(1)実施の形態の概要
 本実施の形態は、ガラスなどのパッケージ� ��おいて外部電極とガラスなどの間に応力緩� ��層を設けたものである。
 電子部品1a(図1)では、ベース2と蓋5によって 気密封止された空洞部9が形成されており、� �洞部9内で、水晶振動子6が支持部7によりベ� �ス2の上面に保持されている。
 ベース2は、ガラスで構成されており、ベー ス2の底面には導電性樹脂などで構成された� �力緩和層3が全面に形成されている。
 水晶振動子6の電極と導通する外部電極8と� �部電極4は、それぞれ、ベース2と応力緩和層 3の側面を経由して応力緩和層3の底面に至っ� ��いる。

 このように構成された電子部品1aは、応力� �和層3の底面部分に形成された外部電極8と外 部電極4をプリント基板にはんだ付けなどし� �表面実装される。
 プリント基板がたわむなどして、電子部品1 aに応力が作用しても、応力緩和層3が変形し� ��応力を吸収するため、ベース2に作用する応 力を緩和することができ、これによってベー ス2の破損を抑制することができる。

(2)実施の形態の詳細
 (第1の実施の形態)
 図1は、本実施の形態に係る電子部品1aの断� ��を表した図である。
 電子部品1aは、ベース2、応力緩和層3、外部 電極4、外部電極8、水晶振動子6、支持部7、� �(リッド)5などを用いて構成されている。
 なお、実装時には、外部電極4の底面(応力� �和層3に対向する側)がプリント基板にはんだ 付けされ、図1は、プリント基板の表面に平� �な方向に電子部品1aを見た場合の断面図であ る。
 このように、以下では、実装時に電子部品1 aのプリント基板に面する側を底面側、これ� �対向する側を上面側とする。

 水晶振動子6は、例えば、音叉型水晶振動子 により構成されており、音叉型の基部が支持 部7によって保持されている。
 図示しないが、水晶振動子6の音叉腕部には 電極が設置してあり、この電極に所定のパル スを供給することにより、水晶振動子6を所� �の周波数で発信させることができる。
 支持部7は、水晶振動子6の音叉腕が空洞部9� ��の空間で振動できるように、水晶振動子6を ベース2に対して所定の姿勢に片持ちで保持� �ている。

 ベース2は、ガラスで構成された板状の部材 であり、上面に支持部7が保持する水晶振動� �6が取り付けられている。
 ベース2の素材としては、安価で陽極接合可 能などの利点を有するソーダガラスが用いら れており、厚さは例えば、0.05~2[mm]、好まし� �は0.1~0.5[mm]程度である。

 また、ソーダガラスの他に、ホウケイ酸ガ� ��ス、無アルカリガラス、結晶化ガラス(場合 によっては強化処理したもの)などを用いる� �とができる。
 ここで、ベース2は、ベース部材として機能 し、水晶振動子6は、ベース部材(ベース2)の1� ��面の側(上面側)に配設された電子素子とし� �機能している。

 応力緩和層3は、電子部品1aの底面(表面実装 の際にプリント基板に面する面)の全面(又は� ��広い面積)に形成されている。
 応力緩和層3は、絶縁性を有する樹脂で構成 されており、厚さは、例えば、5~100[μm]程度� �ある。
 応力緩和層3の材料としては、例えば、ポリ イミド、エポキシ、ポリアミドイミド、シリ コン、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリ ベンゾオキサゾール、などの単独あるいは複 合材で、熱硬化あるいは熱可塑性のガラスよ りも弾性係数の小さいものが用いられている 。

 ここで、応力緩和層3は、ベース部材(ベ� �ス2)の他の面(底面)に形成された応力緩和部� ��として機能しており、また、応力緩和層3は 、ベース部材(ベース2)と外部電極(外部電極4� ��8)の間に層状に形成されている。

 外部電極4、8は、例えば、金属膜で構成さ� �、水晶振動子6の音叉腕に配設された2つの内 部配線4a、8aに電気的に接続している。
 そして、外部電極4、8は、蓋5とベース2の接 合面を経由して空洞部9の外部に引き出され� �ベース2の側面から応力緩和層3の底面にかけ て形成されている。
 外部電極4、8は、配線基板(プリント基板)に 表面実装にて接続されるための電極であり、 応力緩和部材(応力緩和層3)に配設され、電子 素子(水晶振動子6)の電極と導通する外部電極 として機能している。

 外部電極4、8をより詳細に述べると、外部� �極4、8は、下地としてCr、Ti、Wなどの密着層( スパッタリングなどにより形成)と、Au、Cu、A g、Al、Niなどの単独・複合・単層・複層のス� ��ッタ層などを有し(厚さは全て5[nm]~1[μm]程度 )、中間層にCu、Ni、Ni-Pなどのメッキ(1~10[μm])� ��有し、表層には、Sn、はんだ、Pd、Au、Agな� �の複合・単層・複層のメッキ層(10[nm]~10[μm])� ��有している。又は、Agなどの金属粒子を含� �導電性ペーストを用いることもできる。
 更には、はんだや金などのボール電極やバ� ��プ電極なども利用可能である。

 蓋5は、ガラスや金属などで形成されており 、ベース2に面する面の中央部がえぐられて� �晶振動子6を収納するための凹部が形成され� ��いる。
 蓋5の凹部のへこみ量は、例えば、0.05~1.5[mm] 程度であり、エッチング、サンドブラスト、 ホットプレス、レーザなどにより加工するこ とができる。
 蓋5の開口部は、陽極接合や接合材を用いて ベース2に接合されており、ベース2の上面と� ��5の凹部により水晶振動子6を収納する空洞� �9が形成されている。
 また、ベース2と蓋5の接合方法には、陽極� �合の他に、直接接合、金属接合、低融点ガ� �ス、ろう材、溶接、高融点はんだによるも� �などがある。

 空洞部9は、蓋5とベース2によって密閉され� ��外気から遮断されており、例えば、真空が� ��たれたり、あるいは所定のガスを封入する� ��ど、気密封止されている。
 このように、空洞部9は気密封止されている ため、応力緩和層3によってベース2の損傷を� ��ぐことは、電子部品1aの信頼性を高める上� �極めて重要である。
 なお、電子部品1aでは、蓋5に凹部を設けて� ��洞部9を形成したが、ベース2に凹部を設け� �と共に平板状の蓋5を接合して空洞部9を形成 してもよいし、あるいは、蓋5とベース2の両� ��に凹部を設けて形成してもよい。

 ここで、蓋5は、ベース部材(ベース2)の1� �面(上面)に配設され、当該1の面との間で外� �と遮断された空洞部(空洞部9)を形成するた� �の蓋部として機能しており、電子素子(水晶� ��動子6)は当該空洞部(空洞部9)に配設されて� �る。

 なお、図示しないが、外部電極4、8や応力� �和層3の一部を形成せずに、電子部品1aの下� �の側の外部から水晶振動子6をレーザによっ� ��トリミング・接合・ゲッタリングするため� ��窓を設けるように構成することもできる。
 ここで、ゲッタリングとは、真空封止を行� ��場合に、空間内に配置したAlパターンなど� �レーザを照射して加熱することにより、Alと 周囲の空気(酸素)を反応させて消費させるこ� ��により真空度を向上させる技術である。
 ガラスは透明であるため、電子部品1aは、� �のように、パッケージの外部からレーザ光� �を水晶振動子6に照射し、所望の発信周波数� ��なるように水晶振動子をトリミングできる� ��いう利点もある。

 以上のように構成された電子部品1aは、外� �電極4、8の底面がプリント基板にはんだ付け 、Auバンプ、導電性接着剤などによって固定� ��れることにより、プリント基板の表面に実� ��される。
 そして、電子部品1aは、例えば、パーソナ� �コンピュータ、時計、ゲーム機などの電子� �器で発信デバイスとして用いられる。
 このように実装された状態で、プリント基� ��が変形すると、応力緩和層3がたわむことに より応力が吸収され、ベース2に作用する応� �が低減され、ベース2が破損する可能性を低� ��することができる。

 このように、電子部品1aでは、次のような� �果を得ることができる。
(1)応力緩和層3は、金属やガラスに比べて低� �性なため、ベース2にかかる応力を緩和する� ��とができる。このため、ベース2がガラスで 構成されていても、破損の可能性を効果的に 低減することができる。
(2)応力緩和できるため、ベース2のガラスを� �化する必要がなく、反りなどのガラス強度� �理に伴う弊害を回避することができる。
(3)応力緩和層3の上にはんだとの濡れ性のよ� �外部電極4、8が形成されているため、電子部 品1aを容易かつ確実に表面実装することがで� ��る。

 (第2の実施の形態)
 図2は、第2の実施の形態に係る電子部品1bの 断面図を示した図である。
 図2において、電子部品1aと同じ構成要素に� ��同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略� ��る。
 電子部品1bでは、ベース2に2つの貫通孔(ス� �ーホール)が形成され、それぞれ内部に貫通� ��極13、14が形成されている。

 貫通電極13、14は、例えば、ガラス銀ペース トなどの導電性ペーストを熱処理により固化 して形成したり、あるいは、金属棒、金属メ ッキ、などにより構成されており、ベース2� �上面側の端面においてそれぞれ水晶振動子6� ��2つの電極に配設された内部配線11、12と接� �している。
 そして、貫通電極13、14の下側端面には、外 部電極17、18と貫通電極13、14の密着性を高め� ��ために導電性の接続層15、16が設けられてい る。接続層15、16は、例えば、スパッタリン� �、蒸着、メッキ、導電性ペーストなどで形� �される。

 応力緩和層3は、電子部品1aと同様にベース2 の底面全体に絶縁樹脂などで形成されており 、貫通電極13、14に対応して、応力緩和層3を� ��通する貫通孔よりなる開口部19、20が形成さ れている。このように、応力緩和層3は、ベ� �ス2の底面で、開口部19、20以外の全面に形成 されている。
 更に、応力緩和層3の底面には、開口部19、2 0が形成されている位置に、それぞれ外部電� �17、18が形成されている。
 外部電極17、18は、電子部品1aの外部電極と� ��様の構成を有する金属膜で、それぞれ開口� ��19、20の内部にまで形成されており、接続層 15、16を介して貫通電極13、14と接続している� ��

 外部電極17は、開口部19の位置の周囲に延設 されており、延設部分は応力緩和層3の底面� �に形成されている。そのため、外部電極17に 生じた変位を応力緩和層3で効果的に吸収で� �る。
 外部電極18も同様に、開口部20の周囲に延設 されており外部電極18に生じた変位を応力緩� ��層3で吸収することができる。

 なお、図2では、外部電極17、18を応力緩� �層3の両端の縁まで形成してあるが、外部電� ��17、18を応力緩和層3の周囲より小さく構成� �ることもできる。このように構成すると、� �んだ実装後に応力が集中しやすい外部電極17 、18周辺部に確実に応力緩和層3が存在するよ うにすることができる。

 このように、電子部品1bでは、水晶振動子6� ��らの電気信号は、内部配線11、12と貫通電極 13、14、及び開口部19、20に充填された外部電� ��17、18などを介して応力緩和層3の底面まで� �する。
 そして、電子部品1bがプリント基板に実装� �れた状態で、プリント基板が変形すると、� �力緩和層3がたわむことにより応力が吸収さ� ��るため、ベース2に作用する応力が低減され 、ベース2が破損する可能性を効果的に低減� �ることができる。

 以上のように、電子部品1bでは、応力緩和� �材(応力緩和層3)は絶縁体によって構成され� �おり、外部電極(外部電極17、18)は、当該応� �緩和部材に形成された貫通孔(開口部19、20)� �介して電子素子(水晶振動子6)の電極と導通� �ている。
 そして、電子部品1bは、ベース部材(ベース2 )を貫通し、電子素子(水晶振動子6)の電極と� �部電極(外部電極17、18)の導通を行う導電部� �(貫通電極13、14)を備えている。

 図3は、電子部品1bの応力緩和層3や外部電極 17、18を形成する手順を説明するための図で� �る。
 図3(a)は、ベース2を底面側から見たところ� �示している。
 まず、ベース2の貫通孔に図示しない貫通電 極13、14を形成した後、その底面側端面にス� �ッタリング、蒸着、メッキ、導電性ペース� �などで接続層15、16を形成する。
 また、貫通電極13、14が金属棒で構成されて いる場合など、接続層15、16が形成されてい� �くても外部電極との密着性がよい場合には� �必ずしも接続層15、16を形成する必要はない� ��
 接続層15、16など、ベース2の底面に露出し� �電極によって、ガラス表面電極部が形成さ� �ている。

 次に、図3(b)に示したように、ベース2の上� �全体に応力緩和層3を形成し、開口部19、20を 形成する(応力緩和部材形成ステップ)。応力� ��和層3は、例えば、スピンコート・スプレー コート・印刷法などにより形成される。
 開口部19、20は、例えば、開口部19、20に対� �するマスクを用いて印刷法により形成した� �、感光性樹脂をスピンコート・スプレーコ� �トした後、フォトリソグラフィによって形� �する(貫通孔形成ステップ)。

 そして、図3(c)に示したように、開口部19、2 0の上面に外部電極17、18を形成することによ� ��配設する(外部電極配設ステップ)。
 外部電極17、18は、スパッタ、蒸着、メッキ 、導電性ペーストなどにより形成することが できる。
 以上の手順により、図3(d)に示したように、 応力緩和層3を介して外部電極17、18がベース2 に配設される。

 (第3の実施の形態)
 図4は、第3の実施の形態に係る電子部品1cの 断面図を示した図である。
 図4において、電子部品1bと同じ構成要素に� ��同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略� ��る。
 電子部品1cでは、ベース2の底面で貫通電極1 3、14の位置に導電性を有する応力緩和層24、2 5が形成されている。応力緩和層24、25は、そ� ��ぞれ接続層15、16を介して貫通電極13、14と� �気的に接続している。

 応力緩和層24、25の材料としては、例えば、 電子部品1aの応力緩和層3で用いた樹脂に、Ag� ��Au、Cu、Ni、Snなどの単体又は合金を、1種又� ��複数種類混合した導電性フィラーを混入し� ��ものを用いることができる。
 そして、応力緩和層24、25の底面には、それ ぞれ外部電極26、27が形成されている。外部� �極26、27の構成は、電子部品1bの外部電極17、 18と同様である。

 このように、電子部品1cでは、導電体で応� �緩和層を形成するために、応力緩和層を電� �ごとに形成してセパレート構造とし、電極� �の短絡を防いでいる。
 そして、外部電極26、27は、それぞれ応力緩 和層24、25や貫通電極13、14を介して水晶振動� ��6と導通している。
 即ち、電子部品1cでは、応力緩和層に導電� �樹脂などの導電性物質を用いることにより� �応力緩和層に、外部電極を保持する手段と� �導通する手段を兼ねさせることができる。

 電子部品1bでは、外部電極17、18が、開口� ��19、20を貫通して貫通電極13、14に接合して� �たが、電子部品1cでは、応力緩和層24、25を� �して貫通電極13、14と外部電極26、27が接合す るため、プリント基板のたわみなどによりベ ース2に生じる応力を更に効果的に緩和する� �とができる。

 以上のように、電子部品1cでは、応力緩和� �材(応力緩和層24、25)は導電体によって構成� �れており、外部電極(外部電極26、27)は、当� �応力緩和部材を介して電子素子(水晶振動子6 )の電極と導通している。
 そして、電子部品1cは、ベース部材(ベース2 )を貫通し、電子素子(水晶振動子6)の電極と� �部電極(外部電極26、27)の導通を行う導電部� �(貫通電極13、14)を備えている。

 図5は、電子部品1cの応力緩和層24、25や外部 電極26、27を形成する手順を説明するための� �である。
 図5(a)は、ベース2を底面側から見たところ� �示している。
 まず、ベース2の貫通孔に図示しない貫通電 極13、14を形成した後、その底面側端面に接� �層15、16を形成する。これは、電子部品1bの� �合と同じである。

 次に、図5(b)に示したように、ベース2の接� �層15、16の位置に(図示しない貫通電極13、14� �位置に)個別に応力緩和層24、25を形成する。
 これは、例えば、マスクを用いて導電性樹� ��を印刷することにより形成することができ� ��。

 そして、図5(c)に示したように、応力緩和層 24、25の表面に外部電極26、27を形成する。
 外部電極26、27は、外部電極17、18と同様に� �スパッタ、蒸着、メッキ、導電性ペースト� �どにより形成することができる。
 以上の手順により、図5(d)に示したように、 応力緩和層3を介して貫通電極13、14と導通す� ��外部電極26、27がベース2に配設される。

 (第4の実施の形態)
 図6は、第4の実施の形態に係る電子部品1dの 断面図を示した図である。
 図6において、電子部品1bと同じ構成要素に� ��同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略� ��る。
 電子部品1dは、電子部品1bに応力緩和層3b、� ��部電極17b、18bを配設した構造となっている� ��

 より詳細には、開口部19、20から応力緩和層 3上に外部電極17、18を再配線層として形成し� ��第1の開口部(開口部19、20)と重ならない部分 に第2の開口部(開口部19b、20b)を形成している 。
 なお、外部電極17、18は、第1層目の応力緩� �層である応力緩和層3と第2層目の応力緩和層 である応力緩和層3bの層間に形成された配線� ��して機能している。

 応力緩和層3bは、応力緩和層3と同様に絶縁� ��で構成されている。
 応力緩和層3bは、応力緩和層3の底面に層状� ��形成されており、外部電極17、18の全体を覆 っている。
 応力緩和層3bの材質は、応力緩和層3と同じ� ��のを用いることもできるし、異なるものを� ��いることもできる。
 外部電極17は、応力緩和層3の底面において� ��通電極13の位置からベース2の縁方向に延設� ��れている。

 そして、応力緩和層3bでは、外部電極17の延 設部分に対して開口部19bが形成されている。 このように、開口部19と開口部19bは異なる位� ��に形成されている。
 外部電極18も、外部電極17と同様にベース2� �縁方向に延設されており、当該延設部分に� �して開口部20bが形成されている。
 なお、本実施の形態では、外部電極17、18を ベース2の縁方向に延設したが、例えば、ベ� �ス2の中方向や縁方向に垂直な方向など、延� ��方向は他の方向でもよい。

 応力緩和層3bの底面には、外部電極17b、18b� �形成されている。
 外部電極17bは、開口部19bを介して外部電極1 7の延設部分に接続している。
 このように、外部電極17は、応力緩和層3に� ��行な面内で、異なる位置で貫通電極13と外� �電極17bに接続している。
 このように、外部電極17bは、貫通電極13に� �接接続していないため、プリント基板がた� �むなどして外部電極17bが変位しても、その� �力が応力緩和層3bと応力緩和層3で緩和され� �貫通電極13に作用する応力を一段と和らげる ことができる。

 外部電極18bも同様に、開口部20bを介して� ��部電極18bの延設部分に接続しているため、� ��リント基板がたわむなどして外部電極18bが� ��位しても、応力緩和層が一層の場合に比べ� ��貫通電極14に作用する応力を一段と和らげ� �ことができる。

 以上のように、電子部品1dは、応力緩和� �材(応力緩和層3)の表面(ここでは底面に該当) に形成され、当該応力緩和部材の貫通孔(開� �部19、20)と異なる位置に第2の貫通孔(開口部1 9b、20b)が形成された第2の緩衝部材(応力緩和� ��3b)と、当該第2の貫通孔(開口部19b、20b)を介� ��て外部電極(外部電極17、18)と導通し、当該� ��2の緩衝部材(応力緩和層3b)の表面(ここでは� ��面に該当)に配設された第2の外部電極(外部� ��極17b、18b)を備えている。

 図7は、電子部品1dの応力緩和層3、3bや外部� ��極17、18、17b、18bを形成する手順を説明する ための図である。
 図7(a)は、ベース2を底面側から見たところ� �示している。
 まず、ベース2の貫通孔に図示しない貫通電 極13、14を形成した後、その底面側端面に接� �層15、16を形成する。
 次に、図7(b)に示したように、ベース2の上� �全体に応力緩和層3を形成し、開口部19、20を 形成する。
 ここまでの製造方法は、電子部品1bの場合� �同様である。

 そして、図7(c)に示したように、開口部19、2 0の上面に、再配線層としてそれぞれ外部電� �17、18をパターン配線などにより形成する。
 外部電極17、18は、スパッタ、蒸着、メッキ 、導電性ペーストなどにより形成することが できる。
 外部電極17は、開口部19の位置からベース2� �縁の方向に延設されており、また、応力緩� �層3bで全体が覆われるように、外部電極17の� ��囲に、応力緩和層3bを形成するための形成� �ろが確保されている。外部電極18も同様であ る。

 図8は、図7(c)の続きの手順を示した図であ� �。
 図8(a)に示したように、応力緩和層3の表面� �体に応力緩和層3bを形成し、外部電極17、18� �延設した部分に、それぞれ開口部19b、20bを� �成する。
 応力緩和層3bの形成や、開口部19b、20bの形� �は、応力緩和層3に開口部19、20を形成した場 合と同様にして行う。
 このように、2層目の樹脂を、開口部19b、20b によって外部電極にしたい部分の再配線層を 露出するように形成する。

 そして、図8(b)に示したように、開口部19b、 20bの上面に外部電極17b、18bを形成する。
 外部電極17b、18bは、スパッタ、蒸着、メッ� ��、導電性ペーストなどにより形成すること� ��できる。
 以上の手順により、図8(c)に示したように、 応力緩和層3を介して外部電極17、18がベース2 に配設され、更に応力緩和層3bを介して外部� ��極17b、18bが配設される。
 そして、外部電極17において貫通電極13と外 部電極17bの接続位置が異なり、外部電極18に� ��いて貫通電極14と外部電極18bの接続位置が� �なる。

 (第5の実施の形態)
 図9(a)は、第5の実施の形態に係る電子部品1e の断面図を示した図である。
 図9(a)において、電子部品1aと同じ構成要素� ��は同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省� ��する。
 電子部品1eは、ベース2は、中央に凹部が形� ��されており、その上端面を蓋41が接合され� �空洞部9が形成されている。
 空洞部9では、蓋41の底面に支持部7を介して 水晶振動子6が配設されている。

 ベース2の底面には、絶縁体で構成された応 力緩和層3が全面に形成されており、水晶振� �子6の電極は、それぞれベース2の側面に設け られた外部電極42、43によって、応力緩和層3� ��底面に至るまで形成されている。
 このように、ベース2の上面ではなく、蓋41� ��底面に水晶振動子6を配設することにより、 水晶振動子6をベース2に配設することもでき� ��。
 この場合にも、電子素子(水晶振動子6)は、� ��ース部材(ベース2)の1の面(上面)の側に配設� ��れ、応力緩和部材(応力緩和層3)は、ベース� ��材(ベース2)の他の面(底面)に形成されてい� �。

 (第6の実施の形態)
 図9(b)は、第6の実施の形態に係る電子部品1f の断面図を示した図である。
 図9において、電子部品1aと同じ構成要素に� ��じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略す� ��。
 電子部品1fは、電子部品1bと同様のベース2� �どに電子素子52を配設したものである。
 電子素子52は、例えば、IC(Integrated Circuit)、 半導体、センサ、圧電素子、その他電子デバ イスチップなど、電気信号を発する電子素子 であり底面の電極53、54によってベース2の上� ��に配設されている。
 ベース2の上面には、蓋55が形成されており� ��電子素子52は気密封止されている。

 ベース2の底面の全面に絶縁体によって構成 された応力緩和層3が形成されており、その� �面に外部電極17、18が形成されている。
 外部電極17は、貫通電極13を介して電極53に� ��続し、外部電極18は貫通電極14を介して電極 54に接続している。
 このように、ベース2の上面側には、水晶振 動子6のみならず、各種の電子素子を配設す� �ことができる。

 以上、各種の実施の形態について説明した� ��、例えば、ベース2をセラミックスで構成す ることも可能である。
 従来のセラミックスによるパッケージは、� ��度が高いため、上記実施の形態のように応� ��緩和層を設ける必要はなかったが、セラミ� ��クスの薄型化が進展すると、ガラスと同様� ��、変位によるクラックが生じることも考え� ��れる。
 このような場合に、セラミックス製のベー� ��の底面に応力緩和層を設け、その上に外部� ��極を配設することにより、ベースの破損の� ��能性を効果的に低減することができる。

 以上に説明した本実施の形態、及び変形例� ��は、電子素子の1例として水晶振動子6を用� �たが、受・発光デバイスのような半導体で� �よい。
 この場合、ガラスが透明であることが利点� ��あるが、分光感度や透過率、経時の色変化� ��どの光学特性に配慮する必要がある場合に� ��、例えば、ガラス上にフィルターを形成す� ��ことが望ましい。

 また、本実施の形態や変形例は、ICなど� �チップやMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)セン サ、光部品、高周波部品、マルチ・チップ・ モジュールなどの複数のチップや要素からな る電子デバイスを封止した形態の表面実装パ ッケージなどであっても同様に適用すること ができる。

 更に、本実施の形態や変形例を半導体製品� ��適用する場合は、ガラスは水分を通さない� ��で、樹脂を使ったパッケージよりも耐湿性� ��どは有利である。
 なお、わずかな残留イオン(酸やアルカリ)� �、回路の腐食などの原因になる可能性もあ� �ため、例えば、無アルカリガラスを使用す� �などして、ガラス中のイオンや不純物の濃� �に配慮することが望ましい。

 また、電池、キャパシターのような電解液� ��内部に封入するようなパッケージ形態にも� ��実施の形態や変形例を適用することができ� ��。
 ガラスは電解液に対する耐蝕性が高くメリ� ��トがあるが、高温にすると反応したり揮発� ��たりするので、製造プロセスの低温化や、� ��えば、ベース部材と蓋部材の接合を、抵抗� ��ーム接合・電子ビーム溶接・レーザ溶接な� ��多少の液体が接合部にあっても強固な接合� ��可能な工法を採用することにより内圧が高� ��なっても耐えられる構造とすることができ� ��。