次に、本発明の実施の形態について図面� ��参照して詳細に説明する。

 図1は本発明の一実施形態の構成を示すブ ロック図である。

 本実施形態は、筐体100と、吸気部101と、� ��気ダクト102と、FAN103と、温度センサー104と� ��可変シャッター機構105と、ヘルムホルツ吸� ��器106と、温度センサー107と、CPUブロック108� ��、駆動回路109,110と、被冷却部111と、排気部 112で構成される。

 筐体100は電子機器の筐体であり、上記の� ��構成要素は筐体100に収容されるか、もしく� ��、筐体100に取り付けられている。

 吸気部101は筐体100に設けられた開口であ� ��、通気ダクト102は吸気部101とFAN103との間を� ��通する。FAN103は吸気部101より吸気を行い、� ��冷却部111に対して吸気した気体を吹き付け� ��。

 温度センサー104は、通気ダクト102内の温� ��を測定し、測定温度を示す信号をCPUブロッ� ��108へ出力する。ヘルムホルツ吸音器106は通� ��ダクト102における騒音を吸音するために設� ��られたもので、ヘルムホルツ吸音器106と通� ��ダクト102の間にはヘルムホルツ吸音器106の� ��音周波数を可変とする可変シャッター機構1 05が設けられている。

 被冷却部111は電子機器内で発熱し、冷却� ��必要とされる部分である。電子機器がプロ� ��ェクタなどの光源を備えるものであれば光� ��部が被冷却部111に相当し、電子機器がプロ� ��ェクタなどであれば、メインCPUを搭載する� ��ードが被冷却部111に相当する。温度センサ� ��107被冷却部111の温度を測定し、測定温度を� ��す信号をCPUブロック108へ出力する。

 CPUブロック108は入力された温度センサー1 04、107の測定温度に応じて駆動回路109、110を� ��れぞれ介して可変シャッター機構105、FAN103� ��動作を制御する。

 排気部112は筐体100に設けられた開口であ� ��、吸気部101により筐体100内に導入された気� ��を排気する。

 上記の構成を備える本実施形態は、冷却� ��のFAN103で発生する雑音をヘルムホルツ吸音� ��106で吸音し、電子機器により発生する雑音� ��軽減するものである。

 図2はヘルムホルツ吸音器による吸音周波 数を説明するための図であり、図2(a)はヘル� �ホルツ吸音器200の斜視図、図2(b)は図2(a)のA-A 線断面図である。

 ヘルムホルツ吸音器200は、外面に複数の� ��口201が複数設けられ、内部は空洞部202とさ� ��ている。開口201の形状は図示されるような� ��形に限定されるものではなく、四角形、楕� ��であってもよい。ヘルムホルツ吸音器200に� ��る概ねの吸音周波数fは、以下の式により計 算される。

 ここで、fは吸音周波数、Cは音速、σは開口 部201の面積、Vは空洞部202の体積である。実� �には開口部201の厚みや、空洞部202の形状で� �変化するため補正が必要となる。

 上記のように、吸音周波数fが開口部201の 面積σにより決定されることから、開口部201� ��面積σを制御することにより吸音周波数fを� ��御することが可能となる。

 図3は、可変シャッター機構105による吸音 周波数fを調整する原理を示す図である。図3( a),(c)は斜視図、図3(b),(d)のそれぞれは(a),(c)の A-A線断面図である。

 複数の開口を備えるヘルムホルツ吸音器3 00に対し、同様の開口を備える可変シャッタ� ��301が、ヘルムホルツ吸音器300の開口形成面� ��覆う形態とされている。

 図3(a),(b)と図3(c),(d)は吸音周波数fがそれ� �れ異なる状態を示しており、図3(a),(b)に示す 状態ではヘルムホルツ吸音器300が備える開口 と可変シャッター301が備える開口とが一致し た状態とされ、図3(c),(d)に示す状態では、ヘ� ��ムホルツ吸音器300が備える開口の一部を可� ��シャッター301の非開口面が塞ぐ形態とされ� ��いる。

 可変シャッター機構105は、図3に示した可 変シャッターや可変シャッターを移動させる モータ(不図示)を備えている。該モータは、� ��動回路109により駆動される。

 CPUブロック108は、温度センサー104、107か� ��送られてくる測定温度示す信号に応じてFAN1 03の回転数、および、可変シャッター機構105� ��開口量を決定し、決定した回転数、開口量� ��なるように駆動回路110、109を介してFAN103の� ��転数、および、可変シャッター機構105の開� ��量を制御し、ヘルムホルツ吸音器106の吸音� ��波数を制御する。

 図4は、ヘルムホルツ吸音器の他の例を示 す図であり、図4(a),(c)は斜視図、図4(b),(d)の� �れぞれは(a),(c)のA-A線断面図である。

 図4に示すヘルムホルツ吸音器700は、一平 面に開口が設けられた中空円柱形状であり、 ヘルムホルツ吸音器700の開口と同形状の開口 を備えた円板形状の可変シャッター701と組み 合わされている。

 可変シャッター701は、ヘルムホルツ吸音� ��700と同心的に配置され、ヘルムホルツ吸音� ��700を貫く軸を中心としてモータ703により回� ��する。モーター703により可変シャッター701� ��回転することで開口部の開口量が変化する� ��

 複数の開口を備えるヘルムホルツ吸音器3 00に対し、同様の開口を備える可変シャッタ� ��301が、ヘルムホルツ吸音器300の開口形成面� ��覆う形態とされている。

 図4(a),(b)と図4(c),(d)は吸音周波数fがそれ� �れ異なる状態を示しており、図4(a),(b)に示す 状態ではヘルムホルツ吸音器700が備える開口 と可変シャッター701が備える開口とが一致し た状態とされ、図4(c),(d)に示す状態では、ヘ� ��ムホルツ吸音器700が備える開口の一部を可� ��シャッター701の非開口面が塞ぐ形態とされ� ��いる。

 ヘルムホルツ吸音器700および可変シャッ� ��ー701に設けられる複数の開口は、同心円状� ��配置されており、中心から離れるほど、1個 の開口部に対しての空洞部の体積が増加する 。開口はこれを考慮して、体積が増加した分 、その面積を増加させている。図4(c),(d)にお� ��て斜線で示される領域は、仕切り703による� ��洞部の体積が制限される領域である。これ� ��の構成を備えることにより、いずれの開口� ��対しても、吸音周波数は一定となる。

 以下に、CPUブロック108による制御動作に� ��いて、そのフローチャートである図5を参照 して説明する。

 図5に示される制御動作は、所定時間ごと に繰り返し行われるものである。CPUブロック 108は、図6に示すように、CPU501の他に、図5に� ��される制御動作を行うためのプログラムや� ��温度センサー104、107から送られてくる信号� ��どを記憶する記憶部502などが含まれている� ��

 CPUブロック108は、まず、温度センサー107� ��ら送られてくる信号が示す被冷却部111の温� ��が予め定められた想定値を上回るかを確認� ��る(ステップS401)。被冷却部111の温度が予め� ��められた想定値を上回る場合にはFAN103の回� ��数を最大値とする。

 被冷却部111の温度が予め定められた想定� ��よりも低い場合には、温度センサー104から� ��られてくる信号が示す通気ダクト102内の温� ��(外部温度)に応じてFAN103の回転数を決定す� �。

 外部温度が前回の測定値よりも高いもの� ��あることが確認された場合には(ステップS40 3)、FAN103の回転数を現在の回転数よりも予め� ��められた所定数高いものとする(ステップS40 4)。

 外部温度が前回の測定値よりも低いもの� ��あることが確認された場合には(ステップS40 5)、FAN103の回転数を現在の回転数よりも予め� ��められた所定数低いものとする(ステップS40 6)。

 外部温度が前回の測定値と等しいもので� ��ることが確認された場合には(ステップS407)� ��FAN103の回転数を現在の回転数に維持する(ス テップS408)。

 上記の、ステップS402、S404、S406、S408にて FAN103の回転数を定めた後、決定したFAN103の回 転数に応じた吸音周波数となるように、駆動 回路を介して可変シャッター機構105の可変シ ャッターを移動させてヘルツホルム吸音器106 の開口量を調整する(ステップS409)。その後、 ステップS401に戻って上記の動作を繰り返す� �

 吸音周波数を変化させるためには、空洞� ��の体積を変化させることや、開口部の面積� ��変化させることで実現できる。可変シャッ� ��ー機構105ヘルムホルツ吸音器106と対で機能� ��、図3に示したように可変シャッターを移動 させて開口量を可変することで吸音周波数を 変化させる。FAN103の回転数が上がった場合に は、駆動回路103により可変シャッターを開口 量が大きくなる方向に移動させ、回転数が下 がった場合には、可変シャッターを開口量が 小さくなる方向に移動させる。

 ステップS409で決定される、FAN103の回転数 に応じた吸音周波数とは、具体的にはFAN103の 回転数のN倍の周波数である。CPUブロック108� �、ステップS402、S404、S406、S408にて駆動回路1 10への駆動信号によるFAN103の回転数を変更し� ��後に、そのN倍の吸音周波数となるヘルツホ ルム吸音器106の開口量を決定する。手法とし ては、FAN103の回転数に応じたヘルツホルム吸 音器106の開口量を格納するテーブルを記憶部 502に記憶させ、該テーブルを参照して開口量 を確認する手法や、(1)式から開口量を求める 手法が挙げられ、これらのいずれの手法を用 いることとしてもよい。

 CPUブロック108は、上記のいずれかの手法� ��より求められた開口量となるように可変シ� ��ッターの移動量を求める。この移動量は、� ��回移動を行わせた後の現在位置を記憶部502� ��記憶させておき、現在位置から上記の開口� ��となる位置までの相対的な移動量分だけ移� ��させる、また、絶対的なイニシャル位置ま� ��可変シャッターを移動させた後に上記の開� ��量となる位置までの移動させるなど、従来� ��われている手法により行う。

 上記のように構成される本実施形態にお� ��ては、雑音元であるFANの周波数とヘルムホ� ��ツ吸音器の吸音周波数を決定する音速に着� ��し、この2つのパラメータよりヘルムホルツ 吸音器の開口量を可変することでヘルムホル ツ吸音器の吸音周波数を可変している。吸音 周波数はFAN103の周波数が固定の場合、温度セ ンサー104により測定する通気ダクト102内の温 度をヘルムホルツ吸音器の周辺の外気温度と し、外気温度が上がった場合、ヘルムホルツ 吸音器の開口部の面積を狭め、外気温度が下 がった場合、ヘルムホルツ吸音器の開口部の 面積を広げることでヘルムホルツ吸音器106の 吸音周波数を一定にする。

 他の例として温度センサー107の測定温度� ��電子機器の内部温度とし、内部温度が前回� ��測定値より大きければFAN103の回転数を増加� ��せ、内部温度が前回の測定値より小さけれ� ��FAN103の回転数を減少させ、FAN103の回転数に� ��じて可変シャッターを制御して騒音を低減� ��ることとしてもよい。この場合、温度セン� ��ー104の測定温度はFAN103の回転数制御には使� ��せず、通気ダクト102の温度の検出にのみ使� ��し、測定温度は温度に依存する(1)式におけ� ��音速を導出するために用いることとなる。

 図7は、本発明の第2の実施形態の構成を� �すブロック図である。

 図1に示した実施形態が吸気系に対してヘ ルムホルツ吸音器を設けた構成であるのに対 し、本実施形態では排気系に対してもヘルム ホルツ吸音器を設けている。図7では、図1に� ��した実施形態と同様に作用するものに対し� ��は同じ符号を付している。

 本実施形態は、図1に示した各構成要素に 加え、排気部601と、通気ダクト602と、FAN603と 、温度センサー604と、可変シャッター機構605 と、ヘルムホルツ吸音器606と、駆動回路609,61 0とが設けられている。また、CPUブロック108� �図1に示した実施形態における制御動作に加� ��て温度センサー107、604の測定温度に応じて� ��動回路109、110をそれぞれ介して可変シャッ� ��ー機構605、FAN603の動作を制御するCPUブロッ� ��608とされている。

 排気部601は筐体100に設けられた開口であ� ��、通気ダクト602は排気部601とFAN603との間を� ��通する。FAN603は筐体100内の空気を通気ダク� ��602および排気部601を介して筐体100の外部に� ��気する。

 温度センサー604は、通気ダクト602内の温� ��を測定し、測定温度を示す信号をCPUブロッ� ��608へ出力する。ヘルムホルツ吸音器606は通� ��ダクト602における騒音を吸音するために設� ��られたもので、ヘルムホルツ吸音器606と通� ��ダクト602の間にはヘルムホルツ吸音器606の� ��音周波数を可変とする可変シャッター機構6 05が設けられている。

 本実施形態におけるCPUブロック608の制御� ��作は、排気部601と、通気ダクト602と、FAN603� ��、温度センサー604と、可変シャッター機構6 05と、ヘルムホルツ吸音器606と、駆動回路609, 610のそれぞれを排気部101と、通気ダクト102と 、FAN103と、温度センサー104と、可変シャッタ ー機構105と、ヘルムホルツ吸音器106と、駆動 回路109,110に置き換えると第1の実施形態と同� ��のものとなり、図5に示したフローチャート と同じである。

 本実施形態では吸気部と排気部のそれぞ� ��にFAN103、603を設けることにより、各FANの回� ��数を低く抑えることができ、さらなる低雑� ��化が可能となる。