Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers,

Anschlussträger sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einem Anschlussträger

Die Druckschrift US 8,975,532 B2 beschreibt einen

Anschlussträger sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Anschlussträgers.

Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein vereinfachtes und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung eines

Anschlussträgers anzugeben. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, einen Anschlussträger, der vereinfacht und kostengünstig hergestellt werden kann, und ein

optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einem solchen

Anschlussträger anzugeben.

Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines

Anschlussträgers angegeben. Der Anschlussträger kann der mechanischen Befestigung und Stabilisierung und der

elektrischen Kontaktierung zumindest eines elektronischen Bauteils dienen. Beispielsweise handelt es sich bei dem

Anschlussträger um eine Leiterplatte. Bei dem elektronischen Bauteil kann es sich um einen elektronischen, insbesondere um einen optoelektronischen, Halbleiterchip handeln.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Trägerelement bereitgestellt. Bei dem Trägerelement handelt es sich insbesondere um ein Trägerblech.

Das Trägerblech weist eine eben ausgebildete Deckfläche und eine der Deckfläche abgewandte Bodenfläche auf. Mit anderen Worten, die Deckfläche ist planar beziehungsweise plan ausgebildet. Die Bodenfläche kann ebenfalls eben ausgebildet sein. Eine eben ausgebildete Fläche zeichnet sich

insbesondere dadurch aus, dass sie im Rahmen der

Herstellungstoleranzen keine Erhöhungen und/oder Vertiefungen aufweist. Hierbei ist es möglich, dass die Deckfläche

mehrfach zusammenhängend ausgebildet ist.

Das Trägerblech weist eine Haupterstreckungsebene auf, entlang derer es sich entlang zweier lateraler Richtungen erstreckt. Die Haupterstreckungsebene verläuft im Rahmen der Herstellungstoleranzen parallel zu oder entlang der

Deckfläche und/oder der Bodenfläche. Senkrecht zu der

Haupterstreckungsebene, in einer vertikalen Richtung, weist das Trägerblech eine Dicke auf. Die Dicke des Trägerblechs ist klein gegen die Ausdehnung des Trägerblechs in den lateralen Richtungen.

Bei dem Trägerblech kann es sich insbesondere um eine dünne Platte, die mit einem Metall gebildet sein kann, handeln.

Beispielsweise beträgt die Dicke des Trägerblechs wenigstens 0,3 mm, bevorzugt wenigstens 0,4 mm, und höchstens 2,2 mm, bevorzugt höchstens 2,1 mm. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zumindest ein elektrisch isolierend ausgebildetes

Isolationsband auf die Deckfläche des Trägerblechs

aufgebracht . Hier und im Folgenden handelt es sich bei einem „Band" um eine länglich erstreckte, zum Beispiel streifenförmige, Komponente, die in einem abgerollten Zustand in Draufsicht - also von einer Richtung senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene der Komponente gesehen - zum Beispiel rechteckig ausgebildet ist. Das Band kann dabei insbesondere parallel zur Haupterstreckungsebene gerade verlaufende

Außenkanten aufweisen, die keine Krümmungen aufweisen.

Das Isolationsband kann beispielsweise mit einem Oxid, einem Nitrid, einem Polymer und/oder einem Kunststoffmaterial gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen. Beispielsweise kann das Isolationsband mit einem Epoxidharz- Klebstoff, insbesondere einem modifizierten Epoxidharz- Klebstoff (zum Beispiel sogenanntes B-staged epoxy adhesive) oder einem Acryl-Klebstoff, insbesondere einem modifizierten Acryl-Klebstoff (zum Beispiel sogenanntes B-staged acrylic adhesive) gebildet sein oder daraus bestehen. Ferner kann das Isolationsband mit einem PSA-Klebstoff (PSA: Pressure- Sensitive-Adhesive) , wie beispielsweise Acrylpolymeren, Polyisobutylen (PIB) , Ethylen-Vinyl-Acetat (EVA), Silikon- Klebstoff oder Syrol-Block-Polymeren (SBS, SEBS, SEP), gebildet sein oder daraus bestehen. Ein PSA-Klebstoff

zeichnet sich dadurch aus, dass er seine Haftwirkung erst nach Aufbringen eines Druckes, beispielsweise bei einem

Laminierprozess , entwickelt. Weiterhin ist es möglich, dass das Material des Isolationsbands auf schmelzklebenden

Klebstoffen (englisch: hot-melt adhesive), insbesondere aus thermoplastischen Materialien wie beispielsweise Polyethylen oder Polyamid, basiert.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden das Trägerblech und das zumindest eine Isolationsband

Stoffschlüssig miteinander verbunden. Eine "stoffschlüssige Verbindung" ist hierbei und im Folgenden eine Verbindung, bei der die Verbindungspartner durch atomare und/oder molekulare Kräfte zusammengehalten werden. Eine Stoffschlüssige

Verbindung zeichnet sich dadurch aus, dass sie mechanisch nicht zerstörungsfrei lösbar ist. Das heißt, beim Versuch, die Verbindung durch mechanische Krafteinwirkung zu lösen, wird zumindest einer der Verbindungspartner zerstört und/oder beschädigt. Beispielsweise handelt es sich bei der

Stoffschlüssigen Verbindung um eine Klebeverbindung, eine Schweißverbindung und/oder eine Schmelzverbindung. Ferner kann die Stoffschlüssige Verbindung durch ein Aufsprühen und/oder Aufdampfen des Materials des Isolationsbands auf die Deckfläche erzeugt werden.

Nach dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands bedeckt dieses die Deckfläche des Trägerblechs zumindest teilweise. In diesem Fall kann die Deckfläche zumindest stellenweise frei zugänglich sein. Es ist ferner möglich, dass das Isolationsband die Deckfläche vollständig bedeckt. Die Anhaftfläche des Isolationsbands kann dann zumindest stellenweise von außen frei zugänglich sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zumindest ein elektrisch leitend ausgebildetes Leiterband auf einer Anhaftfläche des Isolationsbands aufgebracht und stoffschlüssig mit dem Isolationsband verbunden. Bei der Anhaftfläche des Isolationsbands kann es sich insbesondere um eine Außenfläche des Isolationsbands, die nach dem Aufbringen des Isolationsbands auf die Deckfläche von dieser abgewandt ist, handeln. Beispielsweise ist das Leiterband mit einem Metall wie

Kupfer, einer Kupferlegierung, Aluminium, Stahl oder Eisen gebildet oder besteht aus einem dieser Materialien. Dies ermöglicht eine einfache Kontaktierung einer dem Trägerblech abgewandten Kontaktfläche des zumindest einen Leiterbands mittels beispielsweise einer Drahtkontaktierung (Wire- Bonding) . Die Kontaktfläche kann zudem mittels eines

galvanischen Prozesses veredelt sein. Hierfür eignen sich beispielsweise Schichtfolgen, die wie folgt aufgebaut sind: Ni-Pd-Au, Ni-Ag, Ni-Au, Ag, und/oder Ni-P. Alternativ oder zusätzlich kann die Kontaktfläche mit einer OSP-Beschichtung (OSP: Organic Surface Protection, organischer

Oberflächenschutz) beschichtet sein. Eine solche OSP- Beschichtung kann beispielsweise eine Benzotriazol-

Nachtauchlösung umfassen. Ferner kann eine der Anhaftfläche zugewandte Grundfläche des Leiterbandes beispielsweise durch aufrauende Prozesse wie Sandstrahlen, Ätzen und/oder

galvanisches Beschichten vorbehandelt sein, um die Verbindung mit dem Isolationsband zu erleichtern.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens sind das Leiterband und das Trägerblech mittels des Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert. Hierfür kann das

Isolationsband die Grundfläche des Leiterbands vollständig bedecken. Es ist zudem möglich, dass das Isolationsband das Leiterband in zumindest einer lateralen Richtung überragt. Mit anderen Worten, das Isolationsband kann breiter als das Leiterband ausgebildet sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers weist dieses die folgenden Schritte auf:

A) Bereitstellen eines Trägerblechs mit einer eben

ausgebildeten Deckfläche,

B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend

ausgebildeten Isolationsbands auf die Deckfläche und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs und des

Isolationsbands ,

C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend

ausgebildeten Leiterbands auf eine Anhaftfläche des

Isolationsbands und stoffschlüssiges Verbinden des

Isolationsbands und des Leiterbands, wobei das Leiterband und das Trägerblech mittels des Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert sind. Insbesondere ist es möglich, mit dem hier beschriebenen

Verfahren eine Vielzahl von Anschlussträgern herzustellen, wobei dem Schritt C) ein Vereinzelungsschritt nachfolgt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das stoffschlüssige Verbinden des Trägerblechs und des

Isolationsbands in Schritt B) und/oder das stoffschlüssige Verbinden des Isolationsbands und des Leiterbands in Schritt C) unter Verwendung eines Laminierprozesses und/oder mit einer Klebeverbindung. Insbesondere ist es möglich, dass das stoffschlüssige Verbinden in allen drei Schritten A) , B) und C) unter Verwendung eines Laminierprozesses und/oder mit einer Klebeverbindung erfolgt. Die Verwendung eines

Laminierprozesses beziehungsweise einer Klebeverbindung zeichnet sich durch deren einfache und kostengünstige

Implementierung aus.

Beispielsweise kann das Isolationsband an der Anhaftfläche und/oder an einer der Anhaftfläche gegenüberliegenden

Anbringfläche klebstoffbeschichtet sein. Bei dem Klebstoff kann es sich um einen PSA-Klebstoff handeln. Bei dem

Isolationsband kann es sich somit um ein Klebeband

(sogenannter Liner) und/oder eine Schutzfolie handeln.

Beispielsweise kann das Isolationsband von einer Schutzfolie abgezogen werden und auf die Deckfläche aufgeklebt werden. Falls das Isolationsband auf die Deckfläche mittels eines Klebstoffes aufgeklebt wird, ist es möglich, dass der

Klebstoff zusätzliche Füller als Abstandspartikel enthält, um eine gleichmäßige Dicke des Klebstoffes bei Druckeinwirkung zu ermöglichen.

Es ist alternativ oder zusätzlich möglich, dass das

Isolationsband und/oder das Leiterband mit einem

Druckverfahren aufgebracht werden. Ferner können das

Isolationsband und/oder das Leiterband mittels Jetten,

Aufsprühen, Aufschleudern, Aufdampfen oder Dispensen

aufgebracht werden. Bei dem hier beschriebenen Verfahren wird insbesondere die Idee verfolgt, kostengünstige Verbindungsmethoden für die Stoffschlüssige Verbindung des Leiterbands beziehungsweise des Isolationsbands mit dem Trägerblech zu verwenden. Hierfür eignen sich insbesondere Laminierprozesse, Klebeverbindungen und/oder Druckverfahren. Ferner werden kostengünstige

Materialien für die einzelnen Komponenten des

Anschlussträgers eingesetzt. Dies ermöglicht es, ein

Trägerblech mit gewünschten spezifischen Eigenschaften, wie beispielsweise dessen Reflektivität und/oder

Wärmeleitfähigkeit, kostengünstig in einem Anschlussträger einzusetzen. Die zur elektrischen Kontaktierung eines

elektronischen Bauteils benötigten Leiterbahnen können als Leiterbänder einfach und kostengünstig auf das Trägerblech aufgebracht werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Bereitstellen des Trägerblechs in Schritt A) und das

Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess durchgeführt. Bei einem solchen Prozess werden das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und optional das Isolationsband als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt. Anschließend werden das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und optional das zumindest eine Isolationsband von der Rolle abgerollt und miteinander verbunden. Das Verbinden kann insbesondere mit einem

Laminierprozess erfolgen. Anschließend kann der

fertiggestellte Anschlussträger wieder auf eine Rolle

aufgerollt werden.

Ein solcher Rolle-zu-Rolle-Prozess ermöglicht eine schnelle und kostengünstige Herstellung des Anschlussträgers.

Insbesondere ist es möglich, dass das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und das zumindest eine

Isolationsband jeweils als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt werden. Das Stoffschlüssige Verbinden des

Trägerblechs und des Isolationsbands und das Stoffschlüssige Verbinden des Leiterbands und des Isolationsbands können dann in einem gemeinsamen Verfahrensschritt erfolgen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) vor dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands auf die Deckfläche in Schritt B) durchgeführt. Das Isolationsband und das Leiterband werden dann insbesondere gemeinsam auf das Trägerblech aufgebracht. Hierbei ist es möglich, dass das Leiterband und das Isolationsband zunächst miteinander

Stoffschlüssig verbunden werden und anschließend gemeinsam als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands auf die Deckfläche in Schritt B) in das Trägerblech eine Vielzahl von Ausnehmungen eingebracht. Mit anderen Worten, das Trägerblech wird vorstrukturiert. Das Einbringen der Ausnehmungen kann beispielsweise mittels eines Stanzprozesses, Laserschneidens, Wasserstrahlschneidens, Sandstrahlens und/oder Ätzens

erfolgen. Die Ausnehmungen können sich in der vertikalen Richtung vollständig durch den Träger erstrecken.

Bei den Ausnehmungen kann es sich um Trennstrukturen handeln. Beispielsweise weist jede Ausnehmung jeweils eine

Haupterstreckungsrichtung auf, entlang derer sie sich

erstreckt. Bei der Haupterstreckungsrichtung kann es sich um eine der beiden lateralen Richtungen handeln. Insbesondere können die Ausnehmungen den Bereich des Trägerblechs, der dem herzustellenden Anschlussträger entspricht, rahmenartig umschließen. Hierbei können die Ausnehmungen teilweise durch Brücken des Trägerblechs voneinander getrennt sein. Entlang der Ausnehmungen, durch die Brücken hindurch, kann in einem dem Schritt C) nachfolgenden Schritt eine Vereinzelung des zumindest einen Anschlussträgers erfolgen.

Es ist ferner möglich, dass die Ausnehmungen zumindest teilweise Taschen aufweisen. Die Taschen können durch einen Teil der Ausnehmungen gebildet sein, der in zumindest einer lateralen Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsrichtung der Ausnehmungen eine größere Dicke als der restliche Teil der Ausnehmungen aufweist. Durch die Taschen können

Kriechstrecken für Kriechstrom entlang des Isolationsbands erhöht werden und so einen Kurzschluss zwischen dem

Leiterband und dem Trägerblech verhindert werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) derart, dass das Leiterband zumindest eine der Ausnehmungen zumindest bereichsweise überdeckt. Die Ausnehmung weist dann einen überdeckten Bereich auf. Bei dem überdeckten Bereich der Ausnehmungen kann es sich insbesondere um zumindest einen Bereich der Taschen handeln. Mit anderen Worten, jede Tasche der Ausnehmungen kann zumindest teilweise von einem

Leiterband überdeckt sein. Eine Vereinzelung des zumindest einen Leiterbands kann an dem überdeckten Bereich der

Ausnehmung erfolgen. Ein "Überdecken" durch das zumindest eine Leiterband kann hierbei und im Folgenden dann gegeben sein, wenn sich das Leiterband über die Ausnehmungen

erstreckt. Der überdeckte Bereich der Ausnehmungen ist dann insbesondere von der Deckfläche des Trägerblechs her nicht mehr frei zugänglich. An dem überdeckten Bereich der

Ausnehmung kann das Leiterband freistehend ausgebildet sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor Schritt B) in das Trägerblech eine Vielzahl von Ausnehmungen eingebracht und das Aufbringen in Schritt C) erfolgt derart, dass das Leiterband zumindest eine der Ausnehmungen zumindest bereichsweise überdeckt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden nach dem Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in

Schritt C) ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des Isolationsbands im überdeckten Bereich der Ausnehmung

umgeklappt. Mit anderen Worten, das Leiterband wird gefaltet. Das Umklappen kann beispielsweise mittels eines Schneid- und/oder Stanzwerkzeugs erfolgen. Hierbei ist es möglich, dass das Leiterband und optional das Isolationsband zunächst an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung durchtrennt werden und anschließend gemeinsam umgeklappt werden. Das Umklappen kann um eine Drehachse, die entlang einer der lateralen Richtungen des Trägerblechs verläuft, erfolgen. Insbesondere können das Leiterband und das Isolationsband um wenigstens 160° und höchstens 200°, insbesondere um 180°, um die

Drehachse gedreht werden.

Nach dem Umklappen kann das Leiterband einen umgeklappten Bereich und einen nicht umgeklappten Bereich aufweisen. Es ist möglich, dass der umgeklappte Bereich des Leiterbands an einer dem Trägerblech abgewandten Seite mit dem nicht

umgeklappten Bereich des Leiterbands verbunden wird. Ferner ist es möglich, dass der umgeklappte Bereich des

Isolationsbands mit dem nicht umgeklappten Bereich des

Isolationsbands zumindest teilweise verbunden wird. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens sind der umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte

Bereich des Isolationsbands nach dem Umklappen an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands angeordnet. Hierbei ist das Leiterband an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung nach dem Umklappen von dem Isolationsband bedeckt. Mit anderen Worten, das Leiterband ist an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung nicht mehr frei zugänglich . Nach dem Umklappen können ein Teil der Anhaftfläche des umgeklappten Bereichs des Isolationsbandes und ein Teil der Anhaftfläche des nicht umgeklappten Bereichs des

Isolationsbands einander zugewandt sein. Ferner können der Teil der Anhaftfläche des umgeklappten Bereichs und der Teil der Anhaftfläche des nichtumgeklappten Bereichs in direktem Kontakt miteinander stehen und insbesondere Stoffschlüssig miteinander verbunden sein. Ein Teil der Kontaktfläche des umgeklappten Bereichs des Leiterbands und ein Teil der Kontaktfläche des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands können ebenfalls einander zugewandt sein und insbesondere in direktem Kontakt miteinander stehen. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden nach dem Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in

Schritt C) ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des Isolationsbands im überdeckten Bereich der Ausnehmung

umgeklappt. Der umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands sind anschließend an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht

umgeklappten Bereichs des Leiterbands angeordnet. Nach dem Umklappen ist das Leiterband an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands bedeckt.

Durch das Umklappen des Leiterbands und des Isolationsbands kann erreicht werden, dass an dem umgeklappten Bereich die Kriechstrecken zwischen dem Trägerblech und dem Leiterband erhöht werden und dass die freien Enden des Leiterbands potentialfrei sind. Ferner kann das zumindest eine Leiterband durch das Isolationsband versiegelt werden. Für die

Befestigung des umgeklappten Bereichs kann insbesondere eine Haftkraft der Anhaftfläche des Isolationsbands ausgenutzt werden. Hierzu kann eine, insbesondere Stoffschlüssige, Verbindung zwischen dem umgeklappten Bereich des

Isolationsbands und dem nicht umgeklappten Bereich des

Isolationsbands hergestellt werden. Beispielsweise kann dies durch Einbringung von Temperatur und Druck erfolgen.

Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass ein

Haftstoff, wie beispielsweise ein Klebstoff, zwischen den umgeklappten und den nicht umgeklappten Bereich des

Leiterbands und/oder des Isolationsbands eingebracht wird. Es wird ferner ein Anschlussträger für ein elektronisches Bauteil angegeben. Der Anschlussträger ist vorzugsweise mit einem hier beschriebenen Verfahren herstellbar. Das heißt, sämtliche für das Verfahren offenbarten Merkmale sind auch für den Anschlussträger offenbart und umgekehrt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers umfasst dieser ein Trägerblech mit einer eben ausgebildeten Deckfläche. Ferner umfasst der Anschlussträger zumindest ein elektrisch isolierend ausgebildetes Isolationsband, das auf der Deckfläche des Trägerblechs aufgebracht ist, und ein auf einer der Deckfläche abgewandten Anhaftfläche des

Isolationsbands aufgebrachtes, elektrisch leitend

ausgebildetes Leiterband. Das Trägerblech und das

Isolationsband sowie das Isolationsband und das Leiterband sind jeweils stoffschlüssig miteinander verbunden. Zudem sind das Leiterband und das Trägerblech mittels des

Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert.

Der Anschlussträger dient insbesondere als Träger für ein elektronisches Bauteil. Der Anschlussträger kann wenigstens zwei Leiterbänder aufweisen, die jeweils der elektrischen Kontaktierung zumindest eines elektronischen Bauteils dienen. Hierbei ist es möglich, dass zwei Leiterbänder, die zur elektrischen Kontaktierung zweier unterschiedlicher

Polaritäten vorgesehen sind, mittels einer ESD-Schutzdiode überbrückt werden. Das Trägerblech kann insbesondere einen Montagebereich mit einer der Bodenfläche abgewandten Montagefläche aufweisen. Auf der Montagefläche kann in dem Montagebereich ein

elektronisches Bauteil positioniert werden. Das Leiterband dient hierbei der elektrischen Kontaktierung des elektronischen Bauteils. Bei der Montagefläche kann es sich um einen Teil der Deckfläche handeln. Alternativ oder

zusätzlich ist es möglich, dass die Montagefläche zumindest bereichsweise durch die Anhaftfläche gebildet ist. Die

Anhaftfläche und/oder die Deckfläche können in Bereichen des Trägerblechs, die außerhalb des Montagebereichs liegen, von außen frei zugänglich sein. Mit anderen Worten, das

Isolationsband bedeckt die Deckfläche in Bereichen außerhalb des Montagebereichs nicht vollständig und/oder das Leiterband bedeckt die Anhaftfläche in Bereichen außerhalb des

Montagebereichs nicht vollständig.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist das Trägerblech mehrschichtig ausgebildet. Das

Trägerblech umfasst ein Basisblech, ein dielektrisches

Schichtsystem und optional eine metallische

Reflexionsschicht. Eine freiliegende Außenfläche des

Basisblechs kann die Bodenfläche des Trägerblechs bilden. Ferner kann eine freiliegende Außenfläche des dielektrischen Schichtsystems die Deckfläche des Trägerblechs bilden.

Es ist insbesondere möglich, dass die Bodenfläche durch eine metallische Fläche, wie beispielsweise die freiliegende

Außenfläche des Basisblechs, gebildet ist. Die Bodenfläche kann von außen frei zugänglich und/oder elektrisch

kontaktierbar sein. Mit anderen Worten, die Bodenfläche ist im fertig gestellten Anschlussträger nicht vollständig von einem elektrisch isolierenden Material bedeckt.

Das Basisblech kann insbesondere mit einem Metall, wie beispielsweise Aluminium gebildet sein, oder aus einem Metall bestehen. Eine der Bodenfläche abgewandte Seite des Basisblechs kann bandeloxiert und/oder anodisiert sein. Die Verwendung eines metallischen Basisblechs ermöglicht eine gute Wärmeleiteigenschaft des Trägerblechs. An einer der Bodenfläche abgewandten Seite des Basisblechs kann optional die metallische Reflexionsschicht aufgebracht sein. Die metallische Reflexionsschicht kann beispielsweise mit Aluminium oder Silber gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen. Zwischen dem Basisblech und der

metallischen Reflexionsschicht kann eine Schichtenfolge vorgesehen sein, die eine Elox-Schicht enthalten kann. Die Elox-Schicht kann ein Oxid, insbesondere Aluminiumoxid oder Silberoxid, enthalten. Beispielsweise kann die Elox-Schicht mittels elektrolytischer Oxidation, insbesondere von

Aluminium oder Silber, hergestellt worden sein. Ferner kann die Schichtenfolge eine Haftschicht enthalten.

Das dielektrische Schichtsystem kann mehrere Schichten aufweisen, wobei zumindest eine der Schichten des

Schichtsystems ein Oxid enthalten oder aus einem Oxid

bestehen kann. Beispielsweise enthält das Schichtsystem Ti0 ₂ , S1O ₂ , AI ₂ O ₃ , b ₂ 0 ₅ oder a ₂ 0 ₅ . Das Schichtsystem kann

insbesondere als dielektrischer Spiegel, wie beispielsweise ein Braggspiegel , ausgebildet sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist die Deckfläche des Trägerblechs bei einer Wellenlänge von wenigstens 430 nm, bevorzugt wenigsten 440 nm, und höchstens 700 nm, insbesondere bei einer Wellenlänge von 450 nm, eine Reflektivität von wenigstens 80 %, bevorzugt

wenigstens 85 % und besonders bevorzugt wenigstens 90 %, auf. Mit anderen Worten, senkrecht zur Haupterstreckungsebene auf die Deckfläche des Trägerblechs auftreffendes sichtbares Licht wird mit einer Wahrscheinlichkeit von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 85 % und besonders bevorzugt wenigstens 90 %, reflektiert. Das Trägerblech ist somit für sichtbares, insbesondere für blaues, Licht hochreflektiv ausgebildet. Ein solches hochreflektives , insbesondere mehrschichtig

ausgebildetes Trägerblech kann kostengünstig bereitgestellt werden .

Die Verwendung eines hochreflektiven Trägerblechs ermöglicht bei der Montage eines optoelektronischen Halbleiterchips auf den Anschlussträger eine Verbesserung der Auskoppeleffizienz. So wird insbesondere bei der Verwendung eines

Volumenemitters, der Licht in alle Raumrichtungen emittiert, eine effiziente Reflexion von in Richtung des

Anschlussträgers abgestrahlten Lichts durch das Trägerblech ermöglicht. Das reflektierte Licht kann somit weiterhin genutzt werden. Ferner kann das Basisblech eine hohe

Wärmeleitfähigkeit aufweisen, wodurch Wärme von einem auf dem Anschlussträger montierten elektronischen Bauteil über das Basisblech effizient abgeführt werden kann.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist der Anschlussträger nicht mit Hilfe von

Oberflächenmontage (englisch: SMT, Surface-Mountable-Device) elektrisch leitend anschließbar. Mit anderen Worten, das

Leiterband ist nur an einer der Bodenfläche des Trägerblechs abgewandten Kontaktfläche frei zugänglich. Insbesondere erstreckt sich das Leiterband lediglich auf der Deckfläche des Trägerblechs.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers bedeckt das Isolationsband die gesamte Deckfläche.

Insbesondere bedeckt das Isolationsband die gesamte Deckfläche vollständig. Das Isolationsband kann

beispielsweise als Schutzschicht, Schutzverguß oder

Schutzfolie auf der Deckfläche des Trägerblechs ausgebracht sein. Das Isolationsband ist transparent ausgebildet. Eine Komponente des Trägerblechs ist hierbei und im Folgenden transparent ausgebildet, wenn das Material besagter

Komponente bei einer Wellenlänge von wenigstens 430 nm, bevorzugt wenigstens 440 nm, und höchstens 700 nm,

insbesondere bei einer Wellenlänge von 450 nm, eine

Transmissivität von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 90 % und besonders bevorzugt wenigstens 95 %, aufweist. Mit anderen Worten, sichtbares, insbesondere blaues, Licht wird durch das Isolationsband gut transmittiert und kann

anschließend von dem Trägerblech reflektiert werden.

Hierbei kann das Isolationsband insbesondere mit organischen Materialien, wie beispielsweise Acrylate, Fluorpolymere, Polyurethane oder Polyester gebildet sein oder aus zumindest einem dieser Materialien bestehen. Alternativ oder zusätzlich kann das Isolationsband mit Sol-Gelen, wie beispielsweise

Siloxanen, Wasserglas oder Monoaluminiumphosphat (Berlinit) , gebildet sein oder daraus bestehen. Die organischen

Materialien und/oder die Sol-Gele können beispielsweise auf die Deckfläche aufgesprüht oder aufgeschleudert werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist das Leiterband eine Länge und eine Breite auf.

Insbesondere weist das Leiterband entlang seiner Länge eine Vorzugsrichtung auf, entlang derer es sich erstreckt. Die Breite des Leiterbands beträgt höchstens 20 %, bevorzugt höchstens 10 %, der Länge des Leiterbands. Das Leiterband ist somit länglich ausgebildet. Beispielsweise beträgt die Breite wenigstens 0,4 mm und höchstens 5 mm. Die Länge kann

wenigstens 4mm und höchstens 100 mm betragen.

Das Leiterband bedeckt entlang seiner Länge wenigstens 90 % des Trägerblechs. Ferner bedeckt das Leiterband entlang seiner Breite wenigstens 5 % und höchstens 20 % des

Trägerblechs. Die Länge des Leiterbands kann im Rahmen der Herstellungstoleranzen entlang einer ersten lateralen

Richtung des Trägerblechs verlaufen. Ferner kann die Breite des Leiterbands im Rahmen der Herstellungstoleranzen entlang einer zweiten lateralen Richtung, die zur ersten lateralen Richtung senkrecht steht, verlaufen. Die Länge des

Leiterbands beträgt dann wenigstens 90 % einer ersten

Ausdehnung des Trägerblechs entlang der ersten lateralen Richtung. Ferner beträgt die Breite des Leiterbands

wenigstens 5 % und höchstens 20 % einer zweiten Ausdehnung des Trägerblechs entlang der zweiten lateralen Richtung.

Das Leiterband weist zudem eine Dicke auf, die quer

beziehungsweise senkrecht zur Breite und zur Länge verläuft. Die Dicke des Leiterbands beträgt wenigstens 25 ym, bevorzugt wenigstens 40 ym, und höchstens 200 ym, bevorzugt höchstens 150 ym. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist das zumindest eine Isolationsband eine Länge und eine Breite auf. Insbesondere weist das Isolationsband entlang seiner Länge eine Vorzugsrichtung auf, entlang derer es sich erstreckt. Die Breite des Isolationsbands kann höchstens 25 %, bevorzugt 15 %, der Länge des Isolationsbands betragen. Die Länge des Isolationsbands beträgt wenigstens die Länge des Leiterbands. Mit anderen Worten, das Isolationsband ist genauso lang oder länger als das Leiterband ausgebildet. Ferner beträgt die Breite des Isolationsbands wenigstens 100 ym mehr als die Breite des Leiterbands. Alternativ oder zusätzlich entspricht die Breite des Isolationsbands

wenigstens dem 1,25-Fachen, bevorzugt wenigstens dem 1,5- Fachen, der Breite des Leiterbands.

Dadurch, dass das Isolationsband breiter als das Leiterband ausgebildet ist, können Kriechstrecken zwischen dem

Leiterband und dem Trägerblech erhöht werden, um so eine bessere Isolation des Leiterbands zu dem Trägerblech zu gewährleisten .

Es ist möglich, dass jedem Leiterband ein Isolationsband eineindeutig zugeordnet ist. Das Leiterband kann zentriert zu dem Isolationsband angeordnet sein. Mit anderen Worten, eine Mittelachse des Leiterbands entlang der Länge und/oder entlang der Breite kann im Rahmen der Herstellungstoleranzen in einer Mittelachse des Isolationsbands entlang der Länge und/oder entlang der Breite entsprechen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist das Trägerblech mehrschichtig ausgebildet und umfasst das Basisblech und eine transparente Beschichtung, die elektrisch isolierend ausgebildet ist. Eine dem Basisblech abgewandte Außenfläche der transparenten Beschichtung bildet die

Deckfläche des Trägerblechs. Die Deckfläche ist insbesondere einfach zusammenhängend ausgebildet. Mit anderen Worten, die transparente Beschichtung kann einstückig beziehungsweise zusammenhängend ausgebildet sein und das Basisblech

vollständig überdecken. Die transparente Beschichtung kann insbesondere mit den oben genannten organischen Materialien und/oder den oben genannten Sol-Gelen gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen. Beispielsweise kann das Trägerblech das dielektrische

Schichtsystem umfassen und die transparente Beschichtung kann Teil des dielektrischen Schichtsystems sein. Insbesondere kann die transparente Beschichtung die übrigen Schichten des Schichtsystems vollflächig beziehungsweise ganzflächig bedecken. Die transparente Beschichtung kann insbesondere die Korrosionsstabilität des Trägerblechs gegenüber

Umwelteinflüssen verbessern. Ferner kann die transparente Beschichtung die Durchschlagfestigkeit und

Kriechstreckenverlängerung zusätzlich zu dem Isolationsband erhöhen. Insbesondere kann der Anschlussträger dann die zusammenhängende transparente Beschichtung und das auf der transparenten Beschichtung aufgebrachte zumindest eine

Isolationsband aufweisen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist jedem Leiterband ein Isolationsband eineindeutig

zugeordnet und die Deckfläche des Trägerblechs ist einfach zusammenhängend ausgebildet. Ein derartiger Anschlussträger ist besonders einfach und kostengünstig herstellbar.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weisen Seitenflächen des Trägerblechs eine Vielzahl von

Taschen auf. Die Taschen sind durch Einkerbungen an den

Seitenflächen des Trägerblechs gebildet. Bei den

Seitenflächen kann es sich um die Bodenfläche und die

Deckfläche verbindende Außenflächen des Trägerblechs handeln. Zumindest eine der Taschen ist zumindest teilweise von dem zumindest einen Leiterband überdeckt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers sind die Seitenflächen des Trägerblechs zumindest im Bereich der Taschen zumindest teilweise mit einer Isolationsschicht bedeckt. Insbesondere kann die Isolationsschicht direkt an die Seitenflächen angrenzen. Die Seitenflächen können im Bereich der Taschen vollständig von der Isolationsschicht bedeckt sein, sodass die Seitenflächen im Bereich der Taschen nicht mehr frei zugänglich sind.

Die Isolationsschicht kann elektrisch isolierend ausgebildet sein. Die Isolationsschicht kann organische Dielektrika auf Basis von Acrylat, Polyurethan, Silikon oder ein Epoxid enthalten oder aus einem dieser Materialien bestehen.

Alternativ oder zusätzlich kann die Isolationsschicht mit einem Polyester oder einem Polyimid gebildet sein. Ferner kann das Material der Isolationsschicht mittels UV-Strahlung und/oder thermisch aushärtbar sein. Insbesondere kann die

Isolationsschicht mittels Jetten, Dispensen oder Drucken auf die Seitenflächen aufgebracht werden. Hierbei ist es möglich, dass während eines Herstellungsverfahrens Ausnehmungen und/oder die Taschen mit der Isolationsschicht befüllt werden und anschließend ein Teil der Isolationsschicht entfernt wird derart, dass jeweils nur Bereiche der Isolationsschicht an den Seitenflächen verbleiben.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers sind ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des

Isolationsbands im Bereich der Tasche umgeklappt. Der

umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte

Bereich des Isolationsbands sind an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des

Leiterbands angeordnet. Ferner ist das Leiterband im Bereich der Tasche von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands überdeckt. Insbesondere kann das Leiterband an der

Seitenfläche vollständig von dem Isolationsband abgedeckt sein. Das Leiterband kann dann an der Seitenfläche nicht mehr frei zugänglich sein und insbesondere nach außen elektrisch isoliert sein. Es wird ferner ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben. Das optoelektronische Halbleiterbauteil umfasst einen hier beschriebenen Anschlussträger. Das heißt,

sämtliche für den Anschlussträger offenbarten Merkmale sind auch für das optoelektronische Halbleiterbauteil offenbart und umgekehrt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils umfasst dieses den Anschlussträger und zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip mit

Anschlussstellen. Die Anschlussstellen dienen insbesondere der elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen

Halbleiterchips. Der optoelektronische Halbleiterchip kann zur Emission und/oder Absorption von Licht vorgesehen sein. Bei dem optoelektronischen Halbleiterchip kann es sich um einen Leuchtdiodenchip und/oder einen Fotodiodenchip handeln. Insbesondere emittiert der Halbleiterchip blaues Licht.

Insbesondere kann der optoelektronische Halbleiterchip ein Volumenemitter sein, der in alle Raumrichtungen emittiert. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils ist der zumindest eine Halbleiterchip in einem Montagebereich des Anschlussträgers auf der

Montagefläche des Trägerblechs aufgebracht. Der

Halbleiterchip kann in direktem Kontakt mit der Montagefläche stehen. Bei der Montagefläche kann es sich um einen Teil der Deckfläche handeln. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils ist zumindest eine der Anschlussstellen mit dem zumindest einen Leiterband elektrisch leitend

verbunden. Die elektrische Verbindung des Leiterbands mit der Anschlussstelle kann beispielsweise mit einer

Drahtkontaktierung erfolgen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils weist der Anschlussträger zumindest zwei Leiterbände auf. Jedes der Leiterbänder ist mittels des zumindest einen Isolationsbands von dem Trägerblech

elektrisch isoliert. Zudem ist jede Anschlussstelle mit zumindest einem Leiterband elektrisch leitend verbunden. Mit anderen Worten, die Anschlussstellen des Halbleiterchips sind nicht über das Trägerblech elektrisch kontaktiert und/oder mit dem Trägerblech elektrisch leitend verbunden.

Im Folgenden werden das hier beschriebene Verfahren, der hier beschriebene Anschlussträger sowie das hier beschriebene optoelektronische Halbleiterbauteil anhand von

Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert .

Die Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines hier

beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen Verfahrens.

Die Figuren 2 und 3 zeigen Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen

Halbleiterbauteils . Die Figur 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Trägerblechs für einen hier beschriebenen Anschlussträger.

Die Figuren 5, 6, 7 und 8 zeigen Ausführungsbeispiele für

einen hier beschriebenen Anschlussträger, ein hier beschriebenes optoelektronisches Halbleiterbauteil sowie ein hier beschriebenes Verfahren.

Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu

betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.

Anhand der perspektivischen Ansicht der Figur 1 ist ein

Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträge sowie eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. Gezeigt ist ein Verfahrensschritt vor dem Vereinzeln der Anschlussträger .

Jeder Anschlussträger weist ein Trägerblech 1 mit einer

Deckfläche la auf.

Auf der Deckfläche la ist ein Isolationsband 2 aufgebracht. Ferner ist auf einer der Deckfläche la abgewandten

Anhaftfläche 2a des Isolationsbands 2 ein Leiterband 3 aufgebracht. Das Isolationsband 2 und das Leiterband 3 erstrecken sich entlang einer der lateralen Richtungen des

Trägerblechs 1. Jedem Isolationsband 2 ist bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel ein Leiterband 3 eineindeutig zugeordnet. Das Trägerblech 1 weist zudem Montagebereiche 15 auf, in dem ein Teil der Deckfläche la eine Montagefläche 15a bildet. In den Montagebereichen 15 kann auf der Montagefläche 15a ein elektronisches Bauteil (in der Figur 1 nicht gezeigt)

aufgebracht werden.

Ferner weist das Trägerblech 1 Ausnehmungen 4 auf. Jede

Ausnehmung 4 weist eine Haupterstreckungsrichtung auf.

Entlang der Ausnehmungen 4 kann eine Vereinzelung der

Anschlussträger erfolgen. Die Ausnehmungen 4 weisen Taschen 41 auf. In den Bereichen der Taschen 41 weisen die

Ausnehmungen 4 eine größere Ausdehnung senkrecht zu ihrer jeweiligen Haupterstreckungsrichtung auf als außerhalb der Taschen 41. Im Bereich der Taschen 41 überdecken das

Leiterband 3 und das Isolationsband 1 die Ausnehmungen 4.

Zwischen den Ausnehmungen 4 sind Brücken 42 vorgesehen, an denen einzelne Bereiche des Trägerblechs 1 weiterhin

zusammenhängend ausgebildet sind. Durch diese Brücken 42 hindurch kann eine Vereinzelung der Anschlussträger erfolgen. Durch die Brücken 42 kann zudem eine Flexibilität des

Anschlussträgers, die beispielsweise für das Aufrollen auf einer Rolle benötigt wird, gewährleistet werden. Anhand der schematischen Ansicht der Figur 2 ist ein

Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen

Halbleiterbauteils näher erläutert. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist auf die Deckfläche la ein

optoelektronischer Halbleiterchip 5 aufgebracht (in der Figur 1 nicht näher dargestellt) . Der verwendete Anschlussträger entspricht dem Ausführungsbeispiel der Figur 1. Der

Halbleiterchip 5 ist mit einem Konversionsverguss 53 vergossen. Der Konversionsverguss 53 dient der

Wellenlängenkonversion des von dem optoelektronischen

Halbleiterchip 5 emittierten Lichts. Der Konversionsverguss 53 wird an Außenbereichen von einem Stoppdamm 54 umgeben, welcher als Stoppkante für den Konversionsverguss 53 dient.

Anhand der schematischen Ansicht der Figur 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen

Halbleiterbauteils näher erläutert, wobei im Gegensatz zu den Ausführungsbeispielen der Figuren 1 und 2 die Leiterbänder 3 und die Isolationsbänder 2 zwischen den Anschlussträgern vereinzelt wurden und untereinander nicht mehr verbunden sind. Diese Vereinzelung der Leiterbänder 3 und der

Isolationsbänder 2 erfolgte im Bereich der Taschen 41 der Ausnehmungen 4.

Anhand der schematischen Schnittansicht der Figur 4 ist ein Ausführungsbeispiel eines Trägerblechs 1 für einen hier beschriebenen Anschlussträger näher erläutert. Das

Trägerblech 1 ist mehrschichtig ausgebildet und weist ein Basisblech 11 auf, dessen freiliegende Außenfläche eine der Deckfläche la des Trägerblechs 1 abgewandte Bodenfläche lc bildet. An einer der Bodenfläche lb abgewandten Seite des Basisblechs 11 ist eine Schichtenfolge 14 angebracht, mittels derer eine metallische Reflexionsschicht 12 mit dem

Basisblech 11 verbunden sein kann. Die Schichtenfolge 14 kann eine Elox-Schicht , die mit Aluminiumoxid oder Silberoxid gebildet sein kann, umfassen. Ferner kann die Schichtenfolge 14 eine Haftschicht, die der Verbindung des Basisblechs 11 und der metallischen Reflexionsschicht 12 und/oder des

Schichtsystems 13 dienen kann, aufweisen. Es ist jedoch auch möglich, dass das Trägerblech 1 keine metallische Reflexionsschicht 12 und/oder keine Schichtenfolge 14

aufweist .

An der der Bodenfläche lc abgewandten Seite des Basisblechs 11 beziehungsweise der optionalen metallische

Reflexionsschicht 12 ist ein dielektrisches Schichtsystem 13 aufgebracht. Eine freiliegende Außenfläche des dielektrischen Schichtsystems 13 bildet die Deckfläche la des Trägerblechs 1. Das dielektrische Schichtsystem 13 umfasst mehrere

Schichten (in der Figur 4 nicht gezeigt) , die gemeinsam einen dielektrischen Spiegel bilden können. Insbesondere kann das Schichtsystem 13 eine transparente Beschichtung umfassen, deren dem Basisblech 11 abgewandte Außenfläche die Deckfläche la bilden kann.

Anhand der schematischen Aufsichten der Figuren 5 und 6 ist ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen

Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. Die Aufsicht erfolgt in der Figur 5 auf die Bodenfläche lc und in der Figur 6 auf die Deckfläche la des Trägerblechs 1. Auf der linken Seite der Figuren 5 und 6 ist jeweils ein Verfahrensschritt vor einem Freistanzen gezeigt, während auf der rechten Seite ein dem Freistanzen folgender Verfahrensschritt dargestellt ist.

Bei dem auf der linken Seite der Figuren 5 und 6

dargestellten Verfahrensschritt sind Ausnehmungen 4 und

Taschen 41 in das Trägerblech 1 eingebracht worden. Die

Taschen 41 sind mit dem Leiterband 3 und dem Isolationsband 2 teilweise überdeckt. In die Taschen 41 der Ausnehmungen 4 wird ein isolierendes Material 61 gefüllt. Hierfür kann beispielsweise Jetten, Dispensen oder Drucken verwendet werden. Der Bereich des Isolationsbands 2 beziehungsweise des Leiterbands 3, der die Taschen 41 überdeckt, kann hierbei ein Verlaufen des isolierenden Materials 61 in Richtung der Deckfläche la verhindern. Bei dem auf der rechten Seite der Figuren 5 und 6

dargestellten Verfahrensschritt wurde ein Freistanzvorgang durchgeführt. Hierbei wird ein Teil des isolierenden

Materials 61 entfernt. Diese nicht entfernten Teile des isolierenden Materials 61 bilden dann eine Isolationsschicht 6. Seitenflächen lb des Trägerblechs 1 sind im Bereich der Taschen 41 von der Isolationsschicht 6 bedeckt.

Ferner zeigt die Figur 6 einen optoelektronischen

Halbleiterchip 5 mit Anschlussstellen 51, die mittels

Drahtkontaktierungen 52 mit jeweils einem Leiterband 3 verbunden sind. Anders als in der Figur 6 dargestellt ist es möglich, dass eine Vielzahl von optoelektronischen

Halbleiterchips 5, beispielsweise als Multi-Die

beziehungsweise als Multi-Chip, auf die Montagefläche 15a aufgebracht sind. Hierbei können mehrere optoelektronische Halbleiterchips 5 seriell und/oder parallel zueinander verschaltet auf der Montagefläche 15a aufgebracht sein.

Anhand der perspektivischen Ansicht der Figur 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen

Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen

optoelektronischen Halbleiterbauteils näher erläutert. Das gezeigte Ausführungsbeispiel zeigt nochmals die Taschen 41 der Ausnehmungen 4, wobei auf den Seitenflächen lb des

Trägerblechs 1 im Bereich der Taschen 41 die

Isolationsschicht 6 angebracht ist. Anhand der perspektivischen Ansicht der Figur 8 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen

Anschlussträgers und eines hier beschriebenen

optoelektronischen Halbleiterbauteils näher erläutert. Das Isolationsband 2 und das Leiterband 3 sind in dem

Ausführungsbeispiel im Bereich der Taschen 41 umgeklappt. Hierbei überdecken umgeklappte Bereiche des Isolationsbands 21 sowie umgeklappte Bereiche des Leiterbands 31 nicht umgeklappte Bereiche des Leiterbands 3. An den Seitenflächen lb ist das Leiterband 3 nicht mehr frei zugänglich. Das

Leiterband 3 wird durch den umgeklappten Bereich des

Isolationsbands 21 an den Seitenflächen lb elektrisch

isoliert . Im Bereich der Taschen 41 ist an den Seitenflächen lb des

Trägerblechs 1 in Richtung weg von der Deckfläche la zunächst das nicht umgeklappte Isolationsband 2, anschließend das nicht umgeklappte Leiterband 3 und darauffolgend an einer der Deckfläche la abgewandten Seite der umgeklappte Bereich 31 des Leiterbands 3 und anschließend der umgeklappte Bereich 21 des Isolationsbands 2 angeordnet.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von

Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den

Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Es wird die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE

102015107657.8 beantragt, deren Offenbarungsgehalt hiermit ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen ist. Bezugs zeichenliste

1 Trägerblech

la Deckfläche

lb Seitenflächen

lc Bodenfläche

11 Basisblech

12 metallische Reflexionsschicht

13 dielektrisches Schichtsystem

14 Schichtenfolge

15 Montagebereich

15a Montagefläche

2 Isolationsband

2a Anhaftfläche

2L Länge des Isolationsbands

2B Breite des Isolationsbands

21 umgeklappter Bereich des Isolationsbands

3 Leiterband

3L Länge des Leiterbands

3B Breite des Leiterbands

31 umgeklappter Bereich des Leiterbands

4 Ausnehmungen

41 Taschen in Ausnehmungen

42 Brücken

6 IsolationsSchicht

61 isolierendes Material

5 optoelektronischer Halbleiterchip

51 Anschlusssteilen

52 Drahtkontaktierung

53 Konversionsverguss

54 Stoppdamm