Die Erfindung betrifft ein HF-Filter (Hochfrequenzfilter) in cavity Bauweise mit einer Umgehungsleitung für niederfrequente Signale und Gleichspannungen. Das HF- Filter arbeitet dabei vorzugsweise als Bandpass, Dual ^¬ band-, Trippel-Band, oder Multi-Band-Combiner .

Ein HF-Filter im Rahmen dieser Erfindung umfasst einen Common-Anschluss (dt. gemeinsamen Anschluss) und zumin ^¬ dest einen Signalleitungsanschluss , vorzugsweise zumin ^¬ dest zwei Signalleitungsanschlüsse, wobei der eine Sig ^¬ nalleitungsanschluss, oder die zumindest zwei Signallei ^¬ tungsanschlüsse mit dem Common-Anschluss über je einen Signalübertragungspfad miteinander verbunden sind. Die Signalübertragungsrichtung kann sowohl vom Common- Anschluss zu dem Signalleitungsanschluss oder zu einem der mehreren der Signalleitungsanschlüsse erfolgen (bei ^¬ spielsweise in Form eines Diplexers oder Multiplexers ) , als auch gleichzeitig von dem Signalleitungsanschluss oder von einem anderen der Signalleitungsanschlüsse hin zu dem Common-Anschluss (beispielsweise in Form eines Duplexer, bei dem neben dem einen Common-Anschluss zwei weitere Anschlüsse vorgesehen sind). Der jeweilige Sig ^¬ nalübertragungspfad oder die jeweiligen Signalübertra- gungsfade durchlaufen unterschiedliche Resonatorkammern, so dass unterschiedliche Frequenzbereiche in diesen ge ^¬ filtert werden. Insbesondere in der Empfangs- und Sendetechnik ist es häufig üblich auf einer Empfangs- und/oder Sendestrecke nicht nur die zu sendenden oder die zu empfangenden Hochfrequenzsignale (nachfolgend kurz HF-Signale ge ^¬ nannt) weiterzuleiten, sondern über diese Strecke auch die in den zugeschalteten Antennen, Verstärkern, Vorverstärkern, etc. integrierten, aktiven Komponenten zusätzlich mit Gleichspannung zur Stromversorgung zu speisen und/oder über die Strecke zumindest auch niederfrequente (NF) Wechselspannungen (beispielsweise Pilottöne) zur Steuerung und Regelung der Komponenten mit zu übertragen. Zusätzliche auf den Empfangs- oder Sendestrecken vorgesehene Geräte wie insbesondere Hochfrequenzfilter sind dabei jedoch häufig nicht in der Lage, beispiels ^¬ weise neben den Hochfrequenzsignalen auch die für die Stromversorgung zusätzlich benötigte Gleichspannung und/oder niederfrequente Wechselspannung, beispielsweise für die erwähnten Pilottöne, durchzulassen und zu übertragen. Denn das Problem besteht darin, dass derartige Gleichspannungs- und/oder NF-Auskopplungen so ausgeführt sein müssen, dass sie die Eigenschaften des Filters mög ^¬ lichst nicht verändern. Dies wiederum funktioniert nur dann, wenn die Umgehungen zu den HF-Leitungen hin entkoppelt sind und auf der Auskoppelstrecke folglich nur extrem stark gedämpfte Hochfrequenzsignale übertragen werden können. Eine übliche Technik ist es von daher, eine Umgehung in Form einer Auskoppel- oder Bypass- Strecke vorzusehen, worüber eine auf der Hochfrequenz- strecke mit übertragene Gleichspannung bwz . eine nieder ^¬ frequente Wechselspannung ausgekoppelt und an anderer Stelle wieder in die Hochfrequenzstrecke eingekoppelt werden kann. Dadurch wird beispielsweise eine mit einem Hochfrequenzfilter oder einem Duplexer versehene Hoch- frequenz-Strecke umgangen bzw. überbrückt.

Aus der WO 2007/057196 AI ist ein Hochfrequenzfilter bekannt, der über eine Gleichspannungs- und/oder NF- Auskopplung verfügt. Tiefpassfilter stellen dabei si- eher, dass die Hochfrequenzsignale nicht über die Gleichspannungs- und/oder NF-Auskopplung übertragen werden können. Mittels eines Drahtes werden die Gleichspannungs- und/oder NF-Signale von der Auskoppelstelle in Richtung der Einkoppelstelle übertragen

Nachteilig an der WO 2007/057196 AI ist der hohe kon ^¬ struktive Aufwand und die Tatsache, dass durch das Kabel weitere Resonanzen entstehen können, die in den Nutzbereich des HF-Filters fallen.

Es ist daher die Aufgabe einen HF-Filter zu schaffen, der eine Umgehungsleitung zur Aus- und Einkopplung von Gleichspannungs- und/oder NF-Signalen aufweist, wobei die Umgehungsleitung einfach und reproduzierbar her- stellbar sein soll und wobei etwaige Resonanzen durch die Umgehungsleitung nicht in den Nutzbereich des HF- Filters fallen sollen. Die Aufgabe wird durch das HF-Filter gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. In den Unteransprüchen sind vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen HF- Filters angegeben.

Das erfindungsgemäße HF-Filter umfasst ein Gehäuse, das einen Gehäuseboden, eine vom Gehäuseboden beabstandete Abdeckung und eine zwischen dem Gehäuseboden und der Abdeckung umlaufende Gehäusewand umfasst. Weiterhin sind zumindest ein Common-Anschluss und m Signalleitungsan ^¬ schlüsse, mit m > 1, vorzugsweise m > 2 vorhanden, wobei der Common-Anschluss mit den m Signalleitungsanschlüssen über m Filterpfade verbunden ist. Der Common-Anschluss ist über eine erste Öffnung im Gehäuse mit dem einen En- de der zumindest m Filterpfade gekoppelt und die m Sig ^¬ nalleitungsanschlüsse sind über je eine weitere Öffnung im Gehäuse mit je einem der gegenüberliegenden m Enden der m Filterpfade gekoppelt. Bei der Abdeckung handelt es sich um eine Leiterplatte. Die Leiterplatte weist ei- ne Common-Anschlusskontaktierung auf, die mit dem Common-Anschluss galvanisch verbunden ist. Die Leiterplatte weist außerdem m Signalleitungsanschlusskontaktierungen auf, wobei jede der m Signalleitungsanschlusskontaktie- rungen mit einem der m Signalleitungsanschlüsse galva- nisch verbunden ist. Zwischen dem Common-Anschluss und der Common-Anschlusskontaktierung ist zumindest ein Tiefpassfilter angeordnet und/oder zwischen den m Signalleitungsanschlüssen und den m Signalleitungsan- schlusskontaktierungen ist jeweils zumindest ein Tief- passfilter angeordnet. Die Leiterplatte umfasst m Umge ^¬ hungsleitungen, über die die Common- Anschlusskontaktierung galvanisch mit den m Signallei- tungsanschlusskontaktierungen verbunden oder verbindbar ist. Zumindest eine der m Umgehungsleitungen weist zu ^¬ mindest einen Leitungsabschnitt auf, der galvanisch mit zumindest einer Ausgleichsfläche verbunden ist, wobei die zumindest eine Ausgleichsfläche eine zusätzliche Ka- pazität darstellt, wodurch Resonanzen innerhalb der Lei ^¬ terplatte in ihrer Frequenz so verschoben und/oder gedämpft werden, dass diese nicht mehr in das Nutzband des HF-Filters fallen. In diesem Zusammenhang soll auch noch auf die US 6,919,782 B2 verwiesen werden, die ebenfalls einen HF-Filter in Form eines Hohlraumfilters beschreibt, des ^¬ sen Gehäuse über einen Gehäusedeckel verschließbar ist, der aus einer Leiterplatine besteht. Eine Seite, in der Regel die dem Gehäuseinnenraum zugewandte Seite der Lei ^¬ terplatine ist galvanisch beschichtet, um das Gehäuse frequenzdicht abzuschließen. Die Leiterplatine kann gleichzeitig auch genutzt werden, um dort weitere Lei ^¬ tungsstrukturen und/oder Bauelemente unterzubringen. So wird beschrieben, dass beispielsweise auf der Leiterpla ^¬ tine auf der Außenseite des Gehäuses ein Verstärker (LNA) , ein direktionaler Koppler, eine Tiefpassstruktur und/oder eine Kopplungsverbindung untergebracht sein kann, worüber neben den galvanischen Anschlüssen, über die ein zu übertragendes Signal eingespeist oder wieder herausgeführt wird, zusätzlich auch Ein- oder Auskoppel ^¬ stellen in dem Hohlraumfilter vorgesehen sind, die eine elektromagnetische Einspeisung unter Vermeidung von galvanischen Kontakten bewirken.

Dabei kann zusammenfassend festgehalten werden, dass die vorstehend erwähnte US 6,919,782 B2 keine Umgehungslei ^¬ tung zeigt oder beschreibt, die galvanisch an beiden Seiten mit zwei verschiedenen Anschlüssen des HF-Filters in Verbindung steht.

Besonders vorteilhaft ist, dass die Umgehungsleitung zur Aus- und Einkopplung von Gleichspannungs- und/oder NF- Signalen auf einer Leiterplatte angeordnet ist. Dadurch kann die Umgehungsleitung einfach und reproduzierbar hergestellt werden. Durch den Einsatz von zumindest einer Ausgleichsfläche, die eine zusätzliche Kapazität darstellt und galvanisch mit der zumindest einen Umge ^¬ hungsleitung verbunden ist, werden etwaige Resonanzen derart in ihrem Frequenzbereich verschoben, dass diese nichtmehr in den Nutzbereich des HF-Filters fallen.

In einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel umfasst jeder der m Filterpfade zumindest:

• einen Resonator; und/oder

• zumindest eine HF-Leitung; und/oder

• einen Tiefpass oder einen Hochpass oder einen Band- pass ,

wobei diese Elemente derart ausgebildet sind, dass keine Gleichspannungsanteile und/oder niederfrequente Signale übertragen werden können.

Mehrere Resonatoren eines Filterpfads sind dabei mitei ^¬ nander elektromagnetisch gekoppelt. Jeder der m Filterpfade kann als Resonator oder Tiefpass mit DC-Stop oder Hochpass oder Bandpass oder HF-Leitung mit DC-Stop aus ^¬ geführt sein. Die niederfrequenten Signale haben dabei eine Frequenz die kleiner ist als 40 MHz, vorzugsweise kleiner ist als 30 MHz, weiter vorzugsweise kleiner ist als 20 MHz, weiter vorzugsweise kleiner ist als 15 MHz, weiter vorzugsweise kleiner ist als 10 MHz. In einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel sind die m Umgehungsleitungen alle auf einer ersten Seite der Leiterplatte angeordnet. Eine zweite Seite der Leiterplatte, die der ersten Seite der Leiterplatte ge- genüber liegt, umfasst zumindest an der Stelle, die un ^¬ terhalb der zumindest einen Ausgleichsfläche liegt, eine Massefläche die galvanisch mit der umlaufenden Gehäuse ^¬ wand verbunden ist. Diese zweite Seite der Leiterplatte ist überwiegend, vorzugsweise vollständig, mit einer Massefläche bedeckt, die galvanisch mit der umlaufenden Gehäusewand verbunden ist. Vorzugsweise handelt es sich bei der Leiterplatte um eine zweilagige Leiterplatte, die bevorzugt aus FR4 besteht und damit günstig her ^¬ stellbar ist.

Ein weiteres erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel er ^¬ läutert, dass die zweite Seite der Leiterplatte in Rich ^¬ tung der m Filterpfade zeigt und das Gehäuse mit den da ^¬ rin befindlichen Filterpfaden verschließt. Die zweite Seite zeigt daher in Richtung der Resonatorkammern, welche die Filterpfade durchlaufen. Eine direkte Einkopp- lung der HF-Signale von den Filterpfaden in die Umgehungsleitung unter Umgehung der Tiefpassfilter ist daher ausgeschlossen .

In einem anderen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel ist die Ausgleichsfläche von der Common-

Anschlusskontaktierung weniger als 10 cm, bevorzugt weniger als 8 cm, weiter bevorzugt weniger als 6 cm, wei- ter bevorzugt weniger als 5 cm, weiter bevorzugt weniger als 4 cm entfernt. Ergänzend oder alternativ dazu ist die Ausgleichsfläche von jeder der m Signalleitungsan- schlusskontaktierungen weniger als 10 cm, bevorzugt we- niger als 8 cm, weiter bevorzugt weniger als 6 cm, weiter bevorzugt weniger als 5 cm, weiter bevorzugt weniger als 4 cm entfernt. In einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel ist die Ausgleichsfläche unmittelbar mit dem zumindest einen Leitungsabschnitt einer der m Umgehungsleitungen galvanisch verbunden. Dies bedeutet, dass der zumindest eine Leitungsabschnitt die Ausgleichsfläche unter Umge- hung einer weiteren Zwischenleitung berührt, also an dieser angrenzt.

In einem zusätzlichen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel weist die Ausgleichsfläche mit dem zumindest einen Leitungsabschnitt der m Umgehungsleitungen zumindest ei ^¬ nen gemeinsamen Verbindungsabschnitt auf. Der zumindest eine gemeinsame Verbindungsabschnitt weist dabei eine Länge auf, die größer ist, als die mittlere Breite der Umgehungsleitung. Alternativ dazu weist der zumindest eine gemeinsame Verbindungsabschnitt eine Länge auf, die größer ist, als 70%, oder 80% oder 90% der mittleren Breite der Umgehungsleitung. Dadurch ist gewährleistet, dass eine ausreichend große Kapazität in Form der Aus ^¬ gleichsfläche hinzugeführt wird, die zuverlässig etwaige Resonanzen nach außerhalb des Nutzbandes des HF-Filters verschiebt .

In einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel wird die Ausgleichsfläche genauer beschrieben. Diese sollte eine Länge aufweisen, die größer ist als λ/16, oder λ/12, oder λ/8, oder λ/4, oder λ. Die Breite sollte größer sein als λ/32, oder λ/28, oder λ/24, oder λ/20, oder λ/16. λ ist dabei die mittlere Wellenlänge des Nutzbands, bzw. der Nutzbänder des HF-Filters. Die Aus ^¬ gleichsfläche ist bevorzugt an ihrer kurzen Seite, also ihrer Breite mit dem Leitungsabschnitt der Umgehungslei ^¬ tung verbunden. Eine derartige Bemaßung stellt sicher, dass etwaige Resonanzen zuverlässig nach außerhalb des Nutzbandes des HF-Filters verschoben werden.

Ein weiteres erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel be ^¬ schreibt, dass die m Umgehungsleitungen vollständig ge- trennt voneinander verlaufen und einzig an der Common- Anschlusskontaktierung aufeinander treffen. Dadurch können sehr hohe Ströme von den einzelnen Signalleitungsan- schlusskontaktierungen hin zur Common-

Anschlusskontaktierung übertragen werden. Alternativ da- zu ist es möglich, dass zwei oder mehr der m Umgehungs ^¬ leitungen ein gemeinsames Teilstück haben, wobei das Teilstück mit der Common-Anschlusskontaktierung verbunden ist. In einem zusätzlichen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel ist zumindest eine Unterbrechungsstelle innerhalb zumindest einer der m Umgehungsleitungen ausgebildet, die die zumindest eine der m Umgehungsleitungen in zwei galvanisch getrennte Leitungssegmente unterteilt. Die Unterbrechungsstelle ist dann mittels einer Lötverbin ^¬ dung überbrückbar oder überbrückt. Dies erlaubt, dass eine universelle Leiterplatte hergestellt werden kann, wobei je nachdem, welche Geräte an den Common-Anschluss angeschlossen sind, die entsprechenden Unterbrechungs- stellen überbrückt werden. Soll beispielsweise eine Gleichspannung und ein niederfrequentes Pilotsignal vom ersten Signalleitungsanschluss hin zum Common-Anschluss übertragen werden, dann wird die Unterbrechungsstelle in der ersten Umgehungsleitung überbrückt. Eine Gleichspannung fließt damit nicht automatisch in Richtung des zweiten Signalleitungsanschlusses, weil die zweite Un ^¬ terbrechungsstelle nicht überbrückt wurde. Außerdem kann sich kein HF-Signal, wenngleich dieses durch den Tiefpassfilter sehr stark gefiltert ist, in Richtung des zweiten Signalleitungsanschlusses ausbreiten. Standard ^¬ mäßig sind alle Unterbrechungsstellen nicht überbrückt. Diese werden nur nach Bedarf miteinander verbunden.

In einem anderen Ausführungsbeispiel weist das HF-Filter noch einen Gehäusedeckel auf, der die Leiterplatte über ^¬ deckt und mit der umlaufenden Gehäusewand elektrisch leitend verbunden ist. Dadurch ist sichergestellt, dass äußere Witterungseinflüsse, wie Feuchtigkeit, die elektrischen Eigenschaften des HF-Filters über die Zeit nicht verändern.

Schließlich besteht die Leiterplatte in einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel einzig aus FR4 mit genau zwei Lagen. Die Umgehungsleitungen bestehen, wie optional auch die Masseflächen aus einer Kupferschicht mit einer Schichtdicke von > 18 ym oder mit ^ 35 ym. Es können auch Dickkupferschichten mit ^ 70 ym Schichtdicke verwendet werden. Dadurch ist gewährleistet, dass aus ^¬ reichend hohe Ströme übertragen werden können und die ganze Anordnung auch den Anforderungen bezüglich des Blitzschutzes entspricht. Verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen bei ^¬ spielhaft beschrieben. Gleiche Gegenstände weisen die- selben Bezugszeichen auf. Die entsprechenden Figuren der Zeichnungen zeigen im Einzelnen:

Figur 1A: eine zweidimensionale Draufsicht auf ein

HF-Filter dessen Gehäusedeckel und dessen aus einer Leiterplatte bestehende Abdeckung entfernt sind;

Figur 1B: eine räumliche Darstellung des geöffneten

HF-Filters aus Figur 1A;

Figur IC: eine weitere räumliche Darstellung des ge ^¬ öffneten HF-Filters aus Figur 1A; Figur 2: ein Teil eines Längsschnitts durch einen

Signalleitungsanschluss , der mit der Lei ^¬ terplatte galvanisch verbunden ist;

Figur 3A: eine Oberseite der Leiterplatte, die mehre- re Umgehungsleitungen mit Unterbrechungs ^¬ stellen aufweist, wobei mit den Umgehungs ^¬ leitungen mehrere Ausgleichsflächen unmittelbar galvanisch verbunden sind; Figur 3B: eine Unterseite der Leiterplatte, die neben

Öffnungen für Schraubverbindungen eine durchgehende Massefläche aufweist; und

Figuren 4A bis 4D:

verschiedene Ausführungsbeispiele die Mög ^¬ lichkeiten aufzeigen, wie die Ausgleichsfläche ausgebildet und mit der Umgehungs ^¬ leitung verbunden sein kann. Fig. 1A zeigt eine Draufsicht auf ein HF-Filter 1 in Cavitiy-Bauweise mit einem abgenommenen Gehäusedeckel 15 und einer abgenommenen Abdeckung 2, bei der es sich, wie nachfolgend noch erläutert wird, um eine Leiterplatte 2 handelt. Das HF-Filter 1 besitzt ein Gehäuse 3, das ei ^¬ nen Gehäuseboden 4, die vom Gehäuseboden 4 beabstandete Abdeckung 2 und eine zwischen dem Gehäuseboden 4 und der Abdeckung 2 umlaufende Gehäusewand 5 umfasst.

Unter einem HF-Filter 1 wird im Rahmen dieser Erfindung ein Filter verstanden, welches zumindest einen ersten Anschluss und zumindest einen zweiten Anschluss auf ^¬ weist, wobei ein HF-Signal dem ersten und/oder zweiten Anschluss zugeführt und gefiltert an dem zweiten und/oder ersten Anschluss wieder ausgegeben wird. In dem hier vorliegenden Fall handelt es sich bei dem HF-Filter 1 um einen Duplexer. Der Duplexer weist einen Common- Anschluss 6 und zwei Signalleitungsanschlüsse I 2 auf. Der Common-Anschluss 6 ist mit einer Antenne, also einer gemeinsam genutzten Komponente, verbunden oder verbindbar. Die Signalleitungsanschlüsse I 2 werden mit Ein ^¬ heiten zur Signalverarbeitung und/oder Signalgenerierung verbunden. Bei dem ersten Signalleitungsanschluss kann es sich beispielsweise um einen TX-Anschluss handeln, wobei es sich bei dem zweiten Signalleitungsanschluss I 2 um einen RX-Anschluss handeln kann. Die Erfindung ist natürlich nicht nur auf einen Common-Anschluss 6 und zwei Signalleitungsanschlüsse I 2 beschränkt. Es kön- nen auch mehr als ein Common-Anschluss 6 und weniger oder mehr als zwei Signalleitungsanschlüsse I 2 einge ^¬ setzt werden. Vorzugsweise weist die Erfindung m Signal ^¬ leitungsanschlüsse I 2 , 7 _m auf, mit m > 1, Vorzugs- weise mit m > 2. Für eine bessere Übersicht sind in den Zeichnungsfiguren allerdings nur ein Common-Anschluss 6 und zwei Signalleitungsanschlüsse I 2 dargestellt. Das HF-Filter 1 arbeitet als Bandpass, Dualband-, Trip- pel-Band, oder Multi-Band-Combiner .

Der zumindest eine Common-Anschluss 6 ist mit den m Sig ^¬ nalleitungsanschlüssen Ii, I 2 , 7 _m über m Filterpfade 81, 82, 8 _m verbunden. Die m Filterpfade 81, 82, 8 _m sind vorzugsweise voneinander getrennt. Dies bedeutet, dass eine elektromagnetische Kopplung zwischen unter ^¬ schiedlichen Filterpfaden 81, 82, 8 _m nicht vorhanden oder zu vernachlässigen ist. Jeder Filterpfad 81, 82, 8 _m umfasst dabei zumindest eine, vorzugsweise mehrere Re ^¬ sonatorkammern 9i_i, 9i_2, ... 9i_ _n ; 9 ₂ _i, 9 ₂ _2, ... 9 ₂ _ _n ; 9 _m _i,

9m 2 r ··· n · In jeder Resonatorkammer 9i 1, 9i 2 , ■■■ 9i _n ; 9 ₂ _i, 9 ₂ _2, - 9 ₂ _ _n ; 9 _m _i, 9 _m _ ₂ , - 9 _m _ _n ist ein Resonator aus ^¬ gebildet. Gibt es mehrere Resonatorkammern 9i 1, 9i 2 , 9i_ _n ; 9 ₂ _i, 9 ₂ _2, - 9 ₂ _ _n ; 9 _m _i, 9 _m _ ₂ , ... 9 _m _ _n in einem Filter ^¬ pfad 81, 82, 8 _m , dann sind die verschiedenen Resonato ^¬ ren eines Filterpfads 81, 82, 8 _m elektromagnetisch miteinander gekoppelt. Jeder der m Filterpfade 81, 82, 8 _m umfasst zumindest einen, vorzugsweise zumindest zwei Resonatoren die miteinander gekoppelt sind. Innerhalb jeder der Resonatorkammern 9i 1, 9i 2 , ■■■ 9i _n ; 2 1 , ^ 2 2 , ■■■ 2 _n ; 9 _m 1, 9 _m 2 _t ... 9 _{m n} befindet sich zumindest ein Resona ^¬ tor-Innenleiter 10. Über die m Filterpfade 81, 82, 8 _m können allerdings keine Gleichspannungsanteile oder nie- derfrequente Signale übertragen werden. Jeder der m Filterpfade 81, 82, 8 _m kann als Resonator oder Tiefpass mit DC-Stop oder Bandpass oder Hochpass oder HF-Leitung mit DC-Stop ausgeführt sein. Der Wortlaut "DC-Stop" be- deutet einzig, dass keine Gleichspannung oder niederfre ^¬ quente Signale übertragen werden können.

Der Common-Anschluss 6 ist über eine erste Öffnung im Gehäuse 3 mit dem einen Ende der zumindest m Filterpfade 8i, 82, 8 _m gekoppelt und die m Signalleitungsanschlüs ^¬ sen Ii, I2, 7 _m sind über je eine weitere Öffnung im

Gehäuse 3 mit je einem der gegenüberliegenden m Enden der m Filterpfade 8 ₁ , 82, 8 _m gekoppelt. Bei der Kopp- lung handelt es sich vorzugsweise um eine kapazitive Kopplung hin zu dem Resonator-Innenleiter 10 der jeweiligen Resonatorkammer 9i_i, 9i_ ₂ , ... 9i_ _n ; 9 ₂ _i, 9 ₂ _2, ... 9 ₂ _ _n ; Der Common-Anschluss 6 ist galvanisch noch mit einem Tiefpassfilter 11 verbunden oder verbindbar. Das gleiche gilt auch für die m Signalleitungsanschlüsse 1 _\ , I2, 7 _m , die ebenfalls mit Tiefpassfiltern 11 verbunden oder verbindbar sind. Bei dem Tiefpassfilter 11 handelt es sich vorzugsweise um ein LC-Filter. Weder der Common- Anschluss 6, noch jeder der m Signalleitungsanschlüsse

1 ₁ , I2, 7 _m müssen aber zwingend mit einem Tiefpassfil ^¬ ter 11 verbunden sein. Für den Fall, dass von einem der m Signalleitungsanschlüsse 1 _\ , I2, 7 _m keine Gleich- Spannung oder kein niederfrequentes Signal in Richtung des Common-Anschlusses 6 übertragen werden soll, muss dieser auch nicht galvanisch mit einem Tiefpassfilter 11 verbunden werden. Über den Tiefpassfilter 11 kann eine galvanische Verbindung zwischen jedem der m Signalleitungsanschlüsse 1 _\ ,

12, 7 _m und dem Common-Anschluss 6 zur Übertragung ei ^¬ ner Gleichspannung oder eines niederfrequenten Signals, wie beispielsweise von Pilottönen, insbesondere mit ei ^¬ ner Frequenz von 2,176 MHz (AISG-Signal ; engl. Antenna Interface Standard Group; dt. Standardisierungsgruppe für die Antennenschnittstelle), erfolgen. Die Gleich- Spannung oder die niederfrequenten Signale werden, wie nachfolgend noch erläutert wird, am Anfang der Filter ^¬ pfade 8i, 82, 8 _m aus diesen ausgeleitet und am Ende der Filterpfade 8 ₁ , 82, 8 _m wieder in diese eingelei ^¬ tet, also eingespeist.

Der Common-Anschluss 6 könnte mit den m Filterpfaden 8 ₁ , 82, 8 _m anstatt kapazitiv auch induktiv gekoppelt sein.

Gleiches gilt ebenfalls für die m Signalleitungsan ^¬ schlüsse Ί 2 , 7 _m .

Figur 1B zeigt eine räumliche Darstellung des geöffneten HF-Filters 1 aus Figur 1A. Die Resonator-Innenleiter 10 besitzen eine Aufnahmeöffnung zur Aufnahme eines Abstimmelements. Die Resonator-Innenleiter 10 erstrecken sich vom Gehäuseboden 4 in Richtung des Gehäusedeckels 15, wie er in Figur 2 dargestellt ist. Sie berühren aber we ^¬ der den Gehäusedeckel 15 noch die Leiterplatte 2. Die m Filterpfade 8 ₁ , 82, 8 _m sind zumindest abschnittsweise voneinander durch zumindest eine Trennwand 16 getrennt. Wie später noch erläutert wird, ist die Leiterplatte 2 mit einer Stirnseite der Trennwand 16 und/oder mit einer Stirnseite der umlaufenden Gehäusewand 5 verschraubbar oder verschraubt. Figur IC zeigt eine weitere räumliche Darstellung des ge ^¬ öffneten HF-Filters 1 aus Figur 1A. Die Perspektive, aus der das HF-Filter 1 gezeigt ist, entspricht derjenigen aus Figur IB. Allerdings sind Objekte oder Teile von Ob- jekten, die durch andere verdeckt sind, mit gestrichel ^¬ ten Linien angedeutet und daher sichtbar.

Figur 2 zeigt einen Längsschnitt durch das HF-Filter 1 in dem Bereich, in welchem sich der Signalleitungsan- schluss 1 _\ befindet. Die Aufnahmeöffnung des Resonator- Innenleiters 10 ist von außerhalb des Gehäuses 3, in diesem Fall über den Gehäuseboden 4, zugänglich. Ein Abstimmelement kann daher von außerhalb des Gehäuses 3 eingedreht werden. Eine kapazitive Einkoppel- oder Aus ^¬ koppelplatte 17 ist galvanisch mit dem Signalleitungsan- schluss 1 _\ , 7 ₂ , 7 _m verbunden und von dem Resonator-

Innenleiter 10 beabstandet angeordnet. Das Gehäuse 3 ist mittels der Leiterplatte 2 und dem Ge ^¬ häusedeckel 15 verschlossen. Der Gehäusedeckel 15 über ^¬ deckt dabei die Leiterplatte 2 ohne jedoch die Umge ^¬ hungsleitungen 20i, 2Ü ₂ , 20 _m , welche nachfolgend noch beschrieben werden, zu kontaktieren. Der Gehäusedeckel 15 liegt vorzugsweise einzig auf der Gehäusewand 5 auf. Er kann sich aber auch noch zusätzlich auf einer Umrandung der Leiterplatte 2 abstützen, wobei dieser Bereich frei von den Umgehungsleitungen 20i, 2O ₂ , 20 _m ist. Auf einer ersten Seite 2i der Leiterplatte 2 sind die Um ^¬ gehungsleitungen 20i, 2O ₂ , 20 _m angeordnet. Bei dieser ersten Seite 2i handelt es sich um eine Oberseite 2i der Leiterplatte 2. Die Oberseite 2i ist in diesem Ausfüh ^¬ rungsbeispiel näher an dem Gehäusedeckel 15 angeordnet, als eine zweite Seite 2 ₂ der Leiterplatte 2. Die zweite Seite 2 ₂ der Leiterplatte 2 wird auch als Unterseite 2 ₂ bezeichnet. Die zweite Seite 2 ₂ der Leiterplatte 2 zeigt in Richtung der m Filterpfade 8 ₁ , 8 ₂ , 8 _m und ver- schließt das Gehäuse 3 mit den darin befindlichen Filterpfaden 8 i , 8 ₂ , 8 _m .

Eine Spule des Tiefpassfilters 11 ist galvanisch mit ei- nem Innenleiterzwischenstück 18 des Signalleitungsanschlusses 1 _\ verbunden. Über diese erfolgt die Aus- oder Einkopplung der Gleichspannung oder des niederfrequenten Signals. Der Tiefpassfilter 11 verbindet den Signallei- tungsanschluss 1 _\ mit der Signalleitungsanschlusskontak- tierung 19i auf der Leiterplatte 2, mit der wiederum die Umgehungsleitung 20i galvanisch verbunden ist.

Grundsätzlich gilt, dass die Leiterplatte 2 m Signallei- tungsanschlusskontaktierungen 19i, 1 9 ₂ , 19 _m aufweist, wobei jede der m Signalleitungsanschlusskontaktierungen 19i, 1 9 ₂ , 19 _m mit einem der m Signalleitungsanschlüs ^¬ sen 7 i , 7 ₂ , 7 _m galvanisch verbindbar ist oder verbunden ist. Diese galvanische Verbindung erfolgt vorzugs ^¬ weise über die Tiefpässe 11. Sie könnte allerdings auch über ein Kabel oder Metalldraht erfolgen. Dies geht al ^¬ lerdings nur dann, wenn bei dem Common-Anschluss 6 ein Tiefpass ausgebildet ist.

Gleiches gilt auch für den Common-Anschluss 6. Die Lei- terplatte 2 weist eine Common-Anschlusskontaktierung 23 auf, die mit dem Common-Anschluss 6 galvanisch verbunden ist. Diese galvanische Verbindung erfolgt vorzugsweise über die Tiefpässe 11. Sie könnte allerdings auch über ein Kabel oder Metalldraht erfolgen. Dies geht aller- dings nur dann, wenn bei den Signalleitungsanschlüssen 7 i , 7 ₂ , 7 _m ein Tiefpass ausgebildet ist. Die Common-

Anschlusskontaktierung 23 ist der Punkt auf der Leiterplatte 2, an dem das Kabel, das mit dem Common-Anschluss 6 verbunden ist, anliegt. Dieses Kabel kann auch noch mit dem Tiefpass 11 verbunden sein. Das gleiche gilt auch für die m Signalleitungsanschlusskontaktierungen

Der Signalleitungsanschluss verfügt außerdem noch über eine Steckverbindung 24 über die das Innenleiterzwi- schenstück 18 mit einem nicht dargestellten Kabel, vorzugsweise einem Koaxialkabel, verbunden werden kann. Die Steckverbindung 24 weist eine Innenleiterbuchse 25 auf, die ein Innenleiteraufnahmeelement umfasst. Die Innen ^¬ leiterbuchse 25 ist galvanisch mit dem Innenleiterzwi- schenstück 18 und damit mit dem Tiefpass 11 verbunden. Weiterhin umfasst die Steckverbindung 24 eine Außenlei- terbuchse 26, die galvanisch mit dem Gehäuse 3 verbunden ist. Dichtungen stellen sicher, dass keine Feuchtigkeit in das HF-Filter 1 eindringen kann.

Figur 3A zeigt die erste Seite 2i der Leiterplatte 2, die mehrere Umgehungsleitungen 20i, 20 ₂ aufweist, die vonei ^¬ nander durch Unterbrechungsstellen 30 getrennt sind. Mit den Umgehungsleitungen 20i, 2O ₂ sind mehrere Ausgleichs ^¬ flächen 31 galvanisch verbunden. Über die Signalleitungsanschlusskontaktierungen 19i, 19 ₂ , 19 _m und die Common-Anschlusskontaktierung 23 erfolgt die galvanische Kontaktierung mit den m Signalleitungs ^¬ anschlüssen Ii, I2, ..·, 7 _m und dem Common-Anschluss 6. So ^¬ wohl die erste Umgehungsleitung 20i, als auch die zweite Umgehungsleitung 2O ₂ weisen zumindest einen Leitungsab ^¬ schnitt 33 auf, der galvanisch mit zumindest einer Aus ^¬ gleichsflächen 31 verbunden ist. Die zumindest eine Aus ^¬ gleichsfläche 31 stellt eine zusätzliche Kapazität dar, die dadurch gebildet wird, dass auf der Rückseite der Leiterplatte 2, also auf der zweiten Seite 2 ₂ der Leiter ^¬ platte 2 zumindest unterhalb der Ausgleichsfläche 31 ei ^¬ ne Metallfläche gebildet ist, die mit der Masse der um- laufenden Gehäusewand 5 galvanisch verbunden ist und als Massefläche wirkt.

Die Ausgleichsfläche 31 kann auch durch eine Verbreite ^¬ rung der Umgehungsleitungen 20i, 2O ₂ , 20 _m gebildet sein, die an dem zumindest einen Leitungsabschnitt 33 ausgebildet ist. Die Verbreiterung kann dabei an einer Seite oder an beiden Seiten des Leitungsabschnitts 33 auftreten. Im letzteren Fall verläuft der Leitungsabschnitt 33 vorzugsweise in der Mitte der Verbeiterungen. Die Verbeiterungen sind alle auf der ersten Seite 2i der Leiterplatte 2 angeordnet.

Die zumindest eine Ausgleichsfläche 31 ist in der Regel zwischen der Common-Anschlusskontaktierung 23 und den m Signalleitungsanschlusskontaktierungen 19i, 19 ₂ , 19 _m angeordnet .

Die Ausgleichsfläche 31 hat in diesem Ausführungsbei ^¬ spiel in Draufsicht im Wesentlichen die Form eines Rechtecks. Sie kann allerdings auch im Wesentlichen die Form eines Quadrates, oder Ovals oder Kreises oder eines regelmäßigen oder unregelmäßigen n-Polygons besitzen o- der einem solchen angenähert sein. Es ist auch möglich, dass nur ein Teil der Ausgleichsfläche 31 eine solche Form aufweist, wobei ein anderer Teil der Ausgleichsflä ^¬ che 31 eine andere Form aufweist. Innerhalb von Figur 3A ist die Common- Anschlusskontaktierung 23 von der Ausgleichsfläche 31 weniger als 1 cm entfernt. Es wäre allerdings genauso möglich, dass der Abstand größer ist und die Common- Anschlusskontaktierung 23 von der Ausgleichsfläche 31 weniger als 10 cm, oder weniger als 8 cm, oder weniger als 6 cm, oder weniger als 5 cm, oder weniger als 4 cm entfernt ist. Gleiches gilt auch für den Abstand der m Signalleitungsanschlusskontaktierungen 19i, 19 ₂ , 19 _m hin zu jeweiligen Ausgleichsfläche 31.

Die Größe der einzelnen Ausgleichsflächen 31 kann untereinander variieren. Sie können alle gleich groß oder unterschiedlich groß sein. Es kann auch sein, dass manche Ausgleichsflächen 31 gleich groß sind, sich aber wiederum von anderen Ausgleichsflächen 31 in ihrer Größe unterscheiden. Die Ausgleichsflächen 31 können auch bzgl. ihres Abstands zur jeweiligen Anschlusskontaktierung 19i, 19 ₂ , 19 _m ; 23 unterschiedlich weit weg angeordnet sein und ebenfalls vollständig oder teilweise unterschiedli ^¬ che Formen aufweisen.

Die Ausgleichfläche 31 kann einen Flächeninhalt aufwei ^¬ sen, der größer ist als λ ² /8192, oder λ ² /4096, oder λ ² /2048, oder λ ² /1024, oder λ ² /512, oder λ ² /256, oder λ ² /128, oder λ ² /64, oder λ ² /32, oder λ ² /16. Es wäre auch möglich, dass alle Ausgleichsflächen 31 in Summe einen Flächeninhalt aufweisen, der größer ist als λ ² /8192, o- der λ ² /4096, oder λ ² /2048, oder λ ² /1024, oder λ ² /512, oder λ ² /256, oder λ ² /128, oder λ ² /64, oder λ ² /32, oder λ ² /16, wobei λ die mittlere Wellenlänge des Nutzbands, bzw. der Nutzbänder des HF-Filters 1 ist. Die Ausgleichsfläche 31 ist in der Regel eine planare Struktur .

Weiterhin muss nicht an jeder Anschlusskontaktierung 19i, 192, ···, 19 _m ; 23 eine Ausgleichsfläche 31 angeordnet sein. Es ist daher möglich, dass es weniger Ausgleichsflächen 31 gibt als Anschlusskontaktierungen 19i, 19 ₂ , ···, 19 _m ; 23. Es kann aber auch mehr Ausgleichsflächen 31 geben als Anschlusskontaktierungen 19i, 19 ₂ , ···, 19 _m ; 23, oder, wie in Figur 3A gezeigt, genauso viele Ausgleichsflächen 31 wie Anschlusskontaktierungen 19i, 19 ₂ , ···, 19 _m ; 23.

Vorzugsweise sind die Ausgleichsflächen 31 unmittelbar mit dem zumindest einen Leitungsabschnitt 33 einer der m Umgehungsleitungen 20i, 2 O 2 , 20 _m galvanisch verbunden.

Unter einer "unmittelbaren" Verbindung wird verstanden, dass der Leitungsabschnitt 33 der jeweiligen Umgehungs ^¬ leitung 20i, 2 O 2 , 20 _m gleichzeitig Teil der Aus ^¬ gleichsfläche 31 ist. Dies bedeutet, dass die Aus- gleichsfläche 31 mit dem zumindest einen Leitungsab ^¬ schnitt 33 der m Umgehungsleitungen 20i, 2 O 2 , 20 _m zu ^¬ mindest einen gemeinsamen Verbindungsabschnitt 35 auf ^¬ weist. Dieser gemeinsame Verbindungsabschnitt 35 ist in den Figuren 4A, 4B und 4D dargestellt. Der zumindest ei- ne gemeinsame Verbindungsabschnitt 35 weist vorzugsweise eine Länge auf, die größer ist als die mittlere Breite der Umgehungsleitung 20i, 2 O 2 , 20 _m . Der zumindest eine gemeinsame Verbindungsabschnitt 35 kann auch eine Länge aufweisen, die größer ist als 70%, oder 80% oder 90% der mittleren Breite der Umgehungsleitung 20i, 2 O 2 , 20 _m . Innerhalb von Figur 4C ist, wie später noch erläutert wird, eine mittelbare Verbindung zwischen der Umgehungs- und der Ausgleichsfläche 31 dar

Die zumindest eine Ausgleichsfläche 31 ist mit einer ih- rer Seiten unmittelbar mit dem zumindest einen Leitungsabschnitt 33 der Umgehungsleitung 20i, 2 O 2 , 20 _m ver ^¬ bunden, wobei die zumindest eine Seite vorzugsweise kür ^¬ zer ist, als zumindest eine andere Seite der Ausgleichs ^¬ fläche 31. Für den Fall, dass die Ausgleichsfläche 31 die Form eines Rechtecks besitzt, findet die Kontaktie- rung mit der Umgehungsleitung 20i, 2 O 2 , 20 _m vorzugs ^¬ weise an einer der kürzeren Seiten oder an der kürzesten Seite des Rechtecks statt. Vorzugsweise ist zumindest eine Ecke zumindest einer Ausgleichsfläche 31 abgerundet. Es kann auch sein, dass zumindest jeweils eine Ecke aller Ausgleichflächen 31 abgerundet ist. Innerhalb von Figur 3A ist dargestellt, dass alle Ecken aller Ausgleichsfläche 31 abgerundet sind. Dies könnte natürlich auch nur bei einer Aus ^¬ gleichsfläche 31 der Fall sein.

Innerhalb von Figur 3A haben zwei Umgehungsleitungen 20i, 2 O 2 ein gemeinsames Teilstück 40, wobei das Teilstück 40 mit der Common-Anschlusskontaktierung 23 verbunden ist. Dieser Sachverhalt kann natürlich auch für mehr als zwei Umgehungsleitungen 20i, 2 O 2 , 20 _m gelten. Es ist auch möglich, dass zumindest zwei, vorzugsweise alle Umge ^¬ hungsleitungen 20i, 2 O 2 , 20 _m vollständig getrennt von- einander verlaufen und einzig an der Common- Anschlusskontaktierung 23 aufeinander treffen. Eine Kombination ist ebenfalls möglich. So kann es einerseits Umgehungsleitungen 20i, 2 O 2 , 20 _m geben, die vollsten- dig getrennt voneinander verlaufen und andererseits sol ^¬ che, die ein gemeinsames Teilstück 40 aufweisen. Dies alles ist auf einer gemeinsamen Leiterplatte 2 möglich. Die Umgehungsleitungen 20i, 2O ₂ , 20 _m und optional das gemeinsame Teilstück 40 verlaufen überwiegend, vorzugs ^¬ weise ausschließlich auf einer Seite der Leiterplatte 2, hier auf der ersten Seite 2i der Leiterplatte 2.

Figur 3A zeigt außerdem, dass innerhalb zumindest einer der m Umgehungsleitungen 20i, 2O ₂ , 20 _m und/oder inner ^¬ halb des gemeinsamen Teilstücks 40 zumindest eine Unter ^¬ brechungsstelle 30 ausgebildet ist. Die Unterbrechungs ^¬ stelle 30 unterteilt zumindest eine der m Umgehungslei ^¬ tungen 20i, 2O ₂ , 20 _m oder das gemeinsame Teilstück 40 in zwei galvanisch voneinander getrennte Leitungssegmente. Die Leitungssegmente können dabei gleich lang sein, oder wie in Figur 3A gezeigt, eine unterschiedliche Län ^¬ ge aufweisen. Die Unterbrechungsstelle 30 kann mittels einer Lötverbindung überbrückt werden. Dies hat den Vor- teil, dass nur die Leiterplatte 2 für eine Vielzahl von HF-Filtern 1 verwendet werden kann, wobei individuell die Lötbrücke gesetzt werden kann. Dies wird dann getan, wenn eine Gleichspannung und/oder ein niederfrequentes Signal von einem Signalleitungsanschluss I 2 , 7 _m hin zu dem Common-Anschluss 6 übertragen werden soll. Die Lötbrücke kann dabei sehr einfach und reproduzierbar eingesetzt werden.

Die Umgehungsleitungen 20i, 2O ₂ , 20 _m können aus einer Kupferschicht gebildet sein, die eine Schichtdicke von > 18 μιη oder > 35 ym oder > 70 ym aufweist. Die Schichtdi ^¬ cke ist vorzugsweise allerdings kleiner als 200 ym, und weiter bevorzugt kleiner als 150 ym. Der Teil der ersten Seite 2i der Leiterplatte 2, der nicht zu den Umgehungs ^¬ leitungen 20i, 2O ₂ , 20 _m gehört ist vorzugsweise mit einer durchgängigen Massefläche versehen. Gleiches gilt auch für die zweite Seite 2 ₂ der Leiter ^¬ platte 2. Diese ist in Figur 3B dargestellt. Vorzugswei ^¬ se umfasst diese Seite eine durchgängige Massefläche mit Ausnahme der Öffnungen, die für die Befestigung der Leiterplatte 2 an dem Gehäuse 3 benötigt werden und mit Ausnahme der Öffnungen, über die die Kontaktierung der Anschlusskontaktierungen 19i, 19 ₂ , 19 _m ; 23 mit den

Tiefpassfiltern 11 erfolgt. Das oder die Tiefpassfilter 11 ist/sind näher an der zweiten Seite 2 ₂ der Leiterplat ^¬ te 2 angeordnet, als an der ersten Seite 2i der Leiter- platte 2.

Die Figuren 4A bis 4D zeigen verschiedene Ausführungs ^¬ beispiele wie die Ausgleichsfläche 31 ausgebildet und mit der Umgehungsleitung 20i verbunden sein kann. Der in diesen Figuren gezeigte Sachverhalt gilt natürlich auch für die anderen Umgehungsleitungen 2O ₂ , 20 _m und das gemeinsame Teilstück 40. Innerhalb von Figur 4A hat die Ausgleichsfläche 31 die Form eines Rechtecks. Die Aus ^¬ gleichfläche 31 weist eine Länge auf, die größer ist, als ihre Breite. Die Ausgleichsfläche 31 ist mit ihrer Breite mit der Umgehungsleitung 20i verbunden. Die Breite der Ausgleichsfläche 31 weist eine Länge auf, die größer ist als λ/32, oder λ/28, oder λ/24, oder λ/20, oder λ/16. Die Längsseite weist eine Länge auf, die größer ist als λ/16, oder λ/12, oder λ/8, oder λ/4, oder λ, wobei λ die mittlere Wellenlänge des Nutzbands, bzw. der Nutzbänder des HF-Filters 1 ist. Die erste Umgehungsleitung 20i ist an ihrem Leitungsab ^¬ schnitt 33 galvanisch unmittelbar mit der Ausgleichsflä ^¬ che 31 verbunden. Diese Verbindung erfolgt an einem gemeinsamen Verbindungsabschnitt 35, der gestrichelt dar- gestellt ist.

Innerhalb von Figur 4B besitzt die Ausgleichsfläche 31 eine geänderte Form. Eine Ausgleichsfläche 31 ist konus- förmig und die andere ist kreisförmig. Eine Ausgleichs- fläche 31 ist vorzugsweise bereits dann kreisförmig, wenn ein Abschnitt ein Teilkreis bildet.

Bei den Figuren 4A und 4B ist jeweils eine Seite insge ^¬ samt, also über ihre gesamte Länge, mit der Umgehungs- leitung 20i galvanisch verbunden. Innerhalb von Figur 4D ist eine Seite nur über einen Teil ihrer Länge galva ^¬ nisch mit der Umgehungsleitung 20i verbunden.

Figur 4C zeigt eine "mittelbare" Verbindung einer Aus- gleichsfläche 31 mit der Umgehungsleitung 20i. Die Aus ^¬ gleichsfläche 31 ist über eine Zwischenleitung 45 mit der Umgehungsleitung 20i verbunden. Die Breite der Zwischenleitung 45 ist kleiner als die Seite der Ausgleichsfläche 31, die die Zwischenleitung 45 berührt. Die Breite der Zwischenleitung 45 ist ebenfalls kleiner als die Breite der Umgehungsleitung 20i. Sie kann allerdings auch genauso groß sein. Es kann dennoch gesagt werden, dass die Umgehungsleitung 20i in ihrer Breite vergrößert ist. Die Vergrößerung beinhaltet in diesem Fall neben der Ausgleichsfläche 31 noch die Zwischenlei ^¬ tung 45. Der Tiefpassfilter 11 ist vorzugsweise näher an der zweiten Seite 2 ₂ der Leiterplatte 2 angeordnet als an der ersten Seite 2i der Leiterplatte 2. Der Tiefpassfilter 11 ist zumindest Teilweise oder vollständig mit diskreten Bauelementen aufgebaut und nicht durch planare Struktu ^¬ ren auf der Leiterplatte 2 gebildet. Ein diskretes Bau ^¬ element ist ein elektronisches Bauteil, was in einem ei ^¬ genen Gehäuse untergebracht ist. Der Tiefpassfilter 11 ist vorzugsweise nicht Bestandteil der Leiterplatte 11, bzw. ist von dieser räumlich beabstandet.

Vorzugsweise weist die Umgehungsleitung eine Breite auf, die kleiner ist als 5 cm, oder 4 cm, oder 3 cm, oder 2 cm, die aber größer ist als 4 mm oder größer ist als 6 mm oder größer ist als 8 mm.

Die Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Im Rahmen der Erfindung sind alle beschriebenen und/oder gezeichneten Merkmale belie- big miteinander kombinierbar.