[0001] 本发明涉及电子技术领域， 更具体地说， 涉及一种主 PCBA板。

背景技术

[0002] 主 PCBA板上布置有各类电子元器件， 其中芯片发热的问题尤为严重， 芯片周 围布置有非常多的电子元器件或其他部件， 且分布的间隔一般非常小， 芯片发 出的热量会导致这些器件温度升高， 这不仅会影响主 PCBA板的正常工作， 还降 低整个主 PCBA板的寿命。

技术问题

[0003] 本发明提出一种主 PCBA板， 能解决芯片周围的部件受芯片发热导致的温度 升 高温度的问题。

问题的解决方案

技术解决方案

[0004] 为此， 本发明提出以下技术方案：

[0005] 一种主 PCBA板， 包括基板， 所述基板的正面设置有芯片、 屏蔽罩和包括相变 材料的吸热体， 所述屏蔽罩罩住所述芯片， 所述芯片与所述屏蔽罩之间填充所 述吸热体， 所述吸热体覆盖所述芯片， 所述基板的背面设置有散热片。

[0006] 其中， 所述屏蔽罩的上方由低到高依次设置有隔热片 、 电池支架和电池， 所述 电池支架固定所述电池。

[0007] 其中， 所述散热片的上方由低至高依次设置有 LCD屏支架和 LCD屏， 所述 LCD 屏支架固定所述 LCD屏。

[0008] 其中， 所述吸热体的厚度为 1.5mm或 2mm。

[0009] 其中， 所述隔热片为长方体形状， 隔热片的下表面尺寸与屏蔽罩上表面的尺寸 相同， 隔热片的表面尺寸为 60mm*30mm， 厚度为 200μηι或 500μηι。

[0010] 其中， 所述基板的背面贴付 2片所述散热片， 2片散热片重叠， 每片散热片的厚 度为 25μηΐο [0011] 其中， 所述芯片的上表面与所述屏蔽罩的上表面之间 的距离为 1.3mm。

[0012] 其中， 所述屏蔽罩的上表面与所述电池支架的下表面 之间的距离为 1.9mm。

[0013] 其中， 所述散热片的上表面与所述 LCD屏支架的下表面之间的距离为 1.75mm

发明的有益效果

有益效果

[0014] 本发明提供一种主 PCBA板， 包括基板， 所述基板的正面设置有芯片、 屏蔽罩 和包括相变材料的吸热体， 所述屏蔽罩罩住所述芯片， 所述芯片与所述屏蔽罩 之间填充所述吸热体， 所述吸热体覆盖所述芯片， 所述基板的背面设置有散热 片。 本发明的主 PCBA板， 芯片为主要的发热部件， 在芯片的周围布置吸热体和 散热片， 吸收和散除芯片发出的大部分热量， 解决了芯片周围的部件受芯片发 热导致的温度升高温度的问题， 提高了主 PCBA板的寿命。

对附图的简要说明

附图说明

[0015] 图 1是本发明的一种主 PCBA板的结构示意图。

[0016] 图 2是本发明的一种主 PCBA板正面的结构示意图。

[0017] 图 3是本发明的一种主 PCBA板背面的结构示意图。

本发明的实施方式

[0018] 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例 ， 对本发明进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅用以 解释本发明， 并不用于限定本发明。

[0019] 如图 1所示， 一种主 PCBA板， 包括基板 1， 所述基板 1的正面设置有芯片 2、 屏 蔽罩 3和包含相变材料的吸热体 4， 所述屏蔽罩 3罩住所述芯片 2， 所述芯片 2与所 述屏蔽罩 3之间填充所述吸热体 4， 所述吸热体 4覆盖所述芯片 2， 所述基板 1的背 面设置有散热片 5。

[0020] 其中， A表示基板 1的正面， B表示基板 1的背面。 另外， 文中提及的设置在基 板 1正面的所有部件的上表面指的当基板 1正放 （正面朝上） 吋部件朝上的那一 面， 下表面是部件朝下的那一面； 同理， 设置在基板 1背面的所有部件的上表面 指的基板 1反放 （背面朝上） 吋部件朝上的那一面， 下表面是部件朝下的那一面

[0021] 屏蔽罩 3可使芯片 2工作吋免受其他发射性器件的干扰， 或屏蔽芯片 2对其他器 件工作的干扰。

[0022] 吸热体 4主要由相变材料加工而成， 能够吸收芯片发出的热量。

[0023] 在基板 1的正面， 芯片 2与屏蔽罩 3之间填充吸热体 4， 用吸热体 4覆盖所述芯片 2 ， 可以吸收掉芯片 2向上散发的大部分热量， 使得在屏蔽罩 3上方的器件不受芯 片 2发热的影响而导致温度升高， 在基板 1的另一面 （背面） 布置散热片 5， 能够 使得基板 1背面的热量分布均匀， 而不是热量集中在芯片 2对应的地方形成热点 ， 导致基板 1背面的芯片 2对应的地方分布的器件温度过高。

[0024] 如图 2-3所示， 所述屏蔽罩 3的上方由低到高依次设置有隔热片 6、 电池支架 7和 电池 8， 所述电池支架 7固定所述电池 8; 所述散热片 5的上方由低至高依次设置 有 LCD屏支架 9和 LCD屏 10， 所述 LCD屏支架 9固定所述 LCD屏 10。

[0025] 吸热体 4吸收了芯片 2发出的大部分热量， 隔热片 6的设置使得多余的热量被隔 离在电池支架 7的下方， 避免电池 8受该热量的影响导致温度升高。

[0026] LCD (Liquid Crystal Display) 屏， 即液晶显示屏， 设置在基板 1的背面， 基板 1 背面的散热片 5使芯片 2散发的热量被均匀分散， 避免 LCD屏 10局部温度过高而 损坏。

[0027] 其中， 所述吸热体 4的厚度为 1.5mm或 2mm。

[0028] 其中， 所述隔热片 6为长方体形状， 隔热片 6的下表面尺寸与屏蔽罩 3上表面的 尺寸相同， 隔热片 6的表面尺寸为 60mm*30mm， 厚度为 200μηι或 500μηι。

[0029] 其中， 所述基板 1的背面贴付 2片所述散热片 5， 2片散热片重叠， 每片散热片 5 的厚度为 25μηι。

[0030] 其中， 所述芯片 2的上表面与所述屏蔽罩 3的上表面之间的距离为 1.3mm。

[0031] 其中， 所述屏蔽罩 3的上表面与所述电池支架 7的下表面之间的距离为 1.9mm。

[0032] 其中， 所述散热片 5的上表面与所述 LCD屏支架 9的下表面之间的距离为 1.75m [0033] 本发明实施例提供的主 PCBA板， 芯片为主要的发热部件， 在芯片的周围布置 吸热体和散热片， 吸收和散除芯片发出的大部分热量， 解决了芯片周围的部件 受芯片发热导致的温度升高温度的问题， 提高了主 PCBA板的寿命。

[0034] 以上所述， 仅为本发明较佳的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限于 此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露 的技术范围内， 可轻易想到 的变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围 应该以权利要求的保护范围为准。