DOMAINE DE L'INVENTION

La présente invention concerne, d'une manière générale, des diodes électroluminescentes (LED) et plus spécifiquement des LED comprenant une couche épitaxiale d'au moins un nitrure (N) obtenu avec l'un au moins parmi les matériaux suivants : gallium (Ga), indium (In) et aluminium (Al) et que l'on a fait croître sur un substrat constitué d'un matériau différent.

ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L'INVENTION

La production à grande échelle de LED à haute luminosité et à faibles coûts pour des applications commerciales telles que le remplacement des ampoules électriques domestiques est depuis longtemps un sujet qui intéresse tout particulièrement de nombreuses équipes scientifiques et universitaires partout dans le monde. Une étape majeure a été accomplie au Japon en 1994 par Shuji Nakamura de la Nichia Corporation, qui le premier a réussi à montrer la faisabilité d'une LED bleue à haute luminosité basée sur l'utilisation d'InGaN, c'est-à-dire : le nitrure d'indium gallium, un matériau semiconducteur constitué d'un mélange de nitrure de gallium (GaN) et de nitrure d'indium (InN) qui forme alors un semiconducteur à bande interdite directe de groupe Ml/groupe V ternaire. Pour l'invention de la LED bleue, Nakamura a partagé le Prix Nobel 2014 de physique avec deux autres scientifiques japonais.

Depuis lors, les composés de nitrure et plus spécifiquement de nitrure de gallium (GaN) et ses alliages avec l'indium (In) et l'aluminium (Al) sont largement employés pour obtenir des dispositifs optoélectroniques capables de fonctionner dans la région des longueurs d'ondes courtes du spectre visible, c'est-à-dire dans la plage du bleu et de l'ultraviolet (UV). Si l'utilisation d'alliages à base de GaN permet également de construire facilement des LED vertes à haute performance, il existe cependant un chute de rendement pour cette plage du spectre connu sous le nom de "chute de rendement dans le vert" ou "green gap" en anglais. Les LED vertes à base de GaN, c'est-à-dire les LED conçues pour fonctionner dans une plage de longueurs d'ondes au-delà de 500 nm (nanomètre = 10 ^"9 mètre), ne parviennent pas à atteindre une bonne efficacité de conversion du courant électrique en lumière, en particulier lorsqu'on les compare à leurs homologues bleues et ultraviolettes. On a constaté un rendement proche de 80%, pour les LED bleues alors que le chiffre correspondant pour les LED vertes n'est typiquement que d'environ 15%.

Le faible rendement observé avec les LED vertes s'explique à partir des propriétés cristallographiques des matériaux de composé à base de GaN typiquement soumis à une croissance épitaxiale sur un substrat d'une nature différente en formant ainsi une hétéro-structure à plusieurs couches. La forme cristallographique stable des alliages à base de GaN est la structure de cristal de wurtzite représentée sur la Figure 1 . Dans cette structure hexagonale 100, il convient de définir des plans cristallins tels que : le plan c 1 10 ; le plan a 120 et le plan m 130. Parce qu'on a découvert qu'il était relativement facile de faire croître une couche épitaxiale de matériau à base de GaN à partir du plan c, c'est-à-dire dans une direction parallèle à l'axe c polaire 1 12, la plupart des dispositifs à base de GaN expérimentaux et commerciaux ont été construits de cette façon. Cependant, une conséquence négative de cette direction de croissance, c'est-à-dire la direction c 1 12 pour les LED, est qu'elle provoque un effet Stark à confinement quantique (QCSE) dans la région active du puits quantique en alliage à base d'InGaN du dispositif. Ceci entraine une réduction spectaculaire de l'efficacité de la recombinaison radiative parce que les électrons et les trous sont alors séparés spatialement dans la région active du puits quantique, ce qui réduit la probabilité qu'ils interagissent pour produire de la lumière. La raison de ce comportement est que, en plus de la polarisation spontanée, une polarisation piézoélectrique du cristal se produit en conséquence d'un stress mécanique qui se développe dans cette structure cristalline particulière et qui est connu sous le nom de stress bi-axial. Ainsi, les effets liés à la polarisation combinés avec une région active (puits quantiques) et une qualité du matériau réduites sont particulièrement préjudiciables pour les puits quantiques de compositions en indium plus élevées (c'est- à-dire ceux qui sont nécessaires pour les LED vertes). Ces effets sont donc considérés comme les raisons majeures expliquant les pertes d'efficacité des dispositifs optoélectroniques à base de nitrure qui fonctionnent sur des longueurs d'ondes plus élevées (c'est-à-dire le vert).

La Figure 2 est un diagramme 200 illustrant les effets de l'orientation cristalline sur l'intensité de la polarisation spontanée et piézoélectrique présente dans les puits quantiques d'InGaN. La Figure 2 montre une évolution typique de ce paramètre en fonction de l'orientation par rapport à l'orientation c. L'intensité est en fait maximum 210 pour l'orientation polaire 1 12, c'est-à-dire comme indiqué ci-dessus, quand la couche épitaxiale à base de GaN croît perpendiculairement au plan c 1 10. Pour les orientations non-polaires telles que celles du plan a 120 et du plan m 130, l'intensité de la polarisation 220 croise l'axe des zéros. Il convient de noter ici que, pour une orientation semi-polaire, telle que le plan 140 représenté sur la Figure 1 , l'effet de la polarisation piézoélectrique peut également être réduit, si on compare avec l'orientation polaire 230.

Une croissance à partir d'un substrat dans un plan différent du plan c classique, par exemple dans un plan semi-polaire tel que 140, n'est pas sans poser aussi des problèmes. En particulier, on a pu observer que les couches à base de GaN que l'on a fait croître sur des substrats plans faits d'un matériau différent présentent typiquement de grandes dislocations et des densités de défaut d'empilement de plan basai si leur croissance a été effectuée à partir d'un plan différent du plan c classique 1 10.

Par conséquent, pour obtenir des structures semi-polaires planes tout en continuant à faire croître une couche à base de GaN essentiellement dans la direction c afin de réduire au minimum les défauts cristallographiques, plusieurs groupes de R&D ont décrit des procédés basés sur une croissance épitaxiale. Les publications suivantes décrivent de tels exemples de procédés : --"Fabrication and properties of semi-polar (1-101) and (11-22) InGaN/GaN light emitting diodes on patterned Si substrates" by T. Hikosaka et al. in phys. stat. sol. (c) 5, No. 6, 2234-2237 (2008).

-"Growth of (1 ^' 0 1) GaN on a 7-degree off-oriented (0 0 1)Si substrate by sélective MOVPE" by Honda et al. en J. Cryst. Growth 242 82-6 (2002).

Un exemple donné dans les publications ci-dessus est repris sur la Figure 3 qui montre, sur la Figure 3a, des tranchées en forme de V 320 qui ont été gravées dans un substrat 310. La largeur et l'espacement des tranchées sont dans une plage de quelques micromètres. Les tranchées sont gravées dans un substrat de silicium 310 qui a une orientation cristalline qui, par exemple, est décalée de 7° par rapport au plan {001} tel que défini par son indice de Miller standard. Ceci permet aux parois latérales des tranchées de former des facettes 330 ayant une orientation correspondant à l'indice de Miller {1 1 1 } qui est par ailleurs connu comme étant un bon plan de nucléation pour la mise en croissance des couches à base de GaN orientées c. Tel que décrit dans les publications ci-dessus et représenté sur les Figures 3b et 3c, ce procédé permet au dioxyde de silicium (Si02) ou nitrure de silicium (SiN) ou nitrure de titane (TiN) de couvrir toutes les surfaces à l'exception des facettes orientées {1 1 1} 330. Ensuite, l'épitaxie commence à partir de cet ensemble de facettes non masquées, de telle sorte qu'une croissance inclinée d'une couche à base de GaN 342 dans la direction c 341 se produit tout d'abord. La croissance se poursuit latéralement jusqu'à ce que le matériau à base de GaN déborde des tranchées au-dessus de leurs arêtes de manière à finalement entrer en coalescence, comme le montre la Figure 3d, de telle sorte qu'une surface plate 340 est formée qui a une orientation semi-polaire (10-1 1 ).

Il convient de noter ici que l'orientation (10-1 1 ) est juste un exemple qui ne s'applique qu'avec une croissance s'effectuant sur du Si dont l'orientation est décalée de 7° par rapport au plan {001}. D'autres orientations de GaN semi-polaire requièrent des orientations différentes du silicium. Selon le type de la couche à base de GaN semi-polaire souhaitée, l'orientation du substrat doit être choisie de telle sorte que l'angle entre le plan c de GaN et le plan semi-polaire souhaité soit le même que l'angle entre la facette de cristal de la paroi latérale de la tranchée du substrat et la surface du substrat. Lorsque d'autres orientations sont visées, telles que (20-21 ) et (1 1-22), il est nécessaire d'utiliser d'autres substrats de silicium, dans ce cas Si (1 14) et Si (1 13) respectivement.

Bien qu'une certaine amélioration des performances des dispositifs à LED vertes ait été anticipée grâce à la technique décrite ci-dessus de croissance de la couche épitaxiale à base de GaN, à partir de la surface supérieure d'un substrat de silicium comportant un rainurage en V. les meilleurs résultats rapportés montrent que les LED vertes n'ont toujours qu'un faible rendement, de l'ordre de 20%, loin des valeurs des LED bleues.

Un objet de l'invention est donc de fournir une solution pour augmenter l'efficacité des LED et en particulier des LED vertes en réduisant le nombre de défauts étendus qui se propagent jusqu'à la surface.

D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront évidents aux spécialistes de la technique lors de l'examen de la description suivante et en faisant référence aux dessins joints. Il est prévu que tout avantage supplémentaire soit intégré dans celle-ci.

RESUME DE L'INVENTION

Pour atteindre cet objectif, un mode de réalisation de la présente invention concerne un procédé permettant d'obtenir au moins une couche semi-polaire comprenant au moins un matériau comprend du nitrure (N) obtenu avec l'un au moins parmi les matériaux suivants : gallium (Ga), indium (In) et aluminium (Al) sur une surface supérieure d'un substrat cristallin, ledit procédé comprenant les étapes suivantes :

- Obtenir sur la surface supérieure du substrat cristallin une pluralité de rainures parallèles qui s'étendent dans une première direction, chaque rainure comprenant au moins deux facettes inclinées opposées, chaque rainure étant continue et s'étendant dans ladite première direction, au moins l'une desdites deux facettes opposées présentant une orientation cristalline {1 1 1} ;

- Masquer la surface supérieure du substrat cristallin, de telle sorte que les facettes opposées auxdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1} soient masquées et que lesdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1 } ne soient pas masquées ;

Croissance épitaxiale de ladite couche.

Le procédé comprend également les étapes suivantes exécutées après les étapes d'obtention de la pluralité de rainures parallèles et avant l'étape de croissance épitaxiale de ladite couche:

graver une pluralité de tranchées parallèles qui s'étend dans une seconde direction ayant subi une rotation, c'est-à-dire incliné, par rapport à ladite première direction des rainures, en interrompant ainsi les rainures continues pour former des facettes individuelles présentant chacune une orientation cristalline {1 1 1 }.

De préférence les tranchées et les rainures présentent chacune un fond, le fond des tranchées se trouvant à la même profondeur ou en dessous du fond des rainures.

De préférence pendant ladite étape de croissance épitaxiale, ledit matériau ne croît qu'à partir desdites facettes individuelles qui présentent une orientation cristalline {1 1 1} et qui forment ladite matrice.

Le procédé de l'invention permet de réduire les superficies disponibles des facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1 } et à partir desquelles le matériau de nitrure comprenant au moins l'un parmi Ga, In et Al peut croître, en permettant une réduction de l'empreinte et ainsi une réduction des défauts étendus pendant la croissance épitaxiale générée à l'interface GaN/AIN/Si ou AIN/Si tout en imposant la croissance dans la direction +c adéquate.

L'invention et le procédé proposé permettent ainsi de réduire la densité des défauts étendus qui se propagent jusqu'à la surface, et par là-même, sur les orientations semi-polaires qui réduisent fortement les effets de la polarisation, on peut obtenir des LED vertes ayant un meilleur rendement.

Par ailleurs, le fait que les facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1} soient délimitées par des tranchées, donc des reliefs en creux et non pas par un masque formant un relief en saillie, permet de répondre de manière efficace à la problématique consistant à réduire le nombre de défauts dans la couche semi-polaire. En effet, la délimitation des facettes orientées {1 1 1} par des tranchées et des rainures permet une croissance et une coalescence des différents germes au moins en partie à distance d'une couche sous-jascente tel que le fond des tranchées et donc en partie au moins au-dessus d'un espace « vide ». En effet la croissance latérale se fait, le long des rainures et au-dessus des tranchées qui ont été gravées.

Cela permet une meilleure relaxation des contraintes lors de la croissance des germes et lors de la coalescence. Les contraintes dans la couche de GaN sont réduites et le nombre de défauts dans la couche semi-polaire 480 est également réduit.

En option, le procédé de l'invention peut en outre avoir au moins l'une quelconque parmi les caractéristiques et étapes optionnelles suivantes prises séparément ou en combinaison :

Selon un mode de réalisation, le rapport molaire V/lll dudit matériau comprenant du nitrure (N) et au moins l'un parmi le gallium (Ga), l'Indium (In) et l'aluminium (Al) est compris entre 100 et 2000. Selon un mode de réalisation, le rapport molaire V/lll dudit matériau comprenant du nitrure (N) et au moins l'un parmi le gallium (Ga), l'Indium (In) et l'aluminium (Al) est compris entre 300 et 500 et de préférence entre 380 et 420.

Ce rapport concerne le flux de gaz molaire de chaque précurseur pendant la croissance (pour Ga, TMGa peut être utilisé comme précurseur et, pour N, NH3 peut être utilisé comme précurseur). Ce rapport améliore la direction de la croissance semi- polaire, c'est-à-dire, normale à la surface du substrat, ce qui permet ainsi d'obtenir les cristaux au-dessus des rainures gravées et donc de la surface initiale du substrat.

- Selon un mode de réalisation, l'étape de masquage de la surface supérieure du substrat cristallin, de telle sorte que les facettes opposées auxdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1} soient masquées et que lesdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1 } ne soient pas masquées, comprend le dépôt d'une couche de masquage (460) composée d'un matériau comprenant au moins l'un parmi : le dioxyde de silicium (Si02) et/ou le nitrure de silicium (SiN) et/ou le nitrure de titane (TiN).

Selon un mode de réalisation, le dépôt d'une couche de masquage est un dépôt angulaire exécuté de telle sorte que l'intégralité de la surface supérieure du substrat cristallin soit masquée, à l'exception desdites facettes qui présentent une orientation cristalline {1 1 1 }.

Selon un mode de réalisation, ledit matériau est un matériau à base de nitrure de gallium (GaN). Selon un mode de réalisation, ledit matériau à base de nitrure de gallium (GaN) est composé d'alliages quelconques qui comprennent en outre de l'aluminium (Al) et de l'Indium (In).

- Selon un mode de réalisation, ledit matériau comprenant du nitrure (N) et au moins l'un parmi le gallium (Ga), l'Indium (In) et l'aluminium (Al) est l'un quelconque parmi: le nitrure de gallium (GaN), le nitrure d'indium (InN), le nitrure d'aluminium (AIN), le nitrure d'aluminium gallium (AIGaN), le nitrure d'indium gallium (InGaN), le nitrure d'aluminium gallium indium (AIGalnN), le nitrure d'aluminium indium (AlInN). Dans la description suivante de l'invention, il y est fait généralement référence comme étant un matériau de nitrure comprenant au moins l'un parmi le gallium (Ga), l'Indium (In) et l'aluminium (Al) ou comme les matériaux dits V-N.

Selon un mode de réalisation, ladite étape de croissance épitaxiale comprend : une première croissance épitaxiale d'un matériau à base de nitrure d'aluminium (AIN) à partir desdites facettes individuelles qui présentent une orientation cristalline {1 1 1 } et qui forment ladite matrice ;

au moins une seconde croissance épitaxiale d'un matériau à base de nitrure de gallium (GaN) à partir dudit matériau à base de nitrure d'aluminium (AIN) ayant subi une croissance épitaxiale.

Ce mode de réalisation est particulièrement avantageux pour éviter la gravure par refusion lorsque le substrat comprend du, ou est constitué de silicium.

Selon un mode de réalisation, les rainures sont des rainures complètes en forme de V dans lesquelles les deux facettes inclinées opposées se rejoignent au fond de la rainure et définissent ensemble le fond de la rainure. Selon une autre solution, les rainures comprennent un fond plat et les deux facettes opposées se rejoignent au fond de la rainure dans le cas de temps de gravure réduits.

Selon un mode de réalisation, la longueur desdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1} est supérieure à 50 nm. La longueur d'une facette est mesurée dans la direction inclinée de la facette à partir de la surface supérieure du substrat vers le fond de la rainure.

Selon un mode de réalisation, la première direction, selon lesquelles les rainures s'étendent principalement correspond à une direction commune au plan de ladite surface supérieure du substrat cristallin et au plan <1 1 1 >.

Selon un mode de réalisation, lesdites première et seconde directions forment un angle qui est supérieur à 30°, de préférence supérieur à 40°, de préférence compris entre 40° et 90° et qui est de préférence compris entre 50° et 90° et qui est de préférence compris entre 60° et 90°. Cet angle est le plus petit angle formé par les deux directions. Selon un mode de réalisation, cet angle est supérieur à 50°. Selon un mode de réalisation, cet angle est supérieur à 80°. Selon un mode de réalisation, cet angle est égal à 90°. Cet angle est mesuré dans un plan qui est parallèle à la surface du fond du substrat. Ainsi une deuxième direction ayant subi une rotation par rapport à une première rotation signifie que la deuxième direction est tournée ou inclinée par rapport à la première direction.

Selon un mode de réalisation, les tranchées sont gravées perpendiculairement aux rainures initiales.

Selon un mode de réalisation, les tranchées ont une profondeur qui est égale ou supérieure à la profondeur des rainures. Selon un mode de réalisation, les tranchées ont des parois latérales verticales. Bien entendu, du fait de l'imprécision inhérente à tout procédé industriel, les parois latérales peuvent ne pas être exactement verticales.

Selon un mode de réalisation, la pluralité de rainures parallèles présente un pas p1 , qui est compris entre 50 nm et 20 μηη, de préférence entre 75 nm et 15 μηη. Ces pas permettent de faciliter le procédé tout en facilitant la coalescence. Le pas p1 des rainures est la largeur d'une rainure plus la distance qui sépare deux rainures consécutives. Le pas p1 est mesuré dans un plan parallèle au fond du substrat.

Selon un mode de réalisation, la pluralité de tranchées parallèles présentent un pas p2 qui est supérieur à ^pl* ° ⁸ et de préférence supérieur à ^pl* ° ⁹ .

Selon un mode de réalisation, la pluralité de tranchées parallèles présente un pas p2 qui est inférieur à 1 , 1 ^* p1 et de préférence inférieur à pl . D'une manière plus générale, p2 est compris entre p1/2,5 +/- 10 % et p1 +/- 10 %. Le pas p2 des tranchées est la largeur d'une tranchée plus la distance qui sépare deux tranchées consécutives. Le pas p2 est mesuré dans un plan parallèle au fond du substrat.

Selon un mode de réalisation, pendant l'étape de croissance épitaxiale de GaN, la température du substrat est maintenue entre 700 et 1300 °C et de préférence entre 900 et 1 100 °C. Ces températures permettent d'améliorer la qualité du cristal.

- Les plages typiques des températures pour la mise en croissance du matériau suivant sont indiquées ci-dessous :

AIN : 900 - 1400 °C

GaN : 700 - 1300 °C

AIN : 900 - 1500 °C

- InGaN : 400 - 900 °C

AIGaN : 900 - 1300 °C

AlInN : 600 - 1 100 °C

AlInGaN : 500 - 1000 °C

Selon un mode de réalisation, pendant l'étape de la croissance épitaxiale desdits matériaux V-N, la pression est maintenue entre 15 mbar et 1500 mbar et de préférence entre 15 mbar et 700 mbar.

Selon un mode de réalisation, la pluralité de rainures parallèles présentent un pas p1 , la pluralité de tranchées parallèles présentent un pas p2 qui est compris entre 0,9 ^* p1 et 1 , 1 ^* p1 et le petit angle entre lesdites première et seconde directions est supérieur à 30°, de préférence supérieur à 40°, de préférence supérieur à 60°. Selon un mode de réalisation, cet angle est compris entre 55 et 65°. Ces rapports permettent de faciliter une coalescence simultanée dans toutes les directions.

- Selon un mode de réalisation ladite étape de masquage de la surface supérieure du substrat cristallin de telle sorte que les facettes opposées auxdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1} soient masquées et que lesdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1} ne soient pas masquées est réalisée de manière à former une couche de masquage disposée entre le substrat et ledit matériau et qui couvre l'intégralité de la surface supérieure du substrat à l'exception des facettes individuelles présentant une orientation cristalline {1 1 1 }.

Selon un mode de réalisation pendant ladite étape de croissance épitaxiale, ledit matériau croît sous forme de germes dont la coalescence forme ladite couche semi-polaire et dans lequel les dimensions des tranchées et des rainures sont configurées pour permettre une croissance et de préférence une coalescence d'au moins certains des germes, et de préférence tous les germes, sans contact avec, ou tout au moins sans contact avec tout, le fond des tranchées, éventuellement recouverts de la couche de masquage.

Selon un mode de réalisation pendant ladite étape de croissance épitaxiale, ledit matériau croît sous forme de germes dont la coalescence forme ladite couche semi-polaire et dans lequel les dimensions des tranchées et des rainures sont configurées pour permettre une croissance et de préférence une coalescence des germes avec préservation d'un espace entre au moins certains des, et de préférence tous les germes et le fond des tranchées, éventuellement recouverts de la couche de masquage.

Ces modes de réalisation permettent de résoudre avec encore plus d'efficacité la problématique consistant à réduire le nombre de défauts dans la couche semi-polaire obtenue au final.

Selon un mode de réalisation, le substrat cristallin est composé de silicium (Si) ou d'un matériau à base de silicium. Selon un mode de réalisation, la croissance de la couche semi-polaire dudit au moins un matériau comprenant du nitrure (N) et au moins l'un parmi le gallium (Ga), Nndium (In) et l'aluminium (Al) est, par conséquent, une croissance en trois dimensions (3D) qui se produit à partir de la matrice de facettes individuelles présentant une orientation cristalline {1 1 1}. Selon un mode de réalisation, la surface structurée supérieure initiale est formée d'un ensemble de rainures parallèles comprenant au moins un bord incliné avec une orientation cristalline {1 1 1}.

Selon un autre mode de réalisation, l'invention concerne un procédé de fabrication d'au moins une diode électroluminescente (LED) configurée pour émettre dans la gamme de vert des longueurs d'ondes, comprenant le procédé permettant d'obtenir une couche semi-polaire d'au moins un matériau comprenant du nitrure (N) et au moins l'un parmi le gallium (Ga), Nndium (In) et l'aluminium (Al) sur une surface supérieure d'un substrat cristallin, selon le procédé mentionné ci-dessus.

Selon un autre mode de réalisation, l'invention concerne un dispositif microélectronique comprenant un substrat cristallin et une couche semi-polaire d'au moins un matériau comprenant du nitrure (N) et au moins l'un parmi le gallium (Ga), Nndium (In) et l'aluminium (Al) sur une surface supérieure dudit substrat cristallin,

le substrat comprenant une pluralité de rainures parallèles qui s'étendent dans une première direction, chaque rainure comprenant au moins deux facettes opposées formant chacune une strie continue qui s'étend dans ladite première direction, au moins l'une desdites deux facettes opposées présentant une orientation cristalline {1 1 1 }.

Le substrat comprend également une pluralité de tranchées parallèles qui s'étendent dans une seconde direction ayant subi une rotation par rapport à ladite première direction. La combinaison de la pluralité de rainures parallèles et de la pluralité de tranchées parallèles définit une matrice de facettes individuelles présentant une orientation cristalline {1 1 1 }.

En option, le dispositif microélectronique de l'invention peut, en outre, avoir au moins l'une quelconque parmi les caractéristiques optionnelles suivantes, prises séparément ou en combinaison :

Selon un mode de réalisation optionnel, ledit matériau est en contact direct avec les facettes individuelles présentant une orientation cristalline {1 1 1 }.

Selon un mode de réalisation optionnel, les tranchées et les rainures présentant chacune un fond, le fond des tranchées se trouvant à la même profondeur ou plus profond que le fond des rainures ;

Selon un mode de réalisation optionnel, le dispositif comprend également une couche de masquage qui est disposée entre le substrat et ledit matériau, la couche de masquage couvrant l'intégralité de la surface supérieure du substrat, à l'exception des facettes individuelles présentant une orientation cristalline {1 1 1}.

Selon un mode de réalisation optionnel, la pluralité de rainures parallèles présente un pas p1 , la pluralité de tranchées parallèles présente un pas p2 qui est compris entre 0,8 ^* p1 et 1 ,2 ^* p1 et le petit angle défini par lesdites première et seconde directions est supérieur à 30°. Selon un mode de réalisation, cet angle est supérieur à 40° et est, de préférence, supérieur à 60°. Selon un mode de réalisation, cet angle est supérieur à 55°.

Selon un autre mode de réalisation, l'invention concerne les diodes électroluminescentes (LED) comprenant un dispositif microélectronique selon l'invention.

Selon un autre mode de réalisation, l'invention concerne un procédé de croissance d'une couche semi-polaire de matériau de nitrure comprenant au moins l'un parmi le gallium (Ga), l'Indium (In) et l'aluminium (Al) sur une surface structurée supérieure d'un substrat cristallin, ladite surface structurée supérieure étant agencée de manière à comprendre un ensemble de facettes en stries parallèles inclinées présentant une orientation cristalline {1 1 1 }, ledit procédé comprenant en outre les étapes consistant à :

effectuer une nouvelle structuration de la surface supérieure par gravure d'un ensemble de tranchées inclinées par rapport aux facettes en stries, en brisant l'ensemble de facettes en stries en une matrice de facettes individuelles orientées {1 1 1} ;

mettre en croissance la couche dudit matériau à partir de la matrice de facettes individuelles orientées {1 1 1 }.

Avant la mise en croissance de la couche semi-polaire dudit matériau, toutes les surfaces de la surface structurée supérieure, sauf les facettes orientées {1 1 1 }, sont protégées par une couche déposée d'un matériau comprenant de l'oxyde de silicium (Si02) et/ou du nitrure de silicium (SiN) et/ou du nitrure de titane (TiN).

Un avantage de l'invention est que les surfaces d'ensemencement, c'est-à- dire les facettes orientées {1 1 1}, utilisées pour mettre en croissance la couche épitaxiale de matériau à base de nitrure voient leurs superficies réduites du fait que les tranchées ont été gravées en premier.

L'avantage de l'invention est la réduction des défauts générés comme conséquence de la réduction de l'empreinte du matériau V-N sur le substrat. Ceci permet une réduction de la quantité de défauts dans le cristal de croissance dans la couche épitaxiale en permettant ainsi d'obtenir des LED vertes (jaunes/rouges/ultraviolettes) ayant un meilleur rendement.

Selon un autre mode de réalisation, l'invention concerne un procédé permettant d'obtenir une couche semi-polaire d'au moins un matériau comprenant du nitrure (N) et au moins l'un parmi le gallium (Ga), Nndium (In) et l'aluminium (Al) sur une surface supérieure d'un substrat cristallin, ledit procédé comprenant les étapes suivantes :

Obtenir sur la surface supérieure du substrat cristallin une pluralité de rainures parallèles qui s'étendent dans une première direction, chaque rainure comprenant au moins deux facettes inclinées opposées formant chacune une strie continue qui s'étend dans ladite première direction, l'une desdites deux facettes opposées présentant une orientation cristalline {1 1 1} ;

Graver une pluralité de tranchées parallèles qui s'étendent dans une seconde direction qui a subi une rotation par rapport à ladite première direction de la rainures, la pluralité de tranchées parallèles qui définissent ainsi avec les rainures une pluralité de facettes discontinues présentant une orientation cristalline {1 1 1 } ;

Masquer la surface supérieure du substrat cristallin, de telle sorte que les facettes opposées auxdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1 } soient masquées et que lesdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1} ne soient pas masquées ;

Croissance épitaxiale dudit matériau de base à partir desdites facettes présentant une orientation cristalline {1 1 1 }. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS

La FIGURE 1 illustre différentes orientations cristallines dans une structure de cristal de wurtzite.

La FIGURE 2 montre l'intensité de la polarisation piézoélectrique dans une structure de cristal de wurtzite en fonction de l'orientation.

La FIGURE 3 montre la croissance d'une couche épitaxiale à partir d'un seul ensemble de facettes orientées {1 1 1} comme décrit dans l'art antérieur.

La FIGURE 4, constituée des figures 4a à 4h, illustre les étapes d'un procédé selon un mode de réalisation de l'invention qui permet une réduction de la densité des défauts de la couche épitaxiale après croissance. La FIGURE 5, constituée des figures 5a et 5b, sont deux vues en coupe des structures illustrées en figures 4g et 4h selon des coupes passant par les facettes orientées {1 1 1}, perpendiculaires aux facettes orientées {1 1 1 } et perpendiculaires aux tranchées parallèles.

Les figures sont données à titre d'exemples et ne sont pas limitatives de l'invention. Elles sont des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l'invention et ne sont donc pas nécessairement à la même échelle que les applications pratiques. En particulier, les épaisseurs relatives des différentes couches et films ne sont pas représentatifs de la réalité.

DESCRIPTION DETAILLEE

La description détaillée suivante de l'invention fait référence aux dessins joints. Alors que la description comprend des modes de réalisation donnés à titre d'exemples, d'autres modes de réalisation sont possibles, et des modifications peuvent être apportées aux modes de réalisation décrits, sans qu'on s'éloigne de l'esprit et du champ d'application de l'invention.

Selon un mode de réalisation, le procédé de l'invention crée une matrice de structures à facettes semblables à des piliers à partir desquelles une croissance semi- polaire multidimensionnelle d'au moins un nitrure (N) obtenu avec l'un au moins parmi les matériaux suivants :gallium (Ga), l'Indium (In) et l'aluminium (Al) est ensuite réalisée. La matrice de structures à facettes semblables à des piliers est obtenue en formant des rainures, typiquement des rainures en V, et des tranchées qui sont perpendiculaires ou inclinées par rapport aux rainures.

Le procédé de l'invention réduit donc l'empreinte de la couche épitaxiale en réduisant le contact de surface avec le substrat de manière à encore réduire la densité de défauts étendus générés pendant la nucléation. Cette amélioration du matériau des couches de matériau V-N orientées semi-polaires permet une nouvelle réduction de la perte d'efficacité, c'est-à-dire, de la perte d'efficacité lors de la conversion d'un courant électrique en lumière.

Un mode de réalisation détaillé est décrit ci-dessous en faisant référence à la

Figure 4 qui est constituée des Figures 4a à 4h.

La fabrication commence avec la formation de rainures 320. Ces rainures peuvent être des rainures en V, telles que celles qui ont été précédemment traitées sur la Figure 3. Elles sont gravées dans un substrat, de préférence composé de silicium Comme mentionné ci-dessus et illustré à nouveau sur les Figures 4a et 4b, la création de rainures en V 320 est par exemple réalisée à partir de la surface d'une couche cristalline 310, par exemple un substrat de silicium (Si) présentant une orientation cristalline décalée de 7° par rapport au plan {001 }. Pour les substrats de Si, d'autres orientations sont possibles, par exemple décalée de 1 ° par rapport au plan {1 14} et au plan {1 13}. La présente invention n'est pas limitée à l'une quelconque parmi ces orientations. Par exemple, l'invention s'applique également au substrat de silicium (Si) 310 ayant une orientation cristalline décalée de 6° ou 8° par rapport au plan {001}. La gravure des rainures en V est réalisée à l'aide de techniques anisotropes standard bien connues qui sont basées sur l'utilisation d'agents de gravure humide tels que l'hydroxyde de tetraméthylammonium (TMAH) ou l'hydroxyde de potassium (KOH). Ce type de gravure anisotrope permet que des facettes orientées {1 1 1 } 330 soient gravées dans le substrat 310.

La gravure peut créer des rainures en V 410 complètes, telles que celles décrites sur les figures 3 et 4. Dans une rainure en V complète, les deux surfaces ou facettes inclinées opposées 330, 331 se rejoignent pour former le fond 41 1 de la rainure 410. Par conséquent, dans une rainure en V, le fond 41 1 de la rainure est en forme de V.

Selon un autre mode de réalisation de l'invention, la gravure de la rainure en

V peut créer des rainures en V 420 incomplètes. Dans une rainure en V incomplète, les deux surfaces inclinées opposées se rejoignent au fond 421 de la rainure, le fond 421 formant une surface à peu près plate. Des rainures en V 420 incomplètes sont obtenues grâce à des temps de gravure plus courts que pour les rainures en V 410 complètes.

La couche cristalline 310 présente une face externe également désignée surface supérieure. Les rainures parallèles 320, 410, 420 sont orientées selon une direction qui correspond à une direction commune au plan de la face externe de la couche cristalline 310 et au plan <1 1 1 > que l'on veut révéler par attaque chimique. Cette direction est une direction de type <1 10>. Ainsi les rainures 320, 410, 420 sont parallèles à l'intersection entre le plan de la surface supérieure de la couche cristalline 310 et le plan <1 1 1 >. Dans l'exemple de mise en œuvre de l'invention illustré par les figures 4a-4h, il s'agit d'une direction du type <1 10>. L'exemple non limitatif suivant suppose l'utilisation d'un substrat de Si avec une orientation cristalline décalée de 7° par rapport au plan {001 }. Les rainures en V sont gravées après qu'un masque dur 430 a été découpé dans une couche de dioxyde de silicium (Si02) ou de nitrure de silicium (SiN) ou de nitrure de titane (TiN) mise en croissance ou déposée sur le dessus du substrat à l'aide des techniques lithographiques standard. Les spécialistes de la technique sauront comment choisir la technique la mieux adaptée. Par exemple, si des dimensions submicroniques doivent être utilisées, des techniques de lithographie par faisceau électronique ou par nano- impression peuvent être utilisées.

Comme le montre la Figure 4b, le masque de Si02 est enlevé ultérieurement, par exemple en utilisant un agent de gravure humide, tel qu'une solution de gravure d'oxyde tamponnée (BOE) qui est par exemple un mélange dilué de fluorure d'ammonium (NH4F) ou d'acide fluorhydrique (HF).

Les rainures peuvent être gravées dans les limites d'une plage de largeurs qui peut aller de 100 nm et peut atteindre 15 μηη (10 ^"e mètre). Des dimensions plus petites, de l'ordre des centièmes de nanomètres (10 ^"9 mètre), peuvent éventuellement nécessiter l'utilisation de techniques de lithographie par nano-impression ou par faisceau électronique. Graver des facettes plus grandes 330 signifie que l'empreinte est plus grande, auquel cas plus de défauts sont par conséquent créés. Le contraire se vérifie pour des facettes plus petites. En ce qui concerne la période de répétition des rainures, plus elle est grande, meilleur est le taux de dislocations car il tend à diminuer pendant les premières phases de la croissance, et toute nouvelle extension des cristaux conduit à l'obtention d'un matériau exempt de défauts. Il peut s'avérer nécessaire de décider d'un compromis, en fonction des applications. Dans tous les cas, on peut affirmer que des durées plus courtes avec des facettes 330 plus grandes créent finalement plus de défauts.

Les largeurs plus importantes, dans la plage des μηη, risquent de poser d'autres problèmes tels que l'obtention d'une bonne coalescence des extrémités de croissance en particulier sur le silicium où des problèmes potentiels de gravure par refusion risquent également de se poser. En fait, la gravure par refusion est une réaction chimique qui se produit entre le gallium et le silicium, ce qui entraine une diffusion intense de silicium à des températures typiques de croissance MOCVD qui risquent d'endommager de grandes zones sur la tranche, et, par conséquent, de faire obstacle à toute fabrication ultérieure de dispositif. De manière avantageuse, pour éviter ce phénomène, avant croissance du nitrure de gallium (GaN), le procédé comprend la croissance d'une première couche de nitrure d'aluminium (AIN) sur le substrat à base de silicium, de préférence constitué de silicium.

Plus généralement, l'étape où l'on fait croître la au moins une couche (480) composée d'au moins un matériau comprenant du nitrure (N) et avec l'un au moins des matériaux choisi parmi le gallium (Ga), l'Indium (In) et l'aluminium (Al) peut comprendre plusieurs étapes de croissance, chaque étape comprenant la croissance d'un matériau comprenant du nitrure (N) avec l'un au moins des matériaux parmi le gallium (Ga), l'Indium (In) et l'aluminium (Al).

Par exemple, pour faire croître une couche de GaN ou d'InGaN, le procédé comprend une première étape de croissance d'AIN directement à partir des facettes individuelles à base de silicium qui présentent une orientation cristalline {1 1 1 }. Ensuite, on fait croître le GaN ou InGaN à partir de ΓΑΙΝ.

De préférence, pour faire croître une couche d'ANnGaN ou d'InN, le procédé comprend :

- une première étape de croissance d'AIN directement à partir des facettes individuelles à base de silicium qui présentent une orientation cristalline {1 1 1} ;

une deuxième étape de croissance de GaN à partir de cette croissance d'AIN.

une troisième étape de croissance d'ANnGaN ou d'InN à partir de GaN. De préférence, pour faire croître une couche d'InAIN, le procédé peut comprendre :

une première étape croissance d'AIN directement à partir des facettes individuelles à base de silicium qui présentent une orientation cristalline {1 1 1} ;

une deuxième étape de croissance de GaN à partir de cette croissance d'AIN.

une troisième étape de croissance d'InAIN à partir de GaN.

De préférence, pour faire croître une couche d'AIGaN, le procédé peut comprendre :

une première étape de croissance d'AIN directement à partir des facettes individuelles à base de silicium qui présentent une orientation cristalline {1 1 1} ;

une seconde étape de croissance d'AIGaN à partir de cette croissance d'AIN. Selon une autre solution, plus spécifiquement, dans le cas où le rapport de Ga est suffisamment faible, on fait croître directement l'AIGaN à partir des facettes individuelles à base de silicium qui présentent une orientation cristalline {1 1 1}.

En option, la taille des facettes {1 1 1} 330 peut varier en fonction du temps de gravure. Il n'est pas obligatoire d'avoir des rainures en V complètes ; avoir des rainures incomplètes 420 est possible, auquel cas des rainures à facettes plus petites sont obtenues.

De manière avantageuse, puisque les rainures à facettes sont plus petites, une moindre densité de dislocation est obtenue.

Une couche de masquage est alors formée qui se présente sous la forme de longues bandes.

Par exemple, ce masque est obtenu à partir d'une couche de résine telle qu'une résine photosensible déposée sur le substrat 310 comprenant les rainures 410, 420.

Un second niveau de lithographie est alors réalisé en permettant que les longues bandes de résine soient insolées. Ce masque du second niveau est éventuellement le même que celui qui est utilisé pour créer les rainures en V et qui est utilisé avec une rotation différente. Le résultat de cette étape est décrit sur la Figure 4c, qui montre les stries restantes 440, après que la résine a été développée.

Tout type de masque peut être utilisé et l'invention n'est pas limitée à un quelconque matériau de masquage.

En option, les stries peuvent être réalisées suivant des angles 470 différents de l'angle de 90°.

Par exemple, le petit angle 470 entre la direction principale des rainures 410, 420 et la direction principale des stries est supérieur à 30° et est, de préférence, compris entre 40° et 90°. Selon un mode de réalisation, cet angle est compris entre 50° et 90°. Selon un mode de réalisation, cet angle est compris entre 55° et 65°. Cet angle 470 est mesuré dans un plan qui est parallèle au fond du substrat formé par la couche cristalline 310, c'est-à-dire dans un plan horizontal selon les figures 4a à 4h. Cet angle est décrit sur les figures 4c et 4d. Ainsi cet angle est défini entre la direction d'orientation des bandes 440 et la direction commune au plan de la face externe de la couche cristalline 410 et au plan <1 1 1 >, cette direction commune étant, comme indiqué précédemment, la direction d'orientation des rainures 32, 410, 420.

La largeur 442 des bandes peut également varier entre une limite inférieure de 100 nm et une limite supérieure de 15 μηη Avec les bandes 440 de résine laissées en place, les zones de silicium non masquées sont gravées à l'aide de l'une quelconque des nombreuses techniques de gravure du silicium utilisées par l'industrie de la microélectronique. Ceci crée des tranchées 450 telles que décrites sur la figure 4d.

Par conséquent, les facettes orientées {1 1 1} continues 330 précédemment définies par les rainures 410, 420 sont maintenant interrompues et définissent chacune un alignement de facettes individuelles 330' séparées les unes des autres par une tranchée 450.

La Figure 4e montre des tranchées et des rainures en V dans un substrat tout silicium après gravure à travers le masque de bandes et après enlèvement du masque. La référence 456 est un dessin du résultat après gravure, alors que 458 est une image réelle montrant des rainures en V 420 incomplètes séparées par des tranchées 450 avec un fond 451 non plat dans ce cas. Dans la pratique, la surface du fond 451 des tranchées découpées 450 reproduit le dessus des surfaces des rainures en V. Il faut remarquer ici que, bien que des facettes orientées {1 1 1} 330 soient reproduites au niveau du fond 451 des tranchées 450, elles sont cependant très déformées du fait de la gravure et du bombardement ionique et elles ne sont donc plus compatibles pour une bonne croissance cristalline.

La profondeur des tranchées découpées 452 doit, au minimum, correspondre au fond 41 1 , 421 de la rainure en V 320. Ce dernier paramètre dépend de la largeur 454 de l'ouverture du premier masque. Par exemple, si l'ouverture du masque a une largeur de 5 μηη, la profondeur de la rainure en V créée approche les 5 μηη, ce qui nécessite alors des tranchées 450 de 5 μηη de profondeur. Cependant, ceci n'est qu'un exemple d'une orientation particulière. Les tailles peuvent varier selon les angles des facettes. Par exemple, dans Si (1 14) les facettes {1 1 1 } 330 sont à 74° et 35°, ce qui modifie leur taille en fonction de la profondeur.

D'une manière plus générale, les tranchées découpées 452 sont aussi profondes, voire plus profondes que le fond 41 1 , 421 de la rainure en V.

La profondeur des tranchées 450 et des rainures 320 est mesurée suivant une direction qui est perpendiculaire au fond du substrat 310. Sur les dessins décrits, la profondeur des tranchées 450 et des rainures 320 est mesurée suivant la direction verticale.

Des gravures moins profondes sont également acceptables, puisque la croissance est sélective. Ainsi, une profondeur dans une plage comprise entre 100 nm et 50 μηη fonctionne. Le fait que le fond de la rainure gravée soit plat n'est pas un point crucial parce qu'il sera finalement couvert par le Si02 et qu'aucune croissance ne se produira sur celui-ci.

La Figure 4f montre le résultat de l'étape suivante, au cours de laquelle une couche de masquage 460, par exemple une couche diélectrique à base ou composée d'oxyde de silicium (Si02) ou de nitrure de silicium (SiN) est déposée sur toutes les surfaces à l'exception des facettes individuelles orientées {1 1 1 } 330'. Cette étape est accomplie avec l'aide d'un équipement standard connu sous le nom de pulvérisateur par rayonnement ionique ("ion beam sputter" ou IBS) dans lequel l'angle de dépôt peut être ajusté de manière, dans ce cas, à empêcher le dépôt de se produire sur les facettes orientées {1 1 1} 330. Par conséquent, les facettes individuelles 330' forment ensemble une matrice 335 de facettes 330' individuelles ayant une orientation {1 1 1} et étant séparées les unes des autres. En particulier la couche de masquage 460 recouvre les facettes opposées aux facettes orientées {1 1 1} comme cela apparaît en figure 4f par exemple.

La Figure 4g montre comment la croissance d'un nitrure obtenu avec l'un au moins parmi les matériaux suivants Ga, In et Al (matériau V-N) 480 commence à partir des facettes individuelles {1 1 1 } 330' qui ne sont pas couvertes par la couche de masquage diélectrique 460. Comme illustré sur les figures 4g et 4f cette couche de masquage 460 est située entre le substrat 310 et la couche 480. La flèche 341 indique, comme précédemment, la direction de la croissance dans le plan c, alors que les flèches 472 et 474 indiquent comment, dans la structure de l'invention, la croissance s'étend également latéralement pour remplir les tranchées. Il convient de noter que la Figure 4g n'a, de toute évidence, pour but que de montrer les directions de la croissance et ne constitue pas une représentation exacte de la réalité. En pratique, la croissance épitaxiale permet une coalescence latérale et une coalescence également sur les stries, c'est-à-dire une croissance selon chacune des directions 341 , 472, 474.

La croissance a principalement lieu selon la direction 341.

Par conséquent, la croissance a lieu uniquement à partir desdites facettes individuelles 330' qui présentent une orientation cristalline {1 1 1}.

Avec un temps de croissance plus long et dans des conditions de croissance optimisée, le cristal sort de la rainure au-dessus de la surface du substrat. Ceci peut être obtenu essentiellement avec un faible rapport V-lll.

Enfin, comme le montre la Figure 4h, la coalescence de tous les cristaux est obtenue pendant que la croissance du matériau épitaxial continue jusqu'à ce que la surface finale située le plus haut forme une couche semi-polaire continue 480 à base de V-N.

Les figures 5a et 5b, sont deux vues en coupe des structures illustrées en figures 4g et 4h selon des coupes passant par les facettes orientées {1 1 1 }, perpendiculaires aux facettes orientées {1 1 1 } et perpendiculaires aux tranchées parallèles. Le plan de cette coupe est référencé P en figure 4f.

Sur ces figures, apparaissent ainsi les facettes 330' orientées {1 1 1 } à partir desquelles les germes 480 croissent. Contrairement à la figure 4g qui est très simplifiée, la figure 5a fait apparaître une croissance latérale des germes 480, c'est-à- dire une croissance à l'intérieur des tranchées 450, selon les directions 472 et 474 mentionnées ci-dessus. Les directions de croissance 341 , 472 et 474 sont reprises sur ces figures 5a et 5b. La croissance latérale se fait ainsi le long des rainures et au- dessus des tranchées gravées. Ce type d'épitaxie peut être qualifié de pendeo epitaxy.

Ces facettes 330' orientées {1 1 1 } sont situées au-dessus du fond des tranchées 541 , de préférence recouvert par la couche de masquage 460. On qualifiera de fond 451 des tranchées 450 le fond formé par le relief en creux de la tranchée 450, que ce fond soit ou non recouvert d'une ou plusieurs couches, telle qu'une couche de masquage 460. Ce fond peut être plat ou non.

Comme illustré en figure 5a, les germes 480 se développent, avant coalescence, « au-dessus du vide » c'est-à-dire qu'ils se développent à distance du fond 451 des tranchées 450. Un espace 500 vide, c'est-à-dire sans matières solide est donc présent entre les germes 480 en cours de croissance et le substrat 310 recouvert par la couche de masquage 460.

Par conséquent, durant au moins une partie de leur croissance, les germes 480 se développent sans subir de contraintes provenant d'un contact avec le fond 451 des tranchées 450. Cela permet de réduire les défauts dans les germes 480, pendant au moins partie de leur croissance. Les défauts dans la couche semi-polaire 480 obtenue au final sont donc réduits.

Comme illustré en figure 5b, selon un mode de réalisation non limitatif mais particulièrement avantageux, la coalescence des germes 480 s'effectue alors que ces derniers ne sont pas en contact avec le fond 451 des tranchées 450 ou alors que ces derniers ne sont pas entièrement en contact avec le fond 451 des tranchées 450.

De préférence, les dimensions en largeur (selon les directions 472 et 474) et en profondeur (selon l'épaisseur du substrat 310) des tranchées 450 et des rainures 320 sont configurées pour permettre une coalescence des germes 480 sans que certains au moins des germes soient entièrement au contact du fond 451 des tranchées 450. Naturellement l'épaisseur de la couche de masquage 460 est également dimensionnée de manière à ne pas entrer au contact des germes 480 en cours de croissance.

Selon un mode de réalisation avantageux, au moins certains des et de préférence tous les germes 480 sont entièrement à distance du fond 451 des tranchées 450. Ainsi ces germes ne sont pas au contact du fond 451 des tranchées 450 ou des éventuelles couches telles que la couche de masquage 460 qui recouvrent le fond des tranchées.

La figure 5b illustre ainsi un mode de réalisation dans lequel l'espace 500 est présent entre la couche semi-polaire 480 et le fond des tranchées 450 éventuellement recouvert de la couche de masquage 460, après coalescence des différents germes.

De préférence, l'espace 500 est présent entre la couche semi-polaire finale et le fond des tranchées 450.

Ces modes de réalisation procurent plusieurs effets techniques très avantageux.

La coalescence des différents germes au-dessus d'une tranchée 450, donc au au-dessus d'un espace 500 « vide » permet une meilleure relaxation des contraintes lors de la coalescence et réduit les contraintes dans la couche de GaN.

Il en résulte une couche épitaxiée sans gradient de contrainte dans les zones en recroissance latérale.

A titre de comparaison, les structures du type "ELO" acronyme du vocable anglais « epitaxial latéral overgrowth » (épitaxie par recoissance latérale) induisent des courbures des facettes supérieures et latérales qui se traduisent par des problèmes lors de la coalescence (génération de dislocations et possible cavités).

Au final l'invention permet de réduire significativement le nombre de défauts dans la couche semi-polaire 480.

Par ailleurs, la présence de cet espace 500, sur au moins une portion du fond 451 des tranchées permet de faciliter la délamination de la couche semi-polaire du fait de l'interface plus fragile entre cette dernière et le substrat. Ainsi, l'invention permet une diminution du risque de rupture de la couche de GaN lors de la délamination. On notera que ces effets techniques et avantages se manifestent même si une partie de la couche semi-polaire 480 est en contact du fond 451 des tranchées 450. Un exemple non limitatif d'un procédé de fabrication selon l'invention est décrit ci-dessous. Les étapes principales de ce procédé ont été décrites ci-dessus en faisant référence aux Figures 4a à 4h :

Étape 1 : Dépôt sur un substrat 310 propre d'une couche protectrice 430 constituée, par exemple, de Si02. Une épaisseur de la couche déposée d'environ 10 nm est suffisante, mais peut être adaptée. Du SiN ou du TiN peuvent également être utilisés à la place du Si02

Étape 2 : Lithographie avec un premier masque découpé en stries et développement de la résine.

Étape 3 : Alors que la résine se trouve toujours sur le dessus, la couche de protection exposée (Si02 ou SiN ou TiN) est, par exemple, gravée dans un plasma de trifluorométhane en présence d'oxygène (plasma CHF3/02). D'autres agents de gravure peuvent également être utilisés. Cette étape vise à créer une ouverture pour la gravure humide anisotrope ultérieure avec KOH ou TMAH. Selon une autre solution, un agent de gravure d'oxyde tamponné (BOE) peut être utilisé pour enlever le masque.

Étape 4 : La résine est retirée à l'aide d'un plasma d'acétone et d'oxygène.

Étape 5 : La gravure au KOH ou au TMAH commence à créer les facettes {1 1 1} 330 souhaitées qui forment des rainures en V complètes ou incomplètes 320 comme le montre la Figure 4a.

Étape 6 : Les substrats rainurés sont nettoyés avec du chlorure d'hydrogène (HCI) pour enlever les résidus cristallins de KOH de la surface.

Étape 7 : Le masque de protection en Si02 ou en SiN ou en TiN est enlevé à l'aide d'une solution de gravure tamponnée BOE ce qui permet ainsi d'obtenir un substrat découpé tout en silicium comme le montre la Figure 4b.

Étape 8 : Lithographie avec un second masque en stries. Les masques peuvent éventuellement être les mêmes que le premier masque et utilisés avec une orientation différente. Selon la profondeur de la rainure en V, la lithographie doit être adaptée en conséquence. Par exemple, une rainure en V de 5 μηη de profondeur nécessite une énergie d'exposition de 200 milliJoules et, enfin, des délais de développement plus longs. Une rainure moins profonde, par exemple : de 1 pm de profondeur, nécessite moins d'énergie d'exposition, de l'ordre de 120 milliJoules. Les figures mentionnées ci-dessus dépendent également du type de résine utilisée et de l'épaisseur qui en résulte.

La résine est alors développée (Figure 4c).

Étape 9 : A partir de la résine formant des motifs et utilisée comme masque, une gravure anisotrope du silicium est effectuée dans un plasma couplé par induction (ICP) d'hexafluorure de soufre (SF6) (ou autres agents de gravure) pour former des tranchées 450 ayant des parois latérales droites (Figure 4d).

Étape 10 : La résine est retirée à l'aide de plasma d'acétone et d'oxygène. Étape 1 1 : Un dépôt angulaire de Si02 ou SiN ou TiN est réalisé sur toutes les surfaces à l'exception des facettes {1 1 1 } pour forcer la croissance de la couche épitaxiale dans une seule direction c.

Étape 12 : On procède à une croissance épitaxiale d'une couche de nitrure obtenu avec l'un au moins parmi des matériaux suivants : gallium (Ga), indium (In) et aluminium (Al) à partir des facettes non masquées {1 1 1 }. En fonction de la nature dudit nitrure obtenu avec l'un au moins des matériaux suivants : gallium (Ga), indium (In) et aluminium (Al), une première couche, typiquement d'AIN, est mise en croissance en premier sur les facettes 330'.

Pendant toutes les étapes précédentes, les enduits protecteurs qui forment les masques peuvent être remplacés par tout type d'autre matériau de masquage.

Les vitesses de croissance suivantes ont été observées pendant des expériences :

Vitesse de Croissance Semi-polaire : 1 nm/s

Vitesse de Croissance dans la direction +c : 2,5 nm/s c'est-à-dire, environ 2,5 fois plus vite que la croissance dans la direction semi-polaire.

Certains détails supplémentaires concernant la mise en œuvre de l'invention sont fournis ci-dessous. Ces détails concernent en particulier la croissance de la couche épitaxiale à base de GaN pour les vitesses de croissance mentionnées ci- dessus

- Matériaux : rapport molaire V/lll entre 100 - 2000. Ce rapport doit être maintenu aussi bas que possible. Selon un mode de réalisation préféré, le rapport V/lll est approximativement égal à 440, mais des résultats similaires peuvent être obtenus avec des valeurs inférieures à 440 et peuvent atteindre des valeurs jusqu'à 2000. Ces valeurs dépendent également des configurations et des capacités de débit massique dans les réacteurs MOCVD (dépôt en phase vapeur par procédé chimique organométallique). Des expériences ont été conduites avec un réacteur à épitaxie Thomas Swan à commande directe (CCS pour Close Coupled Showerhead) fabriqué par AIXTRON AG.

- Température : De manière avantageuse, la température est maintenue au-dessus de 1000 °C. Ceci permet d'améliorer la qualité du cristal. Des températures inférieures peuvent donner des facettes ondulées.

Pression : de préférence, la pression sera maintenue entre 50-700 mbar. Cependant, il s'est avéré que la pression ne constitue pas un paramètre crucial qui dépend des capacités du réacteur.

Ces conditions de croissance permettent d'améliorer la direction de la croissance semi-polaire et permet, en conséquence, d'obtenir les cristaux sur la surface du substrat.

Selon un mode de réalisation non limitatif, le motif obtenu grâce à l'invention peut présenter les dimensions suivantes :

- Le pas p1 de la rainure en V 320 : Ce pas p1 peut également être défini comme la période pour le premier niveau de lithographie. De préférence, il est compris dans une plage telle que 50 nm < p1 < 15 μηη. Ceci permet de faciliter le traitement sur des grandes zones tout en permettant une coalescence efficace. Le pas p1 des rainures 320 est la largeur 454 d'une rainure plus la distance qui sépare deux rainures consécutives. Le pas p1 est mesuré dans un plan parallèle au fond du substrat 310, c'est-à-dire horizontalement sur les figures décrites.

- Le pas p2 des tranchées 450 : Ce pas p2 peut également être défini comme la période du second niveau de lithographie. Typiquement, p2 est choisi pour être 2,5 fois plus petit que pl . Par exemple, si p1 est choisi pour être égal à 10 μηη, alors p2 doit être proche de 4 m + 30 %. De manière avantageuse, ce rapport garantit une coalescence simultanée dans toutes les directions. Par conséquent, selon un mode de réalisation préféré, le pas des rainures en V 320 et le pas des tranchées 450 sont ajustés en conséquence. Le pas p2 des tranchées 450 est la largeur d'une tranchée plus la distance qui sépare deux tranchées consécutives 450. Le pas p2 est mesuré dans une plan parallèle au fond du substrat 310, c'est-à-dire horizontalement sur les figures décrites.

- Dimension de la facette à partir de laquelle on procédera à une croissance épitaxiale d'un nitrure obtenu avec l'un au moins parmi les matériaux suivants : gallium (Ga), indium (In) et aluminium (Al) : les dimensions de la facette vont de 50 nm jusqu'à une valeur de rainure en V complète qui dépend du pas et de l'ouverture.

Toute réduction de contact entre le substrat et la couche de matériau à base de V-N ayant été mise en croissance réduira le nombre de défauts générés. En termes de répartition spatiale des chaînes de dislocations, cette configuration de substrat permet de réduire le nombre de défauts générés initiaux par suite du contact d'interface substrat/matériau V-N.

De plus, le procédé de l'invention permet la formation d'un plus grand nombre de zones cristallines avant la coalescence ce qui signifie plus d'inflexion des dislocations le long du plan basai, et par conséquent moins de dislocations qui se propagent vers la surface comme l'expliquent les publications de P. Vennéguès et al. "Réduction mechanisms for defect densities in the V-N material using one- or two-step epitaxial latéral overgrowth methods" (Mécanismes de réduction de la densité des défauts dans les matériaux V-N à l'aide de procédés de surcroissance latérale épitaxiale en une ou deux étape(s)), JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS. NEW YORK, US, vol. 87, no. 9, 1 Mai 2000 (2000-05-01 ), pages 4175-4181.

En ce qui concerne la répartition des défauts d'empilement basai (BSF), et étant donné qu'il s'est avéré que les BSF sont générés à partir de la direction de croissance -c, la création de la structure en pilier de l'invention entraine une nouvelle réduction de l'extension dans le plan -c et par conséquent une réduction des BSF.

À partir de la description ci-dessus, il apparaît clairement que l'invention permet de réduire les défauts cristallographiques quand on fait croître une couche épitaxiale d'un nitrure obtenu avec l'un au moins parmi les matériaux suivants :gallium (Ga), indium (In) et aluminium (Al) sur un substrat de silicium.

L'invention permet ainsi d'obtenir des LED vertes ayant un meilleur rendement.

L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits ci-dessus et s'étend à tous les modes de réalisation couverts par les revendications.