[0001] 本发明属于贴片技术改进领域， 尤其涉及一种贴片机导入生产数据的校正方法 及系统。

背景技术

[0002] 贴片机生产需要预先编程， 告知使用什么物料， 然后贴装在电路板上什么位置 。 这个生产程序的产生需要的信息， 目前获取方式有两种。 一， 用人工获取材 料品种，贴装位置和角度信息。 二， 使用电路板设计软件导出的 bom (材料清单 ) 表和坐标文件数据， 导入获取信息。 人工成本高昂， 可靠性很差。 数据导入 的使用的的材料清单文件， 因为目前各个电路板设计软件输出的 bom表格式各不 相同， 识别存在一定困难。 坐标信息文件， 不仅仅格式不同， 而且因为每个元 器件绘制零点位置不同， 角度方向不同 （顺吋针， 逆吋针） ， 输出的坐标文件 中元器件坐标位置和方向， 存在极大不确定性， 比如不同客户输出方向都是 90 ， 但是其实是不同的贴装放置方向。 因为这个背景， 数据导入的可靠性极差， 基本没工厂信任倒入的数据。 必须人工来审査使用的物料， 位置。 角度信息。 机器产能无法得到足够使用。 经常出现机器等人的情况。 而且这种审査需要足 够的技术背景， 和极大的细致。 效率极低。 同吋因为锡膏层数据不合适 (钢网幵 孔大小， 位置不恰当)， 造成印刷锡膏过多或者过少， 造成生产质量缺陷 （连锡 ， 少锡等） 。

[0003] 技术问题

[0004] 在此处键入技术问题描述段落。

技术问题

问题的解决方案

技术解决方案

[0005] 本发明的目的在于提供一种贴片机导入生产数 据的校正方法， 旨在解决上述的 技术问题。

[0006] 本发明是这样实现的， 一种贴片机导入生产数据的校正方法， 所述校正方法包 括以下步骤：

[0007] A、 对贴片的生产数据进行采集并完成导入；

[0008] B、 利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数 据库中元器件进行映射对应 关系；

[0009] C、 通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴 片生产数据的预览虚拟图像 结果；

[0010] D、 对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误 差调整；

[0011] E、 对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修 正；

[0012] F、 对调整后的数据信息进行记录保存并输出， 用户再次使用自动应用已保存 的校正数据信息。

[0013] 本发明的进一步技术方案是： 所述步骤 D中还包括：

[0014] D0、 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行步骤 Dl， 如不是

， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行步骤 Dl。

[0015] 本发明的进一步技术方案是： 所述步骤 D中还包括以下步骤：

[0016] Dl、 对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整。

[0017] D2对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋针� ��逆吋针的方向调整。

[0018] 本发明的进一步技术方案是： 所述步骤 D中还包括以下步骤：

[0019] D3、 虚拟元器件中针脚被 pcb焊盘覆盖率进行计算判断是否完全覆盖， 如是， 则输出评估满分， 如否， 根据针脚被焊盘覆盖面积与元器件针脚设计总 接触面 积计算比率并输出评估结果；

[0020] D4、 通过 gerber文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确 坐标值。

[0021] 本发明的进一步技术方案是： 所述步骤 A中导入的生产数据包括材料清单、 元 器件坐标及 PCB板生产数据。

[0022] 本发明的另一目的在于提供一种贴片机导入生 产数据的校正系统， 所述校正系 统包括：

[0023] 数据采集模块， 用于对贴片的生产数据进行采集并完成导入； [0024] 解析映射模块， 用于利用解析器对导入的生产数据进行解析并 与数据库中元器 件进行映射对应关系；

[0025] 图像模拟模块， 用于通过解析器解析的数据信息模拟出相对应 的贴片生产数据 的预览虚拟图像结果；

[0026] 误差补偿模块， 用于对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补 偿误差调整； [0027] 锡膏层数据修正模块， 用于对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进 行修正； [0028] 保存输出模块， 用于对调整后的数据信息进行记录保存并输出 ， 用户再次使用 自动应用已保存的校正数据信息。

[0029] 本发明的进一步技术方案是： 所述误差补偿模块中还包括：

[0030] 判断单元， 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行坐标位置调 整单元， 如不是， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行坐标位置调 整单元。

[0031] 本发明的进一步技术方案是： 所述误差补偿模块中还包括：

[0032] 坐标位置调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整 ；

[0033] 方向调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋 针或逆吋针的方 向调整。

[0034] 本发明的进一步技术方案是： 所述误差补偿模块中还包括：

[0035] 覆盖率计算单元， 用于虚拟元器件中针脚被 pcb焊盘覆盖率进行计算判断是否 完全覆盖， 如是， 则输出评估满分， 如否， 根据针脚被焊盘覆盖面积与元器件 针脚设计总接触面积计算比率并输出评估结果 ；

[0036] 精确坐标计算单元， 用于通过 gerber文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确 坐标值。

[0037] 获得精确坐标后， 应用系统内部储存的推荐的对应封装的锡膏层 数据 （幵孔位 置和幵孔大小） ， 和用户提交锡膏层数据做对比。 幵孔信息完全和系统推荐锡 膏层幵孔数据一致， 满分。 没有覆盖系统推荐位置， 减分。 在系统不推荐的位 置存在幵孔数据， 减分。 并且可以让用户选择， 是否对当前的锡膏层数据执行 系统推荐数据替换。 并且这种替换是类似前述坐标补偿功能， 可以二次使用。

[0038] 本发明的进一步技术方案是： 所述数据采集模块中导入的生产数据包括材料 清 单、 元器件坐标及 PCB板生产数据。

发明的有益效果

有益效果

[0039] 本发明的有益效果是： 适应当前混乱的 pcb封装库背景,不再需要人员核对元器 件， 坐标和角度。 并且可以对客户锡膏层数据评估和编辑 （钢网幵孔大小和位 置进行质量察看和编辑， 提高了生产质量， 降低因为客户不恰当设计导致的生 产缺陷， 极大的减少工厂人力资源的使用， 增加了生产质量和效率。 工厂不再 操心生产数据的正确性， 解决数据可靠性瓶颈， 让工厂从数据可靠性事务脱身 ， 专心生产。 机器利用率得到提高。 避免了机器空闲， 等待人工校正数据的情 况。 实现了整个行业机器使用率的提升， 提升制造合格率。

对附图的简要说明

附图说明

[0040] 图 1是本发明实施例提供的贴片机导入生产数据� �校正方法的流程图。

[0041] 图 2是本发明实施例提供的贴片机导入生产数据� �校正系统的结构框图。

实施该发明的最佳实施例

本发明的最佳实施方式

[0042] 在此处键入本发明的最佳实施方式描述段落。

本发明的实施方式

[0043] 图 1示出了本发明提供的贴片机导入生产数据的� �正方法的流程图， 其详述如 下：

[0044] 步骤 Sl， 对贴片的生产数据进行采集并完成导入； 让用户提交必要的生产数据 ， 讲生产数据导入到模拟软件中。 其中生产数据包括材料清单、 元器件坐标及 P CB板数据信息。 用户在软件上提交相应的文件， 然后上传， 系统解析。

[0045] 步骤 S2， 利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数 据库中元器件进行映射 对应关系； 在 gerber (PCB生产数据） 解析器中， 产生对应的模拟 pcb图像。

[0046] 在坐标文件解析中， 把不同软件厂商， 不同格式的数据， 解析为统一内部格式 数据。

[0047] 在 bom (材料清单） 解析器中， 根据 bom信息， 给用户推荐一个， 或者几个元 器件。 用户可以明确指定一个物理元器件。 明确制定优先。 如果之前用户指定 过， 直接使用之前制定的物理元器件。

[0048] 物理元器件是指明确规格说明的电子元器件， 比如 10k,0805封装 xx商标的电阻

[0049] 根据 bom中的信息和用户信息和 pcb cad软件信息， 作为基本信息， 以后导入数 据， 査看基本信息査询数据库是否存在配对关系， 如果存在， 不需要二次设置

[0050] 步骤 S3， 通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴 片生产数据的预览虚拟 图像结果； 在用户选定 bom (材料清单） 元器件和物理元器件对应关系后， 获得 元器件模拟所需的必要信息后， 就可以模拟生产结果。

[0051] 步骤 S4， 对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误 差调整； 如果出现角度 误差， 用户可以通过按钮， 增加， 减少角度， 或者直接从文本框输入角度。

[0052] 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行坐标位置调整单元， 如 不是， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行坐标位置调整单元 。

[0053] 如果出现位置误差， 通过上下左右按键， 或者文本输入， 或者直接鼠标拖动模 拟元器件到合适的位置。

[0054] 系统提供模拟的 pcb信息 （pcb pad , pcb焊盘， 或者锡膏层数据， 或者丝印层 信息） ， 和模拟元器件的信息 （比如针脚和第一脚标记） ， 辅助用户判断元器 件是否在合适， 期待的位置和角度。

[0055] 通过 gerber (PCB生产文件） 文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确坐标 值

[0056] 因为存在 pcb模拟图像和元器件模拟图像的分辨率限制， 不能实现完全对齐， 在获得用户提交的基本误差补偿信息后， 从锡膏层的 gerber的 pad (焊盘） 数据 ， 和元器件封装信息中的 pin (针脚） 信息 （几行， 几列） 搜索到的焊盘集合， 然后根据这些焊盘， 叠加， 平均 pad的 xy坐标， 计算出元器件中心坐标。 进一步 补偿用户初步手工设置误差。 如果在 gerber中没有搜索到符合条件的焊盘集合， 提示用户误差设置错误。

[0057] 对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整吋， 不断计算元器件针脚和 pcb上焊 盘的重叠率。 元器件的 pin (针脚） 完全被 pcb上 pad (焊盘） 包裹是满分 100， 没 有包裹是减分。 减分的具体值是以元器件所有针脚和 pcb接触面积为 100分。

[0058] 元器件 pin和 pcb焊盘是否重叠以不同的颜色表示。 重叠用一个颜色， 非重叠用 一个颜色显示。

[0059] 在用户修改位置和角度的同吋， 不断计算元器件阵脚和 pcb上焊盘的重叠率。

不同的覆盖以不同的颜色表示。 重叠用一个颜色， 非重叠用一个颜色显示。

[0060] 对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋针或 逆吋针的方向调整。

[0061] 对虚拟图像中元器件针脚被焊盘覆盖率进行计 算判断是否完全覆盖， 如是， 则 输出评估满分， 如否， 根据针脚覆盖面与针脚总接触面积计算比率并 输出评估 结果。

[0062] 步骤 S5， 对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修 正。 应用系统内部储存 的推荐钢网幵孔数据 （幵孔位置和幵孔大小） ， 然后和用户提交锡膏层数据做 对比。 在坐标系上， 完全和系统推荐锡膏存在一致， 满分。 没有覆盖， 减分。 在系统不推荐的位置存在锡膏， 减分。 并且可以让用户选择， 是否对当前的锡 膏层数据执行系统推荐数据替换。 并且这种替换是类似前述坐标补偿功能， 可 以二次使用。

[0063] 步骤 S6， 对调整后的数据信息进行记录保存并输出， 用户再次使用自动应用已 保存的校正数据信息。 对原始贴装位置信息， 应用补偿信息后， 产生正确的贴 装数据， 可以让贴片机直接使用。 可以储存在数据库， 被其他生产信息系统调 用， 或者输出为明确格式的文件。

[0064] bom解析器和坐标解析器。 数据文件属于类似 excel格式的行列式文件。 每列 有确定的含义， 多行。 不同的 pcb cad软件输出格式不同。 不同列代表的含义不 同。 解析之前， 选择模式。 有工厂提供几个解析模式， 以及用户自定义模式。 这个选择的默认值受导入吋候的选项影响变化 。

[0065] 用户完全自定义解析的含义， 用户决定每一列的含义所代表数据的意义。 并且 对这些列的定义是长期储存。 用户二次使用不需要重新设置。 直接应用选项就 可以。

[0066] bom配对， 可以根据 bom表中的元器件， 决定实际生产使用那个现实的物料。

[0067] 在 bom映射信息中， 可以映射到工厂仓库存在的元器件。 如果工厂没有， 那么 就用户创建一个自定义元器件。

[0068] 在用户创建自定义元器件的吋候， 系统根据 bom信息预先填充名称和封装种类

。 用户也可以自己设置名称和使用的封装信息。

[0069] 在自定义元器件的吋候， 封装的选择是通过一个列表， 列表有过滤器， 可以根 据家族， 阵脚数量来过滤。 可以排序。

[0070] 上面说的家族是， 相同类似的封装是一个家族， 比如 soic8 soicl6 是一个 soic家 族。 tqfp 64， tqfp 100是一个 tqfp家族。

[0071] 映射关系提供编辑功能， 用户随吋可以单独编辑 bom和物理元器件的对应关系

[0072] 在选择工厂物料的吋候， 可以根据 bom中信息。 产生推荐使用的实际产品。

[0073] 位置， 实现误差信息提交。 并且被系统记录。 用户再次提交新产品， 自动选择 之前储存的元器件使用信息， 和坐标误差信息。

[0074] 提交补偿信息吋候， 可以分范围提交补偿。 1， 应用补偿在所有同样角度的同 样元器件。 2， 应用在相同元器件， 无论角度。 3所有和当前贴装项目相同封装 的所有元器件。

[0075] 坐标误差修正有一个地图功能。 那里显示整个 pcb， 和一个小矩形。 指示当前 设置的修正误差， 在整个 pcb上的位置。

[0076] 如果用户 pcb上没有设置 mark点， 在坐标补偿模块， 那里可以额外产生 2个 mark 点位置， 然后设置坐标。

[0077] 误差修正， 可以设置跳过这个贴装。 和启用这个贴装。

[0078] 在修正补偿， 不需要切换页面， 可以在当前页面， 重新设置使用的元器件。 以 及元器件的封装类型。

[0079] 如图 2所示， 本发明的另一目的在于提供一种贴片机导入生 产数据的校正系统

， 所述校正系统包括：

[0080] 数据采集模块， 用于对贴片的生产数据进行采集并完成导入； [0081] 解析映射模块， 用于利用解析器对导入的生产数据进行解析并 与数据库中元器 件进行映射对应关系；

[0082] 图像模拟模块， 用于通过解析器解析的数据信息模拟出相对应 的贴片生产数据 的预览虚拟图像结果；

[0083] 误差补偿模块， 用于对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补 偿误差调整； [0084] 锡膏层数据修正模块， 用于对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进 行修正； [0085] 保存输出模块， 用于对调整后的数据信息进行记录保存并输出 ， 用户再次使用 自动应用已保存的校正数据信息。

[0086] 所述误差补偿模块中还包括：

[0087] 判断单元， 判断用户导出的 gerber数据是否 0点输出， 如是， 则执行坐标位置调 整单元， 如不是， 则设置整体背景模拟 PCB图像全局坐标修正后执行坐标位置调 整单元。

[0088] 所述误差补偿模块中还包括：

[0089] 坐标位置调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整 。

[0090] 方向调整单元， 用于对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺吋 针或逆吋针的方 向调整。

[0091] 所述误差补偿模块中还包括：

[0092] 覆盖率计算单元， 用于对虚拟图像中元器件针脚被焊盘覆盖率进 行计算判断是 否完全覆盖， 如是， 则输出评估满分， 如否， 根据针脚覆盖面与针脚总接触面 积计算比率并输出评估结果。

[0093] 精确坐标计算单元， 用于通过 gerber (PCB生产文件） 文件中的焊盘坐标信息 计算元器件的精确坐标值。

[0094] 所述数据采集模块中导入的生产数据包括材料 清单、 元器件坐标及 PCB板生产 数据。

[0095] 所包括的功能有：

[0096] 文件提交功能。 可以提交不同层 gerber文件， bom文件， 坐标文件。 和文件格 式选择功能。

[0097] gerber解析用户把电路板设计软件输出的 gerber数据变成图像； [0098] bom解析可以读取元器件的值， 封装， 还有本元器件数量；

[0099] bom配对可以根据 bom表中的元器件， 决定实际生产使用那个品种的物料。 并 且保持记忆；

[0100] 坐标解析可以解析出贴装位置的序号， 角度， 坐标，

[0101] 误差修正可以根据用户导入数据， 提前模拟生产结果展示， 并且用户可以提交 角度， xy偏移量。 并且保持记忆

[0102] 坐标精确补偿计算可以根据 gerber数据计算出精确的贴装坐标

[0103] 文件提交功能， 支持选项。

[0104] 文件提交功能的选项， 其特征在于： 系统有几个不同电路板设计软件选项， 比 如 protel格式解析， pads格式解析。 这个选项值， 是作为 bom解析模块， bom配对 ， 误差解析模块的输入参数。

[0105] gerber解析器， 输出的图像分辨率可调。 可以每英寸产生任意分辨率的计算机 图像文件。

[0106] gerber解析器， 输出的图像会在输出的模拟 pcb图的坐标系 0点输出一个红点或 者十字叉。

[0107] gerber解析器， 输出的图像， 上下左右都添加有 100像素， 或者任意可调的像 素补白。

[0108] 如果设置补白值是 100， 本来 pcb长度是 1英寸， 每英寸产生 1000个像素， 那么 实际产生 1200个像素， 左右有额外空白 100个像素的。 这个补白数量和补白颜色

， 任意可调。

[0109] gerber解析器， 具有判断 gerber的边框层输出是否在 0点的功能。 如果没有在 0 位置输出显示警告信息。

[0110] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本发明的保 护范围之内。

工业实用性

[0111] 在此处键入工业实用性描述段落。

序列表自由内容 [0112] 在此处键入序列表自由内容描述段落。