以下、本発明の実施の形態について詳細� ��説明する。なお、同一の要素には同一の符� ��を付し、重複する説明を省略する。また、� ��下左右等の位置関係は、特に断らない限り� ��図面に示す位置関係に基づくものとする。� ��らに、図面の寸法比率は、図示の比率に限� ��されるものではない。また、以下の実施の� ��態は、本発明を説明するための例示であり� ��本発明をその実施の形態のみに限定する趣� ��ではない。さらに、本発明は、その要旨を� ��脱しない限り、さまざまな変形が可能であ� ��。

 図1及び図2は、本発明による布粘着テー� �の好適な一実施形態に備わる布粘着テープ� �基材を概略的に示す平面図である。図1に示� ��布粘着テープ用基材1(基材)は、並列された� ��糸12の全幅に渡って緯糸16が交互に織込まれ た織組織を有する織布からなる。ここで、「 織布」とは、所定の本数引き揃えた経糸を織 機にかけ、摩擦に耐えられるように糊付けし た緯糸をシャトル、空圧、水圧等で連続的に 交差させて織り上げるものをいう。

 また、図2に示す、布粘着テープ用基材2(� ��材)は、並列された経糸12がたて編みされた� ��立鎖編み14の全幅に渡って緯糸16が挿入され た編布からなる。ここで、「たて編み」とは 、針に平行する状態の導糸針に整経された経 糸を導き、これを編針に絡ませて編成運動を 行なう編み方であり、針に対する糸の絡ませ 方で、開き目、閉じ目ができ、一本の針に常 に一本の糸を絡ませるとき、ループの連鎖が ひも状に形成される。

 さらに、図3は、本発明による布粘着テー プの好適な一実施形態の要部を概略的に示す 断面図である。布粘着テープ100は、図1及び� �2にそれぞれ示す布粘着テープ用基材1,2の両� ��にラミネート層20が形成されてなるラミネ� �ト基布22の片面に、感圧性粘着剤が塗布され てなる粘着剤層24が設けられたものである。� ��お、布粘着テープ用基材1,2とラミネート層2 0との接合性を高める観点より、布粘着テー� �用基材1,2の片面又は両面にアンカー層を形� �してもよく、このアンカー層は、例えば、� �ロナ処理等の物理的処理(機械的な処理も含� ��)、或いは、化学的処理によって形成するこ とができる。

 織布からなる布粘着テープ用基材1、及び 、編布からなる布粘着テープ用基材2では、� �糸12及び緯糸16の材質は、非極性樹脂であれ� ��特に制限されず、例えば、ポリオレフィン� ��樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン� ��樹脂、ポリアミド系樹脂等のうち非極性の� ��のが挙げられ、より具体的には、ポリエス� ��ル(ポリエチレンテレフタレート)、ポリア� �ド(6―ナイロン、66-ナイロン)、ビスコース� �ーヨン、アセテート、ポリビニルアルコー� �系合成樹脂(ビニロン)、ポリウレタン等が好 適であり、布粘着テープ用基材1,2ひいては布 粘着テープ100の厚さをより薄くできる観点か ら、ポリエステルが望ましい。

 また、糸の形態も特に制限されないが、� ��ましくは、経糸12が、フィラメントヤーン� �スパンヤーン、バルキーヤーン、フラット� �ーン等で形成され、緯糸16が、フラットヤー ンで形成されている。

 ここで、フィラメントヤーン(Filament yarn) は、連続した長繊維を数本以上合わせたマル チフィラメント糸の形状で使用でき、多くの 化学繊維がこれに相当し、また、異種フィラ メントを合わせたハイブリッドマルチフィラ メントを使用することもできる。

 また、スパンヤーン(span yarn)は、天然繊� ��や短くカットした化学繊維を束ね、撚りを� ��けて紡績した糸をいい、前述のレーヨンス� ��糸、綿糸、CVC糸、TR糸等が一般的であり、� �れ性に優れる糸である。

 さらに、バルキーヤーン(bulky yarn)は、本 来まっすぐなフィラメント糸に、捲縮を施す ことにより、バネの伸縮性と毛糸の嵩高性、 保湿性、吸湿性を付与したものであり、テー プ基材用糸としてフィラメント糸の切れにく さを改善するために用いる。

 またさらに、フラットヤーン(flat yarn)は� ��Tダイ又はインフレーション式製膜機で作製 したフィルムを適当幅に切れ込んで(スリッ� �して)テープ状にした後、延伸処理により所� ��方向に分子を配向させたものをいう。この� ��ラットヤーンは、剛性が過度に小さいと、� ��さな力で捩れを起こしたり、僅かな張力の� ��化で断面積が変化したりして、緯糸切れの� ��因となり得る。また、滑り性が不足すると� ��織布や編布時に、原糸ボビンからの解除摩� ��による寸法変化等の解除不良や、解除摩擦� ��経糸との摩擦による静電気発生を主因とす� ��糸切れを引き起こし易い。

 ここで、経糸12としてフィラメントヤー� �を用いると、スパンヤーン、バルキーヤー� �に比して細い糸で同一強度を得易く、その� �果、布粘着テープ用基材1,2(基布)をより薄く できる利点がある。一方、経糸12としてスパ� ��ヤーン又はバルキーヤーンを用いると、厚� ��の観点からは不利であるものの、フィラメ� ��トヤーンに比して繊維長が短いので、引き� ��き性を向上でき、且つ、緯糸16との絡み効� �を有するので、手切れ性をより向上させ易� �利点がある。他方、経糸12としてフラットヤ ーンを使用すると、経方向の手切れ性を付与 する観点からは、緯糸16との組み合わせに注� ��を要するものの、その断面が扁平な矩形状� ��なすので、打ち込み本数をより少なくでき� ��且つ、布粘着テープ用基材1,2をより薄くで� ��る利点がある。

 また、緯糸16としてフラットヤーンを用� �ると、布粘着テープ用基材1,2を一層薄くす� �ことができ、布粘着テープの引き裂きの直� �性を維持し易く、さらに、後述するラミネ� �ト層との高い密着性等を確保し易くなる利� �がある。

 ここで、手切れ性の良し悪しは、一般に� ��より小さい応力で切れることと、切り口の� ��線性つまり引き裂きの直線性によって判断� ��ることができる。

 小さい応力での切れ性を高めて手切れ性� ��向上させるには、経糸12のほぐれ易さを高� �、低強度化によって緯糸16よりも経糸12の引� ��強度を低下させ、低伸度化により手切れ時� ��きっかけを作り易くするとともに、応力が� ��加されたときに経糸12と緯糸16がズレないよ うに固定することが有効である。例えば、上 述した各種の糸のなかでもスパンヤーンを用 いると、経糸12のほぐれ易さをより高めるこ� ��ができ、また、フィラメントヤーンを低強� ��化するには、細くするか、化学的・物理的� ��処理により強度を低下させることが有用で� ��る。

 切り口の直線性を十分に確保するには、� ��糸16の整列性を高めることが好ましく、こ� �には、打ち込み本数を増大させることが有� �であり、緯糸16としてフラットヤーンを用い れば、打ち込み本数を増やすのと同様の効果 を奏することができる。

 また、一般に、緯方向の引き裂き直線性� ��比較的発現させ易い傾向にあるものの、織� ��において経糸12にフラットヤーンを用いた� �合、その構造上、経方向の手切れ性が発現� �れないか、直線的に切り裂くことが困難な� �向にある。この要因のひとつは、先述の如� �、経糸に比して緯糸の引張強度が極めて大� �いことである。例えば、前述した特許文献5� ��記載された基材では、経糸にポリエステル� ��維を使用する場合のその引張強度は40~400gf(0 .392~3.92N)であり、緯糸のフラットヤーンの強� ��は800~2300gf(7.84~22.5N)と経糸に比して桁違いに 大きい。

 これに対し、例えば編布からなる布粘着� ��ープ用基材2では、経糸12として、引張強度� ��例えば40~400gf(0.392~3.92N)であるポリエステル� ��維を用いた場合、緯糸16にフラットヤーン� �用いるときの引張強度は、経糸12と同程度す なわち400gf(3.92N)又はそれより若干大きい程度 とされる。これにより、従来に比して手切れ 性に優れ、しかもより薄い布粘着テープを得 ることができる。

 そのために、布粘着テープ用基材1,2にお� ��る経糸12及び緯糸16のうち少なくとも緯糸16� ��、本来その化学構造から非極性であるポリ� ��チレン樹脂等の非極性樹脂に、0.05~3.0質量%� ��含有割合で無機フィラーが添加された樹脂� ��成物から形成されている。無機質フィラー� ��しては、特に制限はなく、炭酸カルシウム� ��硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム等か� ��、適宜選択して使用することができる。

 このように布粘着テープ用基材1,2を構成� ��る経糸12及び緯糸16(少なくとも緯糸16)とし� �ポリオレフィン樹脂等の非極性樹脂に上記� �含有割合で無機フィラーを添加したものを� �いた場合、経糸12及び緯糸16(少なくとも緯糸 16)に見かけ上の極性と滑り性が付与され、基 材を形成するときに滑り性が向上されるとと もに、帯電防止効果(摩擦帯電の抑止効果)が� ��現される。

 かかる作用効果が奏される作用機序の理� ��的な詳細は未だ解明されてはいないが、無� ��質フィラーの表面突起効果と表面改質効果� ��よって吸着水が増加し、これにより滑り性� ��帯電防止効果が発現されるものと推定され� ��。ただし、かかるメカニズムに限定されな� ��。

 また、無機フィラーの添加量が0.05~3.0質� �%であれば、経糸12及び緯糸16(少なくとも緯� �16)の伸びが抑制され、スティフネス(フィル� ��のこわさを表し、JIS P 8125 荷重曲げ法に� �る板紙のこわさ試験方法に準拠して測定す� �ことができる。)が増加するため、糸形成時� ��糸切れの発生を十分に防止でき、さらに、� ��粘着テープ用基材1,2の織布や編布を形成す� ��ときの糸切れを抑止し、且つ、寸法安定性� ��向上させることができるとともに、布粘着� ��ープ用基材1,2にラミネート層20を積層する� �に基材のカール(巻き)を抑制できる。

 この無機フィラーの添加量が0.05質量%未� �の場合、経糸12及び緯糸16(少なくとも緯糸16) の表面積の増加が不十分となり、その結果、 糸の滑り性が不足してしまうことにより、そ の摩擦抵抗が、無機フィラー未添加の非極性 樹脂からなる糸と大差なく、有意な帯電防止 効果を得ることができない。一方、無機フィ ラーの添加量が3.0質量%を超えると、経糸12及 び緯糸16(少なくとも緯糸16)そのものの剛性が 向上されるものの、透明性が著しく低下した り、糸表面から無機フィラーの一部が剥落し たりする等、糸製造環境や基布製造環境を汚 染する不具合を引き起こし、また、ラミネー ト時の密着強度が著しく低下してしまうこと により、実用的な製品を得難くなる。

 さらに、ラミネート層20としては、特に� �限されないが、ポリエチレン樹脂、ポリプ� �ピレン樹脂、ポリブチレン樹脂、それらの� �重合体等のポリオレフィン樹脂を好ましく� �用でき、これらのなかでは、コスト及びフ� �ルム形成の観点からポリエチレン樹脂が特� �好ましい。

 ここで、ラミネート層として、例えばポ� ��エチレン等のポリオレフィン樹脂を布粘着� ��ープ用基材にラミネートする場合、無機フ� ��ラーが添加されていない一般的なポリエチ� ��ンからなる糸を使用した布粘着テープ用基� ��では、化学的なアンカー処理やコロナ処理� ��の物理的なアンカー処理が必要な傾向にあ� ��が、このとき、布粘着テープ用基材同士の� ��擦やガイドロール等との摩擦による基材の� ��電気帯電による部分ハジキ(局所的なハジキ )が発生したり、繊維内部の空間が電気的反� �力によって必要以上に保持されたりして、� �ミネート樹脂と経糸及び緯糸との濡れ性が� �均一又は不十分となってしまい、その結果� �布粘着テープ用基材とラミネート層との密� �性が不十分となり、そのため、良好な手切� �性が部分的に発現しなくなるといった不都� �が生じる傾向にある。

 これに対し、ラミネート層20として、例� �ばポリエチレン等のポリオレフィン樹脂を� �粘着テープ用基材1,2にラミネートする場合� �は、良好な滑り性と高い帯電防止効果によ� �、安定した手切れ性を有する布粘着テープ10 0を得ることが可能である。しかも、経糸12及 び緯糸16(少なくとも緯糸16)が無機フィラーを 含有することにより、見かけ上の融点が上昇 し耐熱温度を高めることができるので、布粘 着テープ用基材1,2にラミネート層20をラミネ� ��トするときにより高い温度で加熱でき、こ� ��により、ラミネート層20濡れ性が向上され� �両者の密着性を更に向上させることができ� �。その結果、布粘着テープ100の手切れ性を� �に改善することが可能となる。

 また、布粘着テープ用基材2によれば、経 糸12が鎖編みされているので、経糸12と緯糸16 との交差部位間で経方向の糸伸びを制限する ことができ、これにより、布粘着テープ100の 手切れ性をより一層向上させることができる 。

 また、布粘着テープ用基材1,2では、経糸12� �繊度(Dwarp)が10~1000デニールとされ、且つ、経 糸12の織り密度(Uwarp)が、緯糸16の織り密度(Uwe ft)以上、すなわち、下記式(1);
Uweft≦Uwarp  …(1)、
で表される関係を満たす範囲の値であると好 ましい。なお、織り密度は、打ち込み本数(� �/インチ)で表される。

 この経糸12の繊度(Dwarp)が10デニール未満� �あると、経方向の強度が過度に低くなって� �まい、場合によっては、弱い衝撃によって� �粘着テープが切れてしまうことがある。一� �、この経糸12の繊度(Dwarp)が1000デニールを超� ��すると、逆に、経方向の強度が過度に大き� ��なってしまい、手で切断し難くなるおそれ� ��ある。また、経糸12の織り密度(Uwarp)が、緯� ��16の織り密度(Uweft)未満となると、緯方向へ� ��で引き裂く際に経糸12のずれが過大となっ� �しまい、その結果、応力が集中し難くなり� �切断面に毛羽立ちが顕著に目立つようにな� �てしまう。

 さらに、ラミネート層20を構成する樹脂� �融点が65~350℃であり、経糸12及び緯糸16のう� ��少なくとも緯糸16の融点が65~250℃であり、� �つ、メルトフローレートが0.1~20である樹脂� �形成されたものであると好適である。ラミ� �ート層20の樹脂の融点が65℃未満の場合、基� ��への流れ込み量は十分となるものの、加工� ��度が低くなるため、基布を熱劣化させるこ� ��が困難となり、手切れ性が不都合な程度に� ��下してしまう傾向にある。一方、ラミネー� ��層20の樹脂の融点が350℃を超える場合、加� �温度が過度に高くなるため、基布の熱劣化� �過剰となってしまい、こうなると手切れ時� �適度な直進性を発現させることが困難な傾� �にある。

 また、緯糸12の融点が65℃未満の場合、熱 劣化による強度低下を引き起こし易くなる傾 向にある。一方、緯糸12の融点が250℃を超え� ��場合には、逆に熱劣化が生じ難く、十分な� ��切れ性を発現させ難くなる傾向にある。

 さらに、緯糸16を形成する樹脂のMFRが0.1� �満の場合、緯糸16がフラットヤーンのときに その作製時の吐出量が過少となってしまい、 生産性及び経済性を十分に高め難い傾向にあ る。一方、緯糸16を形成する樹脂のMFRが20を� �えると、場合によっては成膜性が極度に悪� �し、加工性を著しく損ねてしまう傾向にあ� �。

 またさらに、ラミネート層20を構成する� �脂の容積が、布粘着テープ用基材1,2におけ� �空間体積の20%以上であると有用である。こ� �割合が20%未満であると、ラミネート層20によ る基布の固定が十分に行なわれないことがあ り、その結果、ラミネート層の剥がれや手切 れ性の低下といった不都合を生じ易い傾向に ある。

 さらにまた、ラミネート基布22における� �ミネート層20と布粘着テープ用基材1,2との密 着性が、3(N/インチ)以上であるとより好まし� ��。この密着性が3(N/インチ)未満であると、� �着体に貼付した布粘着テープ100を剥がす際� �ラミネート層20と布粘着テープ用基材1,2との 間で剥がれが発生してしまい、被着体の貼り 付け面を汚してしまうという不具合が生じ易 い傾向にある。

 加えて、粘着剤層24を形成する感圧性粘着� �の貯蔵弾性率G’が10 ⁵ ~10 ⁷ (dyn/cm ² )であり、且つ、厚さが5~200μmであり、布粘着 テープ100の厚さが1.0mm以下であると更に好適� ��ある。この貯蔵弾性率G’が10 ⁵ (dyn/cm ² )未満であると、粘着剤層24の流動性が過度に 高くなる一方で、この貯蔵弾性率が10 ⁷ を超えると、初期タックが発現し難くなり、 場合によっては、粘着テープ用途として不適 となってしまう傾向にある。また、布粘着テ ープ100の厚さが1.0mmを超えると、ロール状テ� ��プとしたときに過度に重くなってしまい、� ��業性が悪化する傾向にある。

 さらに、緯糸16の幅が0.2~2.0(mm)であり、且 つ、厚さが0.01~0.1(mm)であるフラットヤーンか らなるものであると特に好ましい。この、緯 糸16の幅が0.2mm未満では、緯糸16の強度が過弱 となってしまい易く、手切れ時の緯方向直進 性が得難くなる傾向にある。一方、その幅が 2.0mmを超えると、フラットヤーンの折れが発� ��し易くなるといった不都合がある。また、� ��糸16の厚さが0.01mm未満の場合も、強度が過� �に低くなってしまい易く、加工中に切れが� �生し易くなる傾向にある。他方、その厚さ� �0.1mmを超えると、テープ剛性が過大となって しまい、テープ使用時の被着体への追従性が 不都合な程度に悪化してしまう傾向にある。

 図4及び図5は、それぞれ、本発明による� �粘着テープの好適な他の実施形態の要部を� �略的に示す断面図である。図4に示す布粘着� ��ープ200は、図1及び図2にそれぞれ示す布粘� �テープ用基材1,2の片面にラミネート層20が形 成されてなるラミネート基布26の片面に、粘� ��剤層24が設けられたものである。また、図5� ��示す布粘着テープ300は、図3に示す布粘着テ ープ100のラミネート基布22の両面に、粘着剤� ��24,24が設けられたものである。このように� �成された布粘着テープ200,300においても、布� ��着テープ100と同様の作用効果が奏される。