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Patent Searching and Data


Title:
FLOOR PANEL
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2014/068087
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a floor panel (1), comprising a top side (2), a bottom side (3), and a plate-shaped main body (10), wherein several floor panels (1) can be assembled to form a floor covering. According to the invention the floor panel (1) has several steps (4) offset downward in relation to the plate-shaped main body (10) along the edges of the plate-shaped main body; the floor panel (1) has several overlapping regions (7) along the edges of the plate-shaped main body, wherein the overlapping regions (7) can be made to overlap with steps (4) of a floor panel that is adjacent in the assembled state; and at least on two edges of the floor plate (1) not opposite each other, a recess (8) is provided between each pair of step (4) and overlapping region (7), such that a respective section of a floor panel that is adjacent in the assembled state can be slid into the recess when the floor panels are assembled.

Inventors:
STEGER RICHARD (CH)
AFFOLTER CHRISTIAN (CH)
ALTORFER HEINZ (CH)
Application Number:
PCT/EP2013/072867
Publication Date:
May 08, 2014
Filing Date:
November 01, 2013
Export Citation:
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Assignee:
SCOBAVENT AG (CH)
EMPA EIDGENÖSSISCHE MATERIALPRÜFUNGS UND FORSCHUNGSANSTALT (CH)
International Classes:
E04F15/10; E01C9/08; E04F15/02
Domestic Patent References:
WO2004050998A12004-06-17
WO1999034075A11999-07-08
Foreign References:
DE102009032701A12011-01-13
US6669572B12003-12-30
DE3605959A11987-07-09
US20110120037A12011-05-26
EP1585580A12005-10-19
EP2066855A22009-06-10
USD499189S2004-11-30
Attorney, Agent or Firm:
RENTSCH PARTNER AG (CH)
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Claims:
Patentansprüche

1. Bodenplatte ( 1 ) mit einer Oberseite ( 2) , einer U nterseite (3 ) und einem plattenförmigen Grundkörper ( 1 0), wobei mehrere Bodenplatten ( 1 ) zu einem Bodenbelag zusammensetzbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte ( 1 ) entlang den Ränder des plattenförmigen Grundkörpers mehrere in Bezug auf den plattenförmigen Grundkörper ( 1 0) nach unten versetzte Stufen (4) aufweist; dass die Bodenplatte ( 1 ) entlang den Ränder des plattenförmigen Grundkörpers mehrere Überlappungsbereiche ( 7) aufweist, wobei die Überlappungsbereiche ( 7) mit Stufen (4) einer im zusammengesetzten Zustand benachbarten Bodenplatte in Überlappung bringbar sind; und dass wenigstens an zwei einander nicht gegenüberliegende Ränder der Bodenplatte ( 1 ) zwischen den Stufen (4) und den Überlappungsbereichen ( 7 ) jeweils eine Aussparung (8) vorgesehen ist, so dass beim Zusammensetzen der Bodenplatten jeweils ein Abschnitt einer im zusammengesetzten Zustand benachbarten Bodenplatte in die Aussparung einschiebbar ist.

2. Bodenplatte ( 1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Stufen (4) und die Überlappungsbereiche ( 7 ) entlang den Ränder der Bodenplatte ( 1 ) alternierend angeordnet sind .

3. Bodenplatte ( 1 ) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Übergang von der Stufe (4) zum plattenförmigen Grundkörper (10) und/oder zum Überlappungsbereich (7) als Rampe (6) ausgebildet ist.

4. Bodenplatte (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der plattenförmige Grundkörper und die Überlappungsbereiche in einer Ebene liegen.

5. Bodenplatte (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stärke des plattenförmigen Grundkörpers (10), der Stufen (4), der Rampen (6) und der Überlappungsbereiche (7) etwa gleich ist.

6. Bodenplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Stärke (S) des plattenförmigen Grundkörpers (10) 2 bis 6 mm, vorzugsweise 3 bis 5 mm, besonders bevorzugt etwa 4 mm, beträgt.

7. Bodenplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufen (4) und Überlappungsbereiche (7) Formschlussmittel aufweisen, welche miteinander in Eingriff bringbar sind.

8. Bodenplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufen (4) auf der Oberseite eine Vertiefung (11) und die Überlappungsbereiche (7) auf der Unterseite einen Zapfen (14) aufweisen, wobei ein Zapfen (14) im Überlappungsbereich (7) jeweils mit einer Vertiefung (11) in der Stufe (4) einer im zusammengesetzten Zustand benachbarten Bodenplatte in Eingriff bringbar ist.

9. Bodenplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung ( 1 1 ) und der Zapfen ( 1 4) eine Tiefe resp. Höhe von in etwa der Stärke des plattenförmigen Grundkörpers aufweisen .

10. Bodenplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass die Stufen um etwa 1 1 0 bis 1 30 % der Stärke der Bodenplatte nach unten versetzt sind .

1 1 . Bodenplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass die Bodenplatte aus einem faserverstärktem Kunststoff mit mehr als 40 %, vorzugsweise 50 bis 65 %, Faseranteil gefertigt ist.

1 2. Bodenplatte nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff ausgewählt ist aus der Gruppe von Polyester, Vinylester, Polypropylen und Kombinationen davon .

1 3. Bodenplatte nach einem der Ansprüche 1 1 bis 1 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Faser ausgewählt ist aus der Gruppe von Glasfaser, Karbonfaser, Aramidfaser und Kombinationen davon .

14. Bodenplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass an der U nterseite Rippen angeformt sind, wobei die Rippen vorzugsweise eine Höhe von 2 bis 6 mm, vorzugsweise 3 bis 3.5 mm, und eine Breite von 1 0 bis 20 mm, vorzugsweise 1 5 mm, aufweisen .

1 5. Bodenplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, dass sie ein Gewicht von 5 bis 1 0 kg/m2, vorzugsweise 6 bis 8 kg/m2, aufweist.

Description:
Bodenplatte

TECH N ISCH ES G EBI ET

Bodenplatte mit einer Oberseite, einer Unterseite und einem plattenförmigen Grundkörper, wobei mehrere Bodenplatten zu einem Bodenbelag mit einer im Wesentlichen geschlossenen Fläche zusammensetzbar sind und dabei entlang deren Ränder teilweise miteinander überlappen .

STAN D DER TECH N I K

Temporäre Veranstaltungen werden häufige auf Grünflächen, wie Rasen oder Wiesen, durchgeführt. Die Grünflächen werden dabei verschiedenen Belastungen ausgesetzt wie z. B. Trittbelastung durch grosse Besucherzahlen oder Fahrschäden durch Fahrzeuge, welche während dem Aufbau der Infrastruktur für die Veranstaltung benötigt werden . Insbesondere wenn die Grünflächen und Böden feucht sind, wandeln sie sich infolge der Belastung schnell in unerwünschte„Schlammbäder", wobei die obersten Rasen- oder Grasschichten zerstört werden . U m den Boden vor übermässigen Schäden zu schützen und die Besucher einer Veranstaltung nicht durch den Schlamm gehen zu lassen, werden die Boden mit zusammensetzbaren Bodenplatten abgedeckt.

Ein bekanntes auf dem Markt erhältliches modulares System mit Bodenplatten für den mobilen Einsatz bei Veranstaltungen besteht aus hexagonalen Bodenplatten aus Kunststoff. U m hohe Belastungen auszuhalten weisen sie einen umlaufenden Rand und an der Unterseite ein enges Netz aus Verstärkungsrippen mit einer Höhe von mehreren Zentimetern auf. Zur Verbindung mehrer Bodenplatten miteinander, sind an den Seitenflächen alternierend jeweils auskragende Schenkel und Aussparungen mit Hinterschnitt vorhanden . Die auskragenden Schenkel sind nach oben gebogen, so dass sie in den Hinterschnitt der Aussparung einer benachbarten Bodenplatte eingreifen können, damit die verlegten Bodenplatten auch bei Belastung zusammenhalten . Damit die einzelnen Bodenplatten nicht zu schwer sind und möglichst leicht verlegt werden können, weisen sie eine Oberfläche von etwa 0. 1 5 m 2 auf. Für einen Quadratmeter werden somit mehrere Platten benötigt, was bei grossflächigem Verlegen zu hohen Montagezeiten und somit hohen Kosten führt. Zudem sind sie aufgrund ihrer Höhe und Form relativ voluminös und brauchen daher viel Platz beim Transport, was ebenfalls zu hohen Kosten führt.

Andere quadratische Bodenplatten sind z. B. aus EP 1 585580, EP 2066855, USD4991 89 und WO9934075 bekannt. Auch diese Bodenplatten weisen entlang den Rändern an deren Seitenflächen ausgebildete, zueinander komplementäre Aussparungen und Auskragungen auf, welche passgenau ineinandergesetzt werden können oder sie weisen formschlüssige Verbindungsmittel z. B. in der Art von Puzzle-Teilen auf. Aufgrund der Art ihrer Verbindungsmittel sind die Platten relativ dick ausgebildet und brauchen entsprechend viel Platz beim Transport. Zudem sind die Verbindungsmittel kompliziert geformt, was eine einfache Herstellung unnötig erschwert. DARSTELLU NG DER ERFI N DU NG

Die vorliegende Erfindung stellt sich die Aufgabe, eine Bodenplatte anzugeben , welche die oben genannten Nachteile nicht aufweist. Sie soll hohen Belastungen standhalten und kostengünstig in der Herstellung sein . Weiter soll sie schnell und effizient zu verlegen sein, um Montagekosten einzusparen . Zudem sollen mehrere aufeinandergestapelte Bodenplatten ein geringes Volumen aufweisen, um Transportkosten zu einzusparen . Die Bodenplatte soll weiter ein geringes Gewicht pro Fläche aufweisen .

Diese Aufgaben werden durch eine Bodenplatte gemäss Anspruch 1 gelöst. Die erfindungsgemässe Bodenplatte weist eine Oberseite, eine Unterseite und einem plattenförmigen Grundkörper auf. Mehrere Bodenplatten sind zu einem Bodenbelag zusammensetzbar. Die Bodenplatte weist entlang den Rändern des platten- förmige Grundkörpers mehrere in Bezug auf den plattenförmigen Grundkörper nach unten versetzte Stufen und mehrere Überlappungsbereiche auf, wobei die Überlappungsbereiche mit Stufen einer im zusammengesetzten Zustand benachbarten Bodenplatte in Überlappung bringbar sind . Wenigstens an zwei einander nicht gegenüberliegende Ränder der Bodenplatte ist zwischen den Stufen und den Überlappungsbereichen jeweils eine Aussparung vorgesehen, so dass beim Zusammensetzen der Bodenplatten jeweils ein Abschnitt einer im zusammengesetzten Zustand benachbarten Bodenplatte in die Aussparung einschiebbar ist. Die Bodenplatten können versetzt, längsseitig oder querseitig miteinander verbunden werden . Die Bodenplatten können so entlang den Randbereichen zusammengesetzt werden, indem Überlappungsbereiche und Stufen zweier Platten übereinanderge- schoben werden, um dabei mehrere Bodenplatten zu einer im Wesentlichen geschlossenen Fläche zu verlegen . Diese Art der Verbindung ermöglicht eine sehr flache bauweise der Bodenplatte.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben .

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Stufen und die Überlappungsbereiche entlang den Ränder der Bodenplatte alternierend angeordnet.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der Übergang von der Stufe zum plattenförmigen Grundkörper und/oder zum Überlappungsbereich als Rampe ausgebildet. Dabei kann beim Zusammensetzen ein Abschnitt der Rampe in die Aussparung einer im zusammengesetzten Zustand benachbarten Bodenplatte eingeschoben werden .

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die Stärke des plattenförmigen Grundkörpers, der Stufen, der Rampen und der Überlappungsbereiche etwa gleich. Mit der Stärke ist nicht die Gesamthöhe zwischen höchstem und tiefstem Punkt der Bodenplatte gemeint, sondern die Dicke des für die Platte verwendeten Materials. Bevorzugt weist die Bodenplatte eine Stärke von 2 bis 6 mm, vorzugsweise 3 bis 5 mm, besonders bevorzugt etwa 4 mm, auf. Die Bodenplatte weist bevorzugt eine Länge und Breite auf, welche die Dimensionen einer Europool- Transportpalette ( 1 200 x 800 mm ) knapp nicht erreicht. Die erfindungsgemäs- sen Bodenplatten sind aufgrund ihrer flachen Geometrie leicht stapelbar und können so in effizienter Weise auf den üblichen Transportpaletten gelagert und transportiert werden .

Um ein ungewolltes Auseinanderrutschen von zusammengesetzten Bodenplatten, insbesondere unter Belastung, zu vermeiden, können die Stufen und Überlappungsbereiche Formschlussmittel aufweisen, welche miteinander in Eingriff bringbar sind . Bevorzugt sind bei den Stufen auf der Oberseite eine Vertiefung und bei den Überlappungsbereichen auf der Unterseite ein Zapfen ausgebildet, so dass im zusammengesetzten Zustand benachbarte Platten mittels der Vertiefung und dem Zapfen in Eingriff bringbar sind . Demnach ist ein Zapfen im Überlappungsbereich jeweils mit einer Vertiefung in der Stufe einer im zusammengesetzten Zustand benachbarten Bodenplatte in Eingriff bringbar.

Die Vertiefungen in der Stufe sind vorzugsweise in Richtung entlang dem Rand der Platte breiter ausgebildet als die korrespondierenden Zapfen im Überlappungsbereich, so dass das beim Zusammensetzen zweier Platten in Querrichtung Spiel vorhanden ist. Der Zapfen im Überlappungsbereich kann kreisförmig geformt sein . Die Vertiefung in der Stufe kann als längliche Wanne geformt sein .

Andere Ausgestaltungen der Formschlussmittel resp. Verbindungsmittel sind auch möglich. So können beispielsweise Vertiefung und Zapfen jeweils eine um wenige Grade geneigte Anschlagflächen aufweisen, mit denen im zusammengesetzten Zustand zwei benachbarte Bodenplatten ineinander eingreifen können . Der Nei- gungswinkel kann dabei z. B. etwa 3 Grad aufweisen . Ein solche Ausgestaltung erlaubt eine auf Zug besonders stabile Verbindung zweier Bodenplatten . Die Anschlagfläche am Zapfen ist dabei an der zum I nneren der Bodenplatte gerichteten Seite angeordnet. Die Anschlagfläche in der Vertiefung ist dabei an der nach aussen gerichteten Seite angeordnet.

Die Höhe des Zapfens kann um etwa 5 bis 1 0 % geringer sein als die Tiefe der Vertiefung, d .h. der Zapfen reicht nicht bis ganz auf den Boden der Vertiefung, um ein Lösen zweier Bodenplatten zu erleichtern.

Um ein einfaches Zusammenschieben der Platten zu ermöglichen, kann der Zapfen an der nach aussen gerichteten Seite einen Rampe aufweisen . Bei Zusammenschieben können so Überlappungsbereich und Stufe einfach gegeneinander ausgelenkt werden, bis der Zapfen in die Vertiefung einschnappt.

Für eine stabile Verbindungen zweier Bodenplatten kann die Stufe um die Stärke des Überlappungsbereichs nach unten versetzt sein, so dass im zusammengesetzten Zustand der Überlappungsbereich auf der Stufe aufliegt.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weisen die Vertiefung und die Zapfen eine Tiefe resp. eine Höhe von in etwa der Stärke der Bodenplatte auf. Die Stufen sind bevorzugt um etwa 1 1 0 bis 1 30 % der Stärke der Bodenplatte nach unten versetzt. Bei zusammengesetzten Platten entsteht dabei ein geringer Abstand zwischen der U nterseite des Überlappungsbereichs und der Oberseite der Stufe, wobei die Zapfen des Überlappungsbereichs dennoch in die Vertiefungen der Stufe eingreifen . Auf diese Weise können die Bodenplatten leicht zusammengesetzt und wieder auseinandergenommen werden . Dies erlaubt eine besonders leichtes Zusammensetzen und Auseinandernehmen zweier Bodenplatten. Unter Belastung der Bodenplatte in den Randbereichen werden die Überlappungsbereiche und die Stufen zweier benachbarten Bodenplatten verstärkt zusammengedrückt. Der Zapfen greift dabei tiefer in die Vertiefung ein, wodurch eine ungewolltes Auseinanderschieben der benachbarten Bodenplatten verhindert wird .

Um das Zusammensetzen und Auseinandernehmen zweier Bodenplatten weiter zu Erleichtern können die Zapfen und Vertiefungen abgerundet sein .

Die dünne Bauweise und ein leicht flexibler, faserverstärkter Kunststoff führen dazu, dass die Bodenplatte eine genügende Flexibiltät aufweist, damit sie in den Randbereichen trotz Zapfen einfach ineinander geschoben werden können .

Die erfindungsgemässen Bodenplatten können aus einem faserverstärktem Kunststoff mit mehr als 40 %, vorzugsweise 50 bis 65 %, Faseranteil gefertigt sein . Der Kunststoff kann dabei ausgewählt sein aus der Gruppe von Polyester, Vinylester, Polypropylen und Kombinationen davon . Die Fasern können dabei ausgewählt sein aus der Gruppe von Glasfasern, Karbonfasern, Aramidfasern und Kombinationen davon . Sie können z. B. als lose Fasern, als Gelege oder Gewebevorliegen . Der faserverstärkte Kunststoff mit hohem Faseranteil, vorzugsweise über 50%, erlaubt die Fertigung von hochbelastbaren Bodenplatten . Um die Belastbarkeit weiter zu erhöhen, können bei der erfindungsgemässen Bodenplatte zusätzlich an der U nterseite des plattenförmigen Grundkörpers Rippen angeformt sein, wobei die Rippen vorzugsweise eine Höhe von 2 bis 6 mm, vorzugsweise etwa 3 bis 3.5 mm, und eine Breite von 1 0 bis 20 mm, vorzugsweise etwa 1 5 mm, aufweisen . Die Rippen sind z. B. gitterartig oder wabenartig angeordnet.

Die Fasern sind vorzugsweise Langfasern mit einer Länge über 30 mm, wobei diese vorzugsweise homogen verteilt sind und in alle Richtungen orientiert.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weisen die Stufen und die Überlappungsbereiche auf der Oberseite eine Vertiefung auf, welche auf der U nterseite als Zapfen ausgebildet ist, wobei beim Stapeln der Bodenplatten die Zapfen der oberen Bodenplatte mit den Vertiefungen der darunterliegenden Bodenplatte in Eingriff bringbar sind .

In Verbindung mit der erfindungsgemässen Bodenplatte können nachfolgende Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination mit den vorangenannten Merkmalen verwirklicht sein .

- Die Oberseite der Platte ist im Wesentlichen planar.

- Die Bodenplatte weist eine im Wesentlichen rechteckige Form auf.

- Die Bodenplatten können längs- und querseitig miteinander verbunden werden .

- Der plattenförmige Grundkörper und die Überlappungsbereiche liegen in einer Ebene. - Die beiden Ränder der Bodenplatte, welche den beiden Rändern mit den Aussparungen gegenüberliegen , weisen von der Oberseite gesehen einen geraden Rand auf.

- Die Oberseite der Stufe ist parallel zur Oberseite der Bodenplatte.

- Die Bodenplatte weist im Bereich der Stufen Löcher auf, um die Bodenplatte mit einem Erdnagel, Bolzen oder einem anderen geeigneten Mittel im Boden z. B. einer Grünfläche zu verankern .

- Die Bodenplatte weist ein Gewicht von 5 bis 1 0 kg/m 2 , vorzugsweise 6 bis 8 kg/m 2 , auf.

- Die Bodenplatte weist auf der Oberseite eine rutschfeste Oberfläche, vorzugsweise eine Profilierung auf.

- Die Bodenplatte ist aus einem Stück geformt.

- Bei zusammengesetzten Platten bilden die Rampen eine zusammenhängende Rinne.

Aufgrund deren Form und Dimensionierung kann die erfindungsgemässe Bodenplatte effizient z. B. mittels G MT-Verfahren oder SMC-Verfahren hergestellt werden . Beim GMT-Verfahren werden Halbzeuge aus glasmattenverstärkten Thermoplasten (G MT) zuerst in einem Ofen vorgeheizt und danach in geheizten Stahlwerkzeugen unter hohem Druck verpresst. Beim SMC-Verfahren (sheet moulding Compound ) wird eine mit einem Harz vorimprägnierte, glasfaserverstärkte Formpressmasse ( Prepreg ) direkt in einem geheizten Stahlwerkzeug unter hohem Druck verpresst. Der Thermoplast mit den Glasfasern verteilt sich dabei über die Kavität des Stahlwerkzeugs.

Die gleiche Stärke der verschiedenen Bereiche (plattenförmiger Grundkörper, Stufen, Rampen, Übergangsbereiche) der Bodenplatte hat insbesondere den Vorteil, dass die Platten einfach mittels z. B. G MT- oder SMC-Verfahren herstellbar sind, wobei die Faser in den glasmattenverstärkten Thermoplasten oder den Prepregs nur wenig fliessen und so ihre Orientierung im Wesentlichen beibehalten.

KU RZE ERLÄUTERU NG ZU DEN FIGU REN

Die Erfindung soll nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden . Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemässen Bodenplatte;

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Oberseite der Bodenplatte aus Fig. 1 ;

Fig. 3 eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie A-A der Bodenplatte aus Fig . 1 ;

Fig. 4 eine Draufsicht auf die Oberseite mehrerer zusammengesetzter Bodenplatten gemäss Fig . 1 ; Fig. 5 eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie B-B in Fig. 5;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht auf die Unterseite einer erfindungsgemäs sen Bodenplatte mit angeformten Rippen; und

Fig.7 eine Draufsicht auf die Oberseite von zwei zusammengesetzten Bo denplatten einer weiteren Ausführungsform; und

Fig. 8 eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie C-C in Fig. 7. WEG E ZU R AUSFÜ H RU NG DER ERFI N DU NG

Fig. 1 und Fig . 2 zeigen eine Ausführungsform einer erfindungsgemässen Bodenplatte. Fig . 1 zeigt eine perspektivische Ansicht auf die Oberseite 2 der Bodenplatte 1 . Fig . 2 zeigt eine Draufsicht auf die Oberseite 2 der Bodenplatte 1 . Die Bodenplatte weist eine im Wesentlichen rechteckige Form mit einem planaren plattenförmigen Grundkörper Bereich 1 0 auf. Sie ist etwa 1 200 mm lang und 800 mm breit. Entlang der Ränder sind mehrere nach unten versetzte Stufen 4 ausgebildet, deren Oberseite jeweils parallel zur Oberseite der Bodenplatte 1 verläuft. Zwischen den Stufen 4 jeder Seite ist jeweils ein Überlappungsbereich 7 ausgebildet, welcher im zusammengesetzten Zustand mit jeweils einer Stufe 4 einer benachbarten Bodenplatte 1 überlappt. In den Eckbereichen grenzen jeweils zwei Stufen 4 resp. zwei Überlappungsbereiche 7 aneinander. Der plattenförmige Grundkörper 1 0 und die Überlappungsbereiche 7 liegen in einer Ebene. Der Übergangsbereich zwischen den Stufen 4 und dem plattenförmigen Grundkörper 1 0 resp. den Überlappungsbereichen 7 (da wo keine Aussparung 8 vorhanden ist) ist als Rampe 6 ausgebildet. Die Stufen 4 und Überlappungsbereich 7 sind alternierend entlang dem Rand des plattenförmigen Grundkörpers 1 0 angeordnet, so dass zu jeder Stufen 4 am gegenüberliegenden Rand des plattenförmigen Grundkörpers 1 0 ein Überlappungsbereich 7 vorhanden ist. Auf diese Weise können die Bodenplatten 1 jeweils mit den Rändern fluchtend zusammengesetzt werden, wie z. B. in Fig. 4 dargestellt. Damit die Bodenplatte mit überlappenden Stufen 4 und Überlappungsbereichen 7 zusammengesetzt werden können, weist die Bodenplatte 1 an jeweils zwei einander nicht gegenüberliegende Rändern des plattenförmigen Grundkörpers 1 0 zwischen den Stufen 4 und den Überlappungsbereichen 7 jeweils eine Aussparung 8 auf. Beim Zusammensetzten zweier Bodenplatten wird jeweils ein Teil der Rampe 6 der ersten Bodenplatte 1 . 1 in eine Aussparung 8 der zweiten Bodenplatte 1 .2 geschoben (vgl . Fig . 4) .

Jede Stufe 4 weist an der Oberseite eine Vertiefung 1 1 auf, welche an der U nterseite als ein Zapfen 1 3 ausgebildet ist. Jeder Überlappungsbereich 7 weist auf der Oberseite eine Vertiefung 1 2 auf, welche an der U nterseite als Zapfen 1 4 ausgebildet ist. Die Vertiefungen und Zapfen sind derart ausgebildet, dass bei zusammengesetzten Bodenplatten der Zapfen an der Unterseite eines Überlappungsbereichs 1 4 in die Vertiefung 1 1 an der Oberseite einer Stufe 4 zu liegen kommt.

Fig. 3 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie A-A in Fig. 1 durch eine Stufe 4 und einen Überlappungsbereich 7, zwischen welchen eine Aussparung 8 vorhanden ist. Die Bodenplatte 1 weist eine sehr flache Bauweise auf. Die Stärke S des plattenförmigen Grundkörpers 1 0 beträgt 2 bis 6 mm, vorzugsweise etwa 4 mm . Die Stärke S des plattenförmigen Grundkörpers 1 0, der Stufen 4, der Ram- pen 6 und der Überlappungsbereiche 7 ist etwa gleich. Die gleiche Stärke der verschiedenen Bereiche der Bodenplatte hat insbesondere den Vorteil, dass die Platten einfach mittels z. B. GMT- oder SMC-Verfahren herstellbar sind, wobei die Faser in den glasmattenverstärkten Thermoplasten oder den Prepregs nur wenig fliessen und so ihre Orientierung im Wesentlichen beibehalten .

Die Tiefe der Vertiefungen 1 1 , 1 2 resp. die Höhe der Zapfen 1 3 , 1 4 entspricht ebenfalls etwa der Stärke S der Bodenplatte 1 . Stufe 4 der Bodenplatte ist um etwa 1 1 0 bis 1 30 % der Stärke S des plattenförmigen Grundkörpers 1 0 nach unten versetzt, so dass eine Ebene der Oberseite der Stufe 4 von der Ebene der Unterseite des plattenförmigen Grundkörpers 1 0 resp. der U nterseite der Überlappungsbereiche beabstandet ist. Auf diese Weise können die Bodenplatten 1 mit ihren Stufen 4 und Überlappungsbereichen 7 leicht übereinandergeschoben werden und der Zapfen 1 4 der Überlappungsbereiche 7 können dennoch in die Vertiefungen 1 1 der Stufen 4 eingreifen .

Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf die Oberseite mehrerer zusammengesetzter Bodenplatten 1 . Die Bodenplatten können aufgrund deren Geometrie auf mehrere Arten miteinander verbunden werden . Z. B. können sie mit den Längs- oder Querseiten fluchtend zusammengesetzt werden . Andererseits können sie auch zueinander versetzt zusammengesetzt werden . Weiter ist es möglich eine Bodenplatte über die Querseite mit der Längsseite einer zweiten Bodenplatte zu verbinden . Bei zusammengesetzten Platten bilden die Rampen 6 eine zusammenhängende Rinne, in welche Wasser abfliessen und insbesondere im Bereiche wo zwei Platten auf- einanderstossen zum Untergrund sickern kann. Fig.5 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie B-B in Fig.4 durch zwei zusammengesetzte Bodenplatten 1.1, 1.2. Die Stufe 4.1 der erste Bodenplatte

1.1 ist um etwas mehr als die Stärke S der Bodenplatte 1.1 nach unten versetzt, so dass die Oberseite der Stufe 4.1 von der Unterseite des Überlappungsbereichs

7.2 der zweiten Bodenplatte 1.2 beabstandet ist. Der Zapfen 14.2 an der Unterseite des Überlappungsbereichs 7.2 der Bodenplatte 1.2 greift in die Vertiefung 11.1 an der Oberseite der Stufe 4.1 der Bodenplatte 1.1 ein. Um ein Zusammensetzen und Auseinandernehmen weiter zu erleichtern weisen die Vertiefungen und Zapfen abgerundete oder abgeschrägte Ränder auf.

Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht auf die Unterseite einer erfindungsge- mässen Bodenplatte mit angeformten Rippen 9. Die Rippen weisen vorzugsweise eine Höhe von 2 bis 6 mm, vorzugsweise etwa 3 bis 3.5 mm, und eine Breite von 10 bis 20 mm, vorzugsweise etwa 15 mm, auf. Die Rippen 9 sind kreuzgitterför- mig angeordnet, können aber auch andere Anordnungen, wie z.B. eine wabe- förmige oder rautenförmige Anordnung, aufweisen. Die Bodenplatte ist dadurch hochbelastbar, so dass sie problemlos z.B. mit einem Gabelstapler von 3-4 Tonnen befahren werden kann.

Fig.7 und Fig.8 zeigen Bodenplatten, die im Unterschied zur voranbeschriebenen Bodenplatte anders ausgestaltete Verbindungsmittel 14.1, 12.2 aufweist. Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf die Oberseite 2.1 , 2.2von zwei zusammengesetzten Bodenplatten 1.1, 1.2 und Fig.8 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie C-C in Fig.7. Die Formschlussmittel resp. Verbindungsmittel 14.1, 12.2 der Bodenplatte sind als Vertiefung 12.2 und als Zapfen 14.1 ausgebildet. In der Ausführungsform weisen die Vertiefung 12.2 und der Zapfen 14.1 jeweils eine um wenige Grade geneigte Anschlagflächen 15.1, 15.2 auf. Die Anschlagsfläche sind jeweils nur um wenige Grad geneigt z.B. etwa 3 Grad, damit die Bodenplatten bei der Herstellung leicht entformt werden kann und dennoch eine auf Zug (parallel zur Oberfläche) besonders stabile Verbindung zweier Bodenplatten 1.1, 1.2 erlaubt.

Die Anschlagfläche 15.1 am Zapfen 14.1 ist dabei an der zum Inneren der Bodenplatte 1.1 gerichteten Seite angeordnet. Die Anschlagfläche 15.2 in der Vertiefung 14.2 ist dabei an der nach aussen gerichteten Seite der Bodenplatte 1.2 angeordnet.

Die Höhe des Zapfens 14.1 kann um etwa 5 bis 10 % geringer sein als die Tiefe der Vertiefung 12.2 , d.h. der Zapfen 14.1 reicht nicht bis ganz auf den Boden der Vertiefung 12.2, um ein Lösen zweier Bodenplatten 1.1, 1.2 zu erleichtern.

Um ein einfaches Zusammenschieben der Bodenplatten 1.1, 1.2 zu ermöglichen, kann der Zapfen 14.1 an der nach aussen gerichteten Seite einen Rampe 16.1 aufweisen. Bei Zusammenschieben können so Überlappungsbereich 7.1 und Stufe 4.2 einfach gegeneinander ausgelenkt werden, bis der Zapfen 14.1 in die Vertiefung 12.2 einschnappt.

Diese Ausgestaltung der Verbindungsmittel mit Anschlagfläche und/oder Rampe ist auch bei den anderen Ausführungsformen der Bodenplatte möglich. Bei allen beschriebenen Bodenplatten kann für eine stabiler Verbindungen zweier Bodenplatten 1 . 1 , 1 .2 die Stufe 4 lediglich um die Stärke des Überlappungsbereichs 7 nach unten versetzt sein, so dass im zusammengesetzten Zustand der Überlappungsbereich 7 auf der Stufe 4 aufliegt. In Fig . 8 sind zudem die Verstärkungsrippen 9 gezeigt.

BEZEICHNUNGSLISTE

1 Bodenplatte

1.1 Bodenplatte

1.2 Bodenplatte

2 Oberseite der Bodenplatte

3 Unterseite der Bodenplatte

4 Stufen

4.1 Stufe

6 Rampe

7 Überlappungsbereich

7.2 Überlappungsbereich

8 Aussparung

9 Rippen

10 plattenförmiger Grundkörper

11 Vertiefung (Oberseite Stufe)

11.1 Vertiefung (Oberseite Stufe)

12 Vertiefung (Oberseite Überlappungsbereich)

13 Zapfen (Unterseite Stufe)

14 Zapfen (Unterseite Überlappungsbereichs)

14.1 Zapfen (Unterseite Überlappungsbereichs)

15.1 Anschlagsfläche des Zapfens 14.1

15.2 Anschlagsfläche der Vertiefung 12.2

16.1 Rampe des Zapfens 14.1

S Stärke