Beschreibung Laservorrichtung Die Erfindung bezieht sich auf eine Laservorrichtung, bei der ein eine Laserstrahlung aussendender Körper und mindestens ein Element zur Strahlführung oder Strahlabbildung der Laser- strahlung in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind. Es bezieht sind insbesondere auf eine Laservorrichtung mit einem Halbleiterlaserchip, insbesondere einem Leistungs- Halbleiterlaser-Barren, und einer Zylinderlinse zur Fokussie- rung der von dem Halbleiterlaserchip ausgesandten Laserstrah- lung, bei der der Halbleiterlaserchip auf einem Grundträger- teil befestigt und die Zylinderlinse vor einer Strahlaus- trittsfläche des Halbleiterlaserchips angeordnet ist.

Bislang wird bei derartigen Vorrichtungen das Element zur Strahlführung (z. B. ein Lichtwellenleiter) oder Strahlabbil- dung (z. B. eine Linse und/oder ein Spiegel) meist sehr auf- wendig mittels eines Glaslotes oder eines metallischen Lotes im Gehäuse befestigt.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Laservorrichtung der eingangs genannten Art zu entwickeln, die eine einfachere Montage des Elements zur Strahlführung oder Strahlabbildung ermöglicht und bei der ein Verbindungs- mittel zwischen dem Element und dessen Montagefläche vorgese- hen ist, das hohe Dehnungen ohne plastisches Ermüden über- steht und Laserbestrahlung sehr gut standhält.

Diese Aufgabe wird durch eine Laservorrichtung mit den Merk- malen des Anspruches 1 gelöst.

Erfindungsgemäß ist das Element zur Strahlführung oder Strahlabbildung mittels Silikon in dem Gehäuse befestigt ist.

Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Laservor- richtung sind Gegenstand der Unteransprüche 2 bis 11.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Laservor- richtung, bei dem der eine Laserstrahlung aussendende Körper ein Halbleiterlaserchip ist, ist das Zwischenträgerteil ein Molybdän-Anschlussrahmen, der mittels phototechnischem Struk- turieren einer auf dem Grundträgerteil aufgebrachten Mo- lybdänschicht (z. B. Sputter-, Aufdampf-oder Galvanik- schicht) hergestellt ist oder als vorgefertigtes Teil (als Leadframe) auf dem Grundträgerteil beispielsweise mittels ei- ner Hartlotschicht befestigt ist. Dies hat den besonderen Vorteil, dass mechanische Spannungen auf Grund von unter- schiedlichen thermischen Ausdehnungen des Halbleiterlaser- chips und des Grundträgerteils, das beispielsweise als Wärme- senke dient und z. B. aus Kupfer besteht, größtenteils von dem Zwischenträgerteil kompensiert werden, da Molybdän auf- grund seines hohen Elastizitätsmoduls die mechanischen Span- nungen im elastischen Dehnungsbereich aufnimmt. An Stelle von Molybdän kann selbstverständlicherweise auch ein anderer elektrisch leitender Werkstoff mit einem hohen Elastizitäts- modul, hoher Fließspannung und hoher Temperaturbeständigkeit verwendet sein. Als Beispiele wären hier W, CuW-und CuMo- Legierungen (Cu-Anteil jeweils zwischen 10 und 20%) zu nen- nen. Alle oben genannten Materialen lassen sich sowohl als Folie als auch als Sputter-, Aufdampf-oder Galvanikschicht herstellen und weisen eine gute Wärmeleitfähigkeit auf.

Die erfindungsgemäße Laservorrichtung wird im folgenden an- hand eines Ausführungsbeispieles in Verbindung mit der Figur näher erläutert. Die Figur zeigt eine schematische Darstel- lung eines senkrechten Schnittes durch das Ausführungsbei- spiel.

Bei dem Ausführungsbeispiel ist auf einem Grundträgerteil 5 eines Gehäuses 19 ein Zwischenträgerteil 8 befestigt, auf dem sich ein Halbleiterlaserchip 2 befindet. Das Grundträgerteil 5 besteht beispielsweise aus Kupfer und das Zwischenträger- teil 8 aus Molybdän. Der Halbleiterlaserchip 2 ist beispiels- weise ein Leistungs-Halbleiterlaser-Barren, der im Betrieb eine Mehrzahl von im Querschnitt streifenförmigen, auf einer Geraden nebeneinander angeordneten Einzellaserstrahlen 4 aus- sendet und aus AlXGa1_,AlXGa1_,As (0 <_ x < 1) besteht. Dieser Halblei- terlaserchip 2 ist beispielsweise mittels einer Hartlot- schicht 12 (z. B. bestehend aus Au-Sn-Lot) mit dem Zwischen- trägerteil 8 verbunden.

Auf der Oberseite des Halbleiterlaserchips 2 ist eine An- schlussplatte 11 befestigt, die als zweiter elektrischer An- schluss für den Halbleiterlaserchip 2 vorgesehen ist. Die An- schlussplatte 11 besteht bevorzugt aus demselben Material wie das Zwischenträgerteil 8 und ist z. B. ebenfalls mittels ei- ner Hartlotschicht 13 (z. B. bestehend aus Au-Sn-Lot) auf dem Halbleiterlaserchip 2 befestigt.

Im Falle eines getrennt vom Grundträgerteil 5 hergestellten Zwischenträgerteiles 8 ist dieses ebenfalls bevorzugt mittels einer Hartlotschicht 14 auf dem Grundträgerteil 5 befestigt.

Am Zwischenträgerteil 8 sind zwei Abstandhalterteile 9,10 ausgebildet, die sich ausgehend von einer Strahlaustrittsfla- che 6 des Halbleiterchips 2 in Richtung Strahlausbreitungs- richtung 15 der Laserstrahlung 4 erstrecken und einen Abstand voneinander aufweisen, der größer ist als die Breite der Strahlaustrittsfläche 6, so dass die Laserstrahlung 4 von den Abstandhalterteilen 9,10 nicht beeinträchtigt wird.

Auf dem Grundträgerteil 5 ist weiterhin eine Zylinderlinse 3 angeordnet, die auf gegenüberliegenden Seiten abgeflachte

Seitenflächen 7,17 aufweist. Die Zylinderlinse 3 liegt mit einer der abgeflachten Seitenflächen 7 auf dem Grundträger- teil 5 auf und mit einer der Strahlaustrittsfläche 6 des Halbleiterlaserchip 2 zugewandten gekrümmten Seitenfläche an den beiden Abstandhalterteilen 9,10 an und ist mittels einer Silikonschicht 18 auf dem Grundträgerteil 5 befestigt. Sili- kon-Klebstoffe halten Laserbestrahlung sehr gut stand und überstehen unbeschadet sehr hohe Dehnungen ohne plastisches Ermüden.

Zur Herstellung der oben beschriebenen Zylinderlinsen 3 wer- den beispielsweise längere Glasfaserstücke von zwei gegen- überliegenden Seiten her beispielsweise mittels Schleifen ab- geflacht und anschließend beispielsweise mittels Sägen zu einzelnen Zylinderlinsen zertrennt.

Um die Strahlein-und Strahlauskoppelflächen der Zylinderlin- sen 3 optisch zu vergüten, können die Glasfaserstücke zum Beispiel in einer Horde übereinandergestapelt und von beiden Seiten mit einer herkömmlichen optischen Vergütungsschicht versehen werden. Durch die abgeflachten Seitenflächen ist si- chergestellt, dass die vergüteten Flächen bei der weiteren Handhabung der Zylinderlinsen 3 nicht verdreht werden.

Die Zylinderlinse 3 ist derart angeschliffen, dass ihr Schei- tel genau auf der Höhe des strahlungsemittierenden Bereiches 16 des auf dem Zwischenträgerteil 8 befestigten Halbleiterla- serchips 2 liegt. Der Fokus zwischen dem Halbleiterlaserchip 2 und der Zylinderlinse 3 ist durch die Abstandhalterteile 9, 10 des Zwischenträgerteiles 8 fest vorgegeben.

Ein besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Laservorrichtung 1 besteht darin, dass die Zylinderlinse 3 ohne den Halblei- terlaserchip 2 zu betreiben, gegenüber dem Halbleiterlaser- chip 2 justiert und anschlie$end auf das Grundträgerteil 5

montiert werden kann und nicht mehr in mehreren Freiheitsgra- den ausgerichtet werden muss.

Die Erläuterung der erfindungsgemäßen Laservorrichtung anhand des obigen Ausführungsbeispieles ist selbstverständlicherwei- se nicht als Einschränkung der Erfindung auf diese spezielle Ausführungsform zu verstehen. Vielmehr bezieht sich die Er- findung auf sämtliche Laservorrichtungen der eingangs genann- ten Art, so zum Beispiel auch auf Festkörperlaser (wie bei- spielsweise Rubinlaser), die zusammen mit einem Element zur Strahlführung und/oder Strahlabbildung in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind.