Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine Chipkarte, ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, einen Kartenkörper für eine Chipkarte sowie eine Chipkarte umfassend einen Kartenkörper.

Es werden Kartenkörper mit einem metallischen Kern in Form einer metallischen Kernschicht oder eines metallischen Kernelements betrachtet. Der metallische Kern ist mit einem Schlitz versehen, um einen elektromagnetischen Kurzschluss zu verhindern. Der Kurzschluss kann zum Beispiel durch Metallspäne hervorgerufen werden, welche bei der Ausbildung des Schlitzes in diesen gelangen.

Bei der Herstellung derartiger Kartenkörper mit einem metallischen Kern stellt sich das Problem, dass der verwendete Schlitz oder Spalt instabil sein kann und dass der Schlitz der Karte sich bei dem Ausfräsen der Karte mit Metallspänen füllt. Die Instabilität hat den Nachteil, dass sich der Schlitz so stark bei dem Einbringen des Chipmoduls verschiebt, dass eine Kontaktierung der beiden Seiten des Schlitzes möglich sein kann. Eingebrachte Späne können zudem elektrische Kurzschlüsse in dem metallischen Kern erzeugen. Derartige Probleme verschlechtern die Kommunikation der Chipkarte.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die Gefahr von nicht erwünschten Kurzschlüssen in Kartenkörpern beziehungsweise Chipkarten zu verringern.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine Chipkarte, ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, einen Kartenkörper für eine Chipkarte sowie eine Chipkarte umfassend einen Kartenkörper gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.

Ein Grundgedanke der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Kavität in der Kunststoffschicht des Kartenkörpers nicht wie sonst üblich bis auf den metallischen Kern auszunehmen, sondern zumindest entlang des Schlitzes einen Materialüberschuss der Kunststoffschicht bei dem Einbringen der Kavität verbleiben zu lassen. Beispielsweise kann bei einem Fräsvorgang zum Erstellen der Kavität in dem Bereich des Schlitzes mit geringerer Tiefe gefräst werden, sodass der Materialüberschuss sich von der restlichen Bodenfläche der Kavität abhebt. Dieser Materialüberschuss kann zum Beispiel bei dem Einsetzen des Chipmoduls in die Kavität in den Schlitz verbracht werden. Dabei werden eventuell in dem Schlitz befindliche Späne durch das Kunststoffmaterial des Materialüberschusses aus dem Schlitz herausgedrückt oder von dem Kunststoffmaterial ummantelt. Ebenso wird eine Kontaktierung der Seitenflächen des Schlitzes durch das eingebrachte Kunststoffmaterial verhindert.

Dies hat den Vorteil, dass elektrische Kurzschlüsse in der Metallkarte verhindert werden. Dies führt wiederum zu einer erhöhten Leistungsfähigkeit der Chipkarte zum Beispiel bei einer RFID-Kommunikation, IDC-Verfahren beziehungsweise Karten mit einem zusätzlichen Inlay oder Karten, bei denen das Modul als Sender und Empfänger funktioniert. Weiterhin wird die Vielseitigkeit der Karte erhöht, da auch weiter entfernte Servicepunkte oder Servicepunkte mit speziellen elektrischen Anforderungen bedient werden können.

Das Verbringen des Materialüberschusses in den Schlitz kann gleichzeitig mit dem Einsetzen des Chipmoduls in die Kavität erfolgen oder bevor das Chipmodul in die Kavität eingesetzt wird. Vorteilhafterweise wird der Materialüberschuss vollständig in den Schlitz verbracht, so dass das Chipmodul plan auf der Bodenfläche der Kavität angeordnet werden kann. Ansonsten gelten die gleichen Vorteile und Modifikationen wie zuvor beschrieben.

Es kann vorgesehen sein, dass der Materialüberschuss durch das Chipmodul oder einen Stempel in den Schlitz eingepresst wird. Auch das Chipmodul kann mit einem Stempel in die Kavität eingepresst oder eingebracht werden. Dann greift der Stempel indirekt über das Chipmodul an den Materialüberschuss an. Alternativ kann ein eigener Stempel wie ein Vorstempel vorgesehen sein, der direkt an dem Materialüberschuss angreift. Dieser Stempel kann einen speziell ausgebildeten Stempelkopf aufweisen, um den Materialüberschuss gezielt in den Schlitz hineinzupressen.

Es kann ferner vorgesehen sein, dass der Materialüberschuss bei dem Verbringen erwärmt und in den Schlitz eingebracht wird. Durch die Erwärmung des Kunststoffmaterials des Materialüberschusses wird dieses fließfähig oder zumindest leichter verformbar gemacht. Dieses thermische Verbringen des Materialüberschusses in den Schlitz kann rein durch die Erwärmung und wirkende Gravitations- und/ oder Kapillarkräfte erfolgen. Ebenso ist es möglich, dass die Erwärmung oder Erhitzung des Materialüberschusses als Unterstützung für ein mechanisches Verbringen in den Schlitz dient. Das mechanische Verbringen des Materialüberschusses in den Schlitz kann wie zuvor beschrieben durch das Chipmodul oder einen Stempel realisiert sein.

Es kann vorgesehen sein, dass der Materialüberschuss derart keilförmig ausgebildet wird, dass ein höchster Bereich des keilförmigen Materialüberschusses im Bereich des Schlitzes ausgebildet wird. Ein derartiger Keil kann zum Beispiel durch ein Fräsverfahren sehr einfach realisiert werden. Der höchste Bereich, gewissermaßen die Keilspitze, ist relativ zu der Bodenfläche der Ka- vität definiert. Eine Schrägfläche des Keils, welche von der Keilspitze bis zu der Bodenfläche der Kavität verläuft, kann sich über die gesamte Erstreckung der Kavität oder lediglich über einen Bereich der Bodenfläche der Kavität erstrecken. Vorteilhafterweise hat der keilförmige Bereich des Materialüberschusses einen 45°-Winkel. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass sich das gesamte Material des Materialüberschusses im Bereich des Schlitzes befindet und anschließend in diesen verbracht werden kann. Die Form des Materialüberschusses ist nicht auf einen Keil beschränkt, stattdessen sind weitere Formen wie zum Beispiel ein Rechteck, Trapez oder Halbzylinder möglich.

Es kann ferner vorgesehen sein, dass der Materialüberschuss zu einer Höhe bezüglich der Bodenfläche im Bereich von 0,5 gm bis 8 gm, vorzugsweise von 1 gm bis 5 pm, ausgebildet wird. Es hat sich gezeigt, dass bei üblichen Chipkartenkörpern gemäß ISO 7810 ein derartig bemessener Materialüberschuss für das Verbringen des Materialüberschusses in den Schlitz gut geeignet ist. Der Schlitz kann zum Beispiel eine Breite zwischen 30 pm und 100 |im, vorzugsweise zwischen 50 gm und 80 gm aufweisen. Die Höhe des Materialüberschusses kann somit zum Beispiel etwa in einem Bereich des 0,01-fachen bis 0,1-fachen der Breite des Schlitzes liegen.

Es kann vorgesehen sein, dass das Volumen des Materialüberschusses dem Volumen des Bereiches des Schlitzes entspricht, der von der Kavität überdeckt wird. Anders ausgedrückt kann das Volumen des Materialüberschusses dem Volumen des Bereichs des Schlitzes entsprechen, der mit dem Materialüberschuss bedeckt ist. Mittels der beiden identischen Volumen kann erreicht werden, dass der Schlitz vollständig mit dem Kunststoffmaterial des Materialüberschusses gefüllt ist. Alternativ kann vorgesehen sein, dass das Volumen des Materialüberschusses 75% bis 95% des Volumens des Bereichs des Schlitzes entspricht, der von der Kavität überdeckt wird. Auf diese Weise kann das Einbringen des Materialüberschusses in den Schlitz vereinfacht werden, sodass nach dem Einbringen des Materialüberschusses kein Material auf der Bodenfläche verbleibt.

Ein erfindungsgemäßer Kartenkörper für eine Chipkarte umfasst einen metallischen Kern, der zumindest an einer Hauptfläche mit einer Kunststoffschicht zumindest teilweise bedeckt ist und der einen von einem äußeren Rand der Fläche in diese hineinverlaufenden Schlitz aufweist, und eine Kavität in der Kunststoffschicht, die den Schlitz zumindest teilweise überdeckt, wobei die Kavität eine Bodenfläche mit einem zumindest entlang des Schlitzes angeordneten Materialüberschuss bezüglich der Bodenfläche aufweist. Es gelten die gleichen Vorteile und Modifikationen wie zuvor beschrieben.

Der Kartenkörper hat üblicherweise einen flachen Grundkörper bestehend aus einem metallischen Kern, dessen einander gegenüberliegenden Hauptflächen üblicherweise vollständig mit einer Kunststoff schicht bedeckt sind. Die Hauptflächen des metallischen Kerns können mit jeweils einer Kunststoffschicht laminiert oder bedeckt sein. Die Kunststoffschicht kann zum Beispiel eine Dicke von 5 pm bis 10 pm aufweisen und aus einem thermoplastischen Material, wie zum Beispiel PC, PVC, PET, PETG oder ABS, bestehen.

Im Bereich einer der Hauptflächen ist die Kavität in die Kunststoffschicht eingebracht, wobei eine Oberfläche der Kavität zumindest entlang des Schlitzes einen Materialüberschuss bezüglich der Bodenfläche aufweist. Der Materialüberschuss ist gebildet durch das Material der Kunststoffschicht.

Es kann vorgesehen sein, dass der Materialüberschuss keilförmig ausgebildet ist, wobei ein höchster Bereich des keilförmigen Materialüberschusses im Bereich des Schlitzes ausgebildet ist. Ein derartiger Keil kann zum Beispiel durch ein Fräsverfahren sehr einfach hergestellt sein. Der höchste Bereich, gewissermaßen die Keilspitze, ist relativ zu der Bodenfläche der Kavität definiert. Eine Schrägfläche des Keils, welche von der Keilspitze bis zu der Bodenfläche der Kavität verläuft, kann sich über die gesamte Erstreckung der Kavität oder lediglich über einen Bereich der Bodenfläche der Kavität erstrecken. Vorteilhafterweise hat der keilförmige Bereich des Materialüberschusses einen 45°-Winkel. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass sich das gesamte Material des Materialüberschusses im Bereich des Schlitzes befindet und anschließend in diesen verbracht werden kann. Die Form des Materialüberschusses ist nicht auf einen Keil beschränkt, stattdessen sind weitere Formen wie zum Beispiel ein Rechteck, Trapez oder Halbzylinder möglich.

Es kann ferner vorgesehen sein, dass der Materialüberschuss zu einer Höhe bezüglich der Bodenfläche im Bereich von 0,5 gm bis 8 |im, vorzugsweise von 1 jim bis 5 pm, ausgebildet ist. Es hat sich gezeigt, dass bei üblichen Chipkartenkörpern gemäß ISO 7810 ein derartig bemessener Materialüberschuss für das Verbringen des Materialüberschusses in den Schlitz gut geeignet ist. Der Schlitz kann zum Beispiel eine Breite zwischen 30 pm und 100 |im, vorzugsweise zwischen 50 gm und 80 gm aufweisen. Die Höhe des Materialüberschusses kann somit zum Beispiel etwa in einem Bereich des 0,01-fachen bis 0,1-fachen der Breite des Schlitzes liegen.

Eine erfindungsgemäße Chipkarte umfasst einen Kartenkörper wie zuvor beschrieben und ein zumindest teilweise in die Kavität des Kartenkörpers eingebettetes Chipmodul. Es gelten die gleichen Vorteile und Modifikationen wie zuvor beschrieben.

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beispielhaft beschrieben.

Fig. 1: eine Draufsicht eines Kartenkörpers für eine Chipkarte; Fig. 2: eine Schnittdarstellung des Kartenkörpers gemäß der Linie I-I;

Fig. 3: eine Schnittdarstellung eines weiteren Kartenkörpers;

Fig. 4: eine Schnittdarstellung einer Chipkarte mit Kartenkörper und

Chipmodul; und

Fig. 5: eine schematische Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines Kartenkörpers beziehungsweise einer Chipkarte.

Fig. 1 zeigt einen Kartenkörper 10 für eine Chipkarte mit einem Grundkörper 11, in dem sich ein metallischer Kern 12 zumindest teilweise erstreckt. Wie in Fig. 2 zu sehen ist, ist der metallische Kern 12 an einer seiner beiden Hauptflächen 12a mit einer Kunststoffschicht 13 bedeckt. Auch die gegenüberliegende Hauptfläche ist mit einer weiteren Kunststoffschicht 14 bedeckt. Die beiden Kunststoffschichten 13 und 14 können zum Beispiel laminiert sein.

In der Teilschnitt-Darstellung von Fig. 2 ist der metallische Kern 12 als durchgängige Schicht dargestellt. Der metallische Kern 12 kann alternativ lokal begrenzt ausgebildet sein, sodass sich der metallische Kern 12 dann nicht über die gesamte Länge und/ oder Breite des Kartenkörpers 10 erstreckt. So kann sich der metallische Kern 12 vollständig im Inneren des Kartenkörpers 10 erstrecken. Dabei kann ein äußerer Rand 12b des metallischen Kerns 12, welcher um die Hauptfläche 12a herumläuft, von einer weiteren Kunststoffschicht oder den Kunststoffschichten 13, 14 bedeckt sein. Auf diese Weise ist der metallische Kern 12 vollständig von Kunststoff ummantelt und nicht sichtbar.

Im Bereich der Hauptfläche 12a des metallischen Kerns 12 ist eine Kavität 15 ausgebildet, in welche ein Chipmodul der Chipkarte eingesetzt werden kann. Die Kavität 15 ist in der Kunststoffschicht 13 ausgenommen und wird beispielsweise mittels eines Laserarbeitsgangs oder Fräsarbeitsgangs erstellt.

Von dem äußeren Rand 12b des metallischen Kerns 12 erstreckt sich ein Schlitz 16 bis zu der Kavität 15, beispielsweise bis in die Mitte der Kavität 15. Der Schlitz 16 hat zum Beispiel eine Breite zwischen 30 pm und 100 gm, bevorzugt zwischen 50 gm und 80 gm. Der Schlitz 16 dient zur Verhinderung von Wirbelströmen in der Umgebung der Kavität 15 und ist daher in dem metallischen Kern 12 ausgebildet. Der Schlitz 16 wird üblicherweise in dem metallischen Kern 12 ausgebildet, bevor dieser mit den Kunststoffschichten 13 und 14 laminiert wird.

Die Dicke des Kartenkörpers 10 sollte die maximale Dicke eines Chipkartenkörpers gemäß ISO 7810 nicht übersteigen.

Die Dicke der Kunststoffschicht 13 ist definiert von der Hauptfläche 12a bis zu einer außenliegenden Oberfläche der Kunststoffschicht 13. Die Kavität 15 ist in der Kunststoffschicht 13 bis zu einer Tiefe ausgebildet, welche der Hauptfläche 12a des metallischen Kerns 12 entspricht. Anders ausgedrückt erstreckt sich die Höhe der Kavität von der Hauptfläche 12a des metallischen Kerns bis zu der außenliegenden Oberfläche des Kartenkörpers 10. Eine Bodenfläche 17 der Kavität 15 ist gebildet durch die Hauptfläche 12a des metallischen Kerns 12.

Von dieser Bodenfläche 17 der Kavität 15 hebt sich im Bereich des Schlitzes 16 ein Materialüberschuss 18 ab. Dieser Materialüberschuss 18 ist vorzugsweise ein bei der Herstellung der Kavität 15 bewusst verbleibender Rest der Kunststoffschicht 13. Bei der Erstellung der Kavität 15 wird in einem zentralen Bereich um den Schlitz 16 herum ein Materialüberschuss 18 übriggelas- sen, damit dieser in einem späteren Schritt in den Schlitz 16 eingebracht werden kann.

Der Materialüberschuss 18 kann wie in diesem Beispiel dargestellt keilförmig ausgebildet sein, sodass ein höchster Bereich 19 beziehungsweise eine Spitze des keilförmigen Bereichs in den Bereich des Schlitzes 16 oder direkt über dem Schlitz 16 ausgebildet ist. Die Höhe des Materialüberschusses 18 bezüglich der Bodenfläche 17 kann in einem Bereich von 0,5 gm bis 8 gm, vorzugsweise von 1 gm bis 5 gm, liegen.

Die Abmessungen des Materialüberschusses 18 in einer Länge in Richtung des Schlitzes 16, einer Breite senkrecht zu dem Schlitz 16 und in der Höhe bezüglich der Bodenfläche 17 bestimmen das Volumen des Materialüberschusses 18. Das Volumen des Materialüberschusses 18 kann derart bemessen sein, dass es dem Volumen in dem Bereich des Schlitzes 16 entspricht, der von der Kavität 15 überdeckt wird. So kann auf einfache Weise das Material des Materialüberschusses 18 direkt in den unmittelbar darunter befindlichen Teil des Schlitzes 16 verbracht werden. Alternativ kann vorgesehen sein, dass das Volumen des Materialüberschusses 18 dem Volumen des gesamten Schlitzes 16, das heißt inklusive desjenigen Teils des Schlitzes 16, der zusätzlich über die Kavität 15 hinausgeht, entspricht. Auf diese Weise kann ein größerer Teil des Schlitzes 16 gefüllt werden. Insbesondere kann es in allen beschriebenen Varianten von Vorteil sein, bei dem Verbringen des Materialüberschusses 18 in den Schlitz 16 den Materialüberschuss 18 zu erhitzen, sodass dieser leichter verformbar oder fließfähig wird.

In dem Beispiel von Fig. 2 erstreckt sich der Materialüberschuss 18 in seiner Breite lediglich über einen Bereich in unmittelbarer Nähe des Schlitzes 16. Dafür weist der höchste Bereich 19 des keilförmigen Materialüberschusses 18 eine größere Höhe auf. Diese Ausbildung des Materialüberschusses 18 kann vorteilhaft sein, wenn der Materialüberschuss 18 mit einem eigens dafür ausgebildeten Vorstempel in den Schlitz 16 verbracht wird, bevor das Chipmodul in den Kartenkörper 10 eingesetzt wird. Ein derartiger Vorstempel kann einen Stempelkopf haben, der an die jeweilige Form des Materialüberschusses 18 angepasst ist, um diesen möglichst vollständig in den Schlitz 16 zu verbringen, und der beheizt sein kann.

In Fig. 3 ist ein weiteres Beispiel eines Materialüberschusses 18 in der Kavität 15 eines Kartenkörpers 10 dargestellt. In diesem Beispiel erstreckt sich der keilförmige Materialüberschuss 18 in seiner Breite über die gesamte Hauptfläche 12a des metallischen Kerns 12. Der höchste Bereich 19 des keilförmigen Materialüberschusses 18 ist im Vergleich zu dem in Fig. 2 dargestellten Materialüberschusses 18 geringer. Auf diese Weise ist ein ähnliches Volumen des Materialüberschusses 18 eingestellt wie in Fig. 2.

Das Volumen des Materialüberschusses 18 aus Fig. 3 kann also dem Volumen des Materialüberschusses 18, wie in Fig. 2 dargestellt, entsprechen. Das Volumen des Materialüberschusses 18 ist danach bemessen, welches Volumen des Schlitzes 16 gefüllt werden soll. Für das zu füllende Volumen des Schlitzes 16 ist maßgeblich, wie breit und hoch der Schlitz 16 ist, und auf welcher Fänge beziehungsweise zu welchem Füllungsgrad der Schlitz 16 aufgefüllt werden soll. Durch das Material oder die Kunststoffmasse des Materialüberschusses 18 kann dann der Schlitz 16 zumindest teilweise gefüllt werden.

Fig. 4 zeigt eine Querschnittsansicht einer Chipkarte 20, zum Beispiel in Form einer kontaktlosen oder Dual-Interface-Chipkarte. Die Chipkarte 20 umfasst einen Kartenkörper 10 wie zuvor beschrieben und ein in die Kavität 15 eingebettetes Chipmodul 21. Das Chipmodul 21 ist zum Beispiel mit einem Kleber in der Kavität 15 fixiert. Das Chipmodul 21 umfasst einen Chip, vorzugsweise einen RFID- oder einen NFC-Chip, und eine mit dem Chip gekoppelte Antennenspule, vorzugsweise eine induktiv koppelnde Antennenspule mit mindestens einer Windung. Der in einem Vergussmaterial vergossene Chip 21ades Chipmoduls 21 ragt dabei in den tiefen Teil der Kavität 15 hinein.

Das Chipmodul 21 liegt auf der Bodenfläche 17 der Kavität 15 und damit auf der Hauptfläche 12a des metallischen Kerns 12 auf. Das Chipmodul kann plan beziehungsweise vollflächig auf der Bodenfläche 17 der Kavität 15 aufliegen. Dies ist möglich, da bei der Herstellung der Chipkarte 20 der Materialüberschuss 18, wie er zum Beispiel in den Figuren 2 und 3 dargestellt ist, in den Schlitz 16 verbracht wurde. Das heißt, dass sich bei der fertiggestellten Chipkarte 20, wie sie in Fig. 4 beispielhaft dargestellt ist, kein Material des Materialüberschusses 18 mehr auf der Bodenfläche 17 der Kavität 15 befindet. Zumindest der überwiegende Teil des Materialüberschusses 18, beispielsweise mehr als 90% des Materialüberschusses, sind in den Schlitz 16 verbracht worden.

Das Material in dem Schlitz 16 des metallischen Kerns 12 verhindert dann Kurzschlüsse zwischen den Seitenbereichen des Schlitzes 16 vollständig oder zumindest zu einem erheblichen Teil. Zugleich wird durch das Material in dem Schlitz 16 die Stabilität des Kartenkörpers 10 beziehungsweise der Chipkarte 20 erhöht.

Anhand von Fig. 5 wird nun ein Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine Chipkarte, beziehungsweise ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte aufweisend einen Kartenkörper und ein zumindest teilweise in den Kartenkörper eingebettetes Chipmodul beschrieben. In einem ersten Schritt 100 wird ein flacher Kartenkörper mit einem metallischen Kern bereitgestellt. Zumindest an einer Hauptfläche des metallischen Kerns oder des Kartenkörpers ist der metallische Kern mit einer Kunststoffschicht zumindest teilweise bedeckt. Vorzugsweise ist der metallische Kern an beiden Hauptflächen des Kartenkörpers vollständig mit einer Kunststoffschicht bedeckt. Weiterhin hat der metallische Kern einen von einem äußeren Rand der Hauptfläche in diese hineinverlaufenden Schlitz.

Der Kartenkörper kann zum Beispiel derart hergestellt werden, dass zunächst ein Bogen für eine Vielzahl von metallischen Kernen bereitgestellt wird, und in diesem Bogen die Schlitze für die jeweiligen metallischen Kerne z. B. gelasert oder gestanzt werden. Anschließend werden die beiden Hauptflächen des Bogens mit einer Kunststoffschicht laminiert. Dann werden die einzelnen Kartenkörper aus dem Bogen herausgefräst oder gestanzt. Auf diese Weise kann der Kartenkörper her gestellt werden.

In einem zweiten Schritt 110 wird eine Kavität zur Aufnahme eines Chipmoduls derart in die Kunststoffschicht eingebracht, dass die Kavität den Schlitz zumindest teilweise überdeckt. Die Kavität wird bis zu einer Bodenfläche der Kavität derart eingebracht, dass zumindest entlang des Schlitzes ein Materialüberschuss bezüglich der Bodenfläche verbleibt. Zum Beispiel ist die Bodenfläche der Kavität keilförmig gefräst, sodass ein höchster Bereich des keilförmigen Materialüberschusses im Bereich des Schlitzes ausgebildet ist.

Mittels dieses Verfahrens kann ein Kartenkörper für eine Chipkarte her gestellt werden, der es bei der weiteren Herstellung der Chipkarte erlaubt, den Materialüberschuss in den Schlitz zu verbringen. Ein derartiger Kartenkörper 10 für eine Chipkarte ist beispielhaft in den Figuren 1, 2 und 3 dargestellt. Anhand der beiden weiteren Schritte 120 und 130 wird beschrieben, wie aus dem Kartenkörper eine Chipkarte hergestellt wird. Das gesamte Verfahren zur Herstellung der Chipkarte umfasst die Schritte 100 bis 130.

In dem Schritt 120 wird der Materialüberschuss in den Schlitz verbracht.

Dies kann zum einen durch das Chipmodul geschehen, welches von einem Stempel oder einer ähnlichen Vorrichtung in die Kavität gepresst oder gedrückt wird. Bei diesem Vorgang berührt das Chipmodul das am Boden der Kavität befindliche Material des Materialüberschusses wodurch dieses in den Schlitz des metallischen Kerns gepresst wird. Andererseits kann der Materialüberschuss direkt beispielsweise über einen Vorstempel in den Schlitz verbracht werden.

Ein Erwärmen oder Erhitzen des Materialüberschusses kann vorgenommen werden, z. B. indem der Vorstempel beheizt ist. Auf diese Weise wird das Material des Materialüberschusses weicher oder fließfähiger, sodass das Verbringen des Materialüberschusses in den Schlitz unterstützt wird.

In dem Schritt 130 wird das Chipmodul in die Kavität eingesetzt, bis es die Bodenfläche der Kavität erreicht. Es kann ein Kleber zum Einsatz gelangen, der das Chipmodul in der Kavität fixiert.

Die beiden Schritte des Verbringens des Materialüberschusses 120 und das Einsetzen des Chipmoduls 130 können gleichzeitig beziehungsweise in einer Bewegung ausgeführt werden. So kann während des Einsetzens des Chipmoduls in die Kavität der Materialüberschuss in den Schlitz des metallischen Kerns verbracht werden, sodass am Ende dieser Bewegung das Chipmodul vollständig in die Kavität eingesetzt ist. Mittels dieses Verfahrens kann eine Chipkarte mit einem Kartenkörper hergestellt werden, wie sie beispielhaft in der Figur 4 dargestellt.

Der Schritt 120 des Verbringens des Materialüberschusses in den Schlitz kann optional auch in dem Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine Chipkarte vorgenommen werden. Der mit diesem Verfahren herge- stellte Kartenkörper hat dann bereites den Materialüberschuss in den Schlitz verbracht. Für die weitere Herstellung der vollständigen Chipkarte ist dann nur noch der Schritt 130 erforderlich.

Das bewusste Vorsehen des Materialüberschusses an der Bodenfläche der Kavität hat den Vorteil, dass so vor oder während des Einsetzens des Chipmoduls in die Kavität das Material des Materialüberschusses in den Schlitz des metallischen Kerns verbracht wird. Das Material in dem Schlitz des metallischen Kerns verhindert dann Kurzschlüsse zwischen den Seitenbereichen des Schlitzes vollständig oder zumindest zu einem erheblichen Teil.