以下、本発明の一実施形態である射出成� ��機について、図面を参照しつつ説明する。� ��お、図1は、本実施形態の射出成形機を備え た成形機システムを説明する概念図である。

 成形機システム100は、射出成形機10と、� �出し装置20と、乾燥機30と、ゲート切断機40� �、温調機50とを備える。射出成形機10は、射� ��成形を行って成形品MPを作製する部分であ� �、取出し装置20は、射出成形機10から成形品M Pを取り出す部分である。乾燥機30は、エアー を用いて成形材料であるペレットPMを供給す� ��部分であり、ゲート切断機40は、成形品MPの ゲートを切断して不要部分を除去する部分で ある。温調機50は、射出成形機10の金型周辺� �温度を調節する部分である。

 射出成形機10は、固定プラテン11と、可動 プラテン12と、後部プラテン13と、開閉駆動� �置15と、射出装置16とを備える。射出成形機1 0は、固定プラテン11と可動プラテン12との間� ��固定金型61と可動金型62とを挟持して両金型 61,62を型締めすることにより成形を可能にす� ��。

 固定プラテン11は、ベースとしての支持� �レーム14の中央部上面に固定されており、取 出し装置20をその上部に支持する。固定プラ� ��ン11の可動プラテン側の面は、固定金型61を 着脱可能に支持しており、可動プラテン12の� ��側に対向している。

 固定金型61は、図2に示すように、型板61a� ��取付板61bとを有し、これらに固定入子61cを� ��蔵するようになっている。本実施形態の場� ��には、複数のレンズを同時に成形し得るよ� ��に、固定金型61中に複数の固定入子61cが内� �されている。また、固定金型61の中央部には 、スプル61dが埋め込まれており、スプル61dに は、その中心軸に沿ってスプル空間SPが形成� ��れている。また、固定金型61の可動金型側� �面には、可動金型62に対する位置決めを行な うための位置決め機構の一方であるテーパ状 凹部61eが形成されている。そして、固定金型 61は、取付板61bによって固定プラテン11に着� �自在に取り付けられる。

 図1に戻って説明を継続する。可動プラテン 12は、第1可動プラテン17と、第2可動プラテン 18とによって構成されている。第1可動プラテ ン17は、スライドガイド15aによって支持フレ� ��ム14に沿って往復動可能に支持されている� �一方、第2可動プラテン18は、図2に示すよう� ��、ボルト12aによって第1可動プラテン17に取� ��付けられている。第2可動プラテン18のボル� ��挿通孔18aは、ボルト12aの軸径よりも大きな� ��をもって形成されている。本実施形態にお� ��て、ボルト12aとボルト挿通孔18aとは、第1可 動プラテン17と第2可動プラテン18との相対的� ��位を規制する規制部材を構成する。すなわ� ��、ボルト12aとボルト挿通孔18aとによって、� ��2可動プラテン18が、第1可動プラテン17に対� ��て、その往復移動方向に対して垂直な方向� ��変位又は移動が許容されつつも変位量又は� ��動量が所定範囲内に規制された状態で保持� ��れている。
さらに、第1可動プラテン17には、座繰り17aが 形成され、この座繰り17aにスプリング12bが収 納されている。そして、第2可動プラテン18は 、スプリング12bの付勢力によって、第1可動� �ラテン17に対する位置が維持される。本実施 形態において、スプリング12bは、ボルト12aや ボルト挿通孔18aとともに連結機構を構成する 。これらの要素で成り立つ連結機構は、第2� �動プラテン18を第1可動プラテン17に添設した 状態において、第1可動プラテン17の進退方向 すなわちボルト12aの軸方向に関して第2可動� �ラテン18の変位又は移動を許容する。
その一方で、ボルト12aのヘッド部分は、第1� �動プラテン17に対する第2可動プラテン18の開 止め、すなわち規制部材として機能しており 、第2可動プラテン18が第1可動プラテン17から 必要以上に離間することを防止している。な お、本実施形態の場合は、スプリング12bをボ ルト12aに巻回するようにして配装しているが 、ボルト12aとは関係なく、他の位置に配置し てもよい。

 可動金型62は、図2に示すように、型板62a� ��受け板62bとを有し、これらに可動入子62cを� ��蔵するようになっている。可動金型62中に� �、複数の可動入子62cが固定金型61の複数の固 定入子61cに対応して配置されており、各可動 入子62cは、各固定入子61cに対向して進退可能 になっている。

 可動金型62において、受け板63bの背面に� �、スペーサブロック62dとエジェクタプレー� �62eとを介して取付板62fが取り付けられてい� �。また、可動金型62には、中央部に位置する 主エジェクタピン63aと、その周囲に位置し各 可動入子62cを進退させる複数の入子用エジェ クタピン63bとが、受け板62bと、エジェクタプ レート62eと、取付板62fとを通して進退可能に 設けられている。これらのエジェクタピン63a ,63bは、図示しない押出ピン駆動装置に連結� �れている。また、この可動金型62の固定金型 側の面には、固定金型61に対する位置決めを� ��なう位置決め機構の他方としてのテーパ状� ��起(テーパピン)62gが形成されている。そし� �、可動金型62は、取付板62fによって第2可動� �ラテン18に着脱自在に取り付けられる。

 以上のような可動金型62を支持する第2可� ��プラテン18は、上述のように第1可動プラテ� ��17に設置されており、ボルト12aの軸がボル� �挿通孔18aの内径の範囲内で移動が許容され� �ボルト12aの頭部によって第1プラテン17から� �離反が防止され、スプリング12bによって第1� ��ラテン17に対してその面方向の位置が一時� �にその位置に維持される。つまり、第2可動� ��ラテン18は、適当な付勢力で3次元的な変位� ��可能な状態で、第1可動プラテン17の内側面� ��支持されている。

 図1に戻って説明を継続する。後部プラテ ン13は、支持フレーム14の一端側上面に固定� �れているが、タイバー64a,64bが延びている方� ��に関して位置調整が可能になっており、固� ��プラテン11と可動プラテン12との間隔調整を 可能にしている。後部プラテン13は、型締め� ��際して、開閉駆動装置15の動力伝達部15dを� �して可動プラテン12をその背後から支持する 。

 上側タイバー64aと下側タイバー64bとは、� ��れぞれ固定プラテン11と後部プラテン13との 間に架設されている。上側タイバー64aと下側 タイバー64bとは、実際には2本ずつあり,固定� ��ラテン11及び後部プラテン13の四隅に支持さ れて、互いに平行に延びている。可動プラテ ン12の四隅には、タイバー64a,64bを貫通させる ための貫通孔が形成されており、可動プラテ ン12は、タイバー64a,64bに対して摺動可能であ る。

 開閉駆動装置15は、スライドガイド15aと、� �力伝達部15dと、アクチュエータ15eとを備え� �。
スライドガイド15aは、リニアガイドとも呼ば れ、支持フレーム14上であって可動プラテン1 2の直下に設けられており、可動プラテン12を 支持するとともに可動プラテン12の固定プラ� ��ン11に対する進退方向に関する滑らかな往� �移動を可能にしている。
動力伝達部15dは、それぞれトグルリンク等で 構成され、アクチュエータ15eからの駆動力を 受けて伸縮する。これにより、後部プラテン 13に対して可動プラテン12が近接したり離間� �たり自在に変位し、結果的に、可動プラテ� �12と固定プラテン11とを互いに近接するよう� ��締め付けることができる。
なお、アクチュエータ15eは、例えば油圧シリ ンダ等で構成され、不図示の制御部からの制 御信号に応じて所望のタイミングで動作する 。なお、以上の開閉駆動装置15において、動� ��伝達部15dを例えばボールネジに置き換え、� ��クチュエータ15eを例えばモータに置き換え� ��こともできる。

 以上の開閉駆動装置15により、固定プラテ� �11と可動プラテン12とに挟まれた固定金型61� �可動金型62とを型閉じすることができ、或い は、可動プラテン12と固定プラテン11とを互� �に離間させてこれらに挟まれた固定金型61と 可動金型62とを型開きすることができる。
さらに、型閉じに際しては、アクチュエータ 15eの駆動によって可動プラテン12を固定プラ� ��ン11側に極めて大きな圧力で押し付けるこ� �ができ、固定金型61と可動金型62とを十分な� ��で型締めすることができる。
この際、可動プラテン12に設けた第2可動プラ テン18は、適当な付勢力によってある程度の� ��由度で3次元的な変位が可能な状態で第1可� �プラテン17の内側面に支持されており、両金 型61,62の締付けに際して、テーパ状凹部61eと� ��ーパ状突起62gとからなる位置決め機構によ� ��両金型61,62のアライメント時に、第2可動プ� ��テン18の面方向である進退方向に垂直な方� �の微動を許容する。これにより、開閉駆動� �置15の駆動精度をあまり高くすることなく両 金型61,62の位置再現性の高い精密な型締めが� ��能になるとともに、テーパ状凹部61eやテー� ��状突起62gが磨耗し、長期にわたって安定し� ��高精度の成形が困難となることを防止でき� ��。
なお、両金型61,62の締付けに際しては、アク� ��ュエータ15eからの締付け力を受けてスプリ� ��グ12bが縮んで、第2可動プラテン18が後方に� ��されるので、第2可動プラテン18の背面と第1 可動プラテン17の前面との距離が0となり、両 者が密着し両金型61,62を十分な締付け力で固� ��することができる。

 射出装置16は、シリンダ16a、ホッパ16b、� �クリュ駆動部16c等を備え、射出端16dから温� �制御された状態で溶融樹脂を吐出すること� �できる。射出装置16は、シリンダ16aの射出端 16dを固定プラテン11に対して分離可能に接続� ��ることができ、固定プラテン11を介して、� �定金型61と可動金型62とを型締めした状態で� ��成されるキャビティ中に溶融樹脂を所望の� ��イミングで供給することができる。ホッパ1 6bは、成形材料であるペレットPMを貯留する� �料貯留部であり、乾燥機30から乾燥したペレ ットPMが不足しないように一定の貯留量にな� ��ように随時供給される。

 開閉駆動装置15のアクチュエータ15eによ� �て、第1可動プラテン17とともに第2可動プラ� ��ン18が固定プラテン11方向に移動されると、 図2に示すように、可動金型62のテーパ状突起 62gが固定金型61のテーパ状凹部61eに当たり、� ��2可動プラテン18が第1可動プラテン17に対し� ��その面方向に移動されて、可動金型62の位� �決めが行なわれ、続いて、可動金型62が固定 金型61に密接すなわち圧接される。

 上記固定金型61に可動金型62が圧接された 状態においては、スプル空間SPに連続する溜� ��部Cが形成され、さらに、溜り部Cに連続し� �ランナRUが形成される。また、固定入子61cと 可動入子62cとの間にキャビティCAが形成され� ��該キャビティCAは、ゲートGAを介してランナ RUに連続される。

 そして、射出装置16の射出端16dの固まりか� �た樹脂が、まず溜り部Cに注入され、充分に� ��融状態にある樹脂がランナRUおよびゲートGA を通過して、キャビティCAに流れ込む。キャ� ��ティCAやランナRU中の樹脂が完全に固化する と、まず型開きによって固定金型61から可動� ��型62を離間させ、その後、押出ピン駆動装� �を動作させて主エジェクタピン63aを前進さ� �る。
これに伴って、溜り部Cに対応する製品部分� �固定金型61から突き出されるとともに、エジ ェクタプレート62eが前進してこれに連動する 入子用エジェクタピン63bが前進し、キャビテ ィCAに対応する製品部分も可動金型62から突� �出される。この場合、主エジェクタピン63a� �突出量の調整によって、成形品が可動金型62 から落下しない程度に成形品MP(図1参照)を可� ��金型62から突出させ、可動金型62側に成形品 MPを残すことができる。
なお、成形品の突き出しや固化前の樹脂に圧 力を与える目的で、入子用エジェクタピン63b のみを独立して動作させることもできる。

 なお、上記可動プラテン12における第1可動� ��ラテン17に対する第2可動プラテン18の取付� �様は、第1可動プラテン17に第2可動プラテン1 8をスプリング12b等を介して単に添接させた� �様であってもよいが、図3に示すように、第1 可動プラテン17の下部を固定プラテン11方向(� ��面右下方向)へ突出させ、その突出部に第2� �動プラテン18をスプリング12bを介して載置さ せて、第2可動プラテン18を浮いた状態に保持 させる態様であってもよい。
また、図4に示すように、第1可動プラテン17� �固定プラテン側の面の中央部に凹部17bを形� �し、その凹部17bに第2可動プラテン18を遊嵌� �せるとともに、凹部17bの側壁と、第2可動プ� ��テン18の側面との間にスプリング12bを介在� �せる態様であってもよい。
さらには、図5に示すように、第1可動プラテ� ��17の凹部17bに第2可動プラテン18を没入させ� �とともに、第1可動プラテン17の凹部17bの周� �に規制板17cを配設した態様であってもよい� �この場合には、上記実施形態のスプリング12 bと同様の付勢部材(不図示)を設けることにな るが、上記実施形態のボルト12aを不要にする ことができる。

 また、上記実施形態では、固定プラテン1 1と可動プラテン12とを横方向に配置させた射 出成形機10を示しているが、図6に示すように 、固定プラテン11と可動プラテン12とを縦方� �に配置させた竪型射出成形機にも適用する� �とができる。なお、図6の竪型射出成形機で� ��、可動プラテン12が上方に配置され、該可� �プラテン12はアクチュエータ15eによって押下 されるようになっているが、可動プラテン12� ��下方に配置し、固定プラテン11に向けて可� �プラテン12を上方へ移動させるようにしても よい。

 なお、上記実施形態では、スプリング12b� ��して、圧縮コイルスプリングを示している� ��、圧縮コイルスプリングに替えて、皿バネ, 板バネを採用することもできる。

 図1に戻って説明を継続する。取出し装置 20は、成形品MPを把持することができるハン� �21と、ハンド21を3次元的に移動させる3次元� �動装置22とを備える。取出し装置20は、固定� ��型61と可動金型62とを離間させて型開きする 際に、固定金型61や可動金型62に残る成形品MP を把持してゲート切断機40まで搬送する機能� ��有する。なお、成形品MPが光学素子である� �合、光学面を有する製品本体を傷つけない� �うに、成形に付随して形成される不要部分� �あるスプル部分等がハンド21に把持される。

 乾燥機30は、材料供給部31と、粉取り部32と� ��備える。材料供給部31は、成型用の原材料� �あるペレットPMを乾燥しつつ貯留する部分で あり、投入されたペレットPMを乾燥エアーに� ��って乾燥状態に維持する。また、材料供給� ��31は、必要なタイミングで、乾燥エアーと� �もにペレットPMを材料供給ホース33を介して� ��ッパ16bに適当量だけ圧送する。なお、ホッ� ��16b中のペレットPMの量は、不図示のセンサ� �よって監視されており、ペレットPMの供給タ イミングの判定に利用される。
粉取り部32は、エアー供給ホース34を介して� �ッパ16b中に乾燥エアーを噴出する。これに� �り、ペレットPMが舞い上がって撹拌され、そ の際、ペレットPMの表面に付着している粉が� ��き飛ばされてペレットPMの粉取りが行われ� �。
なお、材料供給部31を動作させてペレットPM� �ホッパ16b中に供給する場合や、粉取り部32を 動作させてペレットPMの粉取りを行う際には� ��不図示のホースを介してホッパ16bからエア� ��を吸引することもできる。これにより、ペ� ��ットPMの供給やペレットPMの粉取りを効率的 に行うことができる。

 ゲート切断機40は、製品受取部41と、搬送部 42と、カッタ装置43と、集塵装置44とを備える 。製品受取部41は、取出し装置20を介して受� �取った成形品MPの姿勢を変化させて切断に適 する状態として搬送部42に送り出す。
搬送部42は、成形品MPをカッタ装置43に順次供 給する搬送路となっている。搬送部42は、モ� ��タや機械機構等からなる搬送駆動部42aを有� ��ている。
カッタ装置43は、搬送部42の搬送路に臨むカ� �タ43aと、カッタ43aを駆動するカッタ駆動装� �43bとを備える。カッタ装置43は、カッタ43aに よって搬送部42によって供給される成形品MP� �ゲート部分を順次切除する。
集塵装置44は、カッタ装置43と同期して動作� �るものであり、カッタ装置43に対向するダク ト44aと、ダクト44aを介して粉塵を集める集風 機44bとを備える。集塵装置44は、その他に、� ��縮空気を成形品MPの表面に噴射して表面に� �着したゴミを除去するためのコンプレッサ� �ノズル等も備える。

 温調機50は、ポンプ、ヒータ、冷却部、� �度センサ等を備える媒体循環装置51を備える 。媒体循環装置51から延びる配管52,53は、固� �プラテン11と可動プラテン12とにそれぞれ連� ��されており、固定プラテン11や可動プラテ� �12やこれらに固定された金型61,62中に所望の� ��度に設定された温度調節媒体を循環させる� ��とができるようになっている。このような� ��調機50により、固定プラテン11や可動プラテ ン12を所望の温度に設定することができ、ひ� ��ては固定金型61や可動金型62の温度管理が可 能になる。つまり、成形中における金型61,62� ��の樹脂の温度を精密に調節して高精度の成� ��品MPを得ることができる。

 図7は、図1に示す成形機システム100の制� �系を説明するブロック図である。この制御� �は、成形機システム100の動作を制御するた� �の制御手段として、成形機本体制御部71と、 取出し装置制御部72と、乾燥機制御部73と、� �ート切断機制御部74と、温調機制御部75とを� ��える。成形機本体制御部71は、射出成形機10 に内蔵され、取出し装置制御部72は、取出し� ��置20に内蔵されている。乾燥機制御部73は、 乾燥機30に内蔵され、ゲート切断機制御部74� �、ゲート切断機40に内蔵されている。温調機 制御部75は、温調機50に内蔵されている。

 成形機本体制御部71は、開閉駆動装置15の アクチュエータ15eを介して動力伝達部15dを動 作させる。この際、開閉駆動装置15は、これ� ��付随する位置センサ、圧力センサ等の検出� ��力を監視しつつ動力伝達部15dを動作させる� ��また、成形機本体制御部71は、射出装置16の 動作を制御して、固定プラテン11への樹脂の� ��給タイミングや供給圧力を調整する。これ� ��より、射出成形機10において、両金型61,62の 型閉じや型開きが可能になるとともに、両金 型61,62間のキャビティ中への溶融樹脂の射出� ��可能になる。

 取出し装置制御部72は、取出し装置20を動 作させてハンド21を3次元的に移動させるとと もにハンド21に成形品MPを把持させ、成形品MP を成形機本体制御部71外に搬出させる。この� ��、取出し装置制御部72は、取出し装置20に付 随する位置センサ等の検出出力を監視しつつ 取出し装置20を動作させる。

 乾燥機制御部73は、乾燥機30の材料供給部 31を動作させてホッパ16b中のペレットPMが所� �以上に減少した場合に、ホッパ16bに乾燥エ� �ーとともにペレットPMを供給させる。また、 乾燥機制御部73は、乾燥機30の粉取り部32を動 作させてホッパ16b中に定期的に乾燥エアーを 噴射して、ペレットPMの表面の粉取りを行わ� ��る。

 ゲート切断機制御部74は、ゲート切断機40 の製品受取部41、搬送部42、カッタ装置43、集 塵装置44等の動作内容や動作タイミングを管� ��しており、製品受取部41によって取出し装� �20から受け取った成形品MPを適当な姿勢で搬� ��部42に送り込ませ、搬送部42の搬送路上の適 所でカッタ装置43によって成形品MPのゲート� �のカットを行わせる。その際、ゲート切断� �制御部74は、集塵装置44を適宜動作させて、� ��ートカットに伴って発生する切りくずをカ� ��タ装置43の周辺から除去させる。

 温調機制御部75は、温調機50を動作させて 固定金型61や可動金型62の温度管理を行うこ� �により、射出装置16によって両金型61,62のキ� ��ビティ中に溶融樹脂を射出させる際に両金� ��61,62の温度管理を行い、樹脂射出後は、両� �型61,62を適当な工程で徐冷して成形品MPの固� ��を制御する。

 図8は、図1及び図2に示す成形機システム1 00を用いて射出成形したレンズ91の側面図で� �る。レンズ91は、第1対物レンズ本体部91aと� �第2対物レンズ本体部91bと、支持体部分91cと� ��備える複合対物レンズすなわち光学素子で� ��る。支持体部分91cは、第1対物レンズ本体部 91aと第2対物レンズ本体部91bとを支持して不� �示のホルダに固定するための部分となって� �る。なお、支持体部分91cには、成形時に形� �されるゲートを切除したゲートカット部CPが 形成されている。

 図9は、図8のレンズ91を組み込んだ光ピッ クアップ装置の光学系の構成を概略的に示す 図である。

 この光ピックアップ装置において、各半� ��体レーザ81A,81Bからのレーザ光は、共用の対 物レンズアクチュエータ200を介して光情報記 録媒体である光ディスクDB,DD(又はDC)にそれぞ れ集光され、各光ディスクDB,DD(又はDC)からの 反射光は、共用の対物レンズアクチュエータ 200を介し、最終的に各光検出器87A,87Bにそれ� �れ導かれる。

 第1半導体レーザ81Aは、第1光ディスクDBの情 報再生用のレーザ光(具体的には、BD(Blu-ray Di sc)用の波長405nm)を発生し、このレーザ光は、 対物レンズアクチュエータ200に設けたレンズ 91の第1対物レンズ本体部91aで集光され、NA0.85 相当のスポットが情報記録面MB上に形成され� ��。
第2半導体レーザ81Bは、2波長型のレーザダイ� ��ードであり、第2光ディスクDDと第3光ディス クDCの情報再生用のレーザ光(具体的には、DVD 用の波長655nm、又はCD用の波長780nm)を発生し� �その後レーザ光は、第2対物レンズ本体部91b� ��集光され、NA0.65(又はNA0.53)相当のスポット� �情報記録面MD(又はMC)上に形成される。

 一方、第1光検出器87Aは、第1光ディスクDB (具体的にはBD)に記録された情報を光信号と� �て検出し、第2光検出器87Bは、第2光ディスク DD(具体的にはDVD)又は第3光ディスクDC(具体的� ��はCD)に記録された情報を光信号として検出� ��る。

 以下、図9の光ピックアップ装置の詳細な 構造や具体的な動作について説明する。まず 第1光ディスクDBを再生する場合、第1半導体� �ーザ81Aから例えば波長405nmのレーザ光が出射 され、出射された光束は、ビームシェーパや コリメータレンズからなるコリメータ系82Aに より平行光束となる。この光束は、トラッキ ング用信号の検出に使用するサブビームスポ ットを生成するためのグレーティング83A、偏 光ビームスプリッタ84A、ダイクロイックプリ ズム84Cを透過し、さらにビームエキスパンダ 84G、1/4波長板88Bを透過し、ダイクロイックプ リズム84Dに入射する。入射した光束は面84Da� �反射され、第1対物レンズ本体部91aを介して� ��第1光ディスクDBの情報記録面MBに集光され� �。

 情報記録面MBでピットや記録マークによ� �変調されて反射された光束は、再び第1対物� ��ンズ本体部91a等を透過して、ダイクロイッ� ��プリズム84C等を経て偏光ビームスプリッタ8 4Aに入射し、ここで反射されてサーボレンズ8 5Aにより非点収差が与えられ、第1光検出器87A 上へ入射し、その出力信号を用いて、第1光� �ィスクDBに記録された情報の読み取り信号が 得られる。

 また、第1光検出器87A上でのスポットの形 状変化、位置変化による光量変化を検出して 、合焦(フォーカス)検出やトラック検出を行� ��。この検出に基づいて、対物レンズアクチ� ��エータ200に設けた不図示の磁気回路部が、� ��1半導体レーザ81Aからの光束を第1光ディス� �DBの情報記録面MB上に結像させるように、レ� ��ズ91すなわち第1対物レンズ本体部91aを光軸� ��向に移動させるとともに、この第1半導体レ ーザ81Aからの光束を所定のトラックに結像す るように、同第1対物レンズ本体部91aを光軸� �垂直な方向に移動させる。

 次に、第2光ディスクDDを再生する場合、� ��2半導体レーザ81Bから例えば波長655nmのレー� ��光が出射され、出射された光束は、コリメ� ��タ系82Bにより平行光束となる。この光束は� ��トラッキング用信号の検出に使用するサブ� ��ームスポットを生成するためのグレーティ� ��グ83B、偏光ビームスプリッタ84Bを透過し、� ��イクロイックプリズム84Cで反射され、ビー� ��エキスパンダ84G、1/4波長板88Bを通過し、ダ� ��クロイックプリズム84Dに入射する。入射し� ��光束は、面84Daを透過し、面84Dbで反射され� �、レンズ91のうち対応する第2対物レンズ本� �部91bを介して第2光ディスクDDの情報記録面MD に集光される。

 情報記録面MDでピットや記録マークによ� �変調されて反射された光束は、再び第2対物� ��ンズ本体部91bを透過して、ダイクロイック� ��リズム84D、ビームエキスパンダ84G等を通過� ��た後、ダイクロイックプリズム84Cで反射さ� ��、さらに偏光ビームスプリッタ84Bで反射さ� ��る。反射された光束は、サーボレンズ85Bに� ��り非点収差が与えられ、第2光検出器87B上ヘ 入射し、その出力信号を用いて、第2光ディ� �クDDに記録された情報の読み取り信号が得ら れる。また、第1光ディスクDBの場合と同様、 第2光検出器87B上でのスポットの形状変化、� �置変化による光量変化を検出して、合焦検� �やトラック検出を行い、対物レンズアクチ� �エータ200に設けた不図示の磁気回路部によ� �、フォーカシング及びトラッキングのため� �レンズ91すなわち第2対物レンズ本体部91bを� �動させる。

 次に、第3光ディスクDCを再生する場合、� ��2半導体レーザ81Bから例えば波長780nmのレー� ��光が出射され、出射された光束は、コリメ� ��タ系82Bにより平行光束となる。この光束は� ��トラッキング用信号の検出に使用するサブ� ��ームスポットを生成するためのグレーティ� ��グ83B、偏光ビームスプリッタ84Bを透過し、� ��イクロイックプリズム84Cで反射され、ビー� ��エキスパンダ84G、1/4波長板88Bを通過し、ダ� ��クロイックプリズム84Dに入射する。入射し� ��光束は、面84Daを透過し、面84Dbで反射され� �、レンズ91のうち対応する第2対物レンズ本� �部91bを介して第3光ディスクDCの情報記録面MC に集光される。

 情報記録面MCでピットや記録マークによ� �変調されて反射された光束は、再び第2対物� ��ンズ本体部91bを透過して、ダイクロイック� ��リズム84D、ビームエキスパンダ84G等を通過� ��た後、ダイクロイックプリズム84Cで反射さ� ��、さらに偏光ビームスプリッタ84Bで反射さ� ��る。反射された光束は、サーボレンズ85Bに� ��り非点収差が与えられ、第2光検出器87B上ヘ 入射し、その出力信号を用いて、第3光ディ� �クDCに記録された情報の読み取り信号が得ら れる。また、第2光ディスクDDの場合と同様、 第2光検出器87B上でのスポットの形状変化、� �置変化による光量変化を検出して、合焦検� �やトラック検出を行い、対物レンズアクチ� �エータ200に設けた不図示の磁気回路部によ� �、フォーカシング及びトラッキングのため� �、レンズ91すなわち第2対物レンズ本体部91b� �移動させる。

 なお、以上は各光ディスクDB,DD(又はDC)か� ��情報を再生する場合の説明であったが、各� ��導体レーザ81A,81Bの出力を調整すること等に より、各光ディスクDB,DD(又はDC)に情報を記録 することもできる。

 また、上記実施形態では、第1対物レンズ 本体部91aによりBD(又はHD DVD)に対する情報の� ��生・記録を行い、第2対物レンズ本体部91bに よりDVD及びCDに対する情報の再生・記録を行� ��ているが、第1対物レンズ本体部91aによりBD� ��対する情報の再生・記録を行い、第2対物レ ンズ本体部91bによりHD DVD、DVD、及びCDに対す る情報の再生・記録を行う実施形態とするこ ともできる。逆に、第1対物レンズ本体部91a� �よりHD DVDに対する情報の再生・記録を行い� ��第2対物レンズ本体部91bによりBDやDVD、CDに� �する情報の再生・記録を行う実施形態とす� �こともできる。さらに、第1対物レンズ本体� ��91aによりDVDに対する情報の再生・記録を行� ��、第2対物レンズ本体部91bによりCDに対する� ��報の再生・記録を行う実施形態とすること� ��できる。

 また、上記光ピックアップ装置の光学系� ��構成は、単なる例示であり、例えば第1対物 レンズ部91a用の光束と、第2対物レンズ部91b� �の光束とを同一の光路に導き、情報の再生� �記録の対象となる光情報記録媒体の変更に� �応して両対物レンズ部91a,91bの配置を切り替� ��ることも可能である。

 また、上記実施形態では、第1対物レンズ 本体部と第2対物レンズ本体部とを有する光� �ックアップ装置用の対物レンズの例を説明� �たが、光ピックアップ装置用の対物レンズ� �しては、例えば対物レンズ本体部が1つのみ� ��らなるBD専用の対物レンズ、或いはHD DVDとD VDとCDとの互換可能な対物レンズ等、種々多� �な光ピックアップ装置用の対物レンズの製� �に適用できることは勿論である。

 また、図1に示す成形機システム100を用い て射出成形したレンズ等の光学素子は、コリ メータ系82A,82Bやビームエキスパンダ84Gを構� �するものとして組み込むことができる。