Elektronikmodul mit Leiterplatten und anspritzbarem Kunststoff-Dichtring, insbesondere für ein Kfz-Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen desselben

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikmodul, wie es insbesondere für ein Getriebesteuergerät in einem Kraftfahrzeug eingesetzt werden kann. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Fertigen eines solchen

Elektronikmoduls.

Stand der Technik

Steuergeräte wie zum Beispiel Getriebesteuergeräte (TCU - transmission control unit), Motorsteuergeräte, Batteriesteuergeräte, etc. in einem Kraftfahrzeug, die elektronische Bauelemente enthalten, sollten im Allgemeinen hermetisch dicht gegen umgebende Medien geschützt werden. Bei Anwendungen in

Kraftfahrzeugen können solche Steuergeräte beispielsweise aggressiven Medien wie Getriebeöl, Motoröl, Wasser, Harnstoff-Wasser-Lösungen, Bremsflüssigkeit usw. ausgesetzt sein. Hinzu kommt, dass Steuergeräte insbesondere beim

Einsatz in Kraftfahrzeugen weiteren potenziell schädigenden Einflüssen wie beispielweise starken Temperaturschwankungen, mechanischen

Vibrationsbelastungen, etc. ausgesetzt sein können. Um die elektronischen Bauelemente von Kfz-Steuergeräten vor schädigenden

Einflüssen, insbesondere durch umgebende Medien, schützen zu können, werden diese bisher meist in aufwändig ausgestalteten, hermetisch abdichtenden Gehäusen aufgenommen. Die Gehäuse bestehen dabei meist aus Metallblech, wobei z.B. durch eine Gehäusewand durchzuführende elektrische Leitungen aufwändig elektrisch isoliert werden müssen. Ein Aufwand für die Fertigung des

Gehäuses sowie für die elektrische Isolation der Zuleitungen kann erheblich sein. Einfachere, kostengünstigere technische Lösungen haben sich bisher häufig nicht als langfristig zuverlässig erwiesen. Beispielsweise wurde beobachtet, dass Dichtungen in Form von Elastomerringen, die zum hermetischen Abdichten von komplementäre Teilen eines Kunststoffgehäuses eingesetzt wurden, den bei Kfz- Anwendungen auftretenden harten Umgebungsbedingungen, insbesondere den aggressiven Umgebungsmedien, nicht langfristig, beispielsweise über mehr als zehn Jahre, widerstehen können. Um die in dem Gehäuse aufgenommenen elektronischen Bauteile zusätzlich gegen eventuell eindringende Medien zu schützen, werden diese oft mit einem schützenden Gel umgeben, wodurch jedoch zusätzlicher Aufwand und Kosten entstehen.

Alternative Ansätze, bei denen sogenannte Stanzgitter mit einem Kunststoff umformt werden, erfordern z.B. teure Spitzgusswerkzeuge.

DE 10 2004 021 931 AI beschreibt ein Gehäuse für eine elektronische

Schaltung.

Offenbarung der Erfindung

Mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikmodul beziehungsweise ein Verfahren zum Fertigen eines solchen Elektronikmoduls beschrieben, mithilfe derer sich eine einfache und kostengünstige Herstellbarkeit mit einer langen, zuverlässigen Haltbarkeit von Elektronikmodulen insbesondere für den Fahrzeugbau kombinieren lassen. Insbesondere werden ein vorteilhaftes Elektronikmodul und ein Verfahren zu dessen Fertigung beschrieben, bei dem elektronische Bauteile, die in dem Elektronikmodul aufgenommen sind, langfristig zuverlässig hermetisch dicht gegenüber aggressiven umgebenden Medien geschützt sind.

Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein

Elektronikmodul vorgeschlagen, dass ein erstes und ein zweites

Leiterplattenelement sowie einen Abstandhalter aufweist. Das erste

Leiterplattenelement ist mit wenigstens einem daran angeordneten

elektronischen Bauelement wie z.B. einer elektronischen Steuerungsschaltung versehen. Das zweite Leiterplattenelement ist mit wenigstens einem daran angeordneten elektrischen Bauelement wie z.B. einem Steckeranschluss, einem Sensor, etc. versehen. Das erste Leiterplattenelement, das zweite

Leiterplattenelement und der Abstandhalter sind derart komplementär zueinander ausgebildet, dass sie gemeinsam einen zentralen Hohlraum, in dem das elektronische Bauelement des ersten Leiterplattenelements aufgenommen ist, vollständig umhüllen. Das Elektronikmodul zeichnet sich dadurch aus, dass sowohl an einer nach außen gerichteten Oberfläche des ersten

Leiterplattenelements an einem äußeren Umfang des ersten

Leiterplattenelements als auch an einer nach au ßen gerichteten Oberfläche des zweiten Leiterplattenelements benachbart zu dem äußeren Umfang des ersten

Leiterplattenelements jeweils ringförmig umlaufend eine Mikrostrukturierung ausgebildet ist. Ferner ist entlang des äußeren Umfangs des ersten

Leiterplattenelements ein Dichtring ausgebildet, der in formschlüssiger

Verbindung sowohl mit der an dem ersten Leiterplattenelement ausgebildeten Mikrostrukturierung als auch in formschlüssiger Verbindung mit der an dem zweiten Leiterplattenelement ausgebildeten Mikrostrukturierung steht.

Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Fertigen eines Elektronikmoduls, insbesondere eines Elektronikmoduls gemäß dem obigen ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, beschrieben.

Dabei werden zuerst das erste und das zweite Leiterplattenelement sowie der Abstandhalter bereit gestellt. Dann wird sowohl an einer nach außen gerichteten Oberfläche des ersten Leiterplattenelements an einem äußeren Umfang des ersten Leiterplattenelements als auch an einer nach au ßen gerichteten

Oberfläche des zweiten Leiterplattenelements benachbart zu dem äußeren

Umfang des ersten Leiterplattenelements eine ringförmig umlaufende

Mikrostrukturierung ausgebildet. Anschließend wird wenigstens ein

elektronisches Bauelement an einer zu dem zentralen Hohlraum, der von den beiden Leiterplattenelementen und dem Abstandhalter umschlossen wird, gerichteten Oberfläche des ersten Leiterplattenelements angeordnet. Danach wird ein Dichtring entlang des äu ßeren Umfangs des ersten

Leiterplattenelements derart ausgebildet, dass der Dichtring in formschlüssiger Verbindung sowohl mit der an dem ersten Leiterplattenelement ausgebildeten Mikrostrukturierung als auch in formschlüssiger Verbindung mit der an dem zweiten Leiterplattenelement ausgebildeten Mikrostrukturierung steht. Ideen zu Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden. Bisherige technische Lösungen zur hermetisch dichten Verkapselung von elektronischen Bauelementen in einem Elektronikmodul mithilfe eines separat vorgesehenen Gehäuses wurden als kostenintensiv und aufwändig in der Herstellung erkannt. Auch ein Umspritzen von beispielsweise mit elektronischen Bauelementen versehenen Stanzgittern mittels einer Kunststoffumspritzung ist kostenintensiv aufgrund der hierfür notwendigen teuren Spritzwerkzeuge.

Technisch einfachere Lösungen mit beispielsweise aus Kunststoff bestehenden Gehäuseteilen und herkömmlichen zwischen solchen Gehäuseteilen

angeordneten Dichtringen scheinen langfristig nicht zuverlässig abdichten zu können, so dass ein Schutz der elektronischen Bauelemente durch zusätzliche Maßnahmen wie beispielsweise ein Einfüllen eines chemisch resistenten Gels in

Bereiche um die Bauelemente herum notwendig erscheint.

Es wurde nun erkannt, dass ein Elektronikmodul mit Hilfe von zwei vorzugsweise benachbart parallel zueinander angeordneten Leiterplattenelementen wie beispielsweise Platinen (PCB - printed circuit board) gebildet werden kann. Die beiden Leiterplattenelemente werden voneinander durch einen dazwischen angeordneten Abstandhalter beabstandet. Zusammen mit dem Abstandhalter umgeben die beiden Leiterplattenelemente einen zentralen Hohlraum, in dem elektronische Bauelemente z.B. einer Getriebesteuerung aufgenommen sein können. Um einen Bereich zwischen den beiden Leiterplattenelementen, d.h. angrenzend an den Abstand halter, zuverlässig hermetisch abdichten zu können, wird in diesem Bereich ein Dichtring ausgebildet.

Dabei wird berücksichtigt, dass typischerweise für Leiterplattenelemente verwendete duroplastische Materialien wie beispielsweise Epoxide sich im

Allgemeinen nicht oder allenfalls schlecht mit anderen Materialien mithilfe von Klebungen oder ähnlichem verbinden lassen. Daher wird vorgeschlagen, statt einer lediglich adhäsiv klebenden, kraftschlüssigen Verbindung eine

formschlüssige Verbindung zwischen dem Dichtring und sowohl dem ersten als auch dem zweiten Leiterplattenelement auszubilden. Um eine solche

formschlüssige Verbindung ausbilden zu können, wird einerseits an einer nach außen gerichteten Oberfläche des ersten Leiterplattenelements in einem Bereich angrenzend an dessen äußeren Umfang eine Mikrostrukturierung ausgebildet. Andererseits wird auch an dem zweiten Leiterplattenelement an einer nach außen gerichteten Oberfläche eine Mikrostrukturierung ausgebildet werden.

Unter einer solchen Mikrostrukturierung kann hierbei eine dreidimensionale Struktur mit beispielsweise zumindest zum Teil nach außen offenen Hohlräumen, Vertiefungen und / oder Hinterschneidungen mit Strukturgrößen im

Nanometerbereich, beispielsweise Strukturgrößen im Bereich von 10 bis 100 Nanometer verstanden werden.

Der Dichtring kann derart ausgebildet werden, dass zumindest oberflächennahe Bereiche des Dichtrings in die Mikrostrukturierung an dem ersten

beziehungsweise dem zweiten Leiterplattenelement eingreifen, um so die gewünschte formschlüssige Verbindung zwischen dem Dichtring und diesen

Leiterplattenelementen zu realisieren. Durch eine derart ausgebildete nicht nur kraftschlüssige sondern formschlüssige Verbindung zwischen dem Dichtring einerseits und den beiden Leiterplattenelementen andererseits kann

sichergestellt werden, dass der Dichtring langfristig zuverlässig das

Deckelelement an dem Leiterplattenelement fixieren und eine Grenzfläche zwischen den beiden Elementen hermetisch abdichten kann.

Der Dichtring kann durch Anformen oder Anspritzen eines Kunststoff materials an die mit der Mikrostrukturierung versehenen Oberflächen der

Leiterplattenelemente ausgebildet werden. Bei der Fertigung des

Elektronikmoduls kann dabei der Dichtring durch Anformen oder Anspritzen eines zunächst flüssigen Kunststoffmaterials gebildet werden, das in Kavitäten oder Hinterschneidungen der Mikrostrukturierungen einfließen kann und das nachfolgend aushärten kann. Hierdurch kann in einfacher Weise die gewünschte formschlüssige Verbindung erzeugt werden.

Beispielsweise kann der Dichtring aus Kunststoff wie zum Beispiel

Thermoplasten (wie Polyamid, PA 6, PA 66), Duroplasten (wie z. B. mit

Siliziumdioxid gefüllte Epoxiharze), etc., einer Vergussmasse wie zum Beispiel Silikon-, Epoxidharzmassen, etc. und / oder einem Klebstoff zum Beispiel auf

Epoxid-Basis sein. Insbesondere kann für den Dichtring ein flüssig verarbeitbarer und dann aushärtbarer Kunststoff eingesetzt werden. Solche Materialien sind einerseits verhältnismäßig einfach verarbeitbar und kostengünstig, können andererseits jedoch auch eine langfristig hermetische Abdichtung sowie eine ausreichende Resistenz gegenüber aggressiven Medien bewirken.

Der Dichtring kann durch verschiedene Verfahren ausgebildet werden.

Beispielsweise kann der Dichtring durch Thermoplastspritzen, das heißt durch ein Umspritzen mit einem thermoplastischen Kunststoff, ausgebildet werden. Alternativ kann der Dichtring durch Duroplastmolding, das heißt durch Umformen mit einem duroplastischen Kunststoff, gebildet werden, beispielsweise drucklos oder mit Druck wie zum Beispiel beim Transfermolden. Als weitere Alternative kann eine Vergussmasse in einen hierfür vorgesehenen Zwischenraum zwischen dem Leiterplattenelement und dem Deckelelement eingefüllt und anschließend ausgehärtet werden. Auch ein Verkleben des Leiterplattenelements mit dem Deckelelement mithilfe eines geeigneten Klebstoffs, der zum Beispiel Silikon-,

Epoxidharz-, PU R / EP-basiert oder ähnliches sein kann, ist vorstellbar.

Die Leiterplattenelemente können als handelsübliche Leiterplatten z.B. aus duroplastischem Kunststoff wie z.B. mit Glasfasern verstärktem Epoxidharz ausgebildet sein. Solche duroplastischen Materialien werden häufig als

Trägermaterial für Leiterplatten eingesetzt und können insbesondere vorteilhafte Eigenschaften aufweisen, die sie als geeignet für eine Anwendung bei

Elektronikmodulen für Kraftfahrzeuge erscheinen lassen. Insbesondere können duroplastische Kunststoffe chemisch stabil und resistent gegen aggressive Medien sein und hohen Temperaturen sowie starken Temperaturschwankungen widerstehen.

Der Abstandhalter kann ebenfalls aus Kunststoff bestehen, beispielsweise Thermoplast, Duroplast oder ähnlichem. Er kann als einfaches Spritzgussteil gebildet sein. Der Abstandhalter weist eine ringförmige Gestalt auf, so dass er den zwischen den beiden zu beabstandenden Leiterplattenelementen gebildeten Zwischenraum an dessen Rändern umschließen kann, um so den für die Aufnahme der elektronischen Bauelemente vorzusehenden zentralen Hohlraum vollständig zu umhüllen. Die zur Erzielung der gewünschten formschlüssigen Verbindung mit dem

Dichtring an den beiden Leiterplattenelementen vorzusehende

Mikrostrukturierung kann durch unterschiedliche Verfahren ausgebildet werden. Beispielsweise kann eine Mikrostrukturierung durch

Laserstrukturierungstechniken ausgebildet werden. Hierbei wird ein Laserstrahl auf die zu strukturierenden Oberflächen gerichtet. Durch dessen Absorption kann das dort vorhandene Material stark erhitzt und letztendlich zumindest lokal verdampft werden. Durch geeignetes lokales Bestrahlen der zu strukturierenden Oberflächen können somit die gewünschten Vertiefungen, Kavitäten und/oder

Hinterschneidungen für die Mikrostrukturierung gebildet werden. Zur

Laserstrukturierung können z.B. leistungsschwache Laser mit einer Laserleistung von bis zu 100 Watt eingesetzt werden, wie sie z. B. auch als Beschriftungslaser eingesetzt werden, aber auch Ultrakurzpulslaser.

Alternativ kann die Mikrostrukturierung auch durch chemisches Aufrauen, mechanisches Aufrauen und / oder Plasmaaufrauen, das heißt indem die zu strukturierende einem hochenergetischen Plasma ausgesetzt wird, erzeugt werden. Hierzu kann eine handelsübliche Plasmareinigungsanlage verwendet werden, die z. B. mit Wasser, Wasserstoff, Sauerstoff, Wasserstoffperoxid oder

Umgebungsluft arbeitet.

Bei dem vorgeschlagenen Elektronikmodul kann es insbesondere vorteilhaft sein, den Dichtring derart auszubilden, dass er nach außen hin freiliegt. Ein solcher nach außen hin freiliegender Dichtring kann, nachdem die beiden

Leiterplattenelemente und der Abstandhalter entsprechend angeordnet wurden, einfach von außen her angeformt, beispielsweise angespritzt, werden. Die Mikrostrukturierungen an den Leiterplattenelementen liegen dabei vor dem Ausbilden des Dichtrings auch nach außen hin frei, d.h. sind außerhalb des zentralen Hohlraums angeordnet.

Gemäß einer Ausführungsform kann das erste Leiterplattenelement erste elektrische Anschlüsse aufweisen, die mit dem wenigstens einen elektronischen Bauelement elektrisch verbunden sind, und das zweite Leiterplattenelement kann zweite elektrische Anschlüsse aufweisen, die mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement elektrisch verbunden sind. Die ersten elektrischen Anschlüsse können hierbei mit den zweiten elektrischen Anschlüssen über Leitungen elektrisch verbunden sein. Auf diese Weise können die auf dem ersten Leiterplattenelement vorgesehenen elektronischen Bauteile mit den auf dem zweiten Leiterplattenelement vorgesehenen elektrischen Bauteilen verschaltet werden.

Insbesondere können die ersten elektrischen Anschlüsse mit den zweiten elektrischen Anschlüssen innerhalb des zentralen Hohlraums über Pressfit- Verbindungen und/oder Federkontakte elektrisch verbunden sein. Die als verbindende elektrische Leitung dienenden Pressfit- Verbindungen bzw.

Federkontakte sind somit gegen einen Angriff durch umgebende aggressive Medien geschützt.

Alternativ können die ersten elektrischen Anschlüsse mit den zweiten

elektrischen Anschlüssen außerhalb des zentralen Hohlraums über elektrische

Leitungen, die in dem Dichtring verlaufen, elektrisch verbunden sein. Die

Leitungen können dabei zwischen dem ersten und dem zweiten

Leiterplattenelement in der Nähe des Umfangs des ersten Leiterplattenelements angeordnet werden, bevor der Dichtring z.B. durch Umspritzen dieses Bereichs gebildet wird. Beim anschließenden Umspritzen werden die Leitungen dann in das noch flüssige Material des Dichtrings eingebettet.

Es kann vorteilhaft sein, eines oder beide Leiterplattenelements und/oder den Abstandhalter mit einer metallischen Schicht als Diffusionssperre auszustatten. Es wurde beobachtet, dass die für die Leiterplattenelemente oder den

Abstandhalter verwendbaren Kunststoffe nicht immer vollständig dicht gegenüber aggressiven Medien sind. Insbesondere können manche Medien durch solche Kunststoffe hindurch diffundieren. Eine zusätzliche metallische Schicht, erzeugt beispielsweise durch Abscheiden von Metall auf eine Innen- oder

Außenoberfläche des jeweiligen Elements, kann ein solches

Hindurchdiffundieren verhindern und somit eine hermetische Abdichtung verbessern.

Er wird darauf hingewiesen, dass mögliche Merkmale und Vorteile von

Ausführungsformen der Erfindung hierin teilweise mit Bezug auf ein

erfindungsgemäßes Elektronikmodul, teilweise mit Bezug auf ein erfindungsgemäßes Getriebesteuergerät und teilweise mit Bezug auf ein

Verfahren zum Fertigen eines Elektronikmoduls beschrieben sind. Ein Fachmann wird erkennen, dass die beschriebenen Merkmale in geeigneter Weise ausgetauscht beziehungsweise kombiniert werden können und insbesondere auch von dem Elektronikmodul in analoger Weise auf das Herstellungsverfahren oder umgekehrt übertragen werden können, um hierdurch zu weiteren

Ausführungsformen sowie gegebenenfalls Synergieeffekten gelangen zu können.

Kurze Beschreibung der Zeich

Nachfolgend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Beschreibung noch die Zeichnungen als die Erfindung einschränkend

auszulegen sind.

Fig. 1 (a), (b) veranschaulichen ein Verfahren zum Fertigen eines

Elektronikmoduls sowie ein fertiges Elektronikmodul gemäß einer

Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 2 veranschaulicht im Querschnitt eine formschlüssige Verbindung mithilfe einer Mikrostrukturierung.

Fig. 3 (a), (b) veranschaulichen ein Verfahren zum Fertigen eines

Elektronikmoduls sowie ein fertiges Elektronikmodul gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 4 veranschaulicht ein Elektronikmodul in einer Getriebesteuerung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 5 veranschaulicht ein Getriebe mit einer Getriebesteuerung.

Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den unterschiedlichen Figuren gleiche oder gleichwirkende Merkmale. Ausführungsformen der Erfindung

Mit Bezug auf die Figuren 1(a) und (b) wird eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls 1 sowie eines Verfahrens zum Fertigen desselben beschrieben.

Zunächst werden ein erstes Leiterplattenelement 3 und ein zweites

Leiterplattenelement 5 sowie ein Abstandshalter 7 bereitgestellt. Die beiden Leiterplattenelemente 3, 5 bestehen aus einem duroplastischen Kunststoff wie zum Beispiel Glasfaser-verstärktem Epoxidharz. Der Abstandhalter 7 wird als Rahmen zwischen den beiden parallel zueinander angeordneten

Leiterplattenelementen 3, 5 angeordnet, so dass die Leiterplattenelemente 3, 5 zusammen mit dem ringförmigen Abstandhalter 7 einen zentralen Hohlraum 9 vollständig umhüllen. Der Abstandhalter 7 ist dabei bezüglich seiner Dicke derart bemessen, dass der zentrale Hohlraum 9 ausreichend Platz für elektronische Bauelemente 11 bietet, die an dem ersten Leiterplattenelement 3 an eine zu dem zentralen Hohlraum 9 gerichteten Oberfläche angeordnet werden. An einer nach außen gerichteten Oberfläche 13 des ersten Leiterplattenelements

3 in der Nähe des äußeren Umfangs 15 dieses ersten Leiterplattenelements 3 wird dann beispielsweise durch Lasertexturieren eine Mikrostrukturierung 17 ausgebildet. Auch an einer benachbarten Oberfläche 19 des zweiten

Leiterplattenelements 5 wird eine Mikrostrukturierung 21 ausgebildet. Wie in Figur 2 dargestellt, weisen die Mikrostrukturierungen 17, 21 eine Vielzahl von mikroskopisch kleinen Vertiefungen 23 in Form von Kavitäten oder

Hinterschneidungen auf. Diese Vertiefungen haben im Allgemeinen

Abmessungen im Sub-Mikrometer-Bereich und weisen zum Beispiel eine Tiefe und / oder Breite von zwischen 10 und 500 nm auf.

Die an den Leiterplattenelementen 3, 5 vorgesehenen Mikrostrukturierungen 17, 21 können nachfolgend bei einer hermetisch dichten Verkapselung der beiden Leiterplattenelemente 3, 5 miteinander helfen. Hierzu wird ein Kunststoff in Form einer nachfolgend aushärtbaren Flüssigkeit im Bereich des äußeren Umfangs 15 des ersten Leiterplattenelements 3 ringförmig umlaufend um diesen Umfang 15 beispielsweise durch Anspritzen aufgebracht. Der flüssige Kunststoff fließt dabei zumindest teilweise in die Vertiefungen 23 der Mikrostrukturierungen 17, 21. Der Abstandhalter 7 verhindert dabei, dass der flüssige Kunststoff in den zentralen Hohlraum 9 einströmt. Nach einem Aushärten des Kunststoffs bildet dieser den Dichtring 25. Der in die Vertiefungen 23 eingeflossene und dann ausgehärtete Kunststoff bildet dabei eine formschlüssige und hermetisch dichte Verbindung zwischen dem Dichtring 25 und den jeweiligen Oberflächen 13, 19 des ersten und zweiten Leiterplattenelements 3, 5.

In Figur 1(b) ist auf der linken Seite der Dichtring 25 in Form einer angespritzten „Raupe" ausgebildet. Der im flüssigen Zustand aufgebrachte Kunststoff schmiegt sich dabei an die Oberflächen 13, 19 der Leiterplattenelemente 3, 5 an und fließt in die Mikrostrukturierungen 17, 21. Eine Form einer nach außen frei liegenden Oberfläche 27 ergibt sich jedoch überwiegend zufällig. Auf der rechten Seite in Figur 1(b) wurde der Dichtring 25 mithilfe eines Werkzeugs aufgebracht, mithilfe dessen angrenzend an die zu verbindenden Oberflächen 13, 19 zunächst eine

Kavität gebildet wurde, die dann mit dem flüssigen Kunststoff für den Dichtring 25 aufgefüllt wurde, wobei anschließend der Kunststoff ausgehärtet wurde, so dass sich eine vorgebbare Außengeometrie für den Dichtring 25 realisieren lässt. Die auf dem ersten Leiterplattenelement 3 vorgesehenen elektronischen

Bauelemente 11 sind mit ersten elektrischen Anschlüssen 29 verbunden. An dem zweiten Leiterplattenelement 5 sind zweite elektrische Anschlüsse 31

vorgesehen, mit denen die an diesem zweiten Bauelement 5 vorgesehenen elektrischen Bauelemente 47 (in Figur 1 nicht dargestellt, siehe aber Figur 4) elektrisch verbunden sind. Über Pressfit-Verbindungen 33 oder über

Federkontakte sind die ersten elektrischen Anschlüssen 29 mit den zweiten elektrischen Anschlüssen 31 elektrisch verbunden. Auf diese Weise können die in dem zentralen Hohlraum 9 vorgesehenen elektronischen Bauelemente 11 elektrisch mit den außerhalb dieses zentralen Hohlraums 9 vorgesehenen elektrischen Bauelementen 47 elektrisch verbunden werden.

Um die während des Betriebs der elektronischen Bauelemente 11 frei werdende Wärme besser ableiten zu können, kann abschließend durch eine Öffnung 35 ein Wärmeleitgel 49 in den zentralen Hohlraum 9 eingefüllt werden. Die beiden Leiterplattenelemente 3, 5 können thermische Vias haben, die die Wärme der

Bauelemente 11 an Außenseiten der beiden Leiterplattenelemente 3, 5 leiten. Die Einfüllöffnung 35 sowie eine Entlüftungsöffnung 37 in den beiden

Leiterplattenelementen 3, 5 können abschließend zum Beispiel durch ein Lot, Kleber oder einen eingepressten Stift oder eine eingepresste Kugel 39 dicht verschlossen werden.

In den Figuren 3(a) und 3(b) ist eine alternative Ausführungsform eines

Elektronikmoduls 1 dargestellt. Bei dieser Ausführungsform erfolgt eine elektrische Verbindung zwischen den an dem ersten Leiterplattenelement 3 vorgesehenen elektronischen Bauteilen 11 und den an dem zweiten

Leiterplattenelement 5 vorgesehenen elektrischen Bauteilen 47 nicht innerhalb des zentralen Hohlraums 9. Stattdessen erfolgt eine solche elektrische

Verbindung zwischen außen liegenden elektrischen Anschlüssen 41 an dem ersten Leiterplattenelement 3 und ebenfalls außen liegenden Anschlüssen 43 an dem zweiten Leiterplattenelement 5 über elektrische Leitungen 45. Diese elektrischen Leitungen 45 können beispielsweise in Form eines Bonddrahtes, eines Flachbandkabels oder eines SM D-Jumpers vorgesehen werden. Die elektrischen Leitungen 45 können dabei nahe dem Umfang 15 des ersten Leiterplattenelements 3 angeordnet werden und anschließend beim Umspritzen dieses Umfangs 15 mit flüssigem Kunststoff zur Bildung des Dichtrings 25 mit eingegossen werden. Solche außen liegenden elektrischen Leitungen 45, insbesondere in Form von Bonds, können gegenüber den in Figur 1 dargestellten Press kontakten den Vorteil aufweisen, dass sie ohne Bohrungen in den

Leiterplattenelementen 3, 5 funktionieren und somit eine einfachere Vorbereitung der Komponenten ermöglichen. Bei Bohrungen für Presskontakte sollte ein Durchgangsloch vermieden werden, damit keine Undichtigkeiten nach außen hin entstehen.

Figur 4 veranschaulicht eine Getriebesteuerung 100 mit mehreren

Elektronikmodulen 1, einem als elektrisches Bauelement 47 dienenden externen Sensor 101 sowie mehreren ebenfalls als elektrische Bauelemente 47 dienenden

Steckern 103. Als zweites Leiterplattenelement 5 wird hierbei diejenige Platine bezeichnet, die eine Verdrahtung der Elektronik mit elektrischen Bauelementen 47 einer Außenbeschaltung übernimmt. Bei der Getriebesteuerung 100 sind das der Sensor 101, die Stecker 103, weitere Elektroniken und Aktuatoren, usw. Das erste Leiterplattenelement 3 kann eine Leiterplatte in Form eines HDI-PCB (high identity interconnect), einer DBC (direct bonded copper), oder eines Keramiksubstrats (LTCC, HTCC, Dickschicht, usw.) sein, welche z.B.

Schaltkreise für eine Elektronik einer Getriebesteuerung bilden. Hauptsächlich kann die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Erfindungsidee jedoch bei PCB - zu PCB - Abdichtungen angewendet werden. Eine Trägerplatte 105 stützt die Elektronikmodule 1 mechanisch ab.

Figur 5 zeigt ein Fahrzeuggetriebe 200 mit einer darin mithilfe eines

erfindungsgemäßen Elektronikmoduls ausgebildeten Getriebesteuerung 100. Die beschriebenen Elektronikmodule können jedoch auch für andere Anwendungen, beispielsweise in Motoren oder an anderen Stellen im Fahrzeug wie zum Beispiel in einem Kraftstofftank, Kühlwasser, Harnstoffanlage, Elektroantrieb, im

Spritzwasserbereich, usw. eingesetzt werden.