[0001] 技术领域

[0002] 本发明涉及一种电子设备， 尤其涉及具有生物感测功能的电子设备。

[0003] 背景技术

[0004] 生物识别芯片 (如， 指纹传感芯片)成为越来越多的电子设备 (如， 手机)的标配

, 目前， 放置于电子设备正面的生物识别芯片， 通常采用在电子设备的保护盖 板上进行幵孔， 将生物识别芯片与实体按键 (Home键)结合在一起， 安置在所述 幵孔中。

[0005] 然， 目前越来越多的电子设备在正面并不采用实体 按键， 而是采用虚拟触摸按 键， 因此， 提供一种在正面设置生物识别芯片伹生物识别 芯片又无需与实体按 键相结合的电子设备实为必须。

[0006] 发明内容

[0007] 为了解决上述技术问题， 本发明提供一种保护盖板下设置生物感应识别 芯片的 电子设备。

[0008] 为实现上述目的， 本发明提供如下技术方案：

[0009] 一种电子设备， 包括：

[0010] 保护盖板， 包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；

[0011] 导线层， 设置在保护盖板的第二表面上；

[0012] 异方性导电层， 设置在所述导线层上； 和

[0013] 生物识别芯片， 设置在所述异方性导电层上， 通过所述异方性导电层与所述导 线层电连接， 所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的 第一表面输入的生 物信息。

[0014] 可选地， 所述电子设备进一步包括颜色层， 所述颜色层形成在所述保护盖板与 所述导线层之间。

[0015] 可选地， 所述保护盖板为玻璃盖板或蓝宝石盖板， 所述生物识别芯片通过 CO G工艺绑定在所述保护盖板的第二表面上。 [0016] 可选地， 所述保护盖板为薄膜盖板， 所述生物识别芯片通过 COF工艺绑定在所 述保护盖板的第二表面上。

[0017] 可选地， 所述生物识别芯片为裸片， 或， 所述生物识别芯片为裸片经由晶圆级 芯片封装方式形成， 或， 所述生物识别芯片为裸片在背对保护盖板的表 面上封 装一保护层而成。

[0018] 可选地， 所述电子设备进一步包括主板和软性电路板， 所述主板通过所述软性 电路板与所述导线层连接， 所述主板根据所述生物识别芯片所感测的生物 信息 对应控制执行相应的功能。

[0019] 可选地， 所述导线层由银浆或钼锂钼制成。

[0020] 可选地， 所述保护盖板上设置有凹槽， 所述凹槽部分或全部覆盖所述生物识别 芯片， 其中， 所述凹槽为保护盖板的第一表面向第二表面凹 陷形成， 或 /和， 所 述凹槽为保护盖板的第二表面向第一表面凹陷 形成。

[0021] 可选地， 所述电子设备进一步包括位于保护盖板的第二 表面一侧的触摸屏， 所 述触摸屏用于感测所述保护盖板的第一表面上 是否有用户的触摸操作； 所述触 摸屏包括基板与设置在所述基板上的触摸传感 层； 所述基板包括通孔， 所述生 物识别芯片位于所述通孔处。

[0022] 可选地， 所述电子设备进一步包括后壳和显示装置， 所述显示装置用于显示画 面， 所述保护盖板与所述后壳相配合形成收容空间 ， 以收容所述生物识别芯片 与所述显示装置于收容空间中。

[0023] 可选地， 所述异方性导电层为异方性导电膜或异方性导 电胶。

[0024] 可选地， 所述生物识别芯片为指纹识别芯片、 血氧识别芯片、 心跳识别芯片中 的一种或多种。

[0025] 可选地， 所述电子设备为可携式电子产品或家居式电子 产品。

[0026] 由于生物识别芯片通过异方性导电层与形成在 保护盖板上的导线层连接， 从而 使得生物识别芯片与电子设备内的其它元件之 间的连接变得简单， 且更稳固。 另外， 所述生物识别芯片形成在保护盖板的第二表面 上， 从而使得所述生物识 别芯片更接近用户， 其感测信号的强度较强且较稳定。

[0027] 尽管公幵了多个实施例， 包括其变化， 伹是通过示出并描述了本发明公幵的说 明性实施例的下列详细描述， 本发明公幵的其他实施例将对所属领域的技术 人 员显而易见。 将认识到， 本发明公幵能够在各种显而易见的方面修改， 所有修 改都不会偏离本发明的精神和范围。 相应地， 附图和详细描述本质上应被视为 说明性的， 而不是限制性的。

[0028] 附图说明

[0029] 通过参照附图详细描述其示例实施方式， 本发明的特征及优点将变得更加明显

[0030] 图 1为本发明电子设备的一实施方式的部分分解� �构示意图。

[0031 ] 图 2为图 1所示电子设备的部分部分组装结构示意图。

[0032] 图 3为图 2所示电子设备的部分截面示意图。

[0033] 图 4为图 2所示电子设备的一变更实施方式的部分截面� �意图。

[0034] 图 5为图 2所示电子设备的又一变更实施方式的部分截� �示意图。

[0035] 图 6为图 2所示电子设备的又一变更实施方式的部分截� �示意图。

[0036] 具体实施方式

[0037] 现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。 然而， 示例实施方式能够以多种 形式实施， 且不应被理解为限于在此阐述的实施方式； 相反， 提供这些实施方 式使得本发明将全面和完整， 并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域 的 技术人员。 为了方便或清楚， 可能夸大、 省略或示意地示出在附图中所示的每 层的厚度和大小、 以及示意地示出相关元件的数量。 另外， 元件的大小不完全 反映实际大小， 以及相关元件的数量不完全反应实际数量。

[0038] 此外， 所描述的特征、 结构可以以任 1可合适的方式结合在一个或更多实施方 式中。 在下面的描述中， 提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方 式的充 分理解。 然而， 本领域技术人员应意识到， 没有所述特定细节中的一个或更多 , 或者采用其它的结构、 组元等， 也可以实践本发明的技术方案。 在其它情况 下， 不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模 糊本发明。

[0039] 在本发明的描述中， 需要理解的是， 术语"厚度"、 "上"、 "下"、 "前"、 "后"、 "左"、 "右"、 "竖直"、 "水平"、 "顶"、 "底"、 "内"、 "外"等指示的方位或位置 关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本发明和简化描述 , 而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有 特定的方法、 以特定的方位构 造和操作， 因此不能理解为对本发明的限制。

[0040] 进一步地， 在本发明的描述中， 需要理解的是： "多个"包括两个和两个以上

, 除非本发明另有明确具体的限定。

[0041] 请一并参阅图 1-3, 图 1为本发明电子设备的一实施方式的部分分解� �构示意图 。 图 2为图 1所示电子设备的部分部分组装结构示意图。 图 3为图 2所示电子设备 的部分截面示意图。 所述电子设备 100如为可携式电子产品或家居式电子产品。 其中， 可携式电子产品如为各种移动终端， 例如， 手机、 平板电脑、 笔记本电 脑、 以及穿戴式产品等各类合适的电子产品； 家居式电子产品如为智能门锁、 电视、 冰箱、 台式电脑等各类合适的电子产品。 需要说明的是， 电子设备 100可 进一步增加图示中未示出的元件或减少图示中 示出的某些元件， 根据不同的电 子产品对应选择即可。 所述电子设备 100包括保护盖板 10、 生物识别芯片 12、 导 线层 13、 和异方性导电层 14。

[0042] 所述保护盖板 10包括第一表面 101和与第一表面 101相对的第二表面 103。 所述 第一表面 101为电子设备 100的外表面， 所述第二表面 103位于所述电子设备 100 的内部。 在本实施方式中， 所述保护盖板 10为玻璃盖板。 然， 所述保护盖板 10 的材料也可为其它合适的材料， 并不限制为玻璃， 所述保护盖板 10例如也可为 蓝宝石盖板或薄膜盖板等。 进一步地， 所述保护盖板 10也可为半透明或非透明 的盖板， 本申请并不限制保护盖板 10为透明盖板， 可根据产品的情况对应选择 相应的保护盖板。

[0043] 所述导线层 13设置在保护盖板 10的第二表面 103上。 所述导线层 13例如包括多 条导线 131。 所述导线层 13例如由导电银浆或钼锂钼制成。 然， 可变更地， 所述 导线层 13也可由金属或氧化铟锡等导电材料制成。

[0044] 所述异方性导电层 14设置在所述导线层 13上。 所述异方性导电层 14例如为异 方性导电膜 (Anisotropic Conductive Film, ACF)或异方性导电胶 (Anisotropic conductive adhesive/paste, ACA/ACP)。 然， 本申请并不限于 ACF、 ACA、 ACA, 也可为其它能够实现各向异性导电的物质。

[0045] 所述生物识别芯片 12设置在所述异方性导电层 14上， 通过所述异方性导电层与 所述导线层 13电连接。 所述生物识别芯片 12用于感测用户从保护盖板 10的第一 表面输入的生物信息。 所述生物识别芯片 12例如为指纹识别芯片、 血氧识别芯 片、 心跳识别芯片中的一种或多种。 然， 本申请并不以此为限， 所述生物识别 芯片 12也可为其它合适类型的识别芯片。

[0046] 所述生物识别芯片 12例如采用覆晶 (Flip-CWp)技术形成在第二表面 103上。 在 本实施方式中， 所述生物识别芯片 12通过 COG(CWp On Glass,玻璃覆晶)工艺绑 定 (bonding)在保护盖板 10的第二表面 103上。 然， 可变更地， 在其它实施方式中 , 所述保护盖板 10例如为薄膜盖板吋， 相应地， 所述生物识别芯片 12也可通过 C OF(Chip On Film,薄膜覆晶)工艺绑定在保护盖板 10的第二表面 103上。 进一步 地， 所述生物识别芯片 12也可通过其它合适的工艺设置在所述异方性� ��电层 14 上， 并不局限于此所述的 COG与 COF工艺。

[0047] 由于生物识别芯片 12绑定在保护盖板 10的第二表面 103上， 从而使得所述生物 识别芯片 12较牢固地固定在电子设备 100上， 不易从电子设备 100内脱落。 进一 步地， 所述生物识别芯片 12绑定在保护盖板 10的第二表面 103上， 从而使得所述 生物识别芯片 12更接近用户， 所述生物识别芯片 12的感测信号的强度较强且较 稳定。

[0048] 所述电子设备 100可进一步包括主板 (Motherboard, 或 Mainboard)15和连接件

16。

[0049] 所述主板 15又称主机板、 系统板、 逻辑板、 母板、 或底板等， 是电子设备 100 的核心元件。 所述主板 15—般包括处理器、 存储器、 芯片组等器件。 所述主板 1 5用于对各类信号进行传输与处理， 并控制电子设备 100执行相应的功能。

[0050] 所述主板 15通过所述连接件 16与所述导线层 13连接。 通过所述导线层 13与所述 异方性导电层 14, 所述主板 15与所述生物识别芯片 12之间进行信号传输。 所述 主板 15根据所述生物识别芯片 12所感测的生物信息对应控制电子设备 100是否执 行相应的功能或启动相应的应用程序， 例如， 解屏功能、 支付功能、 启动微信 应用程序、 幵启文件夹等等。 例如， 当生物识别芯片 12检测到的生物信息与电 子设备 100内预存的生物信息相符或满足预定条件吋， 电子设备 100则对应执行 相应的功能或启动相应的应用程序。 [0051] 所述连接件 16例如为软性电路板。 然， 所述连接件 16也可为其它合适的元件

[0052] 进一步地， 所述生物识别芯片 12为裸片或为裸片经由晶圆级芯片封装 (Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)方式形成。 另外， 所述生物识别芯片 12也 可为裸片在背对保护盖板 10的表面上封装一保护层而成。

[0053] 相较于方形扁平无弓 I脚封装 (Quad Flat No-Lead Package, QFN)或球栅阵列封 装 (Ball Grid Array Package, BGA)等方式所形成的生物识别芯片， 本申请的生 物识别芯片 12的结构变得更简单， 厚度更薄， 从而更有利于电子设备 100超轻薄 化发展， 不会因为将生物识别芯片 12放在保护盖板 10下方而占用电子设备 100的 较大内部空间。 另外， 相较于软性电路板与生物识别芯片连接吋， 需在软性电 路板上对应生物识别芯片的位置设置加强板的 方式才好较准确连接生物识别芯 片， 本申请的连接件 16与导线层 13之间的连接方式较简单、 且较稳定牢固、 节 省成本。

[0054] 所述电子设备 100可进一步包括遮光层 17。 所述遮光层 17设置在所述保护盖板 1 0与所述导线层 13之间。 所述遮光层 17覆盖所述生物识别芯片 12。 所述遮光层 17 还可具有指示所述生物识别芯片 12所在区域的作用。 另外， 所述遮光层 17也用 于限定出保护盖板 10上的透光区域或显示区域。 另外， 所述遮光层 17可进一步 覆盖所述导线层 13与所述连接件 16。 覆盖所述导线层 13与所述连接件 16的遮光 层 17相同或不同于覆盖所述生物识别芯片 12的遮光层。

[0055] 当遮光层 17形成在所述保护盖板 10的第二表面 103上之后， 通过涂布或刷银浆 或钼锂钼于所述遮光层 17上形成所述导线层 13。 然后， 在对导线层 13进行例如 蚀刻等操作形成导线 131。 可变更地， 也可直接形成导线 131于所述遮光层 17上 。 发明人通过大量创造性劳动， 且进行大量实验研究之后发现， 相较于其它导 电材料， 导电银浆与钼锂钼附着在遮光层 17上的稳定性更强， 且导电效果更好

[0056] 请继续参阅图 1-3 , 所述电子设备 100可进一步包括显示装置 18和后壳 20。 所述 显示装置 18用于显示画面。 所述显示装置 18例如也与所述主板 15连接， 接收来 自主板 15的显示信号， 从而实现画面显示。 所述保护盖板 10与所述后壳 20相配 合形成收容空间， 以收容所述生物识别芯片 12与所述显示装置 18等元件于收容 空间中。

[0057] 请参阅图 4, 图 4为电子设备 100的一变更实施方式的部分截面示意图。 所述保 护盖板 10的第一表面 101上设置有凹槽 105。 所述凹槽 105由第一表面 101向第二 表面 103凹陷形成。 其中， 所述凹槽 105部分或全部覆盖所述生物识别芯片 12。 设置所述凹槽 105, —方面可提高生物识别芯片 12的感测信号的强度， 另一方面 也可提示生物识别芯片 12所在的位置。

[0058] 请参阅图 5, 图 5为电子设备 100的又一变更实施方式的部分截面示意图。 所述 保护盖板 10在第二表面 103上设置凹槽 105, 所述凹槽 105由第二表面 103向第一 表面 101凹陷形成。 其中， 所述凹槽 105部分或全部覆盖所述生物识别芯片 12。 设置所述凹槽 105, 可提高生物识别芯片 12的感测信号的强度。

[0059] 进一步地， 也可在保护盖板 10的第一表面 101与第二表面 103对应生物识别芯片

12的位置均形成有凹槽 105。

[0060] 需要说明的是， 由于本申请将生物识别芯片 12绑定在所述凹槽 105中， 所述生 物识别芯片 12的厚度又较薄， 从而所述凹槽 105可对应较薄， 当所述生物识别芯 片 12绑定在所述凹槽 105中吋， 所述生物识别芯片 12背对保护盖板 10的表面可以 做到第二表面 103平齐， 从而节省空间， 又可减少保护盖板 10因在第二表面 103 形成凹槽 105而易发生碎裂的情况。

[0061] 另外， 所述导线层 13可从所述凹槽 105中延伸到所述凹槽 105之外， 从而， 所述 连接件 16通过所述导线层 13与所述生物识别芯片 12更好连接， 更简洁方便可靠

[0062] 进一步地， 本申请采用覆晶 (Flip-CWp)技术将生物识别芯片 12绑定在所述凹槽

105中， 所述生物识别芯片 12背对保护盖板 10的表面也可以突出于所述第二表面 103, 又或者所述生物识别芯片 12完全位于所述凹槽 105内均可。 所述凹槽 105的 大小深度可根据需要动态调整， 对其的限制性变小。

[0063] 请参阅图 6, 图 6为电子设备 100的的又一变更实施方式的部分截面示意图。 所 述电子设备进一步包括触摸传感层 191。 所述触摸传感层 191用于感测所述保护 盖板 10的第一表面 101上是否有用户的触摸操作。 所述触摸传感层 191形成在所 述保护盖板 10的第二表面上或形成在一基板 193上， 从而形成触摸屏 19。

[0064] 所述基板 193例如在对应所述生物识别芯片 12所在的区域设有通孔 194。 所述生 物识别芯片 12位于所述通孔 194处。

[0065] 所述基板 193例如为透明的玻璃或蓝宝石基板， 然， 所述基板 193的材料也可为 其它合适的材料， 并不限制为玻璃或蓝宝石基板， 例如也可为薄膜基板。 进一 步地， 所述基板 193也可为半透明或非透明的盖板， 本申请并不限制基板 193为 透明基板。

[0066] 在本实施方式中， 所述触摸传感层 191为一层， 且所述触摸传感层 191位于所述 基板 193面对所述保护盖板 10的一侧。 然， 可变更地， 所述触摸传感层 191也可 为两层， 分别设置在基板 193的相对两侧。 所述触摸传感层 191包括触摸感测电 极 (图未示)， 用于感测是否有用户的触摸操作。

[0067] 进一步地， 所述触摸传感层 191可为自电容式触摸传感层， 也可为互电容式触 摸传感层。

[0068] 在此实施方式中， 所述保护盖板 10的第一表面 101或 /和第二表面 103上也可设 置凹槽 105。

[0069] 需要说明的是， 当在第二表面 103上形成凹槽 105吋， 所述生物识别芯片 12的厚 度较薄， 当所述生物识别芯片 12被绑定到所述凹槽 105中吋， 其背对保护盖板 10 的表面可以与保护盖板 10的第二表面平齐， 从而所述基板 193上可对应不设置通 孔 194。

[0070] 在本实施方式中， 所述触摸传感层 191与所述保护盖板 10层叠设置。 所述触摸 传感层 191下可进一步层叠设置显示装置 18(见图 1)。 然， 所述触摸传感层 19也可 形成在显示装置 18中， 成为一内嵌式触摸显示装置。

[0071] 尽管是参考各实施例来描述本发明公幵， 伹是可以理解， 这些实施例是说明性 的， 并且本发明的范围不仅限于它们。 许多变化、 修改、 添加、 以及改进都是 可能的。 更一般而言， 根据本发明公幵的各实施例是在特定实施例的 上下文中 描述的。 功能可以在本发明公幵的各实施例中在过程中 以不同的方式分离或组 合， 或利用不同的术语来描述。 这些及其他变化、 修改、 添加、 以及改进可以 在如随后的权利要求书所定义的本发明公幵的 范围内。 技术问题 问题的解决方案 发明的有益效果