Beschreibung

Die Erfindung betrifft ein Nerfahren zum Herstellen von Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.

Leiterplatten werden üblicherweise nach dem Ätzverfahren hergestellt. Hierbei fin- det ein harzgetränkter und mit einer Metallfolie kaschierter Isolierträger Verwen¬ dung. Auf der Metallfolie werden die späteren Leiterbahnen durch Lack abgedeckt und sodann die nicht abgedeckten Bereiche der Metallfolie abgeätzt.

Die so hergestellten Leiterplatten sind relativ teuer. Der Isolierträger stellt gleichzei¬ tig den Träger der Leiterplatten dar und ist daher üblicherweise relativ dick ausge¬ bildet. Zum Tränken des Isolierträgers wird üblicherweise ein Phenolharz verwendet. Werden mehrere Leiterplatten übereinander angeordnet, entstehen relativ dicke und schwere Pakete. Von besonderer Bedeutung ist, daß solche Leiterplatten als Son¬ dermüll zu behandeln sind.

Die DE-PS 47 86 66 beschreibt ein Nerfahren zum Herstellen von Leiterplatten durch Aufbringen von aus Metallblechen herausgestanzten Leiterstrukturen auf einem Iso¬ lierträger. Um einen Zusammenhalt der gestanzten Leiterbahnen zu ermöglichen, werden zwischen den Leiterbahnen metallische Nerbindungsstege stehengelassen, die nach dem Befestigen der Leiterstruktur auf dem Isolierträger entfernt werden. We¬ gen des Entfernens dieser Nerbindungsstege ist die mechanische Stabilität der Leiter¬ platten allein durch den Isolierträger bestimmt, so daß bei diesem Nerfahren dieser ebenfalls relativ dick ausgebildet sein muß.

Es besteht die Aufgabe, das Nerfahren so auszubilden, daß billige und dünne Iso¬ lierträger verwendbar sind.

Gelöst wird diese Aufgabe mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind den Unteransprüchen entnehmbar.

Ausführungsbeispiele werden nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 Eine perspektivische Ansicht einer Metallfolie zur Erläuterung eines ersten Verfahrensschritts;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Leiterbahnen zur Erläuterung eines zweiten und dritten Verfahrensschritts;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der Leiterplatte zur Erläuterung eines vierten Verfahrensschritts und

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht zweier Leiterplatten zur Herstellung einer Mehr¬ lagenleiterplatte.

Bei der Metallfolie bzw. dem Metallblech 1 nach Figur 1 handelt es sich beispielsweise um eine Kupferfolie mit einer Stärke von 0,4 mm. Die herzustellenden Leiterbahnen, wie beispielsweise die Leiterbahnen 2, 3, 4 sind gestrichelt eingezeichnet. Die herzu¬ stellenden Leiterbahnen 2, 3, 4 sind durch die später herauszuarbeitenden Bereiche 5 voneinander getrennt.

An den Stellen, wo später diese Bereiche 5 vorhanden sind, werden Aussparungen 6 angebracht. Im Falle von Aussparungen 6 kreisförmigen Querschnitts werden diese durch Bohren erzeugt. Bevorzugt werden jedoch rechteckige gestanzte Aussparun¬ gen 6A vorgesehen. Diese Aussparungen 6, 6A weisen eine solche Größe auf, daß sie die Ränder 7 der später herzustellenden einander benachbarter Leiterbahnen 2, 3, 4 berühren.

Als nächster Verfahrensschritt werden diese Aussparungen 6, 6A mit einem Kleb¬ stoff, Harz oder Zement ausgefüllt. Nach dem Aushärten des Klebstoffs bzw. des Harzes oder Zements werden nunmehr die Leiterbahnen, wie beispielsweise die Lei¬ terbahn 2, 3, 4 vereinzelt, indem die nicht erforderlichen metallischen Bereiche 5

zwischen den Leiterbahnen erzeugt werden. Dieses Vereinzeln kann beispielsweise durch Atzen erfolgen, in dem die Leiterbahnen abgedeckt und die Bereiche 5 abgeätzt werden. An den Stellen, an denen, sich zuvor die Bohrungen 6, 6A befanden, sind nunmehr die Leiterbahnen 2, 3, 4 miteinander verbindende und aus Klebstoff, Harz oder Zement bestehende Verbindungsbrücken 8 vorhanden. So sind beispielsweise die Leiterbahn 2 und die Leiterbahn 3 über zwei Verbindungsbrücken 8 und die Leiterbahnen 3, 4 über zwei weitere Verbindungsbrücken 8 miteinander verbunden.

Die Bereiche 5 können auch durch Ausstanzen erzeugt werden, wobei darauf zu achten ist, daß die Verbindungsbrücken 8 stehen bleiben, also nicht mit ausgestanzt werden.

Es entsteht somit ein aus einzelnen Leiterbahnen 2, 3, 4 bestehendes Leitermuster, bei welchem benachbarte Leitungsbahnen durch Verbindungsbrücken 8 miteinander verbunden sind.

Dieses Leitermuster, wie in Figur 2 dargestellt, wird nunmehr auf einen Isolierträger 9 aufgebracht. Die Befestigung der einzelnen Leiterbahnen kann dort durch Kleben erfolgen. Bevorzugt handelt es sich bei dem Isolierträger um eine Trägerklebefolie, beispielsweise mit einer Dicke von 0,1 mm.

Bevorzugt werden rechteckige Aussparungen 6A vorgesehen, deren Wandungen längs und quer zu den Leiterbahnen verläuft, wobei die längsverlaufenden Wandungen einen größeren Berührungsbereich zu den Rändern 7 ergeben. Die querverlaufenden Wandungen dieser Bohrungen 6A erleichtern auch dann das Erzeugen der Bereiche 5 durch Stanzen.

Die Größe der Aussparungen 6, 6A muß nicht notwendigerweise gleich der Breite des Bereichs 5 sein. Es ist auch möglich, die Aussparungen 6, 6A größer auszubilden als die Breite des Bereichs 5, so daß die Verbindungsbrücken 8 in benachbarte Lei¬ terbahnen eingreifen. In einem solchen Fall ist es auch möglich, die in benachbarte Leiterbahnen eingreifenden Bereiche der Aussparungen mit Hinterschnitt auszubil-

den, wie beispielsweise die Ausparung 6B in Figur 1. Die anschHeßend hergestellte Verbindungsbrücke ist dann mit den benachbarten Leiterbahnen verzahnt.

Zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte werden nunmehr die einzelnen Leiter¬ platten entsprechend der Figur 4 aufeinandergeschichtet, wobei die einzelnen Lagen durch flexible Stifte miteinander verbunden werden. Darauf erfolgt eine Bestückung mit Buchsen und/oder Messerkontakten.

Damit die Mehrlagenleiterplatte eine ausreichende Stabihtät erhält, wird sie auf einer Hartpapier- oder einer Metallplatte montiert, im letzteren Fall mit einer Iso¬ lationsfolie als Zwischenlage.

Auf diese Weise kann eine Mehrlagenleiterplatte erzeugt werden, die beispielsweise bei einer Dicke von 6 mm zehn Lagen bzw. Leiterplatten aufweist.

Soweit Stanzverfahren Anwendung finden, ist es möglich, mehrere übereinander ge¬ stapelte Metallfolien bzw. Metallbleche 1 gleichzeitig zu stanzen.

Die Aussparungen 6, 6A sind bevorzugt jeweils in Reihen 10 angeordnet, die quer zur Hauptorientierung der Leiterbahnen verlaufen.

Bei der Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte werden die einzelnen Leiterplatten bevorzugt jeweils um 90° versetzt zur Hauptorientierungsrichtung ihrer Leiterbah¬ nen übereinander angeordnet, wie dies die Figur 4 zeigt. Bei der unteren Leiterplatte nach Figur 4 verlaufen die Leiterbahnen von unten nach oben, während die Haupto¬ rientierungsrichtung der Leiterbahnen der oberen Leiterplatte von rechts nach links verläuft.