\¥0 2020/175590 1 卩（：17 2020 /007871 明 細 書

発明の名称 ： 磁性フィルム

技術分野

[0001 ] 本発明は、 磁性粉体を含む樹脂組成物層及びカバーフィ ルム層を有する磁 性フィルムに関する。

背景技術

[0002] パワーインダクタ、 高周波帯域用インダクタ、 コモンモードチョークコイ ルと呼ばれるインダクタは、 携帯電話機、 スマートフォンなどの情報端末に 数多く搭載されている。 従来は独立したインダクタ部品が回路基板上 に実装 されていたが、 近年は回路基板の導体パターンによりコイル を形成し、 イン ダクタを回路基板の内部に設ける手法が行わ れるようになってきている。

[0003] 例えば、 特許文献 1 には、 回路基板の薄型化のため、 インダクタ基板を回 路基板のコア基板に内蔵することが開示され ており、 絶縁層上に形成される 複数の導体/《ターンによりインダクタを形� �したインダクタ基板が開示され ている。 また絶縁層を形成する材料として、 支持体付き樹脂シートの樹脂組 成物層を構成する樹脂組成物に磁性粉体を含 有させた接着フィルムが開示さ れている。

[0004] 近年の情報端末のさらなる薄型化、 小型化の要求を満たすため、 インダク 夕素子のさらなる薄型化、 小型化を行うためには、 コイルの巻き数を減らし 、 コイルを構成する配線の断面積を小さくする ことが求められる。 しかし、 前記のような接着性の磁性フィルムにより形 成された磁性層上の導体バター ンで構成されるインダクタにおいて、 単純にコイルの巻き数を減らし、 コイ ルを構成する配線の断面積を小さくするとイ ンダクタンスが低下してしまう 。 一方、 磁性層の透磁率 （ ’ ） を高めることができれば、 インダクタ素子 の!-値および〇値を向上させることができる� ��め、 高透磁率の磁性層を形成 可能な磁性フィルムの開発が求められている 。

先行技術文献 \¥0 2020/175590 2 卩（：17 2020 /007871 特許文献

[0005] 特許文献 1 :特開 2 0 1 2 - 1 8 6 4 4 0号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0006] ところで、 プリント基板の絶縁層用途に使用される接着 フィルムは、 一般 に、 樹脂組成物のワニスを支持体に塗布し、 樹脂組成物を加熱乾燥すること で、 樹脂組成物層を形成して製造する。 ここで樹脂組成物層の支持体側とは 反対側の面には、 異物の付着防止等のため、 樹脂組成物層上にカバーフィル ム層を設けられる場合がある。 カバーフィルムとしては、 専ら 2軸延伸ポリ プロピレンフィルム （〇 フィルム） が使用されている。

[0007] しかしながら、 本発明者らの鋭意研究の結果、 磁性フィルムにおいては、 磁性粉体を含む樹脂組成物層上にカバーフィ ルム層を設けると、 カバーフィ ルム層が樹脂組成物層に貼り付きにくい傾向 があることを知見した。 特に、 高透磁率の達成等のため、 樹脂組成物中の磁性粉体の含有量を高くする ほど 、 その傾向が顕著となる。 シリカ等の無機充填材を含む樹脂組成物層を 有す る、 プリント基板の絶縁層用途に使用される接着 フィルムにおいては、 カバ —フィルム層が比較的容易に樹脂組成物層に 貼りつくことから、 前記課題は 磁性粉体を含む樹脂組成物層を用いることに よって生じた新たな課題である

[0008] 磁性フィルムにカバーフィルム層を設けない 場合、 枚葉の製品においては 、 フィルムを枚葉形態に調製する際や、 柄包する際などに、 異物の付着リス クが増大する。 一方、 口ール状の製品であれば、 枚葉に比べてごみの付着リ スクを小さくすることが可能である。 しかしこの場合も、 口ール状に巻き取 る際に支持体表面に存在する異物の付着リス クが存在する。 また口ール状で あっても、 磁性フィルムをスリッ トして使用する場合、 やはり異物が付着す るリスクが高くなる。

[0009] 本発明の課題は、 磁性粉体を含有する樹脂組成物層上にカバー フィルム層 を設けることにより、 樹脂組成物層への異物の付着を抑制すること ができる \¥0 2020/175590 3 卩（：170? 2020 /007871

磁性フィルム、 及びその製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

［0010］ 本発明者らは、 上記目的を達成すべく、 鋭意検討した結果、 所定のカバー フィルム層が、 磁性粉体を含む樹脂組成物層であっても容易 に貼り付くこと を見出し、 本発明を完成するに至った。

［001 1］ すなわち、 本発明は以下の内容を含む。

［1］ 支持体と、

該支持体上に設けられた、 樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、 樹脂組成物層の支持体側とは反対側の面に接 合するカバーフィルム層と、 を有する磁性フィルムであって、

樹脂組成物は、 磁性粉体を含有し、

カバーフィルム層が、 自己粘着性フィルムである、 磁性フィルム。

［2］ 磁性粉体の含有量が、 樹脂組成物の不揮発分を 1 0 0質量％とした とき、 7 5質量％以上 9 8質量％以下である、 ［1］ に記載の磁性フィルム

〇

［3］ 樹脂組成物層の最低溶融粘度が、 5 0 , 0 0 0ボイズ以上 5 0 , 0 0 0 , 0 0 0ボイズ以下である、 ［1］ 又は ［2］ に記載の磁性フィルム。

［4］ 樹脂組成物が、 熱硬化性樹脂組成物である、 ［1］ 〜 ［3］ のいず れかに記載の磁性フィルム。

［5］ 樹脂組成物が、 エポキシ樹脂を含む、 ［1］ 〜 ［4］ のいずれかに 記載の磁性フィルム。

［6］ 樹脂組成物が、 硬化剤及び硬化促進剤の少なくともいずれか を含む 、 ［1］ 〜 ［5］ のいずれかに記載の磁性フィルム。

［7］ 樹脂組成物が、 熱可塑性樹脂を含む、 ［1］ 〜 ［6］ のいずれかに 記載の磁性フィルム。

［8］ カバーフィルム層の樹脂組成物層に対する密 着強度が、 0 . 1 9 干 /。 以上 1 0 9 1" /〇 01以下である、 ［ 1］ 〜 ［ 7］ のいずれかに記載の 磁性フィルム。 \¥0 2020/175590 4 卩（：170? 2020 /007871

［9］ 磁性粉体が、 酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少 なくとも 1種である、 ［1］ 〜 ［8］ のいずれかに記載の磁性フィルム。

［1 0］ ［1］ 〜 ［9］ のいずれかに記載の磁性フィルムの製造方法 であ って、

支持体上に樹脂組成物を含む樹脂ワニスを塗 布し、 樹脂組成物層を形成さ せる工程、 及び

樹脂組成物層上にカバーフィルム層を積層す る工程、 を含む、 磁性フィル ムの製造方法。

発明の効果

［0012］ 本発明によれば、 磁性粉体を含有する樹脂組成物層を有する場 合であって も、 樹脂組成物層への異物の付着を抑制すること ができる磁性フィルム、 及 びその製造方法を提供することができる。

図面の簡単な説明

［0013］ ［図 1］図 1は、 磁性フィルムの一例を示す模式的な断面図で ある。

発明を実施するための形態

［0014］ 以下、 図面を参照して、 本発明の実施形態について説明する。 なお、 図 1 は、 発明が理解できる程度に、 構成要素の形状、 大きさ及び配置が概略的に 示されているに過ぎない。 本発明は以下の記述によって限定されるもの では なく、 各構成要素は適宜変更可能である。 以下の説明に用いる図面において 、 同様の構成要素については同一の符号を付し て示し、 重複する説明につい ては省略する場合がある。 また、 本発明の実施形態にかかる構成は、 必ずし も図示例の配置により、 製造されたり、 使用されたりするとは限らない。 ［0015］ ［磁性フィルム］

本発明の磁性フィルムは、 支持体上に設けられた、 樹脂組成物から形成さ れる樹脂組成物層と、 樹脂組成物層の支持体側とは反対側の面に接 合する力 バーフィルム層とを有し、 樹脂組成物は、 磁性粉体を含有し、 カバーフィル ム層が、 自己粘着性フィルムである。 支持体と樹脂組成物層の間には、 1以 上の任意の層が設けられていてもよい。 \¥0 2020/175590 5 卩（：170? 2020 /007871

[0016] 図 1は、 本発明の磁性フィルムの一例を示す模式的な 断面図である。 図 1 に示す磁性フィルム 1 においては、 支持体 1 1、 樹脂組成物層 1 2、 及び力 バーフィルム層 1 3が順に積層されている。

以下、 本発明の磁性フィルムを構成する各層につい て詳細に説明する。

[0017] ＜支持体＞

磁性フィルムは、 支持体を有する。 支持体としては、 例えば、 プラスチッ ク材料からなるフィルム、 金属箔、 離型紙が挙げられ、 プラスチック材料か らなるフィルム、 金属箔が好ましい。

[0018] 支持体としてプラスチック材料からなるフィ ルムを使用する場合、 プラス チック材料としては、 例えば、 ポリエチレンテレフタレート （以下 「 巳丁 」 と略称することがある。 ） 、 ポリエチレンナフタレート （以下 「 巳 1\1」 と略称することがある。 ） 等のポリエステル、 ポリカーボネート （以下 「 〇」 と略称することがある。 ） 、 ポリメチルメタクリレート （ 1\/1 1\/1八） 等 のアクリル、 環状ポリオレフィン、 トリアセチルセルロース （丁八〇） 、 ポ リエーテルサルファイ ド （ 巳3） 、 ポリエーテルケトン、 ポリイミ ド等が 挙げられる。 中でも、 ポリエチレンテレフタレート、 ポリエチレンナフタレ —卜が好ましく、 安価なポリエチレンテレフタレートが特に好 ましい。

[0019] 支持体として金属箔を使用する場合、 金属箔としては、 例えば、 銅箔、 ア ルミニウム箔等が挙げられ、 銅箔が好ましい。 銅箔としては、 銅の単金属か らなる箔を用いてもよく、 銅と他の金属 （例えば、 スズ、 クロム、 銀、 マグ ネシウム、 ニッケル、 ジルコニウム、 ケイ素、 チタン等） との合金からなる 箔を用いてもよい。

[0020] 支持体と樹脂組成物層が接合する場合、 支持体は、 樹脂組成物層と接合す る面にマッ ト処理、 コロナ処理を施してあってもよい。

[0021 ] また、 支持体と樹脂組成物層が接合する場合などに 、 支持体の樹脂組成物 層と接合する面に離型層を有する離型層付き 支持体を使用してもよい。 離型 層付き支持体の離型層に使用する離型剤とし ては、 例えば、 アルキド樹脂、 ポリオレフィン樹脂、 ウレタン樹脂、 及びシリコーン樹脂からなる群から選 \¥0 2020/175590 6 卩（：170? 2020 /007871

択される 1種以上の離型剤が挙げられる。 離型層付き支持体は、 市販品を用 いてもよく、 例えば、 アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層 を有する 巳丁フイルムである、 リンテック社製の 」 、 「八!_ _ 5」 、 「 八!_ - 7」 、 東レ社製の 「ルミラー丁 6 0」 、 帝人社製の 「ピューレックス 」 、 ユニチカ社製の 「ユニピール」 等が挙げられる。

[0022] 支持体の厚みとしては、 特に限定されないが、 5 〜7 5 の範囲が 好ましく、 1 〇 〜 6〇 の範囲がより好ましい。 なお、 離型層付き支 持体を使用する場合、 離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であ ることが 好ましい。

[0023] ＜樹脂組成物層＞

磁性フィルムは、 樹脂組成物を含む樹脂組成物層を有する。 樹脂組成物層 は、 支持体上に直接または間接的に形成されてお り、 支持体側の面とは反対 側の面上にカバーフィルム層が設けられてい る。 樹脂組成物は、 磁性粉体を 含有しているものを用いることができ、 通常はその硬化物が十分な機械強度 と比透磁率を有する。 このため、 樹脂組成物は磁性粉体を含有する熱硬化性 樹脂組成物であることが好ましい。 斯かる熱硬化性樹脂組成物としては、 例 えば、 磁性粉体及び熱硬化性樹脂を含む組成物が挙 げられる。 熱硬化性樹脂 としては、 インダクタ素子の磁性層を形成する際に使用 される従来公知の硬 化性樹脂を用いることができ、 中でもエポキシ樹脂が好ましい。 したがって —実施形態において、 樹脂組成物は、 （3） 磁性粉体、 及び （ エポキシ 樹脂を含む。 樹脂組成物は、 必要に応じて、 さらに （〇） 硬化剤、 （¢0 硬 化促進剤、 （6） 熱可塑性樹脂、 （チ） 磁性粉体以外の無機充填材、 （9） その他の添加剤を含み得る。

[0024] - （ ₃ ） 磁性粉体_

樹脂組成物は、 （3） 磁性粉体を含有する。 樹脂組成物層の硬化物がイン ダクタ基板に含まれる場合、 （3） 磁性粉体は軟磁性粉体が好ましい。 （3 ） 磁性粉体としては、 例えば軟磁性粉体として、 純鉄粉末； IV! 9 _ _n 系フ ェライ ト、 系フェライ ト、 ！\/| |·!— !·！系フェライ ト、 ！\/| |·!— 1\/1 9 \¥02020/175590 7 卩（：170? 2020 /007871

系フェライ ト、 〇リー !·！系フェライ ト、 「系フェライ ト、

卜、 系フェライ ト、 巳 一〇〇系フェライ ト、

系フェライ ト、 丫系フェライ ト、 酸化鉄粉 （丨 丨 丨） 、 四酸化三鉄などの酸 化鉄粉； 6 _ 3 丨系合金粉末、 6 _ 3 丨 _八 I系合金粉末、 6 _〇 「 系合金粉末、 6—〇 「— 3 I系合金粉末、 6— 1\1 丨 —〇 「系合金粉末、 6 _〇 「 _八 I系合金粉末、 6 _ 1\1 丨系合金粉末、 6_1\1 丨 _1\/1〇系 合金粉末、 6— 1\1 丨 _ 1\/1〇 _〇リ系合金粉末、 6— 0〇系合金粉末、 あ るいは 6 _1\1 丨 _〇〇系合金粉末などの鉄合金系金属粉； 〇〇基アモルフ ァスなどのアモルファス合金類、 が挙げられる。

[0025] 中でも、 （ ₃ ） 磁性粉体としては、 酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ば れる少なくとも 1種であることが好ましい。 酸化鉄粉としては、 1\] 丨、 〇リ 、 Mn、 及び nから選ばれる少なくとも 1種を含むフェライ トを含むこと が好ましい。 また、 鉄合金系金属粉としては、 3 し 〇 「、 八 丨、 1\1 丨、 及 び〇〇から選ばれる少なくとも 1種を含む鉄合金系金属粉を含むことが好ま しい。

[0026] （a） 磁性粉体としては、 市販の磁性粉体を用いることができる。 用いら れ得る市販の磁性粉体の具体例としては、 パウダーテック社製 「1\/1053」

;山陽特殊製鋼社製 「 3丁一 3」 ；エプソンアトミックス社製 「八\^2- 08」 、 「八\^2 - 08 20 」 、 「八\^2 - 08 1 0 」 、 「八 \^/2-08 ? 3 」 、 「 6-3. 53 卜4. 5〇 2（^」 、 「 6 - 501\1 I 20 」 、 「 6 - 801\1 I -4 IV!〇 20 」 ； 」 巳ケミカル社製 「!_ 0 - 1\/1」 、 「L D-MH」 、 「＜1\1 1 - 1 06」 、 「 [＜1\1 丨 一 1 06031\/1」 、 「＜1\1 丨 一 1 0603」 、 「＜1\1 丨 一 1 09」 、 「＜1\! 1 - 1 0903 「＜1\! 1 - 1 0903」 ；戸田工業社製 「＜

3-4 1 5」 、 「巳3 -547」 、 「巳3 -〇 29」 、 「巳31\1- 1 2 5」 、 「巳31\1- 1 25」 、 「巳31\1-7 1 4」 、 「巳3 !\!-828」 、 「

3- 1 281」 、 「3- 1 64 1」 、 「3- 1 65 1」 、 「3- 1 470」 、 「S- 1 5 1 1」 、 「S-2430」 ； 日本重化学工業社製 「 J R 09 P

2」 ； C I Kナノテック社製 「N a n o t e k」 ；キンセイマテック社製 「 J EMK-S」 、 「J EMK-H」 ： AL D R I CH社製 「Y t t r i u m i r o n o x i d e」 等が挙げられる。 磁性粉体は 1種単独で用いても よく、 又は 2種以上を併用してもよい。

[0027] (a) 磁性粉体は、 球状であることが好ましい。 磁性粉体の長軸の長さを 短軸の長さで除した値 (アスペクト比) としては、 好ましくは 2以下、 より 好ましくは 1. 5以下、 さらに好ましくは 1. 2以下である。 一般に、 磁性 粉体は球状ではない扁平な形状であるほうが 、 比透磁率を向上させやすい。 しかし、 特に球状の磁性粉体を用いる方が、 通常、 磁気損失を低くできる観 点から好ましい。

[0028] (a) 磁性粉体の平均粒径は、 比透磁率を向上させる観点から、 好ましく は 0. 01 Mm以上、 より好ましくは 0. 5 Mm以上、 さらに好ましくは 1 Mm以上である。 また、 好ましくは 8 Mm以下、 より好ましくは 5 Mm以下 、 さらに好ましくは 4 Mm以下である。

[0029] (a) 磁性粉体の平均粒径はミー (M i e) 散乱理論に基づくレーザー回 折 ·散乱法により測定することができる。 具体的にはレーザー回折散乱式粒 径分布測定装置により、 磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、 そのメデ ィアン径を平均粒径とすることで測定するこ とができる。 測定サンプルは、 磁性粉体を超音波により水に分散させたもの を好ましく使用することができ る。 レーザー回折散乱式粒径分布測定装置として は、 堀場製作所社製 「LA -500」 、 島津製作所社製 「SAL D- 2200」 等を使用することがで きる。

[0030] (a) 磁性粉体の含有量 (体積％) は、 比透磁率を向上させ及び損失係数 を低減させる観点から、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇体積％とした場 合、 好ましくは 1 0体積％以上、 より好ましくは 20体積％以上、 さらに好 ましくは 30体積％以上である。 また、 好ましくは 85体積％以下、 より好 ましくは 80体積％以下、 さらに好ましくは 75体積％以下である。 \¥0 2020/175590 9 卩（：170? 2020 /007871

[0031 ] （a）磁性粉体の含有量 （質量％） は、 比透磁率を向上させ及び損失係数 を低減させる観点から、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 0 0質量％とした場 合、 好ましくは 7 5質量％以上、 より好ましくは 8 0質量％以上、 さらに好 ましくは 8 4質量％以上である。 また、 好ましくは 9 8質量％以下、 より好 ましくは 9 6質量％以下、 さらに好ましくは 9 5質量％以下である。 なお、 本発明において、 樹脂組成物中の各成分の含有量は、 別途明示のない限り、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％としたときの値である。

[0032] - （匕） ェポキシ樹脂一

樹脂組成物は、 （匕） 成分としてェポキシ樹脂を含有する。 （匕） ェポキ シ樹脂は、 （3） 磁性粉体を樹脂組成物中に分散 ·結合させ、 十分な機械強 度を有する磁性層を形成し得る。

[0033] ェポキシ樹脂は、 例えば、 グリシロール型ェポキシ樹脂； ビスフェノール 八型ェポキシ樹脂； ビスフェノール 型ェポキシ樹脂； ビスフェノール 3型 ェポキシ樹脂； ビスフェノール八 型ェポキシ樹脂；ジシクロペンタジェン 型ェポキシ樹脂； トリスフェノール型ェポキシ樹脂； フェノールノボラック 型ェポキシ樹脂； 6 「 ーブチルーカテコール型ェポキシ樹脂；ナフ トー ルノボラック型ェポキシ樹脂、 ナフタレン型ェポキシ樹脂、 ナフトール型ェ ポキシ樹脂、 アントラセン型ェポキシ樹脂等の縮合環構造 を有するェポキシ 樹脂； グリシジルアミン型ェポキシ樹脂； グリシジルェステル型ェポキシ樹 月旨； クレゾールノポラック型ェポキシ樹脂； ビフェニル型ェポキシ樹脂；線 状脂肪族ェポキシ樹脂； ブタジェン構造を有するェポキシ樹脂；脂環 式ェポ キシ樹脂；複素環式ェポキシ樹脂；スピロ環 含有ェポキシ樹脂；シクロヘキ サンジメタノール型ェポキシ樹脂； トリメチロール型ェポキシ樹脂；テトラ フェニルェタン型ェポキシ樹脂等が挙げられ る。 ェポキシ樹脂は 1種単独で 用いてもよく、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。 ェポキシ樹脂は、 ビ スフェノール八型ェポキシ樹脂、 及びビスフェノ _ル 型ェポキシ樹脂から 選ばれる 1種以上であることが好ましい。

[0034] ェポキシ樹脂は、 1分子中に 2個以上のェポキシ基を有するェポキシ樹脂 \¥0 2020/175590 10 卩（：170? 2020 /007871

を含むことが好ましい。 また、 エポキシ樹脂は、 芳香族構造を有することが 好ましく、 2種以上のエポキシ樹脂を用いる場合は少な� �とも 1種が芳香族 構造を有することがより好ましい。 芳香族構造とは、 一般に芳香族と定義さ れる化学構造であり、 多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。 エポキシ樹脂 の不揮発成分 1 〇〇質量％に対して、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有 するエポキシ樹脂の割合は、 好ましくは 5 0質量％以上、 より好ましくは 6 〇質量％以上、 特に好ましくは 7 0質量％以上である。

［0035］ エポキシ樹脂には、 温度 2 5 °〇で液状のエポキシ樹脂 （以下 「液状エポキ シ樹脂」 ということがある。 ） と、 温度 2 5 ^° 〇で固体状のエポキシ樹脂 （以 下 「固体状エポキシ樹脂」 ということがある。 ） とがある。 （匕） 成分とし てエポキシ樹脂を含有する場合、 エポキシ樹脂として、 液状エポキシ樹脂の みを含んでいてもよく、 固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく 、 液状 エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を組み 合わせて含んでいてもよいが、 樹脂組成物層とカバーフィルム層との密着強 度を向上させる観点から、 液状 エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を組み 合わせて含むことが好ましい。

［0036］ 液状エポキシ樹脂としては、 グリシロール型エポキシ樹脂、 ビスフエノー ル八型エポキシ樹脂、 ビスフエノール 型エポキシ樹脂、 ビスフエノール八 型エポキシ樹脂、 ナフタレン型エポキシ樹脂、 グリシジルエステル型エポ キシ樹脂、 グリシジルアミン型エポキシ樹脂、 フエノールノボラック型エポ キシ樹脂、 エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、 シクロへキサンジメ タノール型エポキシ樹脂、 及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が 好ま しく、 グリシジルアミン型エポキシ樹脂、 ビスフエノール八型エポキシ樹脂 、 ビスフエノール 型エポキシ樹脂、 ビスフエノール八 型エポキシ樹脂及 びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい 。 液状エポキシ樹脂の具体例と しては、 0 I 〇社製の 「1 ^~ 1 ? 4 0 3 2」 、 「1 ^~ 1 ? 4 0 3 2 0」 、 「1 ^~ 1 ? 4 0 3 2 3 3」 （ナフタレン型エポキシ樹脂） ；三菱ケミカル社製の 「8 2 8 II 3」 、 「」 巳［¾ 8 2 8巳 !_」 （ビスフエノール八型エポキシ樹脂） 、 「」 巳 ［¾ 8 0 7」 （ビスフエノール 型エポキシ樹脂） 、 「」 巳［¾ 1 5 2」 （フエ \¥02020/175590 11 卩（：170? 2020 /007871

ノールノボラック型ェポキシ樹脂） ；三菱ケミカル社製の 「630」 、 「6 301_30」 、 八 0巳 八社製の （グリシロール型ェポ キシ樹脂 （アデカグリシロール） ） 、 「巳 一39803」 （グリシジルア ミン型ェポキシ樹脂） 、 「巳 一40883」 （ジシクロペンタジェン型ェ ポキシ樹脂） ； 日鉄ケミカル &マテリアル社製の 「 乂 1 059」 （ビスフ ェノール八型ェポキシ樹脂とビスフェノール 型ェポキシ樹脂の混合品） 、 「巳乂一 201」 （環状脂肪族グリシジルェーテル） 、 「 乂 1 658」 、 「 乂 1 65803」 （液状 1 , 4—グリシジルシクロヘキサン） ；ナガセ ケムテックス社製の 「巳乂一72 1」 （グリシジルェステル型ェポキシ樹脂 ） ;ダイセル社製の 「セロキサイ ド 202 1 」 （ェステル骨格を有する脂 環式ェポキシ樹脂） 、 「 巳一3600」 （ブタジェン構造を有するェポキ シ樹脂） 等が挙げられる。 これらは 1種単独で用いてもよく、 2種以上を組 み合わせて用いてもよい。

[0037] 固体状ェポキシ樹脂としては、 ナフタレン型 4官能ェポキシ樹脂、 クレゾ —ルノポラック型ェポキシ樹脂、 ジシクロペンタジェン型ェポキシ樹脂、 卜 リスフェノール型ェポキシ樹脂、 ナフトール型ェポキシ樹脂、 ビフェニル型 ェポキシ樹脂、 ナフチレンェーテル型ェポキシ樹脂、 アントラセン型ェポキ シ樹脂、 ビスフェノール八型ェポキシ樹脂、 テトラフェニルェタン型ェポキ シ樹脂が好ましく、 ナフタレン型 4官能ェポキシ樹脂、 ナフトール型ェポキ シ樹脂、 及びビフェニル型ェポキシ樹脂がより好まし い。 固体状ェポキシ樹 脂の具体例としては、 0 丨 〇社製の 「1~1 40321~1」 （ナフタレン型ェポ キシ樹脂） 、 「1 ^~ 1 ?-4700」 、 「1 ^~ 1 ?-47 1 0」 （ナフタレン型 4官 能ェポキシ樹脂） 、 「N-690」 （クレゾールノボラック型ェポキシ樹脂 ） 、 「N-695」 （クレゾールノボラック型ェポキシ樹脂） 、

200」 、 「H P-7200 H H」 、 「H P-7200 H」 （ジシクロペン タジェン型ェポキシ樹脂） 、 「巳乂八一73 1 1」 、 「巳乂八一73 1 1 _ 03」 、 「巳乂八一 73 1 1 -04」 、 「巳乂八一 73 1 1 -043」 、 「 !! ? 6000」 （ナフチレンェーテル型ェポキシ樹脂） ； 日本化薬社製の 「 \¥02020/175590 12 卩（：170? 2020 /007871

E P P N-502 H」 （トリスフエノール型エポキシ樹脂） 、 「1\1〇 700 0 !_」 （ナフトールノボラック型エポキシ樹脂） 、 「1\1〇 30001 ^~ 1」 、 「 1\1〇 3000」 、 「1\1〇 3000 !_」 、 「1\1〇 3 1 00」 （ビフエニル型エ ポキシ樹脂） ； 日鉄ケミカル &マテリアル社製の 「巳 3 475 V」 （ナフ タレン型エポキシ樹脂） 、 「巳3 485」 （ナフトールノボラック型エポ キシ樹脂） ；三菱ケミカル社製の 「丫乂40001 ^~ 1」 、 「丫1_ 6 1 2 1」 （ ビフエニル型エポキシ樹脂） 、 「丫乂40001 ^~ | [<」 （ビキシレノール型エ ポキシ樹脂） 、 「丫乂8800」 （アントラセン型エポキシ樹脂） ；大阪ガ スケミカル社製の 「 〇- 1 00」 、 「〇〇-500」 、 三菱ケミカル社製 の 「丫!_ 7760」 （ビスフエノール八 型エポキシ樹脂） 、 「丫!_ 780 0」 （フルオレン型エポキシ樹脂） 、 「」 巳 [¾ 1 01 0」 （固体状ビスフエ ノール八型エポキシ樹脂） 、 「」 巳 [¾ 1 03 1 3」 （テトラフエニルエタン 型エポキシ樹脂） 等が挙げられる。 これらは 1種単独で用いてもよく、 2種 以上を組み合わせて用いてもよい。

[0038] （b） 成分として、 液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを 併用する 場合、 それらの量比 （液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂） は、 質量比 で、 好ましくは 1 : 0. 1〜 1 : 4、 より好ましくは 1 : 0. 3〜 1 : 3. 5、 さらに好ましくは 1 : 〇. 6〜 1 : 3である。

[0039] （匕） 成分としてのエポキシ樹脂のエポキシ当量は 、 好ましくは 50 ₉ /

㊀ . 〜 5000 /㊀ . 、 より好ましくは 5〇 9/6 . 〜 30009 / & 〇^ . _X さらに好ましくは 8〇 9/6 . 〜 2000 /㊀ . 、 さらに より好ましくは 1 1 0 /㊀ . 〜 1 000 /㊀ . である。 この範囲と なることで、 硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小 さい磁性層をもた らすことができる。 なお、 エポキシ当量は、 」 丨 3 [< 7236に従って測 定することができ、 1当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である� �

[0040] （b） 成分としてのエポキシ樹脂の重量平均分子量 は、 好ましくは 1 00

〜 5000、 より好ましくは 250〜 3000、 さらに好ましくは 400〜 1 500である。 ここで、 エポキシ樹脂の重量平均分子量は、 ゲルパーミエ \¥0 2020/175590 13 卩（：170? 2020 /007871

—シヨンクロマトグラフィー （〇 〇） 法により測定されるポリスチレン換 算の重量平均分子量である。

[0041 ] （b） エポキシ樹脂の含有量は、 良好な機械強度を示す磁性層を得る観点 から、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％とした場合、 好ましくは〇 . 1質量％以上、 より好ましくは 0 . 5質量％以上、 さらに好ましくは 1質 量％以上であり、 好ましくは 2 0質量％以下、 より好ましくは 1 5質量％以 下、 さらに好ましくは 1 0質量％以下である。

[0042] - （〇） 硬化剤_

樹脂組成物は、 任意の成分として、 （〇） 硬化剤を含有していてもよい。

（〇） 硬化剤を用いることにより、 エポキシ樹脂の硬化を効果的に進行させ て、 硬化物の機械強度を高めることができる。 （〇） 硬化剤としては、 例え ば、 活性エステル系硬化剤、 フエノール系硬化剤、 ナフトール系硬化剤、 ベ ンゾオキサジン系硬化剤、 シアネートエステル系硬化剤、 カルポジイミ ド系 硬化剤が挙げられる。 （〇） 硬化剤としては、 樹脂組成物の硬化物の耐熱性 や機械強度等の観点から、 活性エステル系硬化剤、 フエノール系硬化剤、 ナ フトール系硬化剤が好ましい。 （〇） 硬化剤は 1種単独で用いてもよく、 又 は 2種以上を併用してもよい。

[0043] 活性エステル系硬化剤としては、 1分子中に 1個以上の活性エステル基を 有する樹脂を用いることができる。 中でも、 活性エステル系硬化剤としては 、 フエノールエステル類、 チオフエノールエステル類、 1\1 -ヒドロキシアミ ンエステル類、 複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、 反応活性の高い エステル基を 1分子中に 2個以上有する樹脂が好ましい。 当該活性エステル 系硬化剤は、 カルボン酸化合物及び/又はチオカルボン酸� �合物とヒドロキ シ化合物及び/又はチオール化合物との縮合� �応によって得られるものが好 ましい。 特に、 耐熱性向上の観点から、 カルボン酸化合物とヒドロキシ化合 物とから得られる活性エステル系硬化剤が好 ましく、 カルボン酸化合物とフ エノール化合物及び/又はナフトール化合物� �から得られる活性エステル系 硬化剤がより好ましい。 \¥0 2020/175590 14 卩（：170? 2020 /007871

[0044] カルボン酸化合物としては、 例えば、 安息香酸、 酢酸、 コハク酸、 マレイ ン酸、 イタコン酸、 フタル酸、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 ピロメリッ ト 酸等が挙げられる。

[0045] フェノール化合物又はナフトール化合物とし ては、 例えば、 ハイ ドロキノ ン、 レゾルシン、 ビスフェノール八、 ビスフェノール 、 ビスフェノール 3 、 フェノールフタリン、 メチル化ビスフェノール八、 メチル化ビスフェノー ル 、 メチル化ビスフェノール 3、 フェノール、 〇—クレゾール、 〇1 _クレ ゾール、 _クレゾール、 カテコール、 トール、 /3—ナフトール、 1 , 5—ジヒドロキシナフタレン、 1 , 6—ジヒドロキシナフタレン、 2 ,

6—ジヒドロキシナフタレン、 ジヒドロキシベンゾフェノン、 トリヒドロキ シベンゾフェノン、 テトラヒドロキシベンゾフェノン、 フロログルシン、 ベ ンゼントリオール、 ジシクロペンタジェン型ジフェノール化合物 、 フェノー ルノボラック等が挙げられる。 ここで、 「ジシクロペンタジェン型ジフェノ —ル化合物」 とは、 ジシクロペンタジェン 1分子にフェノール 2分子が縮合 して得られるジフェノール化合物をいう。

[0046] 活性ェステル系硬化剤の好ましい具体例とし ては、 ジシクロペンタジェン 型ジフェノール構造を含む活性ェステル系硬 化剤、 ナフタレン構造を含む活 性ェステル系硬化剤、 フェノールノボラックのアセチル化物を含む 活性ェス テル系硬化剤、 フェノールノボラックのベンゾイル化物を含 む活性ェステル 系硬化剤が挙げられる。 中でも、 ナフタレン構造を含む活性ェステル系硬化 剤、 ジシクロペンタジェン型ジフェノール構造を 含む活性ェステル系硬化剤 がより好ましい。 「ジシクロペンタジェン型ジフェノール構造 」 とは、 フェ ニレンージシクロペンチレンーフェニレンか らなる 2価の構造単位を表す。

[0047] 活性ェステル系硬化剤の市販品としては、 ジシクロペンタジェン型ジフェ ノール構造を含む活性ェステル系硬化剤とし て、 「巳乂巳 9 4 5 1」 、 「巳 乂巳 9 4 6 0」 、 「巳乂巳 9 4 6 0 3」 、 「 1 ^~ 1 〇 - 8 0 0 0 - 6 5丁」 、 「1 ^~ 1 〇一 8 0 0 0 1 ^~ 1 - 6 5丁1\/1」 、 「巳 X巳一 （

〇 I <3社製） ；ナフタレン構造を含む活性ェステル系硬化 剤として 「巳乂巳 \¥02020/175590 15 卩（：170? 2020 /007871

94 1 6- 70巳[＜」 、 「巳乂巳一81 50-65丁」 （〇 1 〇社製） ； フ エノールノボラックのアセチル化物を含む活 性エステル系硬化剤として 「口 〇808」 （三菱ケミカル社製） ； フエノールノボラックのベンゾイル化物 を含む活性エステル系硬化剤として 「丫1_ 1 ^~ 11 026」 （三菱ケミカル社製 ） ; フエノールノボラックのアセチル化物である 活性エステル系硬化剤とし て 「0〇808」 （三菱ケミカル社製） ； フエノールノボラックのベンゾイ ル化物である活性エステル系硬化剤として 「丫1_ 1 ^~ 11 026」 （三菱ケミカ ル社製） 、 「丫!_ 1 ^~ 11 030」 （三菱ケミカル社製） 、 「丫!_ 1 ^~ 11 048」 （三菱ケミカル社製） ；等が挙げられる。

[0048] フエノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤 としては、 耐熱性及び耐水性 の観点から、 ノボラック構造を有するものが好ましい。 また、 導体層との密 着性の観点から、 含窒素フエノール系硬化剤が好ましく、 トリアジン骨格含 有フエノール系硬化剤がより好ましい。

[0049] フエノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤 の具体例としては、 例えば、 明和化成社製の 「IV!巳 1 ^~ 1 - 7700」 、 「1\/1巳 1 ^~ 1-781 0」 、 「1\/1巳 1 ^~ 1- 785 1」 、 日本化薬社製の 「1\11 ^~ 11\1」 、 「〇巳1\1」 、 「◦ ? !!」 、 日鉄ケ ミカル &マテリアル社製の 「31\11 70」 、 「31\11 80」 、 「31\11 90 」 、 「3 475」 、 「3 485」 、 「3 495」 、 「31\1-495 」 、 「3 375」 、 「3 395」 、 0 I 〇社製の 「丁 0 - 2090」 、 「!_八一 7052」 、 「!_八一 7054」 、 「1_八一 1 356」 、 「!_八一 301 8 -50 」 、 「巳乂巳一9500」 等が挙げられる。

[0050] ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては 、 」 巳ケミカル社製の 「」 巳 一〇〇 1 00」 （ベンゾオキサジン環当量 2 1 8） 、

000」 （ベンゾオキサジン環当量 2 1 8） 、 「〇〇八一巳〇 」 （ベンゾ オキサジン環当量 2 1 8） ;四国化成工業社製の 「 一 」 （ベンゾオキサ ジン環当量 2 1 7） 、 「 _ ₃ 」 （ベンゾオキサジン環当量 2 1 7） ;昭和 高分子社製の 「1 ^~ 1 巳 20061\/1」 （ベンゾオキサジン環当量 432） 等が 挙げられる。 \¥02020/175590 16 卩（：170? 2020 /007871

［0051］ シアネートエステル系硬化剤としては、 例えば、 ビスフエノール八ジシア ネート、 ポリフエノールシアネート、 オリゴ （3—メチレンー 1 , 5—フエ ニレンシアネート） 、 4, 4， ーメチレンビス （2, 6—ジメチルフエニル シアネート） 、 4, 4’ ーエチリデンジフエニルジシアネート、 ヘキサフル オロビスフエノール八ジシアネート、 2, 2—ビス （4—シアネート） フエ ニルプロパン、 1 , 1 —ビス （4—シアネートフエニルメタン） 、 ビス （4 —シアネートー 3, 5—ジメチルフエニル） メタン、 1 , 3—ビス （4—シ アネートフエニルー 1 — （メチルエチリデン） ） ベンゼン、 ビス （4—シア ネートフエニル） チオエーテル、 及びビス （4—シアネートフエニル） エー テル、 等の 2官能シアネート樹脂； フエノールノボラック及びクレゾールノ ポラック等から誘導される多官能シアネート 樹脂； これらシアネート樹脂が —部トリアジン化したプレボリマー；などが 挙げられる。 シアネートエステ ル系硬化剤の具体例としては、 ロンザジャパン社製の 「 丁30」 及び 「 丁 60」 （フエノールノボラック型多官能シアネート エステル樹脂） 、 「11 1_ 1_-9503」 （多官能シアネートエステル樹脂） 、 「巳八230」 、 「 巳八230375」 （ビスフエノール八ジシアネートの一部又は 全部がトリ アジン化され三量体となったプレボリマー） 等が挙げられる。

［0052］ カルポジイミ ド系硬化剤の具体例としては、 日清紡ケミカル社製のカルボ ジライ ト （登録商標） ー03 （カルポジイミ ド基当量： 2 1 6） 、 ー〇 5 （カルポジイミ ド基当量 = 262） 、 _07 （カルポジイミ ド基当量： 200） ^-09 （カルポジイミ ド基当量： 200） ; ラインケミー社製 のスタパクゾール （登録商標） （カルポジイミ ド基当量： 302） が挙げ られる。

［0053］ エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する場合、 エポキシ樹脂と硬化剤との量比 は、 ［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］ : ［硬化剤の反応基の合計数］ の比率で、 1 : 〇. 01 ~ 1 : 5の範囲が好ましく、 1 : 0. 1〜 1 : 3が より好ましく、 1 : 〇. 5〜 1 : 2がさらに好ましい。 ここで、 「エポキシ 樹脂のエポキシ基数」 とは、 樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮 発 \¥0 2020/175590 17 卩（：170? 2020 /007871

成分の質量をエポキシ当量で除した値を全 て合計した値である。 また、 「硬 化剤の活性基数」 とは、 樹脂組成物中に存在する硬化剤の不揮発成分 の質量 を活性基当量で除した値を全て合計した値で ある。

[0054] （〇） 硬化剤の含有量は、 良好な機械強度を示す磁性層を得る観点から 、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％とした場合、 好ましくは〇. 1質 量％以上、 より好ましくは〇. 3質量％以上、 さらに好ましくは〇. 5質量 %以上である。 上限は、 本発明の効果が奏される限りにおいて特に限 定され ないが、 好ましくは 5質量％以下、 より好ましくは 3質量％以下、 さらに好 ましくは 2質量％以下である。

[0055] - （¢0 硬化促進剤_

樹脂組成物は、 任意の成分として、 さらに （¢0 成分としての硬化促進剤 を含んでいてもよい。 （¢0 硬化促進剤を用いることにより、 エポキシ樹脂 の硬化を効果的に進行させて、 硬化物の機械強度を高めることができる。 （ ¢0 硬化促進剤としては、 例えば、 アミン系硬化促進剤、 イミダゾール系硬 化促進剤、 リン系硬化促進剤、 グアニジン系硬化促進剤、 金属系硬化促進剤 等が挙げられる。 （¢0 硬化促進剤としては、 イミダゾール系硬化促進剤が 好ましい。 （¢0 硬化促進剤は 1種単独で用いてもよく、 2種以上を組み合 わせて用いてもよい。

[0056] アミン系硬化促進剤としては、 例えば、 トリエチルアミン、 トリブチルア ミン等のトリアルキルアミン、 4—ジメチルアミノビリジン、 ベンジルジメ チルアミン、 2 , 4 , 6 , —トリス （ジメチルアミノメチル） フエノール、

1 , 8 -ジアザビシクロ （5 , 4 , 0） -ウンデセン等が挙げられ、 4 -ジ メチルアミノビリジン、 1 , 8 -ジアザビシクロ （5 , 4 , 0） -ウンデセ ンが好ましい。

[0057] イミダゾール系硬化促進剤としては、 例えば、 2 -メチルイミダゾール、

2—ウンデシルイミダゾール、 2—ヘプタデシルイミダゾール、 1 , 2—ジ メチルイミダゾール、 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 1 , 2—ジメ チルイミダゾール、 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 2—フエニルイ \¥02020/175590 18 卩（：170? 2020 /007871

ミダゾール、 2—フエニルー 4—メチルイミダゾール、 1 —ベンジルー 2— メチルイミダゾール、 1 —ベンジルー 2—フエニルイミダゾール、 1 —シア ノエチルー 2—メチルイミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—ウンデシルイ ミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—フエニルイミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—ウン デシルイミダゾリウムトリメリテイ ト、 1 —シアノエチルー 2—フエニルイ ミダゾリウムトリメリテイ ト、 2, 4—ジアミノー 6— [2’ ーメチルイミ ダゾリルー （1， ） ] —エチルー 3 _トリアジン、 2, 4—ジアミノー 6— [2’ ーウンデシルイミダゾリルー （1’ ） ] —エチルー 3—トリアジン、 2, 4—ジアミノー 6— [2， ーエチルー 4， ーメチルイミダゾリルー （1 ， ） ] —エチルー 3 _トリアジン、 2, 4—ジアミノー 6— [2， ーメチル イミダゾリルー （1’ ） ] -エチルー 3 -トリアジンイソシアヌル酸付加物 、 2 -フエニルイミダゾールイソシアヌル酸付加� �、 2 -フエニルー 4, 5 —ジヒドロキシメチルイミダゾール、 2—フエニルー 4—メチルー 5—ヒド ロキシメチルイミダゾール、 2, 3—ジヒドロー 1 1 ^~ 1_ピロロ [1 , 2-3 ] ベンズイミダゾール、 1 —ドデシルー 2—メチルー 3—ベンジルイミダゾ リウムクロライ ド、 2—メチルイミダゾリン、 2—フエニルイミダゾリン等 のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合 物とエポキシ樹脂とのアダクト 体が挙げられ、 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 1 —ベンジルー 2— フエニルイミダゾールが好ましい。

[0058] イミダゾール系硬化促進剤としては、 市販品を用いてもよく、 例えば、 四 国化成工業社製の 「21\/12八一?\^/」 、 「2 1 ^~ 12-?\^」 、 三菱ケミカル 社製の 「 200 -1 ^~ 150」 等が挙げられる。

[0059] リン系硬化促進剤としては、 例えば、 トリフエニルホスフィン、 ホスホニ ウムボレート化合物、 テトラフエニルホスホニウムテトラフエニル ボレート 、 _ブチルホスホニウムテトラフエニルボレー� �、 テトラブチルホスホニ ウムデカン酸塩、 （4 -メチルフエニル） トリフエニルホスホニウムチオシ アネート、 テトラフエニルホスホニウムチオシアネート 、 プチルトリフエニ \¥02020/175590 19 卩（：170? 2020 /007871 ルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ 、 トリフエニルホスフイン、 テ トラプチルホスホニウムデカン酸塩が好まし い。

[0060] グアニジン系硬化促進剤としては、 例えば、 ジシアンジアミ ド、 1 -メチ ルグアニジン、 1 —エチルグアニジン、 1 —シクロヘキシルグアニジン、 1 —フエニルグアニジン、 1 — （〇—トリル） グアニジン、 ジメチルグアニジ ン、 ジフエニルグアニジン、 トリメチルグアニジン、 テトラメチルグアニジ ン、 ペンタメチルグアニジン、 1 , 5, 7 -トリアザビシクロ [4. 4. 0 ] デカー 5 -エン、 7 -メチルー 1 , 5, 7 -トリアザビシクロ [4. 4. 0] デカー 5—エン、 1 —メチルビグアニド、 1 —エチルビグアニド、 1 — 门ーブチルビグアニド、 1— n—オクタデシルビグアニド、 1 , 1 —ジメチ ルビグアニド、 1 , 1 —ジエチルビグアニド、 1 —シクロヘキシルビグアニ ド、 1 —アリルビグアニド、 1 —フエニルビグアニド、 1 — （〇—トリル） ビグアニド等が挙げられ、 ジシアンジアミ ド、 1 , 5, 7 -トリアザビシク 口 [4. 4. 0] デカー 5—エンが好ましい。

[0061] 金属系硬化促進剤としては、 例えば、 コバルト、 銅、 亜鉛、 鉄、 ニッケル 、 マンガン、 スズ等の金属の、 有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。 有機金属錯体の具体例としては、 コバルト （丨 丨） アセチルアセトナート、 コバルト （丨 丨 丨） アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体 、 銅 （丨 丨 ） アセチルアセトナート等の有機銅錯体、 亜鉛 （丨 丨） アセチルアセトナー 卜等の有機亜鉛錯体、 鉄 （丨 丨 丨） アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、 ニッケル （丨 丨） アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体 、 マンガン （ I I） アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体 等が挙げられる。 有機金 属塩としては、 例えば、 オクチル酸亜鉛、 オクチル酸錫、 ナフテン酸亜鉛、 ナフテン酸コバルト、 ステアリン酸スズ、 ステアリン酸亜鉛等が挙げられる

[0062] （¢0 硬化促進剤の含有量は、 良好な機械強度を示す磁性層を得る観点か ら、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％とした場合、 好ましくは〇.

001質量％以上、 より好ましくは〇. 003質量％以上、 さらに好ましく \¥0 2020/175590 20 卩（：170? 2020 /007871

は〇. 0 0 5質量％以上である。 上限は、 好ましくは 1質量％以下、 より好 ましくは〇. 1質量％以下、 さらに好ましくは〇. 0 5質量％以下である。

[0063] 樹脂組成物は、 ェポキシ樹脂の硬化を効果的に進行させて、 硬化物の機械 強度を高める観点から、 （〇） 硬化剤及び （¢0 硬化促進剤の少なくともい ずれかを含むことが好ましく、 （〇） 硬化剤及び （¢0 硬化促進剤の両方を 含むことがより好ましい。

[0064] - （ø） 熱可塑性樹脂—

樹脂組成物は、 任意の成分として、 （6） 熱可塑性樹脂を含有していても よい。 （㊀） 熱可塑性樹脂を用いることにより、 樹脂組成物層の応力を緩和 させることができる。

[0065] （ø） 熱可塑性樹脂としては、 例えば、 フェノキシ樹脂、 アクリル樹脂、 ポリカーボネート樹脂、 ポリビニルアセタール樹脂、 ポリオレフィン樹脂、 ポリイミ ド樹脂、 ポリアミ ドイミ ド樹脂、 ポリェーテルイミ ド樹脂、 ポリス ルホン樹脂、 ポリェーテルスルホン樹脂、 ポリフェニレンェーテル樹脂、 ポ リェーテルェーテルケトン樹脂、 ポリェステル樹脂等が挙げられる。 中でも 、 本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、 アクリル樹脂、 ポリビニルア セタール樹脂及びフェノキシ樹脂から選ばれ る少なくとも 1種が好ましく、 フェノキシ樹脂がより好ましい。 また、 （6） 熱可塑性樹脂は、 1種類単独 で用いてもよく、 又は 2種類以上を組み合わせて用いてもよい。

[0066] ポリイミ ド樹脂としては、 イミ ド構造を有する樹脂を用いることができる 。 このような樹脂としては、 例えば、 2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタ ジェン、 ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物 を反応させて得られる 線状ポリイミ ド （特開 2 0 0 6— 3 7 0 8 3号公報記載のポリイミ ド） 、 ポ リシロキサン骨格含有ポリイミ ド （特開 2 0 0 2 - 1 2 6 6 7号公報及び特 開 2 0 0 0— 3 1 9 3 8 6号公報等に記載のポリイミ ド） 等の変性ポリイミ ドが挙げられる。

[0067] ポリイミ ド樹脂は市販品を用いることができる。 市販品としては、 新日本 理化社製の 「リカコート 3 2 0」 及び 「リカコート 2 0」 が挙げられ \¥0 2020/175590 21 卩（：17 2020 /007871

る。

[0068] ポリカーボネート樹脂としては、 力ーボネート構造を有する樹脂を用いる ことができる。 このような樹脂としては、 ヒドロキシ基含有力ーボネート樹 月旨、 フェノール性水酸基含有力ーボネート樹脂、 カルボキシ基含有力ーボネ _卜樹脂、 酸無水物基含有力 ^_ ボネ ^_ 卜樹脂、 イソシアネ ^_ 卜基含有力 ^_ ボ ネート樹脂、 ウレタン基含有力ーボネート樹脂等が挙げら れる。

[0069] 力ーボネート樹脂は市販品を用いることがで きる。 市販品としては、 三菱 ガス化学社製の 「 〇 0 2 2 0」 、 旭化成ケミカルズ社製の 「丁 6 0 0 2 」 、 「丁 6 0 0 1」 （ポリカーボネートジオール） 、 クラレ社製の 「〇_ 1 0 9 0」 、 「〇一 2 0 9 0」 、 「〇一 3 0 9 0」 （ポリカーボネートジオー ル） 等が挙げられる。

[0070] フェノキシ樹脂としては、 例えば、 ビスフェノール八骨格、 ビスフェノー ル 骨格、 ビスフェノ _ル 3骨格、 ビスフェノ _ルアセトフェノン骨格、 ノ ボラック骨格、 ビフェニル骨格、 フルオレン骨格、 ジシクロペンタジェン骨 格、 ノルボルネン骨格、 ナフタレン骨格、 アントラセン骨格、 アダマンタン 骨格、 テルペン骨格、 及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる 群から選 択される 1種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が� �げられる。 フェノキ シ樹脂の末端は、 フェノール性水酸基、 ェポキシ基等のいずれの官能基でも よい。

[0071 ] フェノキシ樹脂の具体例としては、 三菱ケミカル社製の 「1 2 5 6」 及び 「4 2 5 0」 （いずれもビスフェノール八骨格含有フェノ キシ樹脂） ；三菱 ケミカル社製の 「丫乂8 1 0 0」 （ビスフェノール 3骨格含有フェノキシ樹 月旨） ；三菱ケミカル社製の 「丫乂 6 9 5 4」 （ビスフェノールアセトフェノ ン骨格含有フェノキシ樹脂） ； 日鉄ケミカル &マテリアル社製の 「 乂2 8 0」 及び 「 X 2 9 3」 ；三菱ケミカル社製の 「丫!_ 7 5 0 0巳1 ^~ 1 3 0」 、 「丫乂 6 9 5 4巳 1 ^~ 1 3 0」 、 「丫乂 7 5 5 3」 、 「丫乂 7 5 5 3巳1 ^~ 1 3 0」

、 「丫 !_ 7 7 6 9巳 1 ^~ 1 3 0」 、 「丫!_ 6 7 9 4」 、 「丫 1_ 7 2 1 3」 、 「丫 1- 7 2 9 0」 、 「丫 1_ 7 5 5 3巳 1 ^~ 1 3 0」 、 及び 「丫 1_ 7 4 8 2」 ；等が挙 \¥02020/175590 22 卩（：170? 2020 /007871

げられる。

[0072] アクリル樹脂としては、 本発明の効果を顕著に得る観点から、 官能基含有 アクリル樹脂が好ましく、 ガラス転移温度が 25 ^° 〇以下のエポキシ基含有ア クリル樹脂がより好ましい。 官能基含有アクリル樹脂の官能基とは、 フエノ —ル性水酸基、 エポキシ基等が挙げられる。

[0073] 官能基含有アクリル樹脂の数平均分子量 （IV! _n ） は、 好ましくは 1 000 〇〜 1 000000であり、 より好ましくは 30000〜 900000であ る。

[0074] 官能基含有アクリル樹脂の官能基当量は、 好ましくは 1 000〜 5000

0であり、 より好ましくは 2500〜 30000である。

[0075] ガラス転移温度が 25°〇以下のエポキシ基含有アクリル樹脂と� �ては、 ガ ラス転移温度が 25 ^° 〇以下のエポキシ基含有アクリル酸エス テル共重合体樹 脂が好ましく、 その具体例としては、 ナガセケムテックス社製 「30-80 !!」 （エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合 体樹脂 （数平均分子量 IV! _n : 3500009 /〇!〇 I、 エポキシ価〇. ガラス転移温 度 1 1 ^° 〇） ） 、 ナガセケムテックス社製 「3〇- 3」 （エポキシ基含有ア クリル酸エステル共重合体樹脂 （数平均分子量 IV! n : 850000 ₉ / 〇 I、 エポキシ価 0. ガラス転移温度 1 2°〇 ） が挙げられ る。

[0076] ポリビニルアセタール樹脂としては、 例えば、 ポリビニルホルマール樹脂 、 ポリビニルプチラール樹脂が挙げられ、 ポリビニルプチラール樹脂が好ま しい。 ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては 、 デンカ社製の電化プチ ラール 「4000-2」 、 「5000 -八」 、 「6000 -〇」 、 「600 〇 -巳 」 、 積水化学工業社製のエスレック巳 1 ^~ 1シリーズ、 巳 Xシリーズ （ 例えば巳 X— 5 ） 、 リーズ （例えば <3— 1） 、 巳 !_シリーズ、 巳 IV!シリーズ；等が挙げられる。

[0077] ポリアミ ドイミ ド樹脂の具体例としては、 東洋紡社製の 「バイロマックス が挙げられる。 ポリア \¥02020/175590 23 卩（：170? 2020 /007871

ミ ドイミ ド樹脂の具体例としてはまた、 日立化成社製の 9 1 00」 、 「 39300」 （ポリシロキサン骨格含有ポリアミ ドイミ ド） 等の変性ポ リアミ ドイミ ドが挙げられる。

[0078] ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては 、 住友化学社製の 「 巳35 〇〇 3 」 等が挙げられる。

[0079] ポリフエニレンエーテル樹脂の具体例として は、 三菱ガス化学社製のオリ ゴフエニレンエーテル ·スチレン樹脂 「〇 巳一231 1 200」 等が挙 げられる。

[0080] ポリスルホン樹脂の具体例としては、 ソルべイアドバンストポリマーズ社 製のポリスルホン 「 1 700」 、 「 3500」 等が挙げられる。

[0081] （ø） 熱可塑性樹脂の重量平均分子量 は、 本発明の所望の効果を 顕著に得る観点から、 好ましくは 8, 000以上、 より好ましくは 1 0, 0 00以上、 特に好ましくは 20, 000以上であり、 好ましくは 1 , 000 , 000以下、 より好ましくは 750, 000以下、 特に好ましくは 500 , 000以下である。

[0082] （ø） 熱可塑性樹脂の含有量は、 本発明の所望の効果を顕著に得る観点か ら、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1 〇〇質量％とした場合、 好ましくは 1質 量％以上、 より好ましくは 2質量％以上、 さらに好ましくは 3質量％以上で あり、 好ましくは 25質量％以下、 より好ましくは 20質量％以下、 さらに 好ましくは 1 5質量％以下である。

[0083] - （チ） 磁性粉体以外の無機充填材一

樹脂組成物は、 任意の成分として、 （チ） 磁性粉体以外の無機充填材 （以 下、 単に 「 （干） 無機充填材」 ということがある。 ） を含有していてもよい 。 （チ） 磁性粉体以外の無機充填材を樹脂組成物に含 有させることで、 樹脂 組成物層に、 例えば絶縁性向上等、 無機充填材の有する他の機能を付与する ことができる。

[0084] （チ） 無機充填材の材料は無機化合物であり、 特に限定されないが、 例え ば、 シリカ、 アルミナ、 ガラス、 コーデイエライ ト、 シリコン酸化物、 硫酸 \¥02020/175590 24 卩（：170? 2020 /007871

バリウム、 炭酸バリウム、 タルク、 クレー、 雲母粉、 酸化亜鉛、 ハイ ドロタ ルサイ ト、 ベーマイ ト、 水酸化アルミニウム、 水酸化マグネシウム、 炭酸力 ルシウム、 炭酸マグネシウム、 酸化マグネシウム、 窒化ホウ素、 窒化アルミ ニウム、 窒化マンガン、 ホウ酸アルミニウム、 炭酸ストロンチウム、 チタン 酸ストロンチウム、 チタン酸カルシウム、 チタン酸マグネシウム、 チタン酸 ビスマス、 酸化チタン、 酸化ジルコニウム、 チタン酸バリウム、 チタン酸ジ ルコン酸バリウム、 ジルコン酸バリウム、 ジルコン酸カルシウム、 リン酸ジ ルコニウム、 及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が 挙げられる。 これ らの中でもシリカが特に好適である。 シリカとしては、 例えば、 無定形シリ 力、 溶融シリカ、 結晶シリカ、 合成シリカ、 中空シリカ等が挙げられる。 ま たシリカとしては球状シリカが好ましい。 （干） 成分は 1種単独で用いても よく、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。

[0085] （干） 無機充填材の市販品としては、 例えば、 デンカ社製の 「11 ？一3

〇」 ； 日鉄ケミカル &マテリアル社製の 「3 60-05」 、 「3 507 -05」 ； アドマテックス社製の 「丫〇 1 00〇」 、 「丫八050〇」 、 「 丫八 050〇一1\/1」 巳」 、 「丫八 01 0〇」 ； トクヤマ社製の 「シルフィル 33_31\!」 、 「シルフイル 33_41\!」 、 「シルフイル 33_5 」 ； アドマテックス社製の 「3〇 250030」 、 「3〇一〇4」 、 「3〇 -〇2」 、 「3〇一〇 1」 ；などが挙げられる。

[0086] （チ） 無機充填材の平均粒径は、 本発明の所望の効果を顕著に得る観点か ら、 好ましくは〇. 01 以上、 より好ましくは〇. 05 以上、 さら に好ましくは〇. 1 |^以上、 〇. 3 01以上である。 また、 好ましくは 5 以下、 より好ましくは 2. 5 以下、 さらに好ましくは 1. 5 以 下、 1 以下である。 無機充填材の平均粒径は、 （3） 磁性粉体の平均粒 径の測定方法と同様の方法で測定することが できる。

[0087] （チ） 無機充填材は、 耐湿性及び分散性を高める観点から、 表面処理剤で 処理されていることが好ましい。 表面処理剤としては、 例えば、 フッ素含有 シランカップリング剤、 アミノシラン系カップリング剤、 エポキシシラン系 \¥02020/175590 25 卩（：170? 2020 /007871

カップリング剤、 メルカプトシラン系カップリング剤、 シラン系カップリン グ剤、 アルコキシシラン、 オルガノシラザン化合物、 チタネート系カップリ ング剤等が挙げられる。 また、 表面処理剤は、 1種類単独で用いてもよく、

2種類以上を任意に組み合わせて用いても� �い。

[0088] 表面処理剤の市販品としては、 例えば、 信越化学工業社製 「＜巳1\/1403 」 （3 -グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン） 、 信越化学工業社製 「 [＜巳1\/1803」 （3 -メルカプトプロピルトリメ トキシシラン） 、 信越化学 工業社製 「＜巳巳 903」 （3 -アミノプロピルトリエトキシシラン） 、 信 越化学工業社製 「＜巳1\/1573」 （1\!-フエニルー 3 -アミノプロピルトリ メ トキシシラン） 、 信越化学工業社製 「3 一3 1」 （ヘキサメチルジシラ サン） 、 信越化学工業社製 「＜巳1\/11 03」 （フエニルトリメ トキシシラン ） 、 信越化学工業社製 「＜巳1\/1-4803」 （長鎖エポキシ型シランカップ リング剤） 、 信越化学工業社製 「＜巳!\/1-7 1 03」 （3, 3, 3 -トリフ ルオロプロピルトリメ トキシシラン） 等が挙げられる。

[0089] 表面処理剤による表面処理の程度は、 無機充填材の分散性向上の観点から 、 無機充填材 1 〇〇質量部に対して、 〇. 2質量部〜 5質量部の表面処理剤 で表面処理されていることが好ましく、 〇. 2質量部〜 3質量部で表面処理 されていることが好ましく、 〇. 3質量部〜 2質量部で表面処理されている ことが好ましい。

[0090] 表面処理剤による表面処理の程度は、 無機充填材の単位表面積当たりの力

—ボン量によって評価することができる。 無機充填材の単位表面積当たりの 力ーボン量は、 無機充填材の分散性向上の観点から、 〇. 〇 〇/ ² 以上 が好ましく、 〇. がより好ましく、 〇.

更に好ましい。 一方、 樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶 融粘度の 上昇を抑制する観点から、 しく、 〇. 8〇19/|11 ² 以 下がより好ましく、 〇. 以下が更に好ましい。

[0091] 無機充填材の単位表面積当たりの力ーボン量 は、 表面処理後の無機充填材 を溶剤 （例えば、 メチルエチルケトン （!\/1巳 [＜） ） により洗浄処理した後に \¥0 2020/175590 26 卩（：170? 2020 /007871

測定することができる。 具体的には、 溶剤として十分な量の IV!巳 を表面処 理剤で表面処理された無機充填材に加えて、 2 5 ^° 〇で 5分間超音波洗浄する 。 上澄液を除去し、 固形分を乾燥させた後、 力ーボン分析計を用いて無機充 填材の単位表面積当たりの力ーボン量を測定 することができる。 力ーボン分 析計としては、 堀場製作所社製 「巳1\/1 I _ 3 2 0 V」 等を使用することが できる。

[0092] （チ） 無機充填材の含有量 （質量％） は、 樹脂組成物中の不揮発成分を 1

0 0質量％とした場合、 好ましくは 1質量％以上、 より好ましくは 1 . 5質 量％以上、 さらに好ましくは 2質量％以上である。 また、 好ましくは 1 0質 量％以下、 より好ましくは 8質量％以下、 さらに好ましくは 5質量％以下で ある。

[0093] （チ） 無機充填材の含有量 （体積％） は、 好ましくは 1体積％以上、 より 好ましくは 3体積％以上、 さらに好ましくは 5体積％以上である。 また、 上 限は、 好ましくは 2 0体積％以下、 より好ましくは 1 5体積％以下、 さらに 好ましくは 1 0体積％以下である。

[0094] _ （9） その他の添加剤一

樹脂組成物は、 さらに必要に応じて、 （9） その他の添加剤を含んでいて もよい。 斯かる添加剤としては、 例えば、 難燃剤、 増粘剤、 消泡剤、 レベリ ング剤、 密着性付与剤、 及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。

[0095] 樹脂組成物は、 例えば、 配合成分を、 3本口ール、 回転ミキサー、 高速回 転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する 方法によって製造できる。 樹脂 組成物は、 製造後等に脱泡を行ってよい。 例えば、 静置による脱泡、 遠心分 離による脱泡、 真空脱泡、 撹拌脱泡、 及びこれらの組合せ等による脱泡が挙 げられる。

[0096] 先述したように、 磁性フィルムにより形成される磁性層の比透 磁率を高く するには、 磁性フィルムの樹脂組成物層に含まれる磁性 粉体の含有量を多く することが考えられる。 磁性粉体の含有量が多くすると樹脂組成物層 の最低 溶融粘度が高くなる傾向となる。 また、 磁性フィルムにより磁性層を形成す \¥0 2020/175590 27 卩（：170? 2020 /007871

る際、 熱プレスにより磁性層を形成すると、 磁性層中の磁性粉体密度をより 高くすることが可能となるため、 磁性層の比透磁率をより高くすることがで きる。 一般に回路基板の絶縁層形成に使用される接 着フィルムは、 真空ラミ ネータ等でラミネートし、 その後熱硬化して絶縁層を形成させるため、 最低 溶融粘度が相対的に低く設定されるが、 本発明の磁性フィルムにおける樹脂 組成物層の最低溶融粘度は、 熱プレスによる磁性層の形成に適するように 相 対的に高く設定することが好ましい。 樹脂組成物層の最低溶融粘度は、 上記 観点から、 好ましくは 5 0 , 0 0 0ボイズ以上、 より好ましくは 1 0 0 , 0 0 0ボイズ以上、 さらに好ましくは 5 0 0 , 0 0 0ボイズ以上であり、 好ま しくは 5 0 , 0 0 0 , 0 0 0ボイズ以下、 より好ましくは 3 0 , 0 0 0 , 0 0 0ボイズ以下、 さらに好ましくは 1 0 , 0 0 0 , 0 0 0ボイズ以下である 。 樹脂組成物層の最低溶融粘度は、 後述する実施例に記載の方法により測定 することができる。

[0097] 樹脂組成物層の厚みとしては、 薄型化の観点から、 好ましくは 2 5 0 以下、 より好ましくは 2 0 0 以下、 さらに好ましくは 1 5 0 以下で ある。 樹脂組成物層の厚さの下限は、 特に限定されないが、 通常、 5 以 上等とし得る。

[0098] ＜カバ ^_ フィルム層＞

磁性フィルムは、 カバーフィルム層を有し、 カバーフィルム層は、 樹脂組 成物層上に設けられている。 本発明者らは、 先述したとおり、 磁性粉体を含 む樹脂組成物層上には、 カバーフィルム層が貼り付き難い傾向となる ことを 知見し、 さらに、 磁性粉体の含有量が多いほど、 カバーフィルム層が樹脂組 成物層に貼り付き難いことを知見している。 また熱プレスによる磁性層形成 に適するように、 樹脂組成物層の最低溶融粘度を上記のように 高い範囲に設 定した場合、 さらにカバーフィルム層が樹脂組成物層に貼 り付き難くなるこ とを知見している。 本発明では、 カバーフィルム層として、 自己粘着性フィ ルムを用いることで、 これらの場合においても、 樹脂組成物層上にカバーフ ィルム層を設けることが可能となる。 これにより、 樹脂組成物層への異物の \¥0 2020/175590 28 卩（：170? 2020 /007871

付着を抑制することが可能となる。 またカバーフィルム層がない磁性フィル ムを用いると、 樹脂組成物層表面の異物の付着の問題の他に 、 磁性フィルム をスリッ トする際に、 フィルム端部において、 樹脂組成物層の割れや欠けが 起り易くなること傾向がある。 本発明により、 磁性粉体を含む樹脂組成物層 上にカバーフィルム層を設けることが可能と なる結果、 通常は、 樹脂組成物 層への異物の付着、 およびスリッ ト時の樹脂組成物層の割れや欠けの発生を 抑制することが可能となる。

[0099] 先述したように、 カバーフィルム層は、 自己粘着性フィルムである。 用語 「自己粘着性フィルム」 とは、 基材樹脂と粘着樹脂とを共押出して形成され た粘着面を有するフィルムであり、 粘着剤が塗工されていなくとも粘着力を 有するフィルムを表す。

[0100] 自己粘着性フィルムの粘着力は、 2 3 ^° 〇の条件下、 スライ ドグラスに対し て、 好ましくは〇. 1 9 干/〇 以上、 より好ましくは〇. 2 ₉ 干/〇〇1以 上、 さらに好ましくは〇. 5 9 干/〇 以上であり、 好ましくは 2 0 9 †/ 〇 以下、 より好ましくは 1 5 9 干/〇 以下、 さらに好ましくは 1 0 9 干 以下である。 自己粘着フィルムの粘着力は、 後述する実施例に記載の 方法により測定することができる。

[0101 ] 粘着樹脂としては、 例えば、 エチレン ·酢酸ビニル共重合体；直鎖状低密 度ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂； スチレン系エラストマー等が挙 げられる。

[0102] 基材樹脂としては、 例えば、 ポリエチレン、 ポリプロピレン等が挙げられ る。

[0103] カバーフィルム層は、 市販品を用いることができる。 用いられ得るカバー フィルムの市販品としては、 例えば、 東レフィルム加工社製の 「[¾ 0 2 5」

、 「[¾ 0 3 3 < 3」 ； フタムラ化学社製の 「 3八

- 1 5 0 1\/1」 ；東洋紡社製の 「1\/1 3 3 0 0」 ；が挙げられる。

[0104] カバーフィルム層の厚みとしては、 好ましくは 1 0 0 以下、 より好ま しくは 8 0 以下、 さらに好ましくは 6〇 以下である。 下限は、 好ま \¥0 2020/175590 29 卩（：170? 2020 /007871

しくは 1 0 以上、 より好ましくは 1 5 以上、 さらに好ましくは 2 0 111以上である。

[0105] 粘着面を有するフィルムとしては、 基材樹脂層に粘着剤を塗工して形成さ れる粘着剤塗工型フィルムもあるが、 カバーフィルム層を剥離する際、 粘着 剤が樹脂組成物層上に残留し、 磁性層と他の層との密着性の低下や、 高透磁 率の達成が困難になる惧れがあることから、 本発明のカバーフィルム層には 適さない。

[0106] ［磁性フィルムの製造方法］

本発明の磁性フィルムは、 先述のとおり、 支持体と、 該支持体上に設けら れた、 樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、 該樹脂組成物層上に設けられた力 バーフィルム層とを有する。 斯かる磁性フィルムの製造方法としては、

( 1 ) 支持体上に樹脂ワニスを塗布し、 樹脂組成物層を形成させる工程、 及び

( 2 ) 樹脂組成物層上にカバーフィルム層を積層す る工程、 を含む。 以下、 各工程について説明する。

[0107] ＜ ( 1 ) 工程＞

( 1 ) 工程は、 支持体上に樹脂ワニスを塗布し、 樹脂組成物層を形成させ る工程であり、 この工程により支持体上に樹脂組成物層を形 成する。 ( 1 ) 工程の詳細は、 有機溶剤に樹脂組成物を含む樹脂ワニスを調 製し、 この樹脂 ワニスを支持体上に塗布し、 更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させる。

[0108] 樹脂ワニスは、 樹脂組成物を有機溶剤に溶解又は分散させた ものである。

樹脂組成物については先述のとおりである。

[0109] 有機溶剤としては、 例えば、 アセトン、 メチルエチルケトン ( 1\/1巳［＜) 及 びシクロへキサノン等のケトン溶剤；酢酸エ チル、 酢酸プチル、 セロソルブ アセテート、 プロピレングリコールモノメチルエーテルア セテート及びカル ビトールアセテート等の酢酸エステル溶剤； セロソルブ及びプチルカルビト —ル等のカルビトール溶剤； トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素溶 剤 ;ジメチルホルムアミ ド、 ジメチルアセトアミ ド ( 0 !\/!八〇) 及び !\! _メチ \¥0 2020/175590 30 卩（：170? 2020 /007871

ルビロリ ドン等のアミ ド系溶剤等を挙げることができる。 有機溶剤は 1種単 独で使用してもよく、 2種以上を組み合わせて使用してもよい。

[01 10] 樹脂ワニスの塗布は、 厚さが均一な塗膜を形成し得る方法により実 施する ことができる。 樹脂ワニスの塗布方法としては、 例えば、 ダイコーター、 コ ンマコーター、 グラビアコーター、 バーコーター等の塗工装置を用いて樹脂 ワニスを支持体上に塗工することができる。

樹脂ワニスを支持体上に塗布後、 樹脂ワニスを乾燥させ、 樹脂組成物層を 形成する。

[01 1 1 ] 乾燥は、 加熱、 熱風吹きつけ等の公知の方法により実施して よい。 乾燥条 件は特に限定されないが、 樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量としては 、 好 ましくは 1 0質量％以下、 より好ましくは 5質量％以下、 さらに好ましくは 3質量％以下、 1質量％以下となるように乾燥させる。

[01 12] 乾燥条件としては、 樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異 なるが、 例えば 3 0質量％〜 6 0質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用い� �場合、

5 0 ^° 〇~ 1 5 0 ^° 〇で 3分間〜 1 0分間乾燥させることにより、 樹脂組成物層 を形成することができる。

[01 13] < ( 2 ) 工程 >

( 2 ) 工程は、 樹脂組成物層上にカバーフィルムを積層する 工程であり、 この工程により樹脂組成物層上にカバーフィ ルム層を形成する。 ( 2 ) 工程 の詳細は、 樹脂組成物層を形成後、 樹脂組成物層の支持体と接合していない 面 (即ち、 支持体側とは反対側の面) にカバーフィルムをさらに積層させる

[01 14] 樹脂組成物層とカバーフィルムとの接合は、 例えば、 カバーフィルムを樹 脂組成物層に口ール圧着やプレス圧着等で樹 脂組成物層にカバーフィルムを ラミネート処理することが好ましい。

[01 15] ラミネート処理は、 加熱条件下において行ってもよい。 加熱温度は、 好ま しくは 3 0 °〇以上、 より好ましくは 4 0 °〇以上、 さらに好ましくは 5 0 °〇以 上であり、 好ましくは 1 5 0 °〇以下、 より好ましくは 1 2 0 °〇以下、 さらに \¥0 2020/175590 31 卩（：170? 2020 /007871

好ましくは 1 0 0 ^° 〇以下である。

[01 16] ラミネート処理の圧着圧力や圧着時間は、 所期の密着強度が得られる限り 特に限定されず、 適宜決定してよい。 例えば、 圧着圧力は、 〇. 1 1＜ ₉ 干/ 7 7 1\/1 ? 3） の範囲 、 圧着時間は 5秒間〜 4 0 0秒間の範囲としてよい。 ラミネート処理は、 減 圧条件下 （例えば 2 6 . 1 h P ₃ 以下） で実施してもよい。

[01 17] ラミネート処理は、 市販の真空ラミネーターによって行うことが できる。

市販の真空ラミネーターとしては、 例えば、 名機製作所社製の真空加圧式ラ ミネーター、 ニッコー ·マテリアルズ社製のバキュームアプリケー� ��ー等が 挙げられる。

[01 18] ＜磁性フィルムの物性等＞

樹脂組成物層とカバーフィルム層と間の密着 強度としては、 本発明の効果 を顕著に得る観点から、 好ましくは〇. 1 9 干 01以上、 より好ましくは 〇. 2 9 干 /〇〇!以上、 さらに好ましくは〇. 3 9 干/〇〇!以上である。 前 記の密着強度の上限としては、 カバーフィルム層を剥離時の樹脂剥がれを抑 制する観点から、 好ましくは より好ましくは 8 ₉ 干/ 〇 01以下、 さらに好ましくは 密着強度は、 室温 （ 2 3 ^° 〇 の条件下で測定したものであり、 後述する実施例に記載の方法によ って測定することができる。

[01 19] [磁性層の製造方法]

本発明の磁性フィルムを用いて、 インダクタ素子等における磁性層を製造 する場合、 磁性層は、 例えば、 下記の （ ） 及び （巳） の工程を含む方法に より製造することができる。

（八） 磁性フィルムのカバーフィルム層を剥離する 工程、 及び （巳） 磁性フィルムを、 樹脂組成物層が内層基板と接合するように内 層基 板に積層し、 磁性層を形成する工程。

[0120] ＜ （八） 工程＞

（八） 工程は、 磁性フィルムのカバーフィルム層を剥離する 工程である。 \¥0 2020/175590 32 卩（：170? 2020 /007871

（八） 工程を行うにあたって、 磁性フィルムを準備する工程を含んでいても よい。 磁性フィルムは、 上記において説明したとおりである。

[0121 ] カバーフィルム層を剥離する方法は、 絶縁用途に用いる、 磁性粉体を含ま ない樹脂組成物層を有する接着フィルムにお けるカバーフィルム層を剥離す る方法と同様の方法にて行うことができる。 剥離は手動で行ってもよく、 機 械的に剥離してもよい。 磁性フィルムが口ール状である場合、 磁性フィルム を搬送しながらカバーフィルム層を剥離して もよく、 磁性フィルムが枚葉で ある場合、 カバーフィルム層を剥離する剥離装置等を用 いてカバーフィルム 層を剥離してもよい。

[0122] < （巳） 工程 >

（B） 工程は、 磁性フィルムを、 樹脂組成物層が内層基板と接合するよう に内層基板に積層し、 磁性層を形成する工程である。 （巳） 工程の一実施形 態として、 磁性フィルムを、 樹脂組成物層が内層基板と接合するように内 層 基板に熱プレスし、 樹脂組成物層を熱硬化して磁性層を形成する 。

[0123] 熱プレスの加熱温度は、 好ましくは 1 3 0 ^° 〇以上、 より好ましくは、 1 5

0 °〇以上であり、 また、 好ましくは 2 5 0 °〇以下、 より好ましくは 2 0 0 °〇 以下である。

[0124] 熱プレスのプレス時間は、 好ましくは 1分以上、 より好ましくは 2分以上 であり、 また、 好ましくは 2 4時間以下、 より好ましくは 2時間以下である

[0125] 熱プレスの圧力は、 好ましくは〇. 1 1\/1 3以上、 より好ましくは 1 1\/1

3以上、 さらに好ましくは 1 0 1\/1 3以上であり、 また、 好ましくは 2 0 0 ^ 9 a以下、 より好ましくは 1 0 0 IV! 3以下である。

[0126] 磁性層形成後、 通常、 支持体はカバーフィルム層と同様に剥離され る。 本 発明の磁性フィルムはインダクタ基板の磁性 層を形成するために好適に使用 することができる。 このようなインダクタ基板は、 半導体チップ等の電子部 品を搭載するための配線板として用いること ができ、 かかる配線板を内層基 板として使用した （多層） プリント配線板として用いることもできる。 また \¥0 2020/175590 33 卩（：170? 2020 /007871

、 かかる配線板を個片化したチップインダクタ 部品として用いることもでき 、 該チップインダクタ部品を表面実装したプリ ント配線板として用いること もできる。

[0127] また、 かかる配線板を用いて、 種々の態様の半導体装置を製造することが できる。 かかる配線板を含む半導体装置は、 電気製品 （例えば、 コンピュー 夕一、 携帯電話、 デジタルカメラ及びテレビ等） 及び乗物 （例えば、 自動二 輪車、 自動車、 電車、 船舶及び航空機等） 等に好適に用いることができる。 実施例

[0128] 以下、 本発明を実施例により具体的に説明するが、 本発明はこれらの実施 例に限定されるものではない。 なお、 以下の記載において、 量を表す 「部」 及び 「％」 は、 別途明示のない限り、 それぞれ 「質量部」 及び 「質量％」 を 意味する。

[0129] ＜樹脂組成物 1の調製＞

「 乂 1 0 5 9」 （ビスフエノール八型エポキシ樹脂とビスフ エノール 型エポキシ樹脂の混合品、 日鉄ケミカル &マテリアル社製） 1 4質量部、 「 1 ^~ 1 ? - 4 7 0 0」 （ナフタレン型 4官能エポキシ樹脂、 0 丨 〇社製） 1 4質 量部、 「丫乂 7 5 5 3」 （フエノキシ樹脂、 不揮発分 3 0質量％、 三菱ケミ カル社製） 3 5質量部、 「[＜3 - 1」 （ポリビニルアセタール樹脂、 積水化 学工業社製） 2 3質量部を1\/1巳 [＜ 1 0質量部、 シクロへキサノン 1 0質量部 、 エタノール 3 0質量部、 トルエン 3 0質量部に撹拌しながら加熱溶解させ た。 そこへ、 「!_八一 7 0 5 4」 （トリアジン骨格含有フエノール系硬化剤 、 不揮発分 6 0質量％、 0 I （3社製） 2 8質量部、 「2巳4 !\/1 2」 （硬化促 進剤、 四国化成工業社製） 〇. 1質量部、 「八\^ 2 _ 0 8 3 」 （磁性 粉体、 6 _〇 「_ 3 丨系合金 （アモルファス） 、 平均粒径 3 . 〇 、 エ プソンアトミックス社製） 1 0 1 0質量部を混合し、 高速回転ミキサーで均 一に分散して、 樹脂組成物 1 を調製した。

[0130] ＜樹脂組成物 2の調製＞

樹脂組成物 1 において、 無機充填材 （ 「3〇一 0 2」 （シリカ、 平均粒子 \¥02020/175590 34 卩（：170? 2020 /007871

径〇. 5 ^01、 アドマテックス社製） を 「＜巳1\/1-573」 （アミノシラン 系カップリング剤、 信越化学工業社製） で処理したシリカ） 35質量部を添 加した。 以上の事項以外は樹脂組成物 1 と同様にして樹脂組成物 2を調製し た。

[0131] ＜樹脂組成物 3の調製＞

「 乂 1 059」 （ビスフエノール八型エポキシ樹脂とビスフ エノール 型エポキシ樹脂の混合品、 日鉄ケミカル &マテリアル社製） 7質量部、 「!! 一4700」 （ナフタレン型 4官能エポキシ樹脂、 0 丨 〇社製） 7質量部 、 「丫乂 7553」 （フェノキシ樹脂、 不揮発分 30質量％、 三菱ケミカル 社製） 1 35質量部を撹拌しながら加熱溶解させた。 そこへ、 「!_八_70 54」 （トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤、 不揮発分 60質量％、 0 丨 〇社製） 1 4質量部、 「2巳4!\/12」 （硬化促進剤、 四国化成工業社製） 〇. 1質量部、 「八\^/2-08 3 」 （磁性粉体、

合金 （アモルファス） 、 平均粒径 3. 〇 、 エプソンアトミックス社製）

850質量部を混合し、 高速回転ミキサーで均一に分散して、 樹脂組成物 3 を調製した。

[0132] ＜樹脂組成物 4の調製＞

樹脂組成物 3において、 「八\^2_08 3 」 （磁性粉体、 ₆ _〇 「一 3 丨系合金 （アモルファス） 、 平均粒径 3. 0 エプソンアトミッ クス社製） 850質量部を、 「1\/1053」 （磁性粉体、 ₆ 系フェラ イ ト、 平均粒径 3. 〇 、 パウダーテック社製） 600質量部に変えた。 以上の事項以外は樹脂組成物 3と同様にして樹脂組成物 4を調製した。

[0133] ＜樹脂組成物 5の調製＞

樹脂組成物 3において、 「八\^2_08 3 」 （磁性粉体、 ₆ _〇 「一 3 丨系合金 （アモルファス） 、 平均粒径 3. 0 エプソンアトミッ クス社製） 850質量部を、 「 3丁一 3」 （磁性粉体、 ₆ -3 丨 一八 1 系合金、 平均粒径 25 、 山陽特殊製鋼社製） 850質量部に変えた。 以 上の事項以外は樹脂組成物 3と同様にして樹脂組成物 5を調製した。 \¥0 2020/175590 35 卩（：170? 2020 /007871

[0134] <実施例 1 :磁性フィルム 1の作製 >

支持体として、 ポリエチレンテレフタレート （以下 「 巳丁」 という。 ） フィルム （厚さ 3 8 ） を用意した。 樹脂組成物 1 を 巳丁フィルム上に 、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 〇〇 となるよう、 ダイコーターにて 均一に塗布し、 6 5 °0から 1 2 0 °◦で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量 が〇. 9質量％となるように乾燥した。 次いで樹脂組成物層の表面にカバー フィルム ^ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み

4〇 〇〇 を 6 0 ^° 〇でラミネートして磁性フィルム 1 を得た。

[0135] <実施例 2 :磁性フィルム 2の作製 >

実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 ） を、 カバーフィルム 「[¾ 0 3 3 < 3 」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 5 ） に変えた 。 以上の事項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 2を作製した。

[0136] <実施例 3 :磁性フィルム 3の作製 >

実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 〇1） を、 カバーフィルムを 「 3八一 3 0 0 1\/1」 （自己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） に変え た。 以上の事項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 3を作製した。

[0137] <実施例 4 :磁性フィルム 4の作製 >

実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 〇1） を、 カバーフィルムを 「 3八一 1

5 0 1\/1」 （自己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） に変え た。 以上の事項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 4を作製した。

[0138] <実施例 5 :磁性フィルム 5の作製 >

実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 ） を、 カバーフィルムを

」 （自己粘着性フィルム、 東洋紡社製、 厚み 4 0 ） に変えた。 以上の事 項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 5を作製した。 \¥02020/175590 36 卩（：170? 2020 /007871

[0139] <実施例 6 :磁性フィルム 6の作製 >

樹脂組成物 2を 巳丁フィルム上に、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 0 となるよう、 ダイコー にて均一に塗布し、 65°〇から 1 20°〇で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量が〇. 8質量％となるように乾燥した 。 次いで樹脂組成物層の表面にカバーフィルム 「[¾033 <3」 （自己粘着 性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 45 ） を 60 ^° 〇でラミネート して磁性フィルム 6を得た。

[0140] <実施例 7 :磁性フィルム 7の作製 >

実施例 6において、 乾燥時間を 8分間から 1 0分間に変え、 樹脂組成物層 中の残留溶媒量を〇. 8質量％から〇. 5質量％に変えた。 以上の事項以外 は実施例 6と同様にして磁性フィルム 7を作製した。

[0141] <実施例 8 :磁性フィルム 8の作製 >

実施例 6において、 カバーフィルム 「[¾ 033 <3」 （自己粘着性フィル ム、 東レフィルム加工社製、 厚み 45 ） を、 カバーフィルムを 「 3八 — 1 501\/1」 （自己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 30 ） に 変えた。 以上の事項以外は実施例 6と同様にして磁性フィルム 8を作製した

[0142] <実施例 9 :磁性フィルム 9の作製 >

樹脂組成物 3を 巳丁フィルム上に、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 0 となるよう、 ダイコー にて均一に塗布し、 65°〇から 1 20°〇で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量が約 1. 3質量％となるように乾燥し た。 次いで樹脂組成物層の表面にカバーフィルム 「 3 一 1 501\/1」 （自 己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 30 ） を 60 ^° 〇でラミネー 卜して磁性フィルム 9を作製した。

[0143] <実施例 1 0 :磁性フィルム 1 0の作製 >

樹脂組成物 4を 巳丁フィルム上に、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 0 となるよう、 ダイコー にて均一に塗布し、 65°〇から 1 20°〇で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量が約 1. 9質量％となるように乾燥し \¥0 2020/175590 37 卩（：170? 2020 /007871

た。 次いで樹脂組成物層の表面にカバーフィルム 「 3 一 1 5 0 1\/1」 （自 己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） を 6 0 ^° 〇でラミネー 卜して磁性フィルム 1 〇を作製した。

[0144] ＜実施例 1 1 :磁性フィルム 1 1の作製＞

樹脂組成物 5を 巳丁フィルム上に、 乾燥後の樹脂組成物層の厚みが 1 0 〇 となるよう、 ダイコーターにて均一に塗布し、 6 5 °〇から 1 2 0 °〇で 8分間、 樹脂組成物層中の残留溶媒量が約 1 . 2質量％となるように乾燥し た。 次いで樹脂組成物層の表面にカバーフィルム 「 3 一 1 5 0 1\/1」 （自 己粘着性フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） を 6 0 ^° 〇でラミネー 卜して磁性フィルム 1 1 を作製した。

[0145] ＜比較例 1 :磁性フィルム 1 2の作製＞

実施例 1 において、 カバーフィルム 「[¾ 2 0 5」 （自己粘着性フィルム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 0 〇1） を、 カバーフィルム 「1\/1八一 4 1 1 」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 厚み 1 5 ） に変えた。 以 上の事項以外は実施例 1 と同様にして磁性フィルム 1 2を作製した。

[0146] ＜比較例 2 :磁性フィルム 1 3の作製＞

実施例 6において、 カバーフィルム 「[¾ 0 3 3＜3」 （自己粘着性フィル ム、 東レフィルム加工社製、 厚み 4 5 〇1） を、 カバーフィルム 「1\/1八一 4 1 1」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 厚み 1 5 〇〇 に変えた 。 以上の事項以外は実施例 6と同様にして磁性フィルム 1 3を作製した。

[0147] ＜比較例 3 :磁性フィルム 1 4の作製＞

実施例 9において、 カバーフィルム 「 3八一 1 5 0 1\/1」 （自己粘着性フ ィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） を、 カバーフィルム 「1\/1八一4 1 1」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 厚み 1 5 〇〇 に変えた 。 以上の事項以外は実施例 9と同様にして磁性フィルム 1 4を作製した。

[0148] ＜比較例 4 :磁性フィルム 1 5の作製＞

実施例 1 0において、 カバーフィルム 「 3八一 1 5 0 1\/1」 （自己粘着性 フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 3 0 ） を、 カバーフィルム 「!\/!八一 \¥02020/175590 38 卩（：17 2020 /007871

4 1 1」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 に変え た。 以上の事項以外は実施例 1 0と同様にして磁性フィルム 1 5を作製した

[0149] ＜比較例 5 :磁性フィルム 1 6の作製＞

実施例 1 1 において、 カバーフィルム 「 3八一 1 501\/1」 （自己粘着性 フィルム、 フタムラ化学社製、 厚み 30 ） を、 カバーフィルム 「1\/1八一 4 1 1」 （〇 フィルム、 王子エフテックス社製、 厚み 1 5 〇〇 に変え た。 以上の事項以外は実施例 1 1 と同様にして磁性フィルム 1 6を作製した

[0150] ＜樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定＞

磁性フィルム 1〜 1 6の樹脂組成物層について、 動的粘弾性測定装置 （ュ — · ビー ·エム社製 「[^ 116030 1 —03000」 ） を使用して溶融粘度 を測定した。 樹脂組成物 1 9について、 直径 1 のパラレルプレートを 使用して、 開始温度 60 ^° 〇から 1 80 ^° 〇まで昇温速度 5 ^° 〇/分にて昇温し、 測定温度間隔 2. 5°0, 振動数 1 1 ^~ 12、 歪み 0. の測定条件にて動 的粘弾性率を測定し、 複素粘性率の中で最も低い値を最低溶融粘度 （ボイズ ） として求めた。

[0151] ＜カバーフィルムの粘着力の測定＞

カバーフィルムをそれぞれ幅 240101、 長さ 70〇1111にカッ トし、 スライ ドグラス （松浪硝子工業社製 「31 1 1 2」 ） に 40 ^° 〇でラミネートし、 測 定試料を得た。 カバーフィルム層の一端を剥がしてつかみ具 で掴み、 室温 （

剥がした時の荷重を測定し、 剥離強度 （密着強度） を求めた。 測定には、 引 っ張り試験機 （ティー ·エス ·イー社製 「八〇一50」 ） を使用した。

[0152] ＜樹脂組成物層とカバーフィルム層の間の密 着強度の測定＞

磁性フィルム 1〜 1 6をそれぞれ幅 27〇1111、 長さ 70〇1111にカッ トし、 支持体を剥離して測定試料を得た。 銅張積層板を幅 27 長さ 1 00〇1

〇!にカッ トし、 端から 700101のところまで両面テープ （ニチバン社製 「ナ \¥0 2020/175590 39 卩（：170? 2020 /007871

イスタック」 ） を貼り付け、 測定試料の樹脂組成物層表面に接着した。 カバ —フィルム層の一端を剥がしてつかみ具で掴 み、 室温 （2 3 °〇） 下、 5 ^ /分の速度で垂直方向に保護フィルムを 1 5 01引き剥がした時の荷重を 測定し、 剥離強度 （密着強度） を求めた。 測定には、 引っ張り試験機 （ティ — エス ·イー社製 「八〇一5 0」 ） を使用した。

また、 測定した密着強度を以下の基準で評価した。

〇 :カバーフィルムが樹脂組成物層に貼り付い� �。

X :カバーフィルムが樹脂組成物層に貼り付か� �かった。

[0153]

〔¾二

(表

\¥0 2020/175590 41 卩（：17 2020 /007871

1

表

符号の説明 \¥02020/175590 42 卩（：17 2020 /007871

[0154] 1 磁性フイルム

1 1 支持体

1 2 樹脂組成物層

1 3 カバ ^_ フイル厶層