Interferenzoptimierter metallischer Datenträger

Die vorliegende Erfindung ist gerichtet auf eine Schichtenanordnung zur Herstellung eines interferenzoptimierten metallischen und kartenf örmigen Datenträgers sowie auf ein Schichtenlaminat, aufweisend die

Schichtenanordnung.

Ferner werden eine Vorrichtung zur Herstellung des Datenträgers sowie ein analoges Verfahren vorgeschlagen, welche auch geeignet sind, die

beanspruchte Schichtenanordnung herzustellen. Ferner ist die vorliegende Erfindung gerichtet auf ein Computerprogrammprodukt mit Steuerbefehlen, welche das hier vorgeschlagene Verfahren implementieren bzw. die vorgeschlagene Vorrichtung betreiben.

DE 1020141116537 AI zeigt ein funktionales Hautpflaster, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, sowie eine Metallschicht, eine Ferritschicht sowie eine Antennenschicht. Hierbei ist es jedoch

nachteilig, dass die Antennenschicht beispielsweise an der Oberfläche des Pflasters angeordnet ist, wodurch diese nicht geschützt ist. Ferner wird eben ein Hautpflaster vorgeschlagen, welches anderen Anforderungen unterliegt wie beispielsweise eine Chipkarte, da ein Hautpflaster stets lediglich von einer Seite ausgelesen werden muss, sobald es an einer menschlichen Haut angebracht ist.

US 9,390,366 Bl zeigt eine Smartcard mit einem Schichtenaufbau, der vorsieht, dass in eine Metallschicht eine Antennenanordnung eingebracht ist. Hierbei handelt es sich also nicht um getrennte Schichten und insbesondere liegt die Antenne im Wesentlichen integriert in einer Schicht an der Oberfläche der gezeigten Schichtenanordnung. Eine flächige

Antennenschicht ist nicht gezeigt, welche zwischen einer Metallschicht und einer Ferritschicht angeordnet wäre. Gemäß dem Stand der Technik sind unterschiedliche Schichtenanordnungen bekannt, welche sich beispielsweise auf Smartcards oder Hautpflaster beziehen. Hierbei können sich jedoch Probleme dadurch ergeben, dass bei einer drahtlosen Kommunikation mit einer Antenne Interferenzen dadurch entstehen, dass metallische Elemente bzw. Schichten innerhalb der

Schichtenanordnung derart auf eine Strahlung einwirken, dass ein Signal verfälscht wird bzw. gar nicht mehr erkannt werden kann. Auf der anderen Seite ist es jedoch oftmals vom Kunden gewünscht, metallische Schichten in entsprechende Modelle einzubauen. Dies kann deshalb vorteilhaft sein, da die Metallschicht den Kartenkörper insgesamt stabilisiert oder einfach einen ästhetischen optischen Effekt schafft. Zudem gelten metallische Oberflächen oder zumindest metallische Schichten in kartenf örmigen Datenträgern als besonders edel und bieten ein besonderes haptisches Erlebnis.

Generell sind Smartcards bekannt, welche unter anderem einen

Mikrocontroller, einen Speicher und weitere Komponenten aufweisen. Zu solchen weiteren Komponenten zählen Induktionsspulen, welche als

Antenne agieren kann, so dass in ihr ein Strom induziert wird, welcher zur Stromversorgung der entsprechenden elektronischen Komponenten genutzt wird. Bei solchen kontaktlosen Chipkarten ist es jedoch nachteilig, dass eine metallische Schicht gegebenenfalls die Funktion der Antenne beeinträchtigen kann.

Um dieses Problem zu überwinden sind unterschiedliche

Schichtenanordnungen bekannt, wobei beispielsweise vorgeschlagen wurde, die Antenne in eine abschirmende Schicht derart zu integrieren, dass die Antenne zur Oberfläche des Kartenkörpers hin frei liegt und die

abschirmende Schicht die Antennenanordnung lediglich seitlich umschließt. Somit wird zwar die störende Wirkung des Metalls abgemildert, jedoch ist das Ergebnis nicht derart zufriedenstellend, dass eine störungsfreie

Kommunikation möglich wäre. Wird die Antenneneinheit in die metallische Schicht integriert, so kommt es immer noch zu Störungen derart, dass ebenfalls eine Beeinträchtigung der Antenne zu erwarten ist. Ein weiteres, davon unabhängiges, Problem besteht darin, dass

beispielsweise Chipkarten, welche eine metallische Schicht aufweisen, nicht gemäß herkömmlicher Produktionsmaschinen verarbeitet werden können, da in eine metallische Schicht die Antenne entsprechend integriert werden muss. Im Gegensatz hierzu ist es bekannt, die einzelnen Schichten

bereitzustellen und dazwischen elektronische Komponenten anzuordnen, welche dann zu einem Kartenkörper zusammenlaminiert werden. Liegen hierbei jedoch keine separaten Schichten vor, können keine

Standardproduktionsverfahren insbesondere in Kombination mit einer Dual- Schnittstelle verwendet werden. Somit ist es ein Problem herkömmlicher Verfahren, dass Smartcards, welche sowohl metallische Schichten aufweisen sowie eine RFID-Funktionalität bereitstellen sollen nur aufwendig hergestellt werden können.

Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine

Schichtenanordnung bzw. ein Schichtenlaminat bereitzustellen, anhand dessen eine Chipkarte gebildet werden kann, wobei eine Funktechnologie mit geringem technischen Aufwand mit metallischen Schichten

implementiert werden soll. Die vorliegende Erfindung ist ferner gerichtet auf ein entsprechendes Verfahren bzw. eine Vorrichtung zur Herstellung der Schichtenanordnung sowie auf ein Computerprogrammprodukt mit

Steuerbefehlen, welche das vorgeschlagene Verfahren implementieren bzw. die vorgeschlagene Vorrichtung betreiben. Die Aufgabe wird gelöst mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen werden in den Unteransprüchen angegeben.

Demgemäß wird eine Schichtenanordnung zur Herstellung eines

interferenzoptimierten, metallischen und kartenförmigen Datenträgers vorgeschlagen, aufweisend eine Metallschicht zur Stabilisierung eines Kartenkörpers, eine Abschirmungsschicht zur Reduzierung von

Interferenzen, welche durch ein Zusammenwirken der Metallschicht und einem Betrieb einer Antenne entstehen, eine Antennenschicht zur Aufnahme der Antenne, wobei die Abschirmungsschicht zwischen der Metallschicht und der Antennenschicht angeordnet ist. Die Schichtenanordnung kann Verwendung finden zur Herstellung des Datenträgers, wobei die

Schichtenanordnung aber auch alleine den Datenträger bzw. dessen

Kartenkörper ausformen kann. Bei einem kartenförmigen Datenträger handelt es sich bevorzugt um eine Chipkarte, wobei die Form einer Karte auch dadurch bereitgestellt werden kann, dass es sich um ein Format eines Personalausweises handelt. Insbesondere kann somit auch eine

Passbuchseite bereitgestellt werden, die Merkmale eines Personalausweises trägt. Somit kann also der Datenträger auch in andere Dokumente

eingebracht werden. Die bevorzugte Ausführungsform scheint hierbei jedoch eine Smartcard. bzw. eine Chipkarte dar.

Die vorgeschlagene Schichtenanordnung ist insbesondere deshalb

interferenzoptimiert, da die erfindungsgemäße Anordnung vorsieht, dass die Metallschicht in besonders vorteilhafter Weise von der Antennenschicht separiert wird, derart, dass bei einer Induktion durch die Antenne keine bzw. wenig Interferenzen derart entstehen, dass die Metallschicht eine entsprechende Strahlung zurückwirft, bzw. induzierte Ströme in ungünstiger Weise verfälscht. Bei einer Antenne handelt es sich typischerweise um eine leitfähige Spule, welche gedruckt oder geätzt werden kann, bzw. einen Draht, der erfindungsgemäß mittels der Abschirmungsschicht von der Metallschicht abgeschirmt wird. Insbesondere trifft das auch auf die

Antennenschicht zu, die zur Aufnahme der Antenne eingerichtet ist. Die Metallschicht kann zur Stabilisierung des Kartenkörpers verwendet werden, was vorliegend jedoch nicht als einschränkend zu verstehen ist. So kann auch die Metallschicht aus rein optischen bzw. haptischen

Überlegungen in den Datenträger eingebracht werden. So gibt es

entsprechende Kundenwünsche, die eine Metallschicht vorsehen, die dennoch mittels einer drahtlosen bzw. kontaktlosen Schnittstelleneinheit gekoppelt sein soll. Hierbei wurden komplexe Anordnungen vorgeschlagen, die hohen technischen Aufwand bedeuten. Erfindungsgemäß ist es möglich mittels einer Abschirmungsschicht die Interferenzen derart zu reduzieren, dass sich die Metallschicht nicht negativ auf den Betrieb der Antenne auswirkt. Hierzu werden Interferenzen, also jegliche Einflussnahmen der Metallschicht auf den Betrieb bzw. das Funktionieren der Antenne, vermieden. Der Fachmann erkennt hierbei, dass ein Vermeiden

typischerweise nicht gänzlich möglich ist, sodass Interferenzen zumindest reduziert werden oder im Wesentlichen vermieden werden.

Die Abschirmungsschicht kann beispielsweise Ferrit aufweisen, z.B.

Ferritpartikel in einer Trägermatrix aus Polymer, oder gänzlich aus Ferrit hergestellt werden. Diese Schicht kann z.B. mittels einer Kleberschicht auf der Metallschicht aufgebracht sein und/ oder die Kleberschicht kann ein Bestandteil der Ferritschicht sein. Die Abschirmungsschicht kann als ein Reflektor oder ein Schild bezeichnet werden, welches die Metallschicht derart von der Antennenschicht bzw. der Antenne abgrenzt, dass eine Abschirmung zwischen Metallschicht und Antennenschicht bzw. Antenne entsteht.

Unter einem Betrieb einer Antenne kann generell ein Senden bzw. ein Empfangen von Signalen verstanden werden, wobei typischerweise die Antenne als eine Spule, vorzugsweise eine Induktionsspule, ausgestaltet ist. Hierbei wird die Antenne an ein entsprechendes Lesegerät gehalten, woraufhin die Antenne derart angeregt wird, dass in ihr ein Strom induziert wird. Dieser Strom dient zum Betreiben der elektronischen Komponenten des Datenträgers. Bei einem Senden von Daten wird die Antenne ebenfalls angeregt und ein Lesegerät, an das der Datenträger vorgehalten wird, empfängt entsprechende Signale von der Antenne. Damit die Metallschicht keine negativen Auswirkungen auf den Empfang bzw. das Senden der Antenne nimmt, ist die Abschirmungsschicht vorgesehen.

Die Antennenschicht dient der Aufnahme der Antenne, wobei die Antenne beispielsweise geätzt, aufgedruckt oder einfach in die Antennenschicht eingebracht werden kann. So kennt der Fachmann bereits unterschiedliche Technologien, wie er eine Antenne schafft. Eine Antenne kann beispielsweise als ein Draht, vorzugsweise ein Kupferdraht, vorliegen, der auf die

Antennenschicht aufgebracht wird und beispielsweise mit ihr verklebt bzw. mit ihr zusammenlaminiert wird. Hierbei kennt der Fachmann

unterschiedliche Ausgestaltungen einer solchen Antennenschicht, welche als eine Trägerschicht zur Aufnahme der Antenne fungiert. Somit kann die Antennenschicht im Kontext der vorliegenden Erfindung auch als eine Trägerschicht bezeichnet werden. Die Abschirmungsschicht ist zwischen der Metallschicht und der

Antennenschicht angeordnet, was also impliziert, dass komplexe

Anordnungen vermieden werden, wie sie der Stand der Technik zeigt.

Insbesondere ist es somit nicht mehr notwendig, elektronische bzw.

elektrische Komponenten in eine Schicht zu integrieren, sondern vielmehr wird eine einfach Schichtenanordnung geschaffen, die lediglich vorsieht, dass die Abschirmungsschicht zwischen der Metallschicht und der

Antennenschicht angeordnet ist. Somit ist es auch besonders vorteilhaft, dass die vorgeschlagene Schichtenanordnung mittels bekannter Verfahren bzw. Vorrichtungen einfach zusammenlaminiert werden kann. Hierbei erkennt der Fachmann, dass er weitere einfache Verfahren anwenden kann, wie beispielsweise ein Verkleben bzw. auch ein Coextrudieren, insofern es die verwendeten Materialien erlauben. Hierbei ist es besonders vorteilhaft, dass herkömmliche Verfahren zum Verbinden der Schichten verwendet werden können und eben auch die Schichten flächig ausgestaltet werden können und einfach heiß verpresst werden.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung sind die

Abschirmungsschicht und die Antennenschicht als separate Schichten ausgestaltet. Dies hat den Vorteil, dass die Antenne nicht aufwendig in eine bestehende Abschirmungsschicht integriert werden muss, bzw. die Antenne in eine weitere Schicht wie z.B. die Metallschicht integriert werden muss. Hierbei ist es besonders vorteilhaft, dass auch die Antennenschicht flächig ausgestaltet ist und somit die Abschirmungsschicht und die Antennenschicht leicht verbindbar sind derart, dass die Abschirmungsschicht flächig die Antennenschicht bedeckt bzw. die Abschirmungsschicht flächig die

Metallschicht bedeckt, derart, dass es zu einer Reduzierung von

Interferenzen kommt. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die

Abschirmungsschicht flächig bezüglich der Antennenschicht angeordnet. Dies hat den Vorteil, dass eine besonders günstige Abschirmung derart stattfindet, dass die Antennenschicht möglichst komplett mittels der

Abschirmungsschicht bedeckt ist und somit Interferenzen vermieden bzw. reduziert werden können. Ferner ist diese Anordnung besonders vorteilhaft, da gängige Verfahren zum Verbinden von Schichten Einsatz finden können, wie beispielsweise ein Heißlaminieren. Somit ist es also erfindungsgemäß ermöglicht, dass die Schichtenanordnung mittels wenig technischem

Aufwand, d.h. mittels wenig Anpassungen an herkömmlichen

Produktionsmaschinen, verbunden werden kann. Da gemäß herkömmlicher Produktionsmaschinen stets Schichten angeordnet und verbunden werden, ist nunmehr lediglich sicherzustellen, dass die Abschirmungsschicht zwischen der Metallschicht und der Antennenschicht angeordnet wird.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung liegt die

Abschirmungsschicht als eine Beschichtung der Metallschicht vor. Dies hat den Vorteil, dass die Metallschicht und die Abschirmungsschicht in einem Arbeitsschritt hergestellt werden können und insbesondere dass die

Abschirmungsschicht mit geringem technischen Aufwand hergestellt werden kann. Somit formen also die Abschirmungsschicht und die

Metallschicht eine einzige, integrale Schicht aus, welche mit anderen

Schichten in weiteren Verfahrensschritten verbunden werden kann.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die

Abschirmungsschicht direkt an der Metallschicht angeordnet. Dies hat den Vorteil, dass keine weiteren Zwischenschichten bzw. Zwischenkomponenten zwischen der Metallschicht und der Abschirmungsschicht angeordnet werden, so dass ebenfalls Interferenzen reduziert werden können. Somit ist es erfindungsgemäß auch möglich, die Abschirmungsschicht nicht zwingendermaßen als separate Schicht vorzusehen, sondern vielmehr kennt der Fachmann weitere Verfahren, wie er die Abschirmungsschicht direkt mit der Metallschicht verbinden bzw. beschichten kann. Optional ist es hierbei auch möglich, dass weitere Schichten vorzusehen sein können,

beispielsweise eine Klebeschicht, welche die Abschirmungsschicht mit der Metallschicht verklebt. Bevorzugt ist jedoch die Ausführungsform einer Beschichtung der Metallschicht durch die Abschirmungsschicht, z.B. mittels eines Aufsprühens, z.B. Pulverlackierung oder Nasslackierung oder andere Art bzw. mittels eines Aufdruckens, z.B. Siebdruck oder anderes geeignetes Druckverfahren.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung liegt die

Abschirmungsschicht als eine Ferritschicht vor. Dies hat den Vorteil, dass die abschirmenden Eigenschaften zur Reduzierung von Interferenzen auch vorliegend genutzt werden können und insbesondere, dass ein erprobtes Material Anwendung findet, sodass die Reduzierung von Interferenzen optimiert werden kann.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung sind zwischen der Abschirmungsschicht und der Antennenschicht weitere Schichten eingebracht. Dies hat den Vorteil, dass beispielsweise eine Schicht

eingebracht werden kann, welche eine Zierfolie darstellt bzw. eine Schicht darstellt, in die weitere optische Merkmale eingebracht sind. Hierzu ist es beispielsweise möglich, die Antennenschicht derart auszugestalten, dass diese zumindest teilweise transparent ist bzw. semitransparent ist.

Insbesondere kann die Antennenschicht transluzent bzw. zumindest teilweise transluzent ausgestaltet werden. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Dual- Schnittstellen-Modul vorgesehen, welches elektrisch mit der Antenne gekoppelt ist. Dies hat den Vorteil, dass die Metallschicht auch bei einer kontaktlosen bzw. Luftschnittstelle keinerlei negative Auswirkungen hat und dass es somit möglich ist, metallische Karten bereitzustellen, welche eben auch eine kontaktlose Schnittstelle aufweisen. Als eine Dual-Schnittstelle werden im Kontext der vorliegenden Erfindung Schnittstellen bezeichnet, welche sowohl kontaktlos, als auch kontaktbehaftet ausgelesen werden können. Somit wird erfindungsgemäß also sichergestellt, dass eine Chipkarte bereitgestellt werden kann, welche sowohl mittels Induktionsspule als auch mittels Herstellens eines leitenden Kontakts ausgelesen werden kann.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine

Schutzschicht direkt mit der Antennenschicht verbunden, derart, dass die Schutzschicht eine außenliegende Schicht der Schichtenanordnung darstellt. Hierbei erkennt der Fachmann, dass die Schutzschicht vorzugsweise an derjenigen Seite der Antennenschicht anzubringen ist, auf der sich weder die Abschirmungsschicht, noch die Metallschicht befinden. Dies hat den Vorteil, dass die Antennenschicht geschützt wird und dennoch in Kombination mit einer Metallschicht betrieben werden kann. Bei der Schutzschicht kann es sich beispielsweise um ein transparentes Overlay handeln.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Dual- Schnittstellen-Modul mittels einer anisotrop leitfähigen Schicht ( ACF oder ACP) mit der Antenne elektrisch oder elektromagnetisch gekoppelt. Dies hat den Vorteil, dass ein kompakter Schichtenaufbau bewirkt werden kann und zudem ein sogenannter anisotropisch leitfähiger Film ACF (anisotropic conductive film) oder eine anisotrop leitfähige Klebstoff-Paste ACP

(anistropic conductive paste) Verwendung finden kann.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung sind innerhalb der Schichtenanordnung weitere elektronische Komponenten vorgesehen. Dies hat den Vorteil, dass in die Schichtenanordnung chipkartentypische Komponenten integriert werden können, wie beispielsweise eine elektrische Schaltung oder ein Mikrocontroller mitsamt entsprechenden

Speichereinheiten. Ferner ist es auch möglich, erfindungsgemäß einen Energiespeicher in die Schichtenanordnung zu integrieren, welcher die elektronischen Komponenten mit Strom versorgt.

Generell ist die Schichtenanordnung geeignet zur Herstellung eines

Datenträgers, insbesondere eines Datenträgers in Form einer Chipkarte oder eine Passbuchseite, wobei auch ein Schichtenlaminat vorgeschlagen wird. Somit ist es also möglich, die Schichtenanordnung mittels eines

Schichtenlaminats bereitzustellen, welches in weiteren Schritten noch mit weiteren Schichten verbunden werden kann. Insgesamt stellt also die Schichtenanordnung lediglich einen Teil eines Kartenkörpers bereit, der optional weitere Schichten aufweisen kann.

Somit wird die Aufgabe auch durch ein Schichtenlaminat aufweisend die vorgeschlagene Schichtenanordnung gelöst. Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Vorrichtung zur Bereitstellung einer Schichtenanordnung zur Herstellung eines interferenzoptimierten, metallischen und kartenförmigen Datenträgers, aufweisend eine erste Einrichtung eingerichtet zum Bereitstellen einer Metallschicht zur

Stabilisierung eines Kartenkörpers, eine zweite Einrichtung eingerichtet zum Bereitstellen einer Abschirmungsschicht zur Reduzierung von Interferenzen, welche durch ein Zusammenwirken der Metallschicht und einem Betrieb einer Antenne entstehen, und eine dritte Einrichtung, eingerichtet zum Bereitstellen einer Antennenschicht zur Aufnahme der Antenne, wobei die Vorrichtung eingerichtet ist, die Abschirmungsschicht zwischen der

Metallschicht und der Antennenschicht anzuordnen. Hierbei erkennt der Fachmann, dass die einzelnen Einrichtungen zum Bereitstellen auch als eine einzelne Einrichtung vorliegen kann, oder aber das eben separate

Einrichtungen vorgeschlagen werden. Insbesondere ist es möglich, dass weitere Einrichtungen vorzusehen sind, die hier nicht aufgeführt werden.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zur Bereitstellung einer Schichtenanordnung zur Herstellung eines interferenzoptimierten, metallischen und kartenförmigen Datenträgers, welche analog der

Vorrichtung ausgestaltet ist.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Computerprogramm mit

Steuerbefehlen, welche das vorgeschlagene Verfahren implementieren bzw. die vorgeschlagene Vorrichtung betreiben.

Erfindungsgemäß ist es besonders vorteilhaft, dass die Schichtenanordnung strukturelle Merkmale aufweist, welche mittels der vorgeschlagenen

Vorrichtung geschaffen werden und zudem durch das vorgeschlagene Verfahren geschaffen werden können. So weist das Verfahren

Verfahrensschritte auf, welche die strukturellen Merkmale der

Schichtenanordnung schaffen. Ferner ist das Verfahren geeignet, die

Vorrichtung zu betreiben und die Vorrichtung ist geeignet, das

entsprechende Verfahren auszuführen. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen werden anhand der beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigt:

Figur 1: eine Schichtenanordnung zur Herstellung eines

Datenträgers gemäß eines Aspekt der vorliegenden

Erfindung;

Figur 2: eine Schichtenanordnung zur Herstellung eines

Datenträgers gemäß eines weiteren Aspekts der vorliegenden Erfindung;

Figur 3: eine Schichtenanordnung zur Herstellung eines

Datenträgers gemäß eines weiteren Aspekts der vorliegenden Erfindung;

Figur 4: eine Schichtenanordnung zur Herstellung eines

Datenträgers gemäß eines weiteren Aspekts der vorliegenden Erfindung; und Figur 5: ein schematisches Ablauf diagramm eines Verfahrens zum

Herstellen der Schichtenanordnung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung.

Figur 1 zeigt den erfindungsgemäßen Schichtaufbau wobei auf der

Vorderseite, vorwiegend oben eingezeichnet, eine Metallschicht 1 angeordnet ist, auf die eine Ferritschicht 2 folgt. Danach folgt eine Schicht 3 mit einer Antenne 4. Die Antenne 4 ist beispielsweise geätzt, gedruckt oder verdrahtet oder gemäß einer anderen bekannten Technologie eingebracht. Die Schicht 5 kann beispielsweise eine Zierschicht darstellen, welche bedruckt ist. Daraufhin folgt eine transparente Overlay-Schicht 6, die die Karte bzw. die Schichtenanordnung abschließt. Auf der Rückseite, vorliegend unten eingezeichnet, ist ein Dual-Interface-Modul 7 integriert, beispielsweise mittels Klebeverbindung. Für den elektrischen Anschluss 8 zwischen dem Modul 7 und der Antenne 4 kann beispielsweise Silberpaste, welche beim Löten evtl. auch beim Laserschweißen, Punktschweißen etc. zur Verwendung kommt, oder generell mittels eines elektrisch leitfähigen Materials vorgesehen sein. Figur 2 zeigt eine weitere Schichtenanordnung, wobei die Antennenschicht 3 näher an der Rückseite des Kartenkörpers ist, beispielsweise durch

Verwendung einer dünneren Folienschicht 5 oder durch das Weglassen einer solchen. Der Vorteil einer solchen Konstruktion ist es, dass für die elektrische Verbindung 8 ein sogenannter anisotrop leitfähiger Film ACF oder eine anisotrop leitfähige Paste (ACP) verwendet werden kann.

Figur 3 zeigt, dass das Ferritmaterial 2 direkt an die Metallschicht 1 angebracht werden kann. Dies kann beispielsweise mittels Siebdruck, Slot- Die o.a. Druckverfahren, Bedampfen, Aufsprühen, Sintern oder mittels einer Beschichtung erfolgen. In separaten Produktionsschritten können

beispielsweise die Schichten 3, 5 und 6 zusammenlaminiert werden. In einem finalen Produktionsschritt können die separaten Schichten miteinander verbunden werden. Dies kann mittels Bonding erfolgen. Das Bonding kann derart bei niedriger Temperatur ausgeführt werden, dass es die

Funktionalität des Ferritmaterials nicht beeinträchtigt.

Figur 4 zeigt eine weitere Schichtenanordnung, wobei die Dual- Schnittstellen-Einheit 7 an der Vorderseite der Karte angeordnet ist. Gemäß den vorliegenden Figuren können alle Schichten auch als Film bzw. Lage bezeichnet werden und in ihrer jeweiligen Dicke variieren. Ferner ist es möglich, einzelne Schichten transparent oder opak auszugestalten, und weitere Schichten vorzusehen, bzw. die vorgeschlagenen Schichten als mehrere separate Teilschichten auszugestalten. Ferner ist es möglich, nicht die Metallschicht 1 außenliegend anzuordnen, sondern vielmehr kann auch eine Schutzschicht, beispielsweise aus Plastik wie PVC vorgesehen werden.

Erfindungsgemäß ist es möglich, dass eine Lage bzw. eine Schicht die vorzugsweise aus Ferrit besteht, zwischen der Metallschicht und der

Antennenschicht angeordnet werden kann, was die RFID-Feldlinien derart umrichtet, dass diese in eine Richtung zeigen sodass die RFID Funktionalität des Dual-Schnittstellen-Chips gegeben ist. Figur 5 zeigt in einem schematischen Ablauf diagramm ein Verfahren zur Bereitstellung einer Schichtenanordnung zur Herstellung eines

interferenzoptimierten, metallischen und kartenf örmigen Datenträgers, aufweisend ein Bereitstellen 100 einer Metallschicht 1 zur Stabilisierung eines Kartenkörpers, ein Bereitstellen 101 einer Abschirmungsschicht 2 zur

Reduzierung von Interferenzen, welche durch ein Zusammenwirken der Metallschicht 1 und einem Betrieb einer Antenne 4 entstehen.

Ein Bereitstellen 102 einer Antennenschicht zur Aufnahme der Antenne 4, wobei die Abschirmungsschicht 2 zwischen der Metallschicht 1 und der Antennenschicht 3 angeordnet wird, 103.

Hierbei erkennt der Fachmann, dass die einzelnen Verfahrensschritte iterativ und/ oder in anderer Reihenfolge ausgeführt werden können. Insbesondere ist es möglich, die Verfahrensschritte des Bereitstellens in einer anderen Reihenfolge auszugestalten. Ferner können weitere Verfahrensschritte notwendig sein bzw. es können weitere Schichten bereitgestellt werden oder aber auch die aufgezeigten Schichten können mehrfach bereitgestellt werden.