴量変更ボタンおよび光学条件 更ボタンを表示しておくとよい。

 特徴量変更ボタン押下により、特徴切換 1701は、特徴切換え用GUIを表示する。算出す る特徴量のリストを複数表示し、どのリスト を使用するかユーザに選択させる。これまで に選択されていたリストの次のリストを自動 的に選択して以降の処理に進んでもよい。

 また、複数のリストから自動的にランダ に選択して新しいリストを作成、登録し、 れを選択してもよい。特徴量の切換えが終 ると、特徴抽出部109は、記憶装置112から欠 位置情報および欠陥画像を読み出す。選択 た特徴量リストに従って特徴量の算出を行 、分類条件設定部111に転送する。

 あるいは、初回に算出可能な全ての特徴 を算出して記憶装置112に保存しておき、特 量リストに従って特徴量を選択して分類条 設定部111に転送するようにしてもよい。

 分類条件設定部111は、レビューによる正 クラスを読み出して特徴量データと対応付 る。既に設定してある分類の優先順位に基 いて、実施例1と同様の方法で分類条件の設 定を行う。目標を達成していれば、分類条件 を登録するとよい。達成していなければ、妥 協して登録するか、分類を断念して終了する か、特徴量または光学条件を変更して再度条 件設定を行うか、の選択を行う。特徴切換え 部において、3回目以降であれば、それまで 特徴量リストと目標達成度の関係を調べて 特徴量別の影響度を算出し、影響度の高い のを選択して新しいリストを作成、登録し これを選択してもよい。

 光学条件変更ボタン押下により、光学条 設定用GUIが表示される。前述の光学条件を めるパラメータそれぞれについて選択可能 状態をリストから選べるようにしておく。 定に従って光学条件を変更し、ステージ走 を行って、欠陥判定部107において欠陥判定 行う。ここで検出された欠陥と記憶装置112 保存された欠陥情報を用い、欠陥位置に基 いて突合せを行い、和集合を作成する。欠 情報には、各光学条件で検出されたか否か 情報を付加しておく。画像切出部108は、和 合の欠陥位置情報に基づいて、検査画像を 出す。特徴抽出部109は検査画像から特徴量 算出を行う。分類条件設定部111は、算出さ た特徴量データとレビューによる正解クラ の対応付けを行う。

 図14に示すGUIを用いて、教示データを増 すとよい。もちろん、レビューによって教 データを増やしてもよい。その場合は、図14 に示すGUIを用いて、検査画像による目視判定 が難しいものを選択できるようにしておくと よい。分類条件設定部111は、既に設定してあ る分類の優先順位に基づいて、実施例1と同 の方法で分類条件の設定を行う。目標を達 していれば、分類条件を登録するとよい。 成していなければ、妥協して登録するか、 類を断念して終了するか、特徴量または光 条件を変更して再度条件設定を行うか、の 択を行う。

 ここで、光学条件のユーザの選択にまか てもよいし、予め決められたルールに従っ 順に変更するのでもよい。タグチメソッド ような手法を用いて光学条件のパラメータ ットを作成しておいて、順に実行し、目標 成度の推移から良いパラメータを選択し、 の後、再度選択したパラメータを用いて検 を実行して特徴算出し、分類条件を設定し もよい。さらに、タグチメソッドのような 法を用いて複数の光学条件のパラメータセ トを作成しておいて、順に検査を行って、 出欠陥の位置情報の突合せにより和集合を 成し、レビューを行って正解クラスを教示 た後、同じ光学系条件で検査を行い、画像 出し、特徴抽出を行い、分類条件を設定し 目標達成度が最も高い光学条件を選んで分 条件を設定してもよい。または目標達成度 基づいて良いパラメータを選択し、その後 再度選択したパラメータを用いて検査を実 して特徴算出し、分類条件を設定してもよ 。

 本発明は、半導体ウェハ、ハードディス 基板などの薄膜デバイス、PDP、TFTなどの薄 ディスプレイ、ホトマスク、フィルムなど 対象とした外観検査装置における、欠陥分 に適用可能である。

本発明の欠陥分類装置の概略構成の第 の実施例を示す図である。 検査対象となる半導体ウェハの平面図 ある。 欠陥分類部および分類条件設定部のデ タの流れを説明する図である。 欠陥判定部の第一の構成例を示す図で る。 欠陥判定部の第二の構成例を示す図で る。 欠陥判定部の第三の構成例を示す図で る。 欠陥判定部の第四の構成例を示す図で る。 分類の優先順位を指定するGUIの第一の を示す図である。 特徴変換行列および分類条件を自動設 する処理のフローを表す図である。 優先順位つき目標の達成度評価の結果 を表示するGUIの一例である。 分類の優先順位を指定するGUIの第二の 例を示す図である。 階層別目標達成度評価の結果を表示す るGUIの一例である。 階層別目標に基づいて分類条件を自動 設定する処理のフローを表す図である。 分類条件設定部において欠陥クラスを 教示するためのGUIの一例である。 分類器を直列につなげる場合の分類条 件設定処理のフローを表す図である。 分類器を並列につなげる場合の分類条 件設定処理のフローを表す図である。 本発明の欠陥分類装置の概略構成の第 二の実施例を示す図である。

符号の説明

 11…被検査物(半導体ウェハ)、12…ステージ 13…検出部、14…画像処理部、15…制御部、1 6…レビュー装置、101…光源、102…照明光学 、103…対物レンズ、104…イメージセンサ、10 5…AD変換部、106…前処理部、107…欠陥判定部 、108…画像切出部、109…特徴抽出部、110…欠 陥分類部、111…分類条件設定部、112…記憶装 置、113…ユーザインターフェース部、114…メ カニカルコントローラ、401…特徴変換部、402 …分類器、403…統合判定部、1701…特徴切換 、1702…光学条件設定部。